韭研公社-搜索

登录注册

2023.11.21市场逻辑精选

F 载板核心原材料：华正新材、宏昌电子、天承科技、天和防务等。先进封装：美国投入30亿美金用于先进封装 ◇驱动：2023年11月21日盘中消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入30亿美金，专门用于资助美国的芯片封装行业，是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。 ◇增速：据机构数据，全球先进封装2022年（443亿美元）至2028年（786亿美元）复合增速10%，高于封装市场6%增速。 ◇设备相关：目前我国封测设备国产化率较

逻辑红宝书 2023-11-21 22:51:28

更多[红宝书]搜索结果

包括弱关联：

按热度

按时间

未来可以被改变

满仓搞的大户

2023-11-24 10:43:33

北交所总龙头凯华材料9个交易日涨幅440%

(sh603021)S 和 S宏昌电子(sh603002)S 其中山东华鹏市值目前不足20亿价格不足10元，符合主板炒作的习惯。且逻辑上来看山东华鹏的电子环氧树脂A股产能第二，年产8万吨，概念非常纯正。所以 S山东华鹏(sh603021)S 有可能会成为补涨！！！

S
凯华材料
S
山东华鹏
S
宏昌电子

4

1

5

4.06
韩老魔

高抛低吸的老韭菜

2023-11-22 20:51:09

康达新材（电子级环氧树脂）先进封装所需的上游材料

华鹏(sh603021)S S宏昌电子(sh603002)S S凯华材料(bj831526)S

S
康达新材
S
山东华鹏
S
宏昌电子
S
凯华材料

10

5

11

6.06
逻辑猎手

超短低吸的老韭菜

2023-11-21 09:49:51

中钢天源，环氧塑封料低位预期差，对标山东华鹏宏昌电子

HBM作为近期热点，龙头亚威股份继续大单一字，山东华鹏作为环氧塑封料也2板了，这里猎手挖掘到一个低位的环氧塑封料，目前位置非常低，预期差很大，它就是——中钢天源。目前中钢天源应用于环氧塑封料（EMC）的产品——由双酚芴制备的双酚芴环氧树脂已经有订单正常生产。且中钢天源还有无稀土电机材料，受益于后期的无稀土电机和人形机器人，位置很低，性价比非常高,等待资金挖掘发现~ 凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。。。凑字数。

S
中钢天源
S
山东华鹏
S
宏昌电子
S
亚威股份

4

5

6

1.91
捉妖记

无师自通的游资

2023-11-20 21:56:53

新周期——华为金刚石芯片

据天眼查，华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。华为申请金刚石芯片专利，这个内容其实早在前一周就已经公开，只不过今天才开始发酵。主要还有个原因是：据近日俄罗斯报道,欧盟正准备对俄罗斯发起新一轮制裁一一限制俄罗斯的钻石出口贸易。欧盟外交事务负责人博雷利称，七国集团和钻石贸易大国比利时支持这

S
黄河旋风
S
四方达
S
银宝山新
S
三柏硕
S
宏昌电子

15

8

9

9.12
立冬活动

2023-11-20 17:56:02

宏昌电子

S宏昌电子(sh603002)S 宏昌电子：不只是情绪，是先进封装遗珠，也是HBM的冠军碎片为什么要重视abf载板国产化？味之素+积水化学联手封杀下，台湾晶化为求生存，联合宏昌电子全面拥抱大陆；日本厂家频繁断供，倒逼华为等国产厂家迫切需要培养起自主可控的abf载板产业环节！为什么相信宏昌电子的能力？台湾晶化全面战略绑定的宏昌电子或是国产化的唯一主体。目前宏昌电子送样的abf载板材料同晶化市售

S
宏昌电子

3

4

3

1.42
韭菜工具人

2023-11-20 17:50:27

AI和机器人兴起，促新材料发展良机

品之母” 环氧树脂：中化国际、宏昌电子、东材科技、圣泉集团

S
双环传动
S
宏昌电子
S
安集科技
S
江化微
S
华特气体

4

1

4

3.64
股海里扎猛子

不讲武德的吃面达人

2023-11-20 16:21:57

今日连板个股概念汇总-20231120

和器件的高新技术企业。 16 宏昌电子603002【二连板】【14:41 】【8.22 ￥12.42亿】HBM+先进封装+覆铜板+存储芯片 16.1 公司是国内电子级环氧树脂龙头，环氧树脂行业最早的外资企业之一。 16.2 公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。 16.

