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谢廷峰
全梭哈的龙头选手
2023-10-19 15:55:30
每天带您了解一家上市公司——
气派科技
(SH688216)
气派科技
于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。 2013年,公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东
气派科技
有限公司,注册资本6亿元,占地面积100亩,建筑规划总面积22万平方米,已建成9.5万平方米生产厂房
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中芯国际
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寒武纪
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纳芯微
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气派科技
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景嘉微
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ai股戏诸侯
2023-08-09 19:12:12
新股研究:蓝箭电子301348
面具备综合优势。 以蓝箭电子、
气派科技
、银河微电为主的规模中等的厂商,主要以封测技术为主开展生产经营,其技术上具备一定实力,同时具有完整的品质管控体系,工艺上以贴片式封装技术为主,在 DFN/QFN 先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握 FC、SIP 等先进封装技术。 资料来源:上市公司招股说明书
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蓝箭电子
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银河微电
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气派科技
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通富微电
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汇成股份
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涛
明天一定赚
2023-07-12 12:04:09
【
气派科技
】HBM颗粒封装材料,对标华海诚科
此需要用特殊的颗粒塑封料封装。
气派科技
设计的一种封装载体材料同样也是用于颗粒封装工艺,与华海诚科颗粒封装材料GMC功能相同,具有一定预期差。 HBM即为高带宽存储器,是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,可以为GPU提供更快的并行数据处理速度,打破“内存墙”对算力提升的桎梏,被视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高
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气派科技
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韭菜团子
2023-03-03 15:10:13
03月03日
气派科技
股票异动解析
先进封装+集成电路+5G 射频 1、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产,2020年大量出货;5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主,12寸产品的占比已提升。 2、公司导入了多种高脚位、多线数产品,公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息,公司接受机构调研时表示,车规级芯片目前有个别客户在做样品,没有正式生产的产品;公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证,已具备了车
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气派科技
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无名小韭0526
2022-12-23 09:06:57
【九点特供】2022-12-23
含税销售金额合计人民币1亿元。
气派科技
从事集成电路的封装、测试业务,掌握第三代半导体封装的核心技术,如多芯片平铺堆叠,烧结银焊接等工艺技术,为公司在未来继续拓展第三代半导体产品如碳化硅产品的导入打下了基础。 【风险提示】 东鹏控股:两股东拟减持不超过6%股份; 狄耐克:福建红桥和监事赵宏拟合计减持不超2.07%的股份; 嘉诚国际:恒尚投资拟减持不超过2%股份; 南卫股份:5%以上股东徐东拟减持不超2%股份; 复旦微电:上海年锦
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东尼电子
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气派科技
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韭菜团子
2022-12-14 11:42:43
12月14日
气派科技
股票异动解析
先进封装+集成电路+5G 射频 1、22年11月18日特定对象调研时表示公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产,2020年大量出货;5G宏基站射频芯片封装已研发成功,目前产品尚在终端验证,出货量尚小。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主,12寸产品的占比已提升。 2、公司导入了多种高脚位、多线数产品,公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息,公司接受机构调研时表示,车规级芯片目前有个别客户在做样品,没有正式生产的产品;公司已通过了IA
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气派科技
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专挖低位
只买龙头的老韭菜
2022-12-14 11:24:38
有研硅:业务同中晶科技
多方消息证实:将会有政策扶植半导体设备和材料。受此消息,半导体板块高开,龙头中晶科技一字大单封涨停。有研硅和中晶科技业务几乎一样,可能受益财政和税收补贴,当前正是底部,值得布局。 主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。公司自设立以来,始终坚持高品质标准,按中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量,产品具有较高的质量水平和稳定性,通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证,能够满足客户对不同产品的高标准要
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中晶科技
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有研硅
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气派科技
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伟测科技
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敏芯股份
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紫禁之巅
2022-08-18 09:57:31
汇成微电:集成电路高端先进封装商!显驱芯片封装出货量国内第一全球第三!拥有金凸块核心技术!
华天科技、晶方科技、利扬芯片、
气派科技
。 $汇成股份(SH688403)$ $长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$
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长电科技
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通富微电
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晶方科技
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气派科技
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韭菜团子
2022-08-10 11:46:36
08月10日
气派科技
股票异动解析
先进封装+车规级芯片封装+集成电路+5G 射频 1、公司英文名“Chippacking Technology”,先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。同时,公司导入了多种高脚位、多线数产品,公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息,公司接受机构调研时表示,车规级芯片目前有个别客户在做样品,没有正式生产的产品;公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证,已具备了车规级芯片封装的生产能力。 2
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气派科技
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韭菜斌
2022-08-10 11:14:50
众和科技--参股子公司石锤先进封装
众合科技000925 半导体设备 公司参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备,主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现 200mm 以上全自动电镀机台国产化,已自主研发取得多项专利成果,供应链基本实现国产化,从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒,为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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气派科技
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众合科技
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韭雨刀🍷🌧️🔪
2022-08-10 08:54:16
来自银河系的降维打击----先进封装----银河微电
科创板12亿市值,尚未启动。带5亿转债新上市 实锤董秘电话一直无人接,原来是同花顺电话有误,正确的应该是公司网站上的电话(0519)68851818今天终于联系到证券部,说是今天会尽快回复。感兴趣的韭菜们可以一起去骚扰,回复就是大肉。 SIP 先进封装技术,一起吃肉! (来自韭菜公社APP) 不回复要他们的证券部永无宁日!!!!!!!!不回复要他们的证券部永无宁日!!!!!!!!不回复要他们的证券部永无宁日!!!!!!!!不回复要他们的证券部永无宁日!!!!!!!!不回复要他们的证券部永无宁日!
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银河微电
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大港股份
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深科达
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韭雨刀🍷🌧️🔪
2022-08-09 16:51:14
先进封装---银河微电(科创板最低市值尚未启动)
科创板12亿市值,尚未启动。带5亿转债新上市 DONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDONGMISBDON
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葡萄美韭
奉旨割肉的老韭菜
2022-08-09 15:23:05
联得装备 先进封装 半导体芯片测试设备 chiplet 给英飞凌供货
在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付, 同时,公司也积极拓展市场,扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。在强化产品和服务的研发创新方面,公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发,目前正在实施高速高精度倒装共晶(COF)邦定设备关键技术研发,研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际
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通富微电
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深科达
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气派科技
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文一科技
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华天科技
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韭菜团子
2022-08-09 11:53:18
08月09日
气派科技
股票异动解析
先进封装+车规级芯片封装+集成电路+5G 射频 1、公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。同时,公司导入了多种高脚位、多线数产品,公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息,公司接受机构调研时表示,车规级芯片目前有个别客户在做样品,没有正式生产的产品;公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证,已具备了车规级芯片封装的生产能力。 2、22年6月16日公告,公司拟开展集成电路产业封装中的前
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气派科技
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股道路漫漫
2022-08-09 10:06:12
气派科技
专注封装十余年,先进封装打开第二增长曲线
气派科技
688216华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 增加同花顺概念“先进封装(Chiplet)”概念 公司首发募资拟用于:高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目,投资总额43716.76万元,项目建成后,将新增封装测试产能16.1亿只/年 公司先进封装中DFN/QFN,LQFP,FC已实现量产,并在5G用DFN封装等方面取得突破。公司自主定义的先进封装CDFN/CQFN产品
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