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逻辑挖掘王

中线波段的老司机

2026-10-07 23:32:53

鸿富诚专家交流

稀缺的石墨烯TIM材料标的，客户卡位非常好，NV Rubin接近独供、华为入股；后续随着散热方案迭代、有望继续通胀，值得长期跟踪的公司 TIM材料（热界面材料）：分为TIM1（填充在芯片与封装盖板之间）和TIM2（填充在盖板和散热冷板之间）。目前石墨烯主要用作TIM2材料。计算机生成了可选文字: TIM2 TIMI L 基板 -一散热器封装心片空间测算： NV：Rubin GPU价值量100-140元/颗、CPU 70-80元/颗，Rubin全部用石墨烯，Rubin Ultra方案还没定

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积小胜V大胜

2026-10-07 21:05:26

鸿富诚专家交流

鸿富诚专家交流稀缺的石墨烯TIM材料标的，客户卡位非常好，NV Rubin接近独供、华为入股；后续随着散热方案迭代、有望继续通胀，值得长期跟踪的公司 TIM材料（热界面材料）：分为TIM1（填充在芯片与封装盖板之间）和TIM2（填充在盖板和散热冷板之间）。目前石墨烯主要用作TIM2材料。计算机生成了可选文字: TIM2 TIMI L 基板 -一散热器封装心片空间测算： NV：Rubin GPU价值量100-140元/颗、CPU 70-80元/颗，Rubin全部用石墨烯，Rubin Ul

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割A公子的好酒菜

为国接盘的韭菜种子

2026-10-07 20:44:58

下一代散热材料：石墨烯TIM，产业化进展较明确的4家公司

核心逻辑核心逻辑一：功耗抬升把瓶颈推到了界面层。英伟达A100单颗GPU功耗约400W，GB300平台功率上限已达1400W。热量出芯片的头一个关口是TIM，不是冷板。核心逻辑二：石墨烯TIM的技术分水岭是"方向"。石墨烯擅长沿着片层横向传热，TIM需要的是纵向穿过厚度。垂直排列与水平排列，实测热导率75.5对1.39 W/(m·K)，差了五十倍以上。核心逻辑三：产业化差距已经拉开在"批量"两个字上。国内已有厂商向全球头部AI芯片客户批量供货，也有厂商仍在送样、仍在建产线。认证周期约

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76人总冠军

关灯吃面的剁手专业户

2026-10-06 19:06:52

半导体趋势文章，测试头、散热等会随着人工智能封装尺寸的增大而扩展

随着异构集成（将多个芯片集成到单个封装中以提升半导体性能）的日益普及，芯片和衬底尺寸也在不断增大。后端半导体测试设备生态系统的发展也加速了更大尺寸产品的研发。据业内人士 10 月 5 日透露，为自动化测试设备（ATE）生产材料、组件和模块的公司正在开发更大规格的产品。随着人工智能加速器和其他人工智能及数据中心芯片的需求不断增长，以及芯片组架构的普及，半导体器件和封装的物理尺寸也在不断增大。芯片组是通过将多个功能芯片分别生产，然后集成到一个大型半导体封装中而制成的。这种方法与单片芯片和片上系统（

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-10-03 09:14:12

算力升级倒逼散热材料换代，石墨烯TIM技术将使哪些A股上市公司受益？

一、算力升级倒逼散热材料换代 AI芯片功耗持续攀升：英伟达GPU从A100的约400W升至GB300的约1400W，新一代Vera Rubin架构单卡约2300W，Rubin Ultra预计2600W；整机柜功耗从40kW量级升至230kW量级，芯片局部热流密度已超过600W/cm²。散热由此从"配套工程"变为算力能否释放的前置条件。热界面材料（TIM）的作用，是填满芯片、盖板与散热器之间那道被空气占据的微观缝隙——空气导热系数仅约0.026W/(m·K)，近乎一层保温层。按封装位置，TIM分三

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道明光学

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逻辑2026

2026-09-30 15:11:42

润禾材料：高端TIM、高功耗GPU、光模块散热

新加坡展会（Data Centre World Asia 2026，9.29-9.30）核心展品 1. 浸没式冷却液（核心主线）展台标注“Immersion Cooling Fluid Manufacturer 浸没冷却流体全套方案商”，自研低粘度硅油冷却液，规避海外氟化液PFAS环保禁令，成本仅氟化液1/3左右；适配AI算力机房、储能、充电桩。 2. 高端TIM热界面材料（第二增长曲线）现场立牌完整展示全系列导热产品：金刚石导热凝胶、相变导热垫片、液态金属导热硅脂/凝胶，针对高功耗GPU、

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苏州天脉
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逻辑挖掘王

中线波段的老司机

2026-09-29 19:34:25

鸿富诚

【GFDX】新股鸿富诚：石墨烯垫片领跑者，有望跟随Rubin快速放量 #石墨烯垫片放量在即。公司碳基导热垫片（包括碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片）收入从23年的0.36亿元快速增长至25年的2.52亿元，收入占比从14%提升至36%，是公司未来的主要增长动力。高功率AI芯片对散热材料的可靠性要求提升，传统的TIM材料（硅脂和相变片）难以满足下游需求。公司自研高性能石墨烯垫片（导热系数最高可达130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W，且回弹性好），成为行业内极少数能量产石墨烯垫片并实现规模

