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2024.3.3市场逻辑精选
)、联瑞新材(球形氧化铝粉)、
壹石通
(Low-α球形氧化铝)、华海诚科(GMC颗粒状环氧塑封料)。 三、大涨分析 浪潮信息:服务器龙头受益H20预定供货 ◇驱动:2024年2月29日盘后消息,本月英伟达GTC大会后,H20将全面接受预定,较H100通信带宽提升125%,显存提升20%,最快四周可以供货。单卡定价1.2万-1.5万美金,已有国内两家大厂下单,预计2024全年出货超预期。 ◇服务器:公司为国内服务器龙头,深度绑定英
逻辑红宝书
2024-03-03 22:50:57
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飞天的猪
买买买的老司机
2024-03-04 20:46:32
AI服务器需求强劲背景下,两大高附加值存储产品渗透率快速提升
AI服务器需求强劲背景下,两大高附加值存储产品渗透率快速提升,机构称上游这种高导热、高性价比原材料将深度受益,这家公司产线调试已进入收尾阶段,新产线规划了千吨级产能
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联瑞新材
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壹石通
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1.51
天天吃涨停板
超短追板的老股民
2024-03-04 12:03:33
存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈,AI推动HBM需求强劲增长
拉升封板,飞凯材料、华海诚科、
壹石通
、赛腾股份、德邦科技等纷纷冲高。 消息面: 1,【存储器减产进入尾声 原厂产能利用率重回九成】《科创板日报》4日讯,存储器产业走过寒冬谷底,随着生成式AI带动高带宽存储器(HBM)及DDR5需求暴增,存储器原厂集体减产动作将进入尾声。供应链指出,由于新制程升级带来产出单位面积减损及HBM需求上修,原厂产能利用率重回九成。 (台湾电子时报) 2,【三星考虑将MUF技术应用于服务器DRAM内存】
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通富微电
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赛腾股份
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华海诚科
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壹石通
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4.13
金融民工1990
长线持有
2024-01-31 19:24:08
壹石通
(688733)2023年度业绩预告交流会
奏以分期达标后进行。 3. 「
壹石通
」成本与客户结构解析
壹石通
2023年的单吨成本:常规成本在6-11元/公斤,股权支付影响不大,每年约500万元;原材料占比约30%-40%,燃料动力下降到约35%,其余主要为人工和折旧。 客户结构及份额变化:恩杰成为前五大客户,部分客户份额下降。明年韩国WS客户和海外利润贡献大的客户将增加份额,价格方面宁德量大价格略低,韩国客户价格较高。 2023年电子低阿尔法射线产品:正在根据客户需求进
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壹石通
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智度股份
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3.30
八极游
不要怂的小韭菜
2024-01-30 16:42:18
台积电加速推进CoWos扩产,英特尔Foveros量产
加速成 长,建议关注赛腾股份、
壹石通
、联瑞新材、华海诚科等; 存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动 HBM 与 DDR5 需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等; 人工智能:算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求快速增 长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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中富电路
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壹石通
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德明利
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景嘉微
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8.89
推荐成功率看主页
2023-12-28 11:21:24
新能源反弹遗珠+半导体HBM材料前景无限+二波蓄势待发——
壹石通
展一波更剧烈的二浪! 目前看,
壹石通
即是该类新能源代表! 1、21-22新能源时代,
壹石通
即是电新板块著名的专精特新,其勃姆石用于用于锂电涂覆,赛道稀缺且格局非常好+公司占据绝对龙头,公司毛利率高达40-50%! 2、23年下半年的后新能源时代,半导体HBM横空出世,是AI对于半导体受益最大的方向,而
壹石通
完美切入HBM核心材料 Low-α球铝,是主力供应商,北交所天马新材蹭概念都能涨幅这么高,正宗的Low-α球铝供应商
壹石通
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壹石通
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天马新材
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金刚光伏
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爱旭股份
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德方纳米
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2.04
天上九头鸟
韭菜种子
2023-12-21 13:43:07
天马新材,预期差巨大的存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝,对标
壹石通
8倍空间!!
核心原材料α球形-氧化铝,对标
壹石通
8倍空间!!严重低估!!! 1、公司招股书第一对标为
壹石通
,指出原料、产品、毛利均具有相似性!!公司主营相同,利润为
壹石通
2倍+,市值却仅有
壹石通
1/4,8倍补涨空间!!! 2、电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料,可用于先进封装等领域,是HBM的核心材料!!!球形氧化铝可以广泛应用于先进封装导热材料、导热界面材料和氧化铝陶瓷基板。 2022 年全球导热粉体材料市场规模为 50.4
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天马新材
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7.72
猫罐头
不要怂的老韭菜
2023-12-13 15:36:09
AI服务器与AIPC受益股:生益科技 联瑞新材,
壹石通
韩国斗山供应商,也必将受益。【
壹石通
】公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域,公司主要产品包括 Low α 球形二氧化硅、Low α 球形氧化铝,可作为 EMC(环氧塑封料)和 GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料
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壹石通
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生益科技
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联瑞新材
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韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2023-12-06 10:37:59
龙芯3A6000发布,存储Q4合约价调涨(附股)
来加速成长,建议关注赛腾股份、
壹石通
、联瑞新材、华海诚科等; AI可穿戴:受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升,相关产业链有望加速受益,建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等; 存储芯片:存储板块目前存在三因素共振:供应端推动NAND产品涨价;库存逐渐回到正常水位;AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等; 先进封装:半导体大厂持续布局先进封装,产业链相关公
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壹石通
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江波龙
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掘金寻牛
全梭哈的老韭菜
2023-11-22 23:51:53
重磅发布,领先英伟达!
