异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
全部
标题标签
纪要
异动
红宝书
公告
股票
用户
包括弱关联:
按热度
按时间
分时
日线
周线
月线
大仙吖
超短追板的龙头选手
2024-11-27 12:35:16
GB200大量采用Vishay的钽电容!!!东方钽业实锤供货
联动科技:客户为Vishay
凯华材料
:对标vishay 东方坦业(000962):公司与包括美国 Vishay等大型钽电容器制造商均建立了长期的合作关系。 301369 联动科技:公司主要客户Vishay, 为英伟达AI服务器及GPU的新晋供应商
凯华材料
:公司拥有薄膜电容器产品,对标vishay
S
东方钽业
S
联动科技
S
凯华材料
26
23
43
44.06
前进21771110
2024-11-18 09:11:06
北交所芯片,国产替代关键半导体耗材,后续看翻倍空间
m半导体封装关键耗材原材料的是
凯华材料
,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。
凯华材料
:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。
凯华材料
作为为HBM提供重要封装材料的上市公司
凯华材料
是
S
凯华材料
0
0
1
1.45
前进21771110
2024-11-17 23:23:35
北交所芯片,国产替代关键半导体耗材,后续看翻倍空间
m半导体封装关键耗材原材料的是
凯华材料
,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。
凯华材料
:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。
凯华材料
作为为HBM提供重要封装材料的上市公司
凯华材料
是
S
凯华材料
0
1
0
0.28
前进68251007
2024-11-17 18:35:32
北交所芯片半导体,国产替代背景下最关键半导体耗材
m半导体封装关键耗材原材料的是
凯华材料
,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。
凯华材料
:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。
凯华材料
作为为HBM提供重要封装材料的上市公司
凯华材料
是
S
凯华材料
0
1
2
0.70
连续9999
2024-11-10 08:23:42
北交所开市三周年之芯片半导体
心原材料,拥有较大技术壁垒。
凯华材料
:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 阿为特:在工业设备领域,公司始终将半导体领域作为未来的战略发展方向。公司已建成了千级洁净室及清洗线,具备了高洁净度清洗、真空封装等生产半导体领域相关产品的能力。公司重要客户是华海清科,同时部分样品也达到了上海微电子的标准。 晶赛科技:公司主营产品包括
S
凯华材料
S
科创新材
S
阿为特
S
华岭股份
S
佳先股份
34
11
20
16.42
十倍游资
热爱评论的老股民
2024-10-21 18:04:40
重磅更新!周一舆情热度题材(附股图)
度参与北交所市场。(天马新材、
凯华材料
、铜冠矿建、科强股份、云星宇、民士达、艾融软件等) ②重组相关-证监会主席吴清表示,抓好新发布的“并购六条”落地实施,尽快推出一批典型案例。(双成药业、光智科技、福乐德、捷邦科技、旭杰科技等) ③半导体芯片-台积电透露2024年全年增长预期上调至30%;多家A股半导体行业上市公司三季度业绩预告预喜。(华岭股份、天马新材、
凯华材料
、凯旺科技、乾照光电等) ④低空经济-全球低空经济论坛2024
S
凯华材料
S
铜冠矿建
S
云星宇
S
科强股份
S
天马新材
18
7
15
4.74
韭菜团子
2024-10-21 15:51:19
10月21日
凯华材料
股票异动解析
电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所 1、公司专注于电子封装材料领域,主要从事电子元器件封装材料的研产销,拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。 2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%,塑封料是公司未来的业务增长点。 3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进,为客户提供技术指导及问题解决方案。
S
凯华材料
3
0
0
0.30
潜力挖金
明天一定赚的公社达人
2024-10-20 20:35:20
潜力挖金——天马新材三倍涨幅后,A股竟然还有同样HBM产品的公司?
产业挖掘 写了北交所天马新材和
凯华材料
,天马新材如期开始了加速走势,一骑绝尘!
凯华材料
有HBM材料,也是标准的半导体材料公司,有些人质疑不是低位?每个人低位的理解不同,北交所目前是享受情绪溢价和资金增量最好的时代,享受绚丽泡沫的过程,人生能有几回搏,在北交所感受到牛市增量的力量,这几天虽然有些股卖飞,但仓位持续在北交所增厚牛市的收益。 这几天北交所的一些交易: 从周一就开始猛干北交所 ,最先挖掘了新启动的四川方向,挖掘的是最正
S
天马新材
S
凯华材料
S
壹石通
S
华海诚科
4
11
5
2.51
调研爱好者
躺平
2024-10-20 13:16:33
北交所挖掘系列:复盘2023年北交所行情,这一波行情会怎么演绎,接下来有哪些机会值得关注?
