韭研公社-搜索

AI助手

登录注册

包括弱关联：

按热度

按时间

逻辑挖掘王

中线波段的老司机

2026-09-23 20:29:58

金戈新材调研反馈

近期公司受关注主要系客户端绑定两大热门标的：公司为拟上市新股鸿富诚第三大供应商，同时供货中石科技。公司拥有粉体全流程制造与复配改性的配方优势，与联瑞新材等上游粉体厂商的模式有差异，并非直接竞争，相比海外对手主打性价比、研发迭代更快、以客户定制需求导向为主。新能源车为第一大下游，800V 平台将抬升粉体单车用量；吸波粉体上半年高增主要来自 5G 通信；AI 服务器导热产品目前体量较小。产线柔性可调，25年新建1 万吨产能已于 2026 年逐步释放，当前整体产能利用率饱和，产能瓶颈约束业绩，剩

S
金戈新材

0

1

0

1.73
捡一树洞的坚果

2026-09-22 09:18:32

🍁🍁🍁hcdx 重视鸿富诚上市带来的核心机会：金戈新材

重视鸿富诚上市带来的核心机会：金戈新材 🍁石墨烯导热系数提高核心依赖掺杂材料变化。 1、石墨烯导热垫片制造工艺：成品石墨烯膜切片，做纵向粘结。成品石墨烯膜面内利润导热系数高达5000w/mk，实际工程中800-1500w/mk，切片之后提高纵向导热系数为关键。 2、石墨烯导热垫片的导热系数瓶颈在粘结掺杂材料，后续会逐渐走氧化铝-氧化镁-氮化铝-氮化硼等材料逐渐提高导热系数。导热系数越高，掺杂材料价值量占比越高。若掺杂氮化铝、

0

0

0

0
积小胜V大胜

2026-09-22 06:57:14

hcdx重视鸿富诚上市带来的核心机会：金戈新材

重视鸿富诚上市带来的核心机会：金戈新材石墨烯导热系数提高核心依赖掺杂材料变化。 1、石墨烯导热垫片制造工艺：成品石墨烯膜切片，做纵向粘结。成品石墨烯膜面内利润导热系数高达5000w/mk，实际工程中800-1500w/mk，切片之后提高纵向导热系数为关键。 2、石墨烯导热垫片的导热系数瓶颈在粘结掺杂材料，后续会逐渐走氧化铝-氧化镁-氮化铝-氮化硼等材料逐渐提高导热系数。导热系数越高，掺杂材料价值量占比越高。若掺杂氮化铝、氮化

S
金戈新材

0

1

1

2.88
无名小韭25170325

2026-08-17 22:44:23

金戈新材：填料决定TIMs（光模块散热材料）的热导性

公司官网表示金戈新材针对光模块用热导界面材料（TIMs）、导热吸波材料，推荐专业的功能粉体材料解决方案，为光模块的性能提升与稳定运行提供有力支持。 1、高性能导热界面材料：热量传递的“桥梁” 导热界面材料（TIMs）在光模块散热体系中扮演着至关重要的角色，主要用于填充发热元件（如激光器和驱动 IC）与散热器之间的空隙，以提高热传导效率。常用的 TIMs 包括导热硅胶片、导热凝胶、导热膏、相变材料等。这些材料具

S
中石科技
S
中际旭创
S
金戈新材
S
天孚通信
S
新易盛

0

0

0

1.17
发财猫

明天一定赚的老韭菜

2026-08-16 11:37:39

周末学习产业链-AI光模块散热到底是什么

周五中石科技带动的ai光模块散热到底是什么？为什么光模块需要散热？热量从哪里来的？怎么散出去? 先记住这个图：老师们看完是不是还是一脸懵逼，没关系，我也是一脸懵逼....我们接着看下面的图会更清晰点这么看就清晰点了，芯片通电就要发热，发热就需要控温，所以才有了各种温控芯片等等。接下来我们得搞懂周五如果炒作中石科技的光模块散热会炒作到那些地方？那么我们得先弄清中石科技是做什么的？中石科技是做什么的？中石科技本质上是一家：为手机、光模块、服务器、交换机等电子设备解决“散热和电磁干扰”

S
强瑞技术
S
中石科技
S
华阳集团
S
硅宝科技
S
金戈新材

17

6

21

19.25
韭菜团子

2026-08-14 15:34:01

08月14日金戈新材股票异动解析

车+光伏储能 1、公司官网表示金戈新材针对光模块用导热界面材料、导热吸波材料，推荐专业的功能粉体材料解决方案，为光模块的性能提升与稳定运行提供了有力支持。 2、公司从事功能性材料研产销，现拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游客户通过将公司相关产品填充至高分子材料中，使其具备导热、阻燃、吸波等特性，最终产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、5G通信、光伏储能等领域。 3、公司获广东省、深圳市、佛山市国有资本

S
金戈新材

1

0

4

1.47
Word很大，你忍一下

只买龙头的龙头选手

2026-08-14 14:26:32

对标金戈新材的小玩意

金戈新材：公司官网表示金戈新材针对光模块用导热界面材料、导热吸波材料，推荐专业的功能粉体材料解决方案，为光模块的性能提升与稳定运行提供了有力支持。天马新材： 2025年8月18日微信公众号：2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，我们在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。2025年11月11日公告，Low-α 射线

