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曼恩斯特
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1321.4万
总市值
74.7亿
流通市值
16.3亿
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蜗牛小不懂
2024-04-11 10:45:41
硫化物,固态电池新方向挖掘。最新互动易相关:
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望解决固态电池的耐久性问题。
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盘后最新互动易表示,公司自研的全陶瓷涂布模头凭借借耐腐蚀、高耐磨等特性可以更好适配硫化物固态电池的材料体系
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曼恩斯特
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丰元股份
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道氏技术
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兵临城下
中线波段的老司机
2024-04-02 13:25:53
固态电池低位票,
曼恩斯特
据媒体最新报道,三星固 态电池将于2027年量产,届时,电池领域势必面临新一轮洗牌。请问,贵司在固态电池方面是否加大投入?原有技术研发是否有新的进展?是否考虑与相关科研单位或大厂深入合作? 董秘 i问董秘问董秘相关数据来自上证e互动、深...+关注 03-26 19:16 回答80 阅读0人已赞 尊敬的投资者,您好!感谢您的建议,公司正持续推进高固含涂布、固态电解质涂布、干法涂布等技术研发工作,且已有相应的技术储备,感谢您的关注! 据媒体最新报道,三星固 态电池将于2027年量产,届时,电池领域
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曼恩斯特
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收手吧,阿祖!
互相伤害
2024-03-28 13:28:57
曼恩斯特
无人机加智慧路灯 双题材
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韭菜多因子
买买买的老韭菜
2024-03-08 17:16:39
钙钛矿:转换效率突飞猛进,GW产线落地条件加速成熟
注大胜达、京山轻机、捷佳伟创、
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、奥来德等,激光环节关注德龙激光、杰普特等。 [咖啡]欢迎联系东财新能源:周旭辉/程文祥/唐硕
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奥来德
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京山轻机
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飞天的猪
买买买的老司机
2023-12-29 09:15:09
钙钛矿+氢能+锂电,可提供制备钙钛矿层、传输层及修饰钝化层的
钙钛矿+氢能+锂电,可提供制备钙钛矿层、传输层及修饰钝化层的整机装备,质子交换膜等氢能产品已取得订单,这家公司锂电领域技术连续多年本土企业行业排名第一
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曼恩斯特
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晶盛机电
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韭菜多因子
买买买的老韭菜
2023-12-28 20:34:36
MR&钙钛矿核心标的—奥来德
矿组件厂商#协鑫科技,涂布机#
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,激光设备#杰普特、德龙激光,镀膜设备#京山轻机、捷佳伟创,蒸镀设备#奥来德,TCO玻璃#金晶科技。 风险提示:效率提升不及预期,扩产进度不及预期。 硅基OLED苹果MR采用最新的硅基OLED技术,将带动产业链高速发展,目前合肥视涯和索尼并列一供。 同花顺金融研究中心12月28日讯,有投资者向奥来德提问, 你好,PDL 材料实现稳定量产供货了吗,小型蒸镀机今年销量几台,近其有没有签定合
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奥来德
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京山轻机
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微导纳米
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韭菜团子
2023-12-28 12:00:59
12月28日
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股票异动解析
锂电涂布模头龙头 1、公司主营高精密狭缝式涂布模头,可应用于锂电池、半导体封装、钙钛矿电池、氢燃料电池等行业,技术打破国外垄断,市占率本土企业第一。在钙钛矿领域,公司涂布模头产品已完成交付。 2、公司创始人技术出身,核心团队来自比亚迪,不断进行纵向及横向业务拓展,带来业绩增量。 3、公司产品综合性能等指标高于国外竞争对手,且价格比日本同类企业低33%到43%,售后服务能力更强。 4、22023年1-3月预计实现营业收入1.4亿元至1.6亿元,同比增长74%至99%;归母净利润0.54亿元至0.6
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op270
2023-11-24 22:46:25
【
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】扇出型先进封装设备中的耗材龙头
【
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】扇出型先进封装设备中的耗材龙头 先进封装作为我国弯道超车必不可少的的一环,从而备受关注,先进封装代表着先进生产力。
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已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。文一科技属于扇出型先进封装设备的佼佼者,而
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是扇出型先进封装设备中耗材的佼佼者。 扇出型先进封装设备中的耗材,公司单价比日本产品低很多,仍然能保持70%左右毛利(高毛利率体现高壁垒), 业绩未来持续高增
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挖掘君
超短低吸的韭菜种子
2023-11-17 15:57:58
曼恩斯特
:扇出型先进封装领域,代表着先进生产力【牛股逻辑大赛】
扇出型先进封装设备,它就是——
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。
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的逻辑和文一科技非常类似。
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已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。 文一科技属于扇出型先进封装设备的龙头,而
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是扇出型先进封装设备中的耗材龙头。
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基于独特的技术优势,在半导体制造中的晶圆涂胶领域也会大放光彩。芯片光刻工序是芯片制造中最复杂、最关键的工艺步骤之一,主要包括涂胶、曝光、显影三大步骤。即:先用涂胶机将光刻胶涂覆在晶圆表面,然后
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价值发现
2023-11-14 18:07:29
关注:扇出型先进封装领域,代表着先进生产力
扇出型先进封装设备,它就是——
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。
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的逻辑和文一科技非常类似。
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已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。 文一科技属于扇出型先进封装设备的龙头,而
曼恩斯特
是扇出型先进封装设备中的耗材龙头。
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基于独特的技术优势,在半导体制造中的晶圆涂胶领域也会大放光彩。芯片光刻工序是芯片制造中最复杂、最关键的工艺步骤之一,主要包括涂胶、曝光、显影三大步骤。即:先用涂胶机将光刻胶涂覆在晶圆表面,然后
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文一科技
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