材唱戏一样,上一轮北交所的龙头
凯华材料
不是大多数人的机会,更多的人通过丰光精密、雅葆轩、雷神科技、志晟信息、中纺标、卓兆点胶赚到了钱,这一轮艾融软件也不是大多数人的机会,会有更多源源不断的机会冒出来,首先看大数: 2023年10月20日-2024年1月5号:北交所上市公司共240家,期间实现翻倍的公司共有171家,3倍股42家。行情第一波由
凯华材料
点燃,期间实现了788.19%的涨幅,9倍股,在12月6日
凯华材料
复牌冲高达到顶
S
艾融软件
S
凯华材料
S
开特股份
82
30
48
46.91
观风听雨
全梭哈的半棵韭菜
2024-10-20 00:09:28
汽车芯片从0到1大事件:认证审查技术体系1.0发布
央视新闻在10月19日全文发出的 作为深度挖掘和研究题材周期的人,我是这么看这个题材的: 芯片 + 车 = 汽车芯片+认证审查体系 = 汽车芯片自主可控 一、人生难得几回搏,搏什么?搏的是自主可控国产替代!从审查英特尔到地图测绘信息泄露,核心就是自主可控! 二、半导体毫无疑问是第二波主线,总书记讲话发出后,资金进攻的主力方向! 三、车路云在18里盘后工信部又有刺激消息!特斯拉FSD和国内无人驾驶也是今明两年反复炒作的高频题材! 周五盘后,各大相关消息都有发酵: 10月19日:首先外网最劲爆的当属
S
艾融软件
S
天马新材
S
凯华材料
S
华岭股份
S
同惠电子
3
9
7
2.72
观风听雨
全梭哈的半棵韭菜
2024-10-19 22:27:49
汽车芯片大事件点评:认证审查技术体系1.0发布
央视新闻在10月19日全文发出的 作为深度挖掘和研究题材周期的人,我是这么看这个题材的: 芯片 + 车 = 汽车芯片+认证审查体系 = 汽车芯片自主可控 一、人生难得几回搏,搏什么?搏的是自主可控国产替代!从审查英特尔到地图测绘信息泄露,核心就是自主可控! 二、半导体毫无疑问是第二波主线,总书记讲话发出后,资金进攻的主力方向! 三、车路云在18里盘后工信部又有刺激消息!特斯拉FSD和国内无人驾驶也是今明两年反复炒作的高频题材! 芯片 + 车 = 汽车芯片+认证审查体系 = 汽车芯片自主可控 周五
S
艾融软件
S
天马新材
S
四川长虹
S
同惠电子
S
凯华材料
7
7
4
6.09
YBM
2024-10-18 15:48:46
凯华材料
:HBM北交所老龙,天马新材补涨
材估计下周一一字或者秒板加速,
凯华材料
补涨。。。相当于艾融软件与华信永道的关系。HBM是High Bandwidth Memory的缩写,即高带宽内存、高带宽存储器。它是一种通过先进封装技术实现的新一代内存解决方案,常被用于指代使用HBM方案的高性能内存芯片。从芯片角度来看,HBM是将多个DDR芯片堆叠后,和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D,充分利用空间、缩小面积,
S
凯华材料
S
天马新材
3
4
5
1.49
潜力挖金
明天一定赚的公社达人
2024-10-17 21:43:27
潜力挖金--北交所天马新材一周两倍涨幅的HBM产业挖掘
倍的天马新材相比,还在低位:$
凯华材料
(BJ831526)$ j可以看到,同样在北交所有HBM材料的
凯华材料
近一周涨幅仅7%,与天马新材相比还有很大的补涨空间! 北交所的天马新材与
凯华材料
的关系,就像是华信永道和艾融软件一样。之前艾融在北交所一直涨不过小市值的华信永道,但是艾融暴力翻倍后,华信也持续新高了。 HBM是人工智能时代产业投资的大方向,好比光模块,铜板是不可或缺的,希望北交所会因为产业资金的持续流入,越来越好! $凯
S
天马新材
S
凯华材料
S
艾融软件
S
华信永道
4
6
3
3.13
射手训练场
2024-10-17 20:48:06
凯华材料
,完美对标天马新材,国产替代背景下最关键半导体耗材
m半导体封装关键耗材原材料的是
凯华材料
,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 常山北明,艾融软件代表的软件方向国产替代是大主线,硬件方向方兴未艾。
凯华材料
还是去年11月开启北交所行情的第一股,艾融软件已经主升6倍了,这波北证如果有行情,这个票躲不开。 -----------------
S
凯华材料
S
天马新材
S
常山北明
9
6
5
12.59
起昼
航行五百年的站岗小能手
2024-10-16 17:10:06
【深度,补冲班】佳先股份:北交所唯一光刻胶+重组(天马补涨预期差)
补:文一/富乐德都是安徽企业,富乐德安徽重组光刻机,佳先安徽重组光刻胶。 总结: l 天马新材4日翻倍,北交所大概率诞生补涨品种。 l 北证半导体材料分支历史妖性爆棚,唯三正宗半导体材料,两个北证历史龙头。 l 天马新材北证正宗半导体材料之一,凯华已经暴涨,佳先股份唯一映射。 l 光刻胶+半导体重组预期完美符合市场审美。 l 最后借用狙击手老师的一句话:东升西降,国家意志,把握国运,科技兴国! 自我们前两篇文章点名泛科技+重组和光刻分支德的场领先地位,这两天科技线一直围绕这个分支展开炒作。 重视
S
佳先股份
S
天马新材
S
艾融软件
S
凯华材料
S
华信永道
116
76
96
91.50
上一页
1
2
3
4
5
6
12
下一页
前往
页