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2024.6.19市场逻辑精选

一、市场热点税务：媒体报道有关部门强化税费征管 ◇驱动：2024年6月19日盘中媒体报道，17省份陆续出台税费征管保障办法，税务部门正与其他部门加强合作，强化税费征管，构建税收共治新格局。 ◇背景：有反映部分地区发生税务部门针对企业纳税问题“倒查30年”及要求企业补税的情况，国家税务总局回应称，税务部门没有组织开展全国性、行业性、集中性的税务检查，更没有倒查20年、30年的安排。 ◇市场需求：随着新《公司法》的修订，以及代账行业工作相关建议的出台，尤其是金税四期后，各类企业税务问题面临刚需。

逻辑红宝书 2024-06-19 22:02:37

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南京止马营

不要怂的韭菜种子

2026-01-29 15:06:17

气派科技

科创存储封测龙头

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气派科技

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韭菜团子

2026-01-28 11:58:11

01月28日气派科技股票异动解析

先进封装+定增获批+存储芯片+第三代半导体 1、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 2、2026年1月16日公告，定增获批，募资金额不超1.59亿元，实控人梁大钟、白瑛及其关联方全额认购。 3、公司有存储类芯片的封装测试业务。 4、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

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气派科技

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韭头竹蜻蜓

2026-01-28 11:10:35

（气派科技）台积电拟调整成熟制程以支持先进封装，利好成熟制程与先进封装！

（气派科技）台积电拟调整成熟制程以支持先进封装，利好成熟制程与先进封装！ #台积电调整成熟制程产能为先进封装据Counterpoint，台积电预计将在 2028 年前将 Fab14 的 12 英寸成熟制程产能削减约 15%–20%，此举主要是为应对部分传统节点产能利用率长期偏弱的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的扩张。 #成熟制程代工厂或受益于台积电产能调整台积电成熟制程产能收缩带来市场空白

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繁华似锦

无师自通的小韭菜

2025-09-12 07:10:49

气派科技：独一无二的CPC封装技术

S气派科技(sh688216)S的CPC是一项基于先进引线框架的、具有自主知识产权的集成电路封装技术平台。它成功地在封装成本、性能、密度和可靠性之间找到了一个最佳平衡点，是公司参与市场竞争的核心技术和主要产品方向之一，广泛应用于各类主流的消费电子和工业控制芯片中。 CPC技术对气派科技至关重要，可以说它是公司当前及未来发展的战略核心和技术基石。其重要性主要体现在以下几个方面： 1. 核心竞争与差异

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气派科技

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繁华似锦

无师自通的小韭菜

2025-09-11 23:34:14

气派科技：独一无二的CPC封装技术

S气派科技(sh688216)S的CPC是一项基于先进引线框架的、具有自主知识产权的集成电路封装技术平台。它成功地在封装成本、性能、密度和可靠性之间找到了一个最佳平衡点，是公司参与市场竞争的核心技术和主要产品方向之一，广泛应用于各类主流的消费电子和工业控制芯片中。 CPC技术对气派科技至关重要，可以说它是公司当前及未来发展的战略核心和技术基石。其重要性主要体现在以下几个方面： 1. 核心竞争与差异

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气派科技

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研报调研

高抛低吸的韭菜种子

2025-09-11 20:19:11

替代CPO+PCB的CPC大爆发！毛老板等17亿开始布局下一个“易中天”？

CPO行业的爆发出现了：易中天！三家公司：全是十倍大妖！而CPC将替代CPO与PCB的技术革命，谁是下一个：易中天呢？行业技术革命是最有想象空间，特别是这个当下最有爆发性的算力行业！ CPC（共封装铜互连）技术是应对AI和算力时代短距离、超高带宽互联挑战的一种高性能、低成本、高可靠性的解决方案。它主要替代的是传统PCB走线方式和CPO在短距场景下的应用。所以CPC技术的兴起并非偶然，而是多重因素驱动的必然结果： 1、AI算力需求的“爆表”：大模型参数向万亿级迈进，AI训练和推理所需计算密

