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2023.10.19市场逻辑精选

部分，公司在研究该技术方向）、大港股份（控股孙公司主要从事TSV晶圆级封装业务，但未涉及Chiplet相关业务）、芯原股份（国内半导体IP供应商；致力于Chiplet技术和产业的推进）、华峰测控（国产测试机龙头）、兴森科技（IC载板龙头，拥有华为、三星、长江存储、华天、长电科技等客户）。 2）EDA工具（国产渗透率<10%）：广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节。华大九天。 3）半导体设备：（2022年国产化率/核心公司

逻辑红宝书 2023-10-19 22:29:13

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大港股份

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成交额 2.1亿

总市值 93.8亿

流通市值 93.8亿

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金融民工1990

长线持有

2023-11-24 21:23:42

美国投资先进封装事件解读电话会纪要

拜登政府美东时间周一宜布将投入大约 30 亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。The CHIPS and Science Act, 即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景 ( NAPMP) 。11月20日，NAPMP 宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110 亿美金(其他390亿美金用于激励计划), 并预计于2024年初宣布第一个投资机会(针对材料和基板)。 1、这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“

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利扬芯片
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通富微电

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万物周期游击队

2023-11-20 21:37:27

HBM还要进化！SK海力士敲定路线图

HBM还要进化！SK海力士敲定路线图或拉拢英伟达加入 2023年11月20日 21:26 来源：财联社 14人评论 39 14 99+ 摘要【HBM还要进化！SK海力士敲定路线图或拉拢英伟达加入】AI对存储的高涨需求，让HBM这一先进存储产品为外界熟知，如今，HBM甚至可能颠覆整个半导体行业。SK海力士聘请大量逻辑芯片设计人员，已有多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。　　主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>> 　　AI对存储的高涨需求，让HBM这一先进存储产品为外界熟知，如

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晶方科技
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飞凯材料
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回天新材
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大港股份
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深科技

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万物周期游击队

2023-11-20 20:33:56

先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些

先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些 2023年11月20日 18:50 来源：财联社 61人评论 63 61 99+ 摘要【先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些】AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。　　主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>> 　　AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoW

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飞凯材料
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晶方科技
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大港股份

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啊哈哈

2023-11-19 13:44:21

HBM核心技术TSV

实现存储芯片3D堆叠等方面。大港股份参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。

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大港股份
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晶方科技
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中微公司

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大还是小

2023-11-19 11:02:59

HBM高带宽存储关键技术TSV{硅通孔}详解

经拥有TSV技术相关企业，例如大港股份控股下属公司苏州科阳主要采用TSV技术提供晶圆级封装服务。通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。优势；TSV可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。 TSV实质上并不能说是一种封装技术方

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赛微电子
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晶方科技

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金融民工1990

长线持有

2023-11-16 21:02:09

先进封装专题二-HBM需求井喷，国产供应链新机遇

1. HBM行业介绍 (1) HBM的重要性 HBM在H100芯片中的价值占比超过了台积电的一个价值量占比。根据简单测算，H100的裸片成本约为200美金，加上封装成本约为700~800美金，即台积电在一片H100的供应中，物料成本约为1000美金左右。HBM成为了成本中最大的一项。 (2) HBM的性能提升 HBM通过封装形式与GPU直接相连，在总线位宽、时钟速率、带宽、工作电压等性能参数方面具有明显优势。相同功耗下的带宽是DDR5的三倍以上，因此在追求极致带宽和速度方面，需要采用HBM和相关

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华峰测控
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深科技
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大港股份

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题材挖掘大师

中线波段的韭菜种子

2023-11-16 11:23:47

晶圆价格翻倍，哪些公司有晶圆生产？

费者，终端新品售价已回不去。大港股份（002077）=晶圆制造+半导体封测+芯片 1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。 2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术，在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系。

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大港股份
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文一科技