S
金戈新材
S
天马新材

0

3

1

1.43
熊猫炒股

不要怂的老韭菜

2026-06-23 16:16:50

金戈新材

北交新龙，高换手，看到 100+

S
金戈新材

0

0

1

0
爱吃萝卜头

2026-06-22 08:47:09

北交次新·对日替代，两个最强方向结合的结果是？

对日高端进口品的机遇。三、金戈新材（920083）：高端导热粉体（热管理粉体材料）替代产品：高端电子级导热粉体材料，是半导体封装、功率器件、AI 芯片热管理的核心填料，直接决定散热材料的导热性能上限。日本垄断格局：日本德山（Tokuyama）、电气化学、日本昭和电工对于高纯度粉体材料市占率极高，占据全球主流高端市场。国内与公司现状：金戈新材是国内功能性粉体领域龙头，电子电器用高性能导热填料市占率稳居国内前三；自主掌

S
中科仪
S
创达新材
S
金戈新材
S
彩客科技

18

5

11

11.99
秋名山白神

超短低吸的老司机

2026-06-21 20:47:31

金百泽-最新添加CPO概念+氮化铝陶瓷基板+工业富联合作-或是下一个金戈新材！

基板+工业富联合作-或是下一个金戈新材！本周市场和量化对于CPO题材新概念添加的股票十分重视，因为很多核心CPO题材概念股位置太高，市场就转变了逻辑去攻击小盘新添加的CPO概念股做补涨。例如6月15号收盘之后北交所新股金戈新材添加了CPO题材概念，然后后面3天股价直接从最低的36.36元涨到了周四最高的74.44元，3个交易日实现股价翻倍。所以后面每天收盘我都盯着同花顺看看有没有新的小票添加上了CPO题材概念，我好第二天进去

S
金百泽
S
金戈新材
S
旭光电子
S
工业富联
S
中际旭创

48

35

28

31.11
韭菜团子

2026-06-16 12:03:38

06月16日金戈新材股票异动解析

车+光伏储能 1、公司官网表示金戈新材针对光模块用导热界面材料、导热吸波材料，推荐专业的功能粉体材料解决方案，为光模块的性能提升与稳定运行提供了有力支持。 2、公司从事功能性材料研产销，现拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游客户通过将公司相关产品填充至高分子材料中，使其具备导热、阻燃、吸波等特性，最终产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、5G通信、光伏储能等领域。 3、公司获广东省、深圳市、佛山市国有资本

S
金戈新材

5

0

2

3.49
无名小韭516888

坐过山车的随手单受害者

2026-06-16 11:49:23

北交所：对日半导体材料替代标的（按赛道分类，全部北交所股票）。

，AI算力存储带动需求增长。金戈新材高端半导体导热、填充粉体，高纯度球形铝粉，对标日本进口粉体，专精特新小巨人，专攻先进封装散热材料替代。七、高纯石墨/硅片热场耗材（日本东洋碳素垄断）宁新新材等静压高纯石墨，用于单晶硅炉、碳化硅长晶炉热场部件，替代日系高端石墨坩埚、发热体；适配8/12寸硅片产线、第三代半导体长晶。东方碳素超高纯半导体石墨粉料，晶圆烧结、坩埚内衬材料，推进产业化，对冲日本碳素材料管制风险。八、切

S
金戈新材
S
硅烷科技
S
锦华新材
S
凯德石英
S
惠丰钻石

16

4

6

4.28
孙姐的小迷弟

2026-06-12 16:24:59

金戈新材 (920083)：半导体粉材国产替代先锋，打破日企垄断

金戈新材 (920083)：半导体粉材国产替代先锋，打破日企垄断金戈新材作为北交所专精特新 “小巨人”，深耕半导体高端粉材领域，核心产品对标日本进口材料，实现关键技术与量产突破。公司掌握高纯度合成、粒径精准控制、表面改性等核心工艺，半导体导热 / 封装用粉材纯度、球形度等关键指标达国际先进水平，性能可完全替代日本同类产品。当前国内半导体粉材高端市场长期被日企垄断，国产化率不足 20%，替代空间

S
金戈新材

2

2

4

2.18
无名小韭25170325

2026-06-11 20:16:46

半导体粉材（对日严重依赖），金戈雄起正当时

材国产替代先锋，打破日企垄断金戈新材作为北交所专精特新 “小巨人”，深耕半导体高端粉材领域，核心产品对标日本进口材料，实现关键技术与量产突破。公司掌握高纯度合成、粒径精准控制、表面改性等核心工艺，半导体导热 / 封装用粉材纯度、球形度等关键指标达国际先进水平，性能可完全替代日本同类产品。当前国内半导体粉材高端市场长期被日企垄断，国产化率不足 20%，替代空间广阔。公司产品已通过头部半导体企业验证，批量导入供应链，凭借成本较

S
金戈新材
S
壹石通
S
天马新材
S
中船特气
S
江丰电子

5

5

11

7.05
新十倍游资

绝不追高的半棵韭菜

2026-06-11 19:36:28

金戈新材：粉体材料高性能导热填料龙头，市场占有率居国内前三，细分领域“隐形冠军”

6月11日，广东金戈新材料股份有限公司(证券简称：金戈新材，证券代码：920083)正式在北京证券交易所挂牌上市。上市首日，金戈新材开盘报53.16元，较发行价9.65元/股上涨450.88%，市值达47.46亿元。这家在功能性粉体材料领域深耕逾十年的“隐形冠军”，终于站到了资本市场的聚光灯下。　　从材料到终端：深耕特种功能材料，绑定头部终端供应链　　与终端品牌商不同，金戈新材的产品并不直接面向消费者，而是作

S
金戈新材

1

6

8

4.24

前往

页