异动
关注
社群
产业库
时间轴
公社AI
登录注册
我的主页
退出
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
2024.1.18市场逻辑精选
、通富微电、华天科技、深科技、
甬矽电子
等。 低氧单晶炉:有助于N型硅片降本增效 ◇驱动:2024年1月18日TCL中环涨停,券商表示受益N型硅料结构性紧缺,硅片龙头定价权有望进一步提升。 ◇优点:N型硅片对晶体品质和氧碳含量要求很高,容易产生由原生氧造成同心圆、黑芯片问题。低氧型单晶炉可以帮助公司降本增效。 ◇超导磁场:券商预计单晶炉+超导磁场可以提升0.3%转化效率,降低非硅成本2000-3000万/GW。目前低氧单晶炉正处
逻辑红宝书
2024-01-18 22:40:35
更多[红宝书]搜索结果
包括弱关联:
按热度
按时间
八极游
不要怂的小韭菜
2024-03-06 17:34:02
先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局
及 AMDMI300 的封装;
甬矽电子
积极研发 Fan-in/Fan-out、2.5/3D 晶圆级封装相关技术,并大力建厂扩产, 未来营收增长空间广阔。 风险提示:AI 算力需求增长不及预期;先进封装技术进展缓慢;国产替 代不及预期。
S
通富微电
S
长电科技
S
甬矽电子
4
2
2
1.35
飞天的猪
买买买的老司机
2024-02-28 08:59:41
先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封
先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术,算力芯片是其重点布局方向之一,这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
17618D7B-9411-4447-8C9A-8D0CA59E574F.jpeg
S
甬矽电子
S
精测电子
0
1
6
3.27
戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-02-23 09:20:11
电子行业AI系列之先进封装:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道
维多芯片集成封装项目正在建设、
甬矽电子
具备Bump、RDL能力且正在布局2.5D/3D封装。 相关标的 封测公司:通富微电、长电科技、
甬矽电子
、华天科技、晶方科技。 设备公司: 1)价值占比高+成长空间大+国产化率低:固晶机:新益昌、华封科技(未上市)、凯格精机、深科达、快克智能; 2)先进封装核心设备:①引线键合机:奥特维;②半导体点胶机:卓兆点胶、安达智能、凯格精机、大族激光;③晶圆级真空回流焊机:劲拓股份、中科同志(未上
S
甬矽电子
S
华海诚科
S
强力新材
11
8
12
7.75
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2024-02-23 07:22:17
后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道
维多芯片集成封装项目正在建设、
甬矽电子
具备Bump、RDL能力且正在布局2.5D/3D封装。 相关标的: 封测公司:通富微电、长电科技、
甬矽电子
、华天科技、晶方科技。 设备公司: 1)价值占比高+成长空间大+国产化率低:固晶机:新益昌、华封科技(未上市)、凯格精机、深科达、快克智能; 2)先进封装核心设备:①引线键合机:奥特维;②半导体点胶机:卓兆点胶、安达智能、凯格精机、大族激光;③晶圆级真空回流焊机:劲拓股份、中科同志(未
S
文一科技
S
华天科技
S
通富微电
S
大港股份
S
甬矽电子
5
14
11
4.05
骑牛看世界
2024-01-25 11:31:05
全球Chiplet市场将暴涨3352%!
1月24日消息,根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示,2023年全球小芯片构架(Chiplet)市场规模为31亿美元,预计到2033年将暴涨到1070亿美元,增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。 报告指出,小芯片构架可说是一种异质整合技术,基于小芯片的设计技术,可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构小芯片集整合到单个芯片封装中,可有效应对摩尔定律失效。当前包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内,各行各业对高性能计算的需求不断成长,
S
文一科技
S
华海诚科
S
甬矽电子
3
1
6
2.49
韭研工具人
航行五百年的公社达人
2024-01-24 08:18:03
台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标
游的出货量。 相关个股举例:
甬矽电子
:
甬矽电子
专注于中高端先进封装和测试业务,报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等,属于国家重点支持的领域之一。 德邦科技:公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,并持续研发满足先进封装工艺,如:倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和
S
甬矽电子
15
15
26
24.42
江天歌
航行五百年的站岗小能手
2024-01-19 11:53:37
华岭股份~台积电业绩大涨先进封测告急,北交所先进封测和chiplet龙头
昨日,台积电业绩大超预期引爆市场,其年报会上讲到一个核心点,先进封测。 在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。 然而目前就台积电的业绩来看,对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么,作为整个封测一体化环节,能否找到这样一个北交所标的呢? 华岭股份,正是这样一个集晶圆检测和IC成品检测为一体的封测龙头。 且看其业务面构成,目前的核心业务是车规级芯片测试和IC芯片测试,正契合工信部上午发布的最新文件。 而关于大家最为关心的chiplet环节,公司在调研中更是直接表示加入了
S
华岭股份
S
通富微电
S
文一科技
S
甬矽电子
38
36
38
31.08
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2024-01-19 08:02:05
晶圆厂扩产&先进封装,国产设备做大做强
(方正证券) 作者:郑震湘,佘凌星,刘嘉元 中国半导体设备投资强劲,SEMI上调2023年全球半导体设备规模预期。根据SEMI最新报告统计,2023年全球半导体制造设备市场规模接近1000亿美金,同比下降6.1%(2022年为1074亿美金)。SEMI预计半导体设备市场2024年重启增长,到2025年市场规模达到1240亿美金新高。其中晶圆制造设备在2022年创下940亿美金新高之后,2023年预计下降3.7%到906亿美金,这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄,主要就是
S
文一科技
S
东港股份
S
甬矽电子
S
通富微电
S
长电科技
13
22
15
10.97
推荐成功率看主页
2024-01-11 12:54:42
bite币最受益的A股——
甬矽电子
,挖矿除台积电外最大的封装厂
SIC矿机也要1000元,对应
甬矽电子
的封装费在100元。全市场有超过1000万台矿机,可以给
甬矽电子
带来10亿收入,3亿以上利润,给30x pe就可以再造一个
甬矽电子
🧧【
甬矽电子
】bite币 ETF历史性获批,龙头Coinbase半年2倍涨幅,
甬矽电子
bite币产业链实质收益,翻倍空间 🔥事件:美国证券交易委员会(SEC)批准bite币ETF上市,近期bite 币价格大涨,从9月最低点2.5万美元涨到了现在的5万美元,
S
甬矽电子
S
智度股份
S
高新发展
S
创识科技
S
COINBASEGLOBAL,INC.