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逻辑挖掘王

中线波段的老司机

2026-09-29 19:29:49

新股介绍-鸿富诚

鸿富诚是电子功能材料领域国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。安达股份是铝合金压铸领域国家级专精特新“小巨人”企业、浙江省制造业单项冠军企业，主要从事汽车铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，产品包括油底壳类和罩盖类等动力传动系统

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C鸿富诚

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走着瞧～

2026-09-29 17:44:00

算力散热新风口石墨烯TIM迎爆发机遇

看后点赞，财运不断！ 2026.9.29 指数低开高走，拉升后再度回落，量能大幅萎缩，沪深两市成交额1.41万亿，缩量2936亿，刷新年内新低。量能低迷，空头衰竭，日内普涨修复也能说明这一点，并不是多头主动，目前观望情绪浓厚。开盘后，科技硬件冲高修复，PCB高位批量上板，带动板块。奥鸿电子，奕东电子，奥士康，超声电子，迅捷兴涨停。科技内部还是轮动为主，昨天抗跌的今天不一定强势，今天修复的明天不一定持续。稳健的还是倾向于节后等等新的。节前还有一个交易日。理性点的建议，仓位重的应该是遇到修复就降低

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飞荣达

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-09-29 16:24:12

石墨烯TIM：下一代散热材料迎来产业化拐点

　　AI算力升级推动芯片散热需求提升，传统TIM性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏，TIM通过填充界面空隙，将热量从芯片传向散热器或液冷冷板，其性能直接影响芯片温度和长期运行可靠性。按封装结构看，带盖封装通常通过TIM1连接芯片与封装盖板、TIM2连接盖板与散热器；无盖封装则采用TIM1.5直接连接裸芯片与散热器或冷板，缩短传热路径，但对材料柔软性、界面贴合及装配受力提出更高要求。英伟达单颗GPU功耗由A100的400W提升至GB300平台的最高1400W；与此同时，2.5

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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

2026-09-29 13:54:53

🔥【中金机械】从鸿富诚上市，看TIM材料

🔥【中金机械】从鸿富诚上市，看TIM材料 🌸从热流路径来看，TIM负责“传出来”，VC负责“摊开”，液冷模组负责“搬走”，三者配合，目前市场对TIM材料的研究尚处于早期阶段，存在预期差，TIM龙头鸿富诚今日上市，我们做如下梳理。 💎1）价值量占比仅次于冷板：TIM材料占柜内AI服务器散热价值量的10-20%，仅次于冷板和VC板。 💎2）使用位置持续扩容：①GPU及CPU：芯片-TIM1-Lid-TIM2-冷板；或TIM1.5取代盖板；②光模块：DSP-TIM-VC板壳体-cage-散热垫

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飞火挖掘社

自学成才的公社达人

2026-09-29 12:43:09

9.29午间研报精选

（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）因某些原因，无法展示所有每日相关研报，只能截取部分来进行分享 🔥【开源通信】杰普特：“金刚石钻针+超快激光钻孔”勾勒第二成长曲线 🐯近日，杰普特与尖点科技正式签署战略合作MOU（合作备忘录），双方合作有望进一步深化，并将以金刚石钻针为合作切入点，在技术、产品与市场等层面加强协同，共同推动先进加工技术在PCB制造领域的应用尖点科技长期深耕PCB钻针及精密加工领

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芯联集成
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峰岹科技
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杰普特

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韭菜花开🌸

2026-09-29 12:26:20

9月29日韭研AI午间热门点评

内容来自韭研AI，更多内容可前往公社【AI助手】栏目订阅查看，欢迎点赞转发~ 概览： 1、10月锂电排产环比继续提升，材料库存储备不足、排产增速向电池靠拢，电池厂十一假期基本不放假，需求依然强劲，呈"强现实弱预期"格局 2、高盛总结中国电池板块2026上半年业绩：储能需求爆发、动力/储能出口高增，储能订单能见度已延伸到2027年；新增产能审批白名单管控落地，大尺寸储能电芯成为2027-2028年重点方向 3、英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标准化热界面材料，石墨烯散热材料有望随AI

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韭菜团子

2026-09-29 11:47:31

09月29日N鸿富诚股票异动解析

导热热界面材料+AI算力+石墨烯+AI芯片 1、公司专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发与产业化，主要产品包含导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料，是保障电子信息产品稳定可靠运行的关键材料。 2、公司具备石墨烯导热垫片量产能力，同时是国内少数可小批量供应TIM1热界面材料的企业。伴随AI算力高速发展，GPU芯片功耗大幅提升，英伟达新一代算力平台已采用石墨烯导热垫片作为TIM2主材。公司TIM1.5/2.0实现规模供货，TIM1实现小批量供应，产品拓展至AI服务器CPU、交换机、

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C鸿富诚

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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

2026-09-29 10:41:38

【国联民生电子】鸿富诚上市大涨，芯片级散热升级，重视TIM、VC、TEC及Cage板块

【国联民生电子】鸿富诚上市大涨，芯片级散热升级，重视TIM、VC、TEC及Cage板块 1⃣AI芯片：功耗持续提升，带动TIM1/TIM2量价齐升。 ➠伴随AI芯片功耗的提升，带动更高导热系数材料需求从传统碳纤维、硅脂垫片向石墨烯垫片、液态金属等方案升级，带动TIM材料单价提升；此外，随着芯片面积增大，有望同时带动TIM材料的用量增长。HBM 由于散热和热扰动问题，搭载Mtec来实现精确控温，同时价值量会显著高于光模块场景。 2⃣光模块：从800G向1.6T演进，凝胶+垫片+VC+冷板+tec迎

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中瓷电子
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奕东电子

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