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康强电子
sz002119
11.16 (+0.3)
+2.76%
成交额
9026.1万
总市值
41.8亿
流通市值
41.8亿
市盈TTM
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开盘必读
疯狂点赞的公社达人
2024-04-11 06:44:51
4月11日开盘必读资讯
供应短缺 相关概念股:德明利、康强电子等 13、工信部等七部门要求加大高性能智算供给,机构看好算力基础设施产业链 相关概念股:中际旭创、天孚通信等 14、200+储能新品将于第12届储能国际峰会首发 相关概念股:永福股份、南都电源等 4、公司公告 1)重大事项 先河环保:姚国瑞拟收购控股股东100%股权,控股股东和实控人将变更为姚国瑞 中文传媒:拟22.71亿元收购江教传媒100%股权和高校出版社51%股权 创力集团:拟现金方
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中信海直
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远信工业
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深中华A
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腾达科技
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韭之阿蒋
自学成才的老司机
2024-04-10 23:51:55
周四A股重要投资参考(4月11号)
固件开发技术能力的模组公司。 康强电子(002119)主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。 工信部等七部门要求加大高性能智算供给,机构看好算力基础设施产业链 4月9日,工信部等七部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》,其中提到,加强数字基础设施建设。加快工业互联网、物联网、5G、千兆光网等新型网络基础设施规模化部署,鼓励工业企业内外网改造。构建工业基础算力资源和应用能力融合体系,加快部署工业
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贵州茅台
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淡泊捉妖记
满仓搞的老韭菜
2024-04-07 23:22:05
假期市场热度
座HBM先进封装厂(大为股份、康强电子、江波龙等); ③半导体-美下周将施压荷兰 要求阿斯麦在华停止对一些工具设备提供维护服务/美欧发联合声明:将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施(张江高科、扬帆新材、蓝英装备等); ④华为链-华为将于4月11日举办鸿蒙春季沟通会,届时将发布车和PC类相关产品/媒体报道称,已有华为授权门店开始接受P70系列产品盲订(鸿蒙-软通动力、九联科技等,P70-光
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万集科技
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科森科技
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龙头哥
中线波段的大户
2024-04-07 15:02:27
4.7假期舆情热度
LCC等产业链紧张(大为股份、康强电子、太极实业、力源信息 、江波龙等); ②小金属-缅甸首都遇袭,媒体称恐影响稀土价格;有色铝上游资源告急,铝土矿供需缺口达千万吨(章源钨业、 华阳新材、北方铜业、华友钴业 、中国稀土等); ③汽车链-两部门金融支持政策来了,汽车贷款发放比例最高可达 100% ;特斯拉计划8月8日推出无人驾驶出租车(联明股份、万集科技、皖通科技 、金溢科技、金帝股份等); ④固态电池-4月4日,据多家科技类媒
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太极实业
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万集科技
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十倍游资
全梭哈的半棵韭菜
2024-04-07 10:08:26
重磅更新!周末舆情热度题材(附股图)
CC等产业链紧张;(大为股份、康强电子、惠柏新材、达利凯普 、风华高科等) ②顺周期/有色铝-全面发酵,从铜、黄金、镍扩散到固态电池、锂电池等;有色铝上游资源告急!铝土矿供需缺口达千万吨;(屹通新材 、 银邦股份、北方铜业、晓程科技 、飞南资源等) ③汽车链/无人驾驶-无人驾驶,特斯拉计划8月8日推出无人驾驶出租车;(联明股份、美利信、 银邦股份、维科精密 、同兴达等) ④次新-史上最大IPO终止上市,深交所4月4日终止5家公
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飞南资源
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一博科技
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达利凯普
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惠柏新材
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银邦股份
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超前一步
2024-04-07 09:52:09
周末舆情热度(附 图解各热点题材概念 )
CC等产业链紧张;(大为股份、康强电子、惠柏新材、达利凯普 、江波龙等) ②顺周期/有色铝-全面发酵,从铜、黄金、镍扩散到固态电池、锂电池等;有色铝上游资源告急!铝土矿供需缺口达千万吨;(屹通新材 、 银邦股份、北方铜业、晓程科技 、三祥新材等) ③汽车链/无人驾驶-无人驾驶,特斯拉计划8月8日推出无人驾驶出租车;(联明股份、美利信、 银邦股份、维科精密 、豪恩汽电等) ④次新-史上最大IPO终止上市,深交所4月4日终止5家公
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银邦股份
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惠柏新材
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达利凯普
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屹通新材
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飞南资源
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韭菜团子
2024-04-03 11:40:09
04月03日康强电子股票异动解析
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面,公司QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。 2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。 3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产
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康强电子
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韭之阿蒋
自学成才的老司机
2024-03-25 00:21:33
周五A股盘中主要热点题材
储公司:翔港科技 半导体封装:康强电子 HBM上游:宏昌电子 存储芯片:大为股份 5、其他 电网设备+核电:汇金通、宝胜股份 算力租赁:云赛智联、利通电子 氢能源:动力新科、云内动力 建筑装饰+数字营销:科新发展 生态环保+新型城镇:诚邦股份 活性炭+月桂二酸:宁科生物 生物素+合成生物:圣达生物 家居+培育钻石:亚振家居 医疗+核辐射检测:华盛昌 次新+美发助剂:鼎龙科技 光纤+PC模具:华嵘控股 机器人+汽配:南方精工 算
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贵州茅台
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老赵复盘信息圈
明天一定赚的龙头选手
2024-03-24 22:50:17
3.24老赵周末复盘信息
成立一项国家级基金(联动科技、康强电子、伟测科技、长川科技、华峰测控)。 板块题材机会 三、半导体机会 1、华为半导体周末消息(不让讲) 华为通过其投资平台哈勃投资,已经投资了多家与半导体相关的上市公司。根据搜索结果,这些公司包括: 天岳先进:专注于第三代半导体材料,如碳化硅的研发和生产,被称为“碳化硅第一股”。 思瑞浦:华为哈勃投资成立后投出的第一家上市公司,主要生产模拟芯片。 东芯半导体:主要从事存储芯片的研发、设计和销售
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万丰奥威
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掌阅科技
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华策影视
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软通动力
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沃尔核材
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招财师爷
不要怂的老韭菜
2024-03-24 21:26:49
力源信息:生产存储芯片,美光科技缺货最佳受益,代理华为海思暴增24471%,全是硬通货!
