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2024.2.29市场逻辑精选
球市占率3.85%排名第6)、
晶方科技
(晶圆级TSV封装技术全球领先)。 晶圆代工:中芯国际(先进制程涵盖14nm至65nm,2022年销售额全球第四,排名大陆第一)、华润微。 ◇注:我们对以上信息的准确性和完整性不作任何保证,涉及的信息随时都可能会有新变化,需谨慎参考。 华为手机P70:有望在3月下旬发布 ◇驱动:2024年2月29日盘中市场传闻,近期华为P70加单50%,有望在3月下旬发布。 ◇预期:据CNMO了解,华为P
逻辑红宝书
2024-02-29 22:41:40
更多[红宝书]搜索结果
包括弱关联:
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robin
2024-01-01 13:22:16
苹果MR成本分析
尼 相关个股: 【供货关系】
晶方科技
:索尼封测供应商,封测一般占芯片成本的20%-40%,取中间值30%计算,如果苹果MR首批备货40万,2024年预计销量100万台,视涯和索尼各供货50%,那么晶方能够得到增量销售额:CMOS 图像传感器模组成本160美元*30%*1000000*0.5=4800万美元折合人民币3.36亿。 视涯科技 相关个股: 【供货关系】 易天股份:为视涯科技提供晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设
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晶方科技
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易天股份
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可川科技
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深科达
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至纯科技
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robin
2023-12-30 15:47:25
MR增量CIS涨价HBM爆发800V车规级氮化镓逆变器
趋势,库存陆续消化等因素影响,
晶方科技
作为CIS封装龙头未来成长空间被打开,有望受益于行业高增长。
晶方科技
作为世界第二大影像传感芯片WLCSP专业封测服务商充分受益于电子行业高景气度发展。
晶方科技
多线布局 1、电子消费手机摄像头领域封装:客户主要是头部巨头SONY、豪威、格科微、思特威,随着电子消费市场恢复必然带来业务增量。 2、先进封装HBM: 随着英伟达、台积电、美光对HBM需求确定性增长,
晶方科技
是国内最早布局以及拥有
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晶方科技
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八极游
不要怂的小韭菜
2023-12-11 16:32:09
AMD加码,AI PC加速落地
电科 技、通富微电、华天科技、
晶方科技
等。PCB方向,建议关注积极参 与AI及服务器相关赛道的公司,如沪电股份、胜宏科技等。消费电子 方向,建议关注消费电子行业的触底复苏机会,如顺络电子、风华高 科、飞荣达、汇顶科技、春秋电子等。 风险提示:产品研发不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险; 下游需求不及预期;电子行业景气复苏不及预期。
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春秋电子
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福蓉科技
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通富微电
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晶方科技
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黄德龙
超短追板的龙头选手
2023-12-03 01:49:37
晶方科技
减持期结束,股价一飞冲天,投资者的春天来了
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晶方科技
(SH603005)$
晶方科技
减持期结束,股价一飞冲天,投资者的春天来了! 在经历了漫长的减持期后,
晶方科技
(SH603005)终于迎来了它的春天。12月5号,这个被减持压力压得喘不过气的日子终于结束了,而
晶方科技
的股价也如同一只被释放的雄鹰,展翅翱翔,一飞冲天。
晶方科技
,一直以来都是投资者心中的一颗明珠。它的技术实力强大,市场前景广阔,只是在减持期的压力下,股价一直被压制,无法展现出
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晶方科技
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微小与浩渺゜
2023-11-29 23:17:30
11月29日重点事件
触式图像传感器)上浮25% (
晶方科技
) 二、题材资讯 玻塑混合镜头获得苹果华为采用 有望成为产业趋势 玻塑混合镜头在获得苹果和华为采用后,有望成为镜头产业的新关键趋势。这一趋势将可能引领其他品牌的高阶机型未来跟进。在这个趋势中,大立光和舜宇光学是玻塑混合镜头的领导厂商。 苹果和华为作为全球知名的科技公司,他们的选择将对整个科技行业产生深远影响。如果玻塑混合镜头被广泛接受并证明其优势,那么它可能会成为未来镜头产业的一个重要方向
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阿科力
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省广集团
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晶方科技
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佰维存储
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江波龙
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成功抄底哥
绝不追高的老韭菜
2023-11-29 13:55:39
晶方科技
:CMOS封装+塑混镜头封装+参股芯物科技
OS行业已经迎来明显的拐点。
晶方科技
(603005.SH)11月17日在投资者互动平台表示,公司封装的产品包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问贵公司有封测存储芯片业务吗?