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淳中科技
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金信诺
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中际旭创
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立讯精密
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气派科技

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韭菜松松

2025-09-11 14:09:24

气派科技 CPC 先进封装自主研发并拥有自主知识产权的先进封装技术产品。

气派科技的 CPC 封装技术产品具有诸多优势例如能将传统 DIP/SOP 体积缩小 30% 满足了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求其部分 CPC 封装产品还能高质量、低成本解决体积小、散热要求高的低脚位电源产品问题是 SOT 同一成本的性能升级产品。气派科技于 2006 年在深圳创立，以集成电路封装测试为核心业务。2012 年，气派科技推出了自主封装形式 Qipai 系列

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气派科技

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韭经股战场

长线持有的老司机

2025-08-31 22:17:53

气派科技

气派科技成立至今，一直专注于集成电路封装、测试领域，并在该领域掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。2018年至2020年，气派科技核心技术实现的业务收入分别为3.56亿元、3.94亿元、5.29亿元，占同期营业收入的比例分别为94.00%、94.98%、96.60%。同时，气派科技目前与矽力杰、华大半

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气派科技

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韭菜团子

2024-10-08 17:20:51

10月08日气派科技股票异动解析

晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G 1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。 2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。 3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。 4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。

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气派科技

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被风吹拂的蛋蛋

2024-09-05 13:07:10

力积电多层晶圆堆叠技术获AMD等多家大厂采用，带宽是传统AI芯片10倍、功耗仅七分之一

技：文一科技：通富微电：气派科技：

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劲拓股份
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深科技
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三佳科技
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通富微电
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气派科技

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基督山罗斯

只买龙头的剁手专业户

2024-06-21 09:43:31

7亿流通市值科创板硬科技0-1，并购现金充足

$耐科装备(SH688419)$ 7亿流通市值科创板硬科技，国内空白0-1半导体硬科技，低位小市值，在手现金6.1亿，有充足资金做并购！！科特估、科创板市值管理并购重组、硬科技、卡脖子绝对绕不开的标的！！！半导体后道封装压塑成型工艺装备0-1，国内空白半导体封装装备为定制化产品，配置不一样，销售价格也不一样，根据客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在400-450万元左右；先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外全自动晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-15

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耐科装备
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锴威特
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气派科技
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晶华微
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前沿生物

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韭研公社幸运宠儿

2024-06-20 22:27:09

6.21三大报

2024-06-21 时报财富资讯（星期五）【资讯导读】 >国产大飞机持续放量　有望带动产业链受益 >国内首次完成6G接入网外场高速信息传输测试　将为6G研发提供技术支撑 >纳芯微：公司下游大部分行业开始逐步走向恢复增长的转变 >中科飞测：中标重庆芯联微电子光刻胶厚度量测等设备【今日头条】 >国产大飞机持续放量　有望带动产业链受益 —————— 中国国航6月20日晚公告，公司与中国商飞签订协议，计划购置100架C919飞机，总价约108亿美元。4月29日，南方航空宣布向中国商飞订购C919飞

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气派科技

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时光未央

2024-06-20 21:20:58

三孚新科：PLP-台积电最新芯片封装技术

据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。据悉，这种新技术将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。台积电研发的上述先进封装技术很可能是类似于PLP的封装工艺。 PLP：全称Panel-levelpackaging，平板级封装，封装方法与FOWLP类似，将晶粒重组于更大的矩形面板上，而不是圆形的晶圆。更大

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气派科技
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三孚新科

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無名之輩

2024-06-20 21:10:45

科创板降门槛又来了，这回恐怕不简单

看发文的是什么媒体背景

【适时降低科创板开户门槛】

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锴威特
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气派科技
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晶华微
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ST逸飞
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云涌科技

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