涨,其中西侧测试20cm涨停,康强电子、大威股份等10cm涨停。 师爷今天挖掘到一只个股,不仅自己生产存储芯片,绝对受益于美光科技等三巨头缺货,还是华为海思代理,它就是力源信息。 (1)生产存储芯片:由子公司武汉芯源半导体有限公司生产。 武汉芯源半导体有限公司是公司全资子公司,专注芯片的设计、研发、销售及技术服务,为电子行业用户提供微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品,具有产品质量保
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力源信息
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韭韭八十一
坐过山车的公社达人
2024-03-24 18:30:42
240324韭研公社学习笔记
强力新材、雅创电子、西测测试、康强电子、大为股份等) 5、高速连接器:万卡互联时代,安费诺厦门工厂新增28条产线产能翻倍,为满足英伟达等客户需求,每秒传输3200G的产品下半年有望量产。 (新亚电子、胜蓝股份、华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、得润电子等) 6、低空经济:民航局召开通用航空工作领导小组会议,要求探索把握低空经济的发展规律,切实提高推动低空经济发展的能力和水平。 (王子新材、康达新材、谱尼测试、吉林化纤、金盾股份等)
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掌阅科技
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韭研工具人
航行五百年的公社达人
2024-03-24 15:06:16
周末热议话题
子、 南方精工、 康达新材 、康强电子、 博威合金 、博敏电子、 英唐智控 、雅创电子、西测测试、康强电子、大为股份等 ⑥高速连接器-万卡互联时代,安费诺厦门工厂新增28条产线产能翻倍,为满足英伟达等客户需求,每秒传输3200G的产品下半年有望量产。 相关个股:沃尔核材、博威合金、 创意通、 精达股份、 新亚电子、胜蓝股份、华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、得润电子等 ⑦小米汽车-xiaomiSU7/小米汽车上市发布会将于2024
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金盾股份
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龙头挖掘
孤独求败的游资
2024-03-24 13:29:56
大为股份:存储芯片+机器人+锂电池,新题材龙头机会
动,大为股份,翔港科技2连板,康强电子,宏昌电子,联动科技,康达新材等涨停,目前看板块龙头大为股份无疑,上塘路买一,记得上一个龙头克莱机电13连板,糖宝2板上车一路格局加仓,成为新年第一妖股,不得不佩服上塘路老师的新题材敏锐度和理解力。 众所周知今年为科技大年,那么最近各种大模型,应用端,算力这些炒作也比较强势,这些题材延伸的背后存储芯片是必然要炒作的方向,周五盘后乃至周末芯片半导体方向消息非常多,那么下周重点关注半导体芯片低
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大为股份
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康强电子
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华策影视
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掌阅科技
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云赛智联
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超前一步
2024-03-24 12:29:25
周末舆情热度(附:最全图解AI产业链!图解各热点题材概念 )
力新材、 雅创电子、西测测试、康强电子、大为股份等); ⑥高速连接器-万卡互联时代,安费诺厦门工厂新增28条产线产能翻倍,为满足英伟达等客户需求,每秒传输3200G的产品下半年有望量产。(新亚电子、胜蓝股份 、华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、得润电子等) ⑦小米汽车-xiaomiSU7/小米汽车上市发布会将于2024年3月28日举行;( 雅创电子、 凯众股份、鹏翎股份、海泰科、光庭信息等); ⑧低空经济-民航局召开通用航空工作领
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彩讯股份
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掌阅科技
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雅创电子
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强力新材
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韭菜团子
2024-03-22 11:46:36
03月22日康强电子股票异动解析
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面,公司QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。 2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。 3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产
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康强电子
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