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蓝箭电子
sz301348
29.08 (-1.27)
-4.18%
成交额
1.1亿
总市值
58.1亿
流通市值
14.5亿
市盈TTM
169.56
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-03-04 15:08:12
英伟达或将推出B100,美光宣布量产HBM3e
甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等; HBM:受益于英伟达发布H200算力芯片,产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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华海诚科
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中富电路
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八极游
不要怂的小韭菜
2024-01-30 16:42:18
台积电加速推进CoWos扩产,英特尔Foveros量产
甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等; HBM:受益于英伟达发布 H200 算力芯片,产业链有望迎来加速成 长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等; 存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动 HBM 与 DDR5 需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等; 人工智能:算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求快速增 长。建议关注寒武纪、
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中富电路
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壹石通
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德明利
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景嘉微
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韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2023-12-06 10:37:59
龙芯3A6000发布,存储Q4合约价调涨(附股)
,建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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壹石通
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江波龙
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天山刀客
绝不追高的老韭菜
2023-11-19 11:43:47
强Call -#蓝箭电子(301348) 次新+华为半导体供应商+先进封装+布局第三代半导
。 公司熟练掌握完整封测技术,蓝箭电子是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力,其中分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,产品涉及 30多个封装系列,3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高,满足客户对于个性化的产品需求。#2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司掌握SIP系统级封装、倒装技术(Fl
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蓝箭电子
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橘子洲坤坤
全梭哈的老韭菜
2023-11-14 11:07:28
固高科技,联动科技,蓝箭电子
新次新 联动科技,正宗+股性 蓝箭电子,股性之王 这么多要素集合在一起 兄弟们,谁看到,选低位的买就完了 我会害你们吗? 以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔
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联动科技
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固高科技
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蓝箭电子
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文一科技
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皇庭国际
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炒股养jia
2023-11-14 11:00:10
文一科技最佳补涨,20cm呼之欲出
们推荐一个低位的半导体弹性个股蓝箭电子; 现在先进封装技术,蓝箭电子都拥有; 公司上市公告书披露:公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%; 2023年8月11日互动易回复:公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 并且是华为的直接供应商: 2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或
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文一科技
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蓝箭电子
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愚者复盘
全梭哈的公社达人
2023-11-09 09:55:12
华为半导体供应商+先进封装(Chiplet)+三代半导体=蓝箭电子;
们推荐一个低位的半导体弹性个股蓝箭电子; 现在先进封装技术,蓝箭电子都拥有; 公司上市公告书披露:公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%; 2023年8月11日互动易回复:公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 并且是华为的直接供应商: 2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或
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炬光科技
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文一科技
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皇庭国际
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寒武纪
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士兰微
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猎手&核心
2023-10-27 13:35:10
【次新股】蓝箭电子 次新+先进封装+华为合作
品丰富,熟练掌握完整封测技术。蓝箭电子是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力,其中分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,产品涉及 30多个封装系列,3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高,满足客户对于个性化的产品需求。同时,公司拥有完整的半导体封装测试技术,具备 12 英寸晶圆全流程封测能力。 逐步积累先进封装技术,合作各领域优质客户。目前公司已熟练
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蓝箭电子
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韭菜团子
2023-10-24 15:21:27
10月24日蓝箭电子股票异动解析
半导体封装测试+华为合作+次新股 1、公司是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ,能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系
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蓝箭电子
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韭菜团子
2023-10-23 11:41:25
10月23日蓝箭电子股票异动解析
半导体封装测试+华为合作+次新股 1、公司是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ,能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系
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蓝箭电子
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斩仓就去当嘎嘎
2023-10-23 11:01:23
对标文一科技弹性标的
次新且流通市值只有25e,空间巨大
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蓝箭电子
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069金韭韭
关灯吃面的韭菜种子
2023-10-22 14:40:57
先进封装利好密集催化!龙头强势四连板,梳理封测相关营收占比超90%的A股上市公司名单
技周四收盘实现两连板,寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停,其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370,蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术,易天股份控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。先进封装近期相关利好消息不断,汇总见下图: 封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节,天风证券7月研报指出,AI需求全面提升带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封
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文一科技
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九万
一路向北的老司机
2023-10-22 11:48:07
先进封装利好密集催化!
技周四收盘实现两连板,寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停,其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370,蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术,易天股份控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。先进封装近期相关利好消息不断,汇总见下图: 封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节,天风证券7月研报指出,AI需求全面提升带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封
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文一科技
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芯碁微装
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赛微电子
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小韭菜
只买龙头的老司机
2023-10-22 11:01:01
先进封装利好密集催化!龙头强势四连板,梳理封测相关营收占比超90%的A股上市公司名单
技周四收盘实现两连板,寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停,其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370,蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术,易天股份控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。 封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节,天风证券7月研报指出,AI需求全面提升带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望从中获益,Chiplet/先进封
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文一科技
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寒武纪
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好利科技
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易天股份
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浙里投研
航行五百年的机构
2023-10-19 21:27:27
10月19日异动解析
股份、瑞芯微、新洁能、盈方微、蓝箭电子等涨停。 消息面上:见昨,2023年10月17日,美国商务部更新了一系列关于算力芯片的规则,加强了自2022年10月7日的管制措施。这里国产自主可控、国产替代大有可为。 【四】云游戏 大晟文化13点22分涨停。炸板回落至4.81%。 顺网科技最高涨幅15.18%,收盘涨8.40%。 天舟文化、迅游科技等跟随异动。 消息面上:美国芯片出口新规波及民用消费市场,英伟达旗舰游戏显卡一夜间全网断货
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高新发展
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真视通
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浩物股份
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上海沪工
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