12月7日,AMD将举办AdvancingAI活动,推出全新MI300系列AI芯片,包含MI300A与MI300X芯片。 MI300为AMD最强AI芯片,性能是MI250X的8倍,业内认为对标英伟达H100。性能上,MI300X拥有8组HBM3核心,显存容量提升到了192GB,超过英伟达刚刚发布的H200,相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。 此前在11月14日,英伟达发布H100的升级产品H200,是首款提供HBM3e的 GPU,借助HBM3e,显存相比H100的80GB提升
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华海诚科
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香农芯创
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壹石通
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韭研工具人
航行五百年的公社达人
2023-11-22 22:29:17
HBM存力未完待续
新材(一级封装材料龙头) 5、
壹石通
:年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球铝项目(出货100吨,市场1000吨),有望在2023年年末实现部分投产, 6、 联瑞新材:产品矩阵和序列全(各种性能的球硅和球铝,low-α、低cut值、亚微米级等等);客户覆盖面广且稳定出货:EMC、GMC、覆铜板国内、国外核心企业均为公司客户。(LOW-α就是说是指就是第α射线的含量比较低的封装材料)。GMC全球量产的仅日本的Sumitom
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文一科技
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壹石通
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华海诚科
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联瑞新材
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飞凯材料
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金融民工1990
长线持有
2023-11-20 22:29:40
壹石通
(1) 解决封装过程中的问题
壹石通
研发的产品主要是为了解决封装过程中的问题,特别是在芯片封装中需要控制放射性元素(阿尔法射线)并满足高散热高导热需求。 (2) 市场关注度高 目前该产品已经引起市场关注,并且有一定的需求趋势。 (3) 产能准备
壹石通
已经做好产能准备,准备投产。 (4) 用量和市场空间 关于具体的用量和未来市场空间,正在进行相关工作,暂时还不能给出具体指引。 2. 产能情况 (1) 投产量 已经投产了200吨
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壹石通
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1.49
渔夫投资
航行五百年的龙头选手
2023-11-20 09:31:47
寻找下一个算力时代的CPO!HBM逻辑解读
占率大约20%,球铝占10%,
壹石通
市占率不足10%,即便是双倍增加也不能称之为爆炸性成长。 (3)、TSV设备端:对于市场规模直接给出我觉得靠谱的券商预测,个人感觉材料端的预期已经打的挺满,设备端目前属于相对滞后但市场空间更大,毕竟SK海力士和三星都在大幅增加资本开支,这还不包括我们国内三小龙的扩产节奏。近期长鑫扩产和大基金增资长鑫200亿的消息,也不得不让人浮想联翩。 HBM之所以单独讲,主要是算力未来在这里爆发性成长的预
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华海诚科
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联瑞新材
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赛腾股份
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壹石通
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亚威股份
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司南磁山
2023-11-20 08:56:54
壹石通
投资者活动记录表出来了,骂了我一周末一眼假出来走两步
的 2 / 6 相关研究,设立
壹石通
公司,当时主要配合日本雅都玛解决 芯片封装的问题,为其开发出 Low-α高纯二氧化硅产品,进 而形成合作关系。Low-α球形氧化铝是芯片封装材料的进一 步升级,公司目前已具备量产能力。产能方面,公司定增项 目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已 进入产线调试阶段,公司做好了产能储备。不同型号的产品 均已在客户端测试,但尚未收到批量订单。 Q2:不同客户对于 Low-α球形
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壹石通
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7.46
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-11-20 00:28:09
AI驱动HBM市场高速成长!HBM3e开启产业链共振交响乐!
和调研已实锤供货。688733
壹石通
尚在送样。
AI驱动HBM市场高速成长!HBM3e开启产业链共振交响乐!
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华海诚科
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联瑞新材
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壹石通
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赛腾股份
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亚威股份
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3.33
红研记
中线波段的老股民
2023-11-19 21:10:30
HBM高带宽内存,新一代存储器DRAM解决方案,产业链深度梳理(二)
昨天已经做了一篇深度梳理:7年200倍的HBM,你值得拥有?产业链深度梳理(一) 周末我看有人在打假质疑7年200倍的说法,这个说法来自海力士,SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露,今年公司高带宽内存(HBM)出货量为 50万颗,预计到 2030 年将达到每年1亿颗,7年200倍,对应CAGR达113%。 而TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%,2024年有望再成长约30%。按TrendForce测算CAGR只有37%,考虑H200后最乐观下CAGR也只有62%,
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华海诚科
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赛腾股份
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壹石通
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5.38