S
宏昌电子
S
华海诚科
S
亚威股份
S
西陇科学
S
银宝山新

5

9

14

6.86
天天涨停板

公社达人

2023-11-20 14:10:30

301555惠柏新材——柏字辈最低最新上市

三柏硕地天板牛逼的不行，资金已经把三字辈抄完了，剩下的柏字辈还没炒。惠柏新材作为最低市值最新上市+环氧塑封资金绕不开的标惠柏新材料科技(上海)股份有限公司主营业务是专业应用领域的环氧树脂等高性能复合材料的研发、生产和销售。主要产品和服务为风电叶片用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂。2021 年3 月，公司获得上海市嘉定区2020 年度先进制造业综合实力奖“金奖”。惠柏新材料科技(上海)股份有限公司主营业务是专业应用领域的环氧树脂等高性能复合材料的研发、生产和销

S
三柏硕
S
宏昌电子
S
亚威股份

3

3

7

1.70
韭菜团子

2023-11-20 11:48:57

11月20日宏昌电子股票异动解析

HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂 1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。 2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。 4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产

S
宏昌电子

6

2

21

12.78
水复花明

只买龙头的游资

2023-11-20 10:43:02

这家公司突破了SK海力士击败三星电子的HBM3中MR-MUF技术的关键材料

2022年6月，SK海力士曾宣布首次实现HBM3产品量产，拥有全球最佳性能的DRAM。SK海力士相关人士表示：“继去年10月成功开发出业界首款HBM3 DRAM后，时隔7个月实现量产，向客户供应产品，由此掌握了市场主导权，有望进一步巩固在高端DRAM市场的领导地位。” SK海力士在HBM市场之所以崭露头角的原动力就是因为MR-MUF这种技术。MR-MUF是一种高端封装工艺技术。MR-MUF是指将半导体芯片贴附在电路上，在芯片向上堆放时，在芯片和芯片之间使用一种称为EMC的物质填充和粘贴的工艺。

S
飞凯材料
S
华海诚科
S
宏昌电子
S
亚威股份
S
中富电路

7

8

6

8.57
天天涨停板

公社达人

2023-11-20 10:10:20

301555惠柏新材——环氧塑封料原材料核心

环氧树脂的宏昌电子连板环氧树脂的山东华鹏秒板说明资金认可环氧树脂这条线，那么作为最新上市最低市值的环氧树脂还没怎么动？公司产品是否可用于先进封装？（来自: 深交所互动易）你好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。其中电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于常规家电的封装、各类电子元

S
宏昌电子
S
亚威股份
S
山东华鹏
S
华海诚科

3

4

7

4.81
无名小韭64051230

2023-11-19 21:42:01

私密

存储芯片/HBM概念全梳理

氧塑封料华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材 4.HBM-技术-3D封装（先进封装）华海诚科、中富电路 5.HBM-基板（PCB）中富电路、科翔股份、满坤科技 6) 华为存储概念：银信科技、汇金股份、创意信息、天源迪科、浩丰科技、回天新材、电科数字、创益通、常山北明、宁夏建材、新亚电子

S
香农芯创
S
华海诚科
S
中富电路
S
飞凯材料
S
宏昌电子

0

0

1

2.28
纯真老韭菜

全梭哈的老韭菜

2023-11-19 17:45:19

国盛证券：英伟达(NVDA.US)正式推出H200 建议积极关注算力板块后续发展

国盛证券发布研究报告称，英伟达(NVDA.US)正式推出H200，算力再提速。本周英伟达正式推出HGX H200，发布时间早于此前预期的2024年，该机构认为，算力硬件竞争激烈，英伟达未来或将继续加速新品发布节奏，此举有望再加速AI进程。　　国盛证券主要观点如下：　　OpenAI意外改组，AGI进程不变。据OpenAI官网报道，Sam Altman 将辞去 CEO 职位并离开董事会，该公司CTO米拉·穆拉蒂 (Mira Murati) 将担任临时首席执行官。市场担心Sam Altman的离职

S
剑桥科技
S
亚威股份
S
太极实业
S
宏昌电子
S
中际旭创

5

2

3

4.96
戈壁淘金

只买龙头的老司机

2023-11-19 16:37:24

HPC及AI芯片拉动未来需求，ABF材料国产化可期——基础化工行业周度追踪【光大证券】

原材料的需求。 4、目前国内以宏昌电子、生益科技、华正新材等为代表的企业通过合作研发或自主研发的方式针对类ABF积层膜（堆积膜/增层膜）材料已有所布局。我们认为随着HPC和AI芯片领域需求的快速放量，以及中国大陆ABF载板企业自有产能的逐步落地，中国大陆市场对于ABF材料的需求将明显提升。另外，考虑到日本味之素自身产能扩增速度有限，外加美国、日本等国家有关部门在半导体关键材料、设备、技术领域对我国的出口管制，因此ABF材料的国

S
宏昌电子
S
生益科技
S
华正新材

10

4

19

14.95