12
2
8
6.75
戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-12-08 07:28:50
中信建投:2024年半导体周期反转在即,终端创新、AI引领新一轮成长
核心观点 在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR 出货有望高增长,OLED 渗透率提升,AI 手机、AIPC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面, AIGC 引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS 触底反弹,2024年有望见到需求回暖。 1、终端创新不断,AI赋能边缘侧应用。IDC
S
强力新材
S
甬矽电子
7
4
11
7.36
一条韭菜鱼
2023-12-06 10:04:45
甬矽电子
:BTC铲子股+先进封装滞涨,看翻倍空间!
封装的滞涨标的。 这家公司名叫
甬矽电子
。 从招股书看到,公司提供BTC-LGA产品,主要是为ASIC矿机里的芯片提供封装,封装费占到了芯片的10%左右。 目前最便宜的ASIC矿机也要1000元,对应
甬矽电子
的封装费在100元。全市场有超过1000万台矿机,可以给
甬矽电子
带来10亿收入,3亿以上利润,给30x pe就可以再造一个
甬矽电子
。 此外最近大火的HBM、CoWoS,公司也具备相应实力,最新的调研公告公司提到已经能够实现b
S
甬矽电子
3
1
2
5.20
琦思妙想
自学成才的公社达人
2023-12-04 13:44:46
AI芯片需求激增,推动封测行业及先进封装技术迎来发展新潮流
随着AI新芯片的连续推出,特别是超微(AMD)和英伟达(NVIDIA)的最新发展,封测行业迎来了前所未有的发展机遇。业界消息透露,客户对AI相关封测的追单意愿强劲,预计整体量能将超出原本估计的一成以上。这一趋势为日月光投控(3711)、京元电、矽格等厂商带来了巨大的市场机遇。 一、封测行业的迅速发展 随着AI技术的进步,芯片的复杂度和计算需求不断增加,导致封测行业的需求量显著上升。特别是在AI芯片的生产中,先进封装技术成为了提高效率和性能的关键。台积电、英特尔、三星等半导体巨头已经在先进封装领域
S
华海诚科
S
联瑞新材
S
甬矽电子
0
0
1
1.92
飞天的猪
买买买的老司机
2023-11-22 09:01:50
先进封装+汽车电子,具备提供“Bumping+CP+FC+F
先进封装+汽车电子,具备提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力,产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过厂商认证,这家公司5G领域模组产品批量出货
731B7B61-F900-4B97-B5C7-0A7CDADB9A10.jpeg
S
久日新材
S
甬矽电子
0
1
0
1.05
韭研工具人
航行五百年的公社达人
2023-11-21 18:39:52
深度|国内主要厂商在先进封装方面优势对比
、通富微电和华天科技稳居前十,
甬矽电子
作为新起之秀,营收排名达到22名。 三家龙头厂商稳居行业营收前十,国内封测厂商在全球化竞争中已经占据重要地位。 而且,我国主要的头部封测厂包括
甬矽电子
、通富微电、华天科技、长电科技等厂商,先进封装的营收占比都超过50%,相比整体封装市场有更加明显的优势。
甬矽电子
:国内新兴的先进封装提供厂商,先进封装产能占整体营收的100%,全部产品均为中高端先进封装形式,涵盖了通讯、消费电子、人工智能和
S
长电科技
S
通富微电
S
华天科技
S
甬矽电子
2
0
6
5.07
江天歌
航行五百年的站岗小能手
2023-11-14 12:18:30
【牛股逻辑大赛】
甬矽电子
4~6倍的终局格局(估值整理见文末)
前面关于
甬矽电子
这个票,之前的讨论已经很多了。 在本文中再简单的总结一下,这个票的终局逻辑。 短期模型(24~25)估计约为250亿市值,目前的终局模型估计,可以看到估值约为600亿。 1. 业务面构成 纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比, 业务强项是SIP/FCCSP/FCBGA三项。 其中FC系列拥有目前最大的市场空间(如昨天发的先进封装深度报告中总结) FCCSP核心
S
甬矽电子
S
文一科技
S
易天股份
32
45
37
25.51