晶方科技
(603005.SH)10月18日在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装服务,封装的产品广泛应用于
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共进股份
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韦尔股份
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格科微
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张江高科
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金韭韭
高抛低吸的公社达人
2023-11-29 13:38:30
三星大幅提价30%
逻辑自己看就不编辑了大资金跑步入场坐等起爆
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晶方科技
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飞天的猪
买买买的老司机
2023-11-29 13:11:03
最高涨幅30%,三星大幅上调涨这一芯片报价,手机、汽车复苏推
最高涨幅30%,三星大幅上调涨这一芯片报价,手机、汽车复苏推升行业已经迎来明显的拐点,这家公司全球市占率前三
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晶方科技
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万物周期游击队
2023-11-28 19:23:01
SK海力士尝鲜应用2.5D扇出(2.5D fan-out)封装技术
SK海力士尝鲜 该封装方案将首次应用于存储芯片 最早明年推出 原创 半导体芯片 2023-11-28 16:02 星期二 科创板日报 宋子乔 ①HBM由于其复杂的设计及封装工艺导致产能较低同时成本较高,SK海力士“两条腿走路”,降本或成最大动力; ②这种封装技术有望应用于游戏显卡的 GDDR 显存中; ③TSV贯穿2.5D/3D封装应用。 《科创板日报》11月28日讯(编辑 宋子乔) 在推进HBM迭代的同时,SK海力士还在探索成本更低的内存芯片封装方法。 根据韩媒Business Korea报道
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晶方科技
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题材挖掘大师
中线波段的韭菜种子
2023-11-28 19:14:35
郭明琪:苹果将在iPhone15 pro中采用欧菲光潜望式镜头
能手机市场带来新的变革。 1、
晶方科技
(603005) 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问贵公司封测的产品可以用到小米手机上面吗?
晶方科技
(603005.SH)11月17日在投资者互动平台表示,公司封装的产品包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问贵公司有封测存
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晶方科技
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欧菲光
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每日题材收集
航行五百年的机构
2023-11-27 22:31:33
11.27题材
11.27 星期一 国际标准化组织(ISO)将正式发布国际标准《直播营销服务指南》 11.28 星期二 智界S7,上海 AIGC,人工智能计算大会 苹果vision Pro 11.29 星期三 美Q3GDP 2023人工智能计算大会AICC 2023AFBC华糖万商大会暨第八届中国糖酒食品行业精品展 11.30 周四 特斯拉交付电动皮卡Cybertruck 美核心PCE物价指数 中PMI 第二十八届联合国气候变化大会 美经济状况褐皮书 华为云行业高峰论坛 12月 英伟达供应中国市场改款算力芯片H
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晶方科技
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价值挖掘机
高抛低吸的老股民
2023-11-26 23:18:46
晶方科技
:晶圆级封装龙头 车载业务三线布局,光学器件第二增长曲线
公司专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新,专注先进封装毛利率行业领先。 从行业趋势来看,先进封装是未来大势所趋,TSV技术是先进封装核心工艺,从公司内生增量来看,产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进,需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存,汽车端ADAS带动量价齐升,AI推动安防新需求,同时公司收购An
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晶方科技
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剑桥科技
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粤万年青
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克来机电
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鲁抗医药
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万物周期游击队
2023-11-25 19:00:44
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 2023年11月25日 05:38 来源: 上海证券报 7人评论 6 7 26 主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>> 训练ChatGPT5.0需要5万块英伟达H100芯片,高算力需求将助推半导体产业加快发展,而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中,先进封装是最重要的一环。 11月23日在上海临港举行的“2023中国临港国际半导体大会”上,来自台积电、长电科技、芯原股份等公司嘉宾及业界学者,围绕人工智能与半导体产业发展进行了
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雅克科技
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联瑞新材
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晶方科技
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黄德龙
超短追板的龙头选手
2023-11-22 18:39:51
晶方科技
:领跑全球封测产业,助力智能汽车革命
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晶方科技
(SH603005)$
晶方科技
:领跑全球封测产业,助力智能汽车革命 在科技飞速发展的今天,半导体产业已经成为全球竞争的焦点。在这个领域,
晶方科技
凭借其卓越的技术实力和创新能力,成为了全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。这不仅是对
晶方科技
过去努力的肯定,更是对其未来发展的巨大信心。
晶方科技
拥有WLCSP、TSV等先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯
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晶方科技
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爱炒股的老韭菜
2023-11-20 22:34:12
晶方科技
专题1<行业基本面概述>
域半导体销售占比合计25%。
晶方科技
属于半导体产业链中游。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。 公司亮点 : 1:
晶方科技
有技术壁垒。大陆首家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商,在全球市占率大概在20%,主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。 2:公司是全球唯一12寸WLCSP封装量产提供商,在12寸晶圆级封装领域良率也已达到99%,对于大客户有定价权。 3、绑定优质大客户。公
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晶方科技
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