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加油奥利给

下海干活的韭菜种子

2023-11-16 08:04:11

投资晨报 2023.11.16星期四

统计局：从总体经济运行情况和主要指标变动来看，经济运行整体上延续着恢复向好的态势。商品和服务的需求都是在持续恢复的。广义货币保持较快增长，市场流动性总体合理充裕。下阶段价格低位运行的状况将会逐步缓解，不会出现通货紧缩。财经头条App：11月15日，小米汽车登陆工信部新一批新车申报目录，新车名称为“SU7”，轴距为3000mm，将采用宁德时代的三元锂电池；该车将不提供激光雷达的选装方案。申报企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，车尾的尾标则是“北京小米”。证监会副主席方星海：外资是我国资本市场

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浙江荣泰
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纽泰格
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大港股份
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方正证券
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国新健康

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碎银几两

躺平的老股民

2023-11-14 11:23:56

大港股份先进封装文一科技铁杆兄弟！

以前他是龙一文一小弟

QQ图片20231114112332.png

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大港股份

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逻辑吹吹

热爱评论的游资

2023-11-14 11:13:28

石锤先进封测+储存芯片--皇庭和文一的大哥：大港股份

进封装+储存芯片万金油概念大港股份：股性好，位置突破关口，是年度妖的有力竞争者 1.先进封装，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。 2.主营业务，包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及

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文一科技
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皇庭国际

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起飞888

追涨杀跌的散户

2023-11-12 15:00:46

力源信息/好上好/大港股份--【国防科技大学方粮教授：未来十年发展重点将是存力】

炒完炒存力，低位存储芯片老妖股大港股份逻辑分享。在存储芯片领域，大港股份主要提供DRAM和NAND Flash的封装测试服务。随着全球半导体市场的复苏和需求的增加，大港股份有望受益于存储芯片市场的增长。此外，大港股份还积极布局先进封装技术，如3D封装、系统级封装等，以满足未来存储芯片技术的发展趋势。这些先进技术的应用将有助于提高存储芯片的性能和容量，进一步推动存储芯片市场的发展。总之，作为一家集成电路封装测试企业，大港股

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力源信息
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好上好
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大港股份
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香农芯创
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佰维存储

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公社达人

2023-11-11 22:53:16

大港股份：11月10日召开业绩说明会，投资者参与

星消息，2023年11月10日大港股份（002077）发布公告称公司于2023年11月10日召开业绩说明会。　　具体内容如下：　　问：请下，公司第三季度业绩如何，公司控股半导体孙公司订单业绩如何？谢谢。　　答：公司 2023 年 1-9月实现营业收入 33540.55万元，较上年同期下降 16.85%，归属于上市公司股东的净利润11520.88万元，较上年同期增长 168.68%，具体情况详见公司于巨潮资讯网披露的《20

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大港股份

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连续9999

2023-11-06 12:19:54

文一科技的联动股—大港股份

大港股份：股性好，位置突破关口，是年度妖的有力竞争者 1.先进封装，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。 2.主营业务，包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及

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大港股份

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无名小韭55820716

春风吹又生的老韭菜

2023-11-05 11:58:22

十一月大牛股即将诞生！！！

最强组合！奇瑞华为联合打造，华为首款轿车11月9日预售，11月中下旬阿维塔12也将登录，两款华为参与的热门轿车展现11月，那么最有题材概念的是谁？那就是松芝股份，为两款车型同时提供热管理空调的供应商，松芝股份去年一波急拉翻倍行情大家都见过，可以说那次参与度必将低，因为启动就是一字上去，等开板就是顶部，除非提前进入锁仓，没有对数散户跟随不会出现真正牛股，本次松芝经过一年半的调整比较充分，关键无论从题材还是业绩成长都支持该股走牛。之前问界M7产生了大牛圣龙、看龙，那么这次智界S7、阿维塔12于一身的

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圣龙股份
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捷荣技术
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赛力斯
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剑桥科技

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