- 2026.4.9市场逻辑精选特别提示：下文涉及的题材或公司，内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。 一、市场热点 先进封装：盛合晶微上市在即 ◇驱动：1）2026年4月9日，全球领先晶圆级先进封测企业盛合晶微启动申购，预计4月下旬在科创板挂牌上市。 2）网传（未证实），近日，国产算力龙头公司上修cowos直写设备需求，伴随着国产算力卡的需求不断提升，COWOS产能建设将迎来井喷。 ◇必要性：据机构研报，以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代逻辑红宝书 2026-04-09 22:13:46 解锁全文
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