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信息前沿
2026-01-30 02:34:35
高标转地位
目前高低切,黄金白银有色等高位大量资金切换,找锚点。农业板块、白酒板块都是低点。另外今天科技半导体下跌,资金分流进入了白酒等低位板块。从长期看存储芯片还是看好,毕竟业绩还未公布。 1 月 29 日半导体板块大跌,核心是前期涨幅过大引发获利兑现、资金向低估值防御板块切换、高估值压力与情绪扰动共振,并非行业基本面逆转,具体拆解如下: 一、 核心驱动:资金获利了结 + 调仓换股 短期获利回吐:板块前期因 AI 算力、存储涨价等驱动累积较大涨幅,临近春节,资金落袋为安意愿强烈,半导体板块当日净流出超 4
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康农种业
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秋乐种业
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新赛股份
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德邦科技
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长江电力
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信息前沿
2026-01-28 16:55:15
AI育种+种植+北证
康农种业的 AI 相关布局主要围绕 “AI 智慧育种” 展开,具体如下: 1. 核心合作与技术落地 合作对象:2025 年 3 月,公司与海南百奥云科技签署 “AI 智慧育种” 战略合作协议,这是其 AI 布局的核心事件。 技术路径:通过现代分子育种技术、AI 育种平台与传统育种经验的融合,构建 “基因筛选 - 表型预测 - 品种优化” 全链条智能育种平台。 核心价值:AI 算法可精准预测作物表型,将育种周期从传统的 6-8 年缩短至 3-4 年,研发效率大幅提升。 2. 业务升级与市场影响 业
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康农种业
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新锦动力
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信息前沿
2026-01-27 16:39:02
存储芯片+光伏
今日强势方向存储芯片+光伏,可追踪这两个热点相关的个股, 包含存储芯片和光伏双热点的。 德邦科技(688035)确实同时覆盖存储芯片与光伏两条核心赛道,均为材料端配套,具体业务与关联逻辑如下: 一、存储芯片关联:集成电路封装材料核心配套 核心产品与应用:公司集成电路封装材料涵盖芯片固晶胶、底部填充胶、UV 减薄膜 / 切割膜等,可适配存储器(含存储芯片)封装环节,客户包括长电科技、通富微电、华天科技等主流封测厂,直接受益于存储芯片国产替代与先进封装需求增长。 增长与催化:2025 年上半年集成电
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德邦科技
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信息前沿
2026-01-25 23:11:38
光伏+存储芯片
通过分析1月23日涨幅15%以上各股热点: 太空光伏” 概念的催化、商业航天板块与光伏板块形成共振、草甘膦价格上涨、转基因种植政策催化、1 月 8 日财政部宣布,自 4 月 1 日起取消草铵膦等农药原药的出口退税、种植面积翻倍预期:农业农村部明确 2026 年转基因玉米种植面积将从 2025 年的 3000 万亩扩张至 6000 万亩,大豆转基因种植也同步扩围,直接拉动配套农资需求。马斯克引爆太空光伏、金刚线、HJT 电池设备、TOPCon 电池设备、硅片生长设备、光伏银浆龙头、光伏切割耗材、宣
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德邦科技
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信息前沿
2025-10-16 11:03:04
ESIM智能时代的基石-万亿市场
eSIM 的使用场景十分广泛,涵盖消费电子、车联网、智能家居、工业物联网等多个领域,以下是具体介绍: 消费电子设备5:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备支持 eSIM 后,方便用户在不同运营商之间切换,无需更换物理 SIM 卡。尤其适合经常跨境旅行或出差的人群,他们可提前购置当地 eSIM 数据套餐,回国后直接关停。智能手表如 Apple Watch 蜂窝版、华为 GT 4 蜂窝版等,借助 eSIM 可实现独立通信,用户在跑步、游泳时也能直接接电话、回消息,摆脱对手机的依赖。 车联网1:车载设
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东信和平
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澄天伟业
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康强电子
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新恒汇
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信息前沿
2025-10-15 15:41:24
ESIM巨大市场
前沿: 2025 年 10 月 13 日,中国移动、中国联通和中国电信均宣布获得工信部 eSIM 手机运营服务商用试验批复,于国内 31 个省区市同步开通 eSIM 手机业务 市场分析: eSIM 市场正处于快速发展阶段,具有广阔的市场前景,但也面临着一些挑战。以下是具体分析:市场规模与增长趋势:根据 GSMA Intelligence 预测,全球 eSIM 智能手机连接数将在 2025 至 2026 年间翻倍,2030 年达 49 亿次,占智能手机总连接数 55%2。另据 Jupiter Re
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澄天伟业
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康强电子
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新恒汇
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日海智能
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广和通
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信息前沿
2025-10-15 14:56:20
ESIM+核聚变+半导体封装
ESIM: ESIM 封装所需材料主要包括引线框架(重要)、胶粘剂、塑封材料、屏蔽材料等。 而且蚀刻引线框架是主流 QFN/DFN 封装的必备原材料,可提供电路连接和机械支撑,广泛应用于 eSIM 芯片封测中。在国内,仅有康强电子、新恒汇及天水华洋等少数企业可以批量供货。康强电子是国内封装材料龙头,也是我国规模最大的引线框架生产企业2。其柔性引线框架全球市占率 32.32%,仅次于法国 Linxens(45%)。在蚀刻框架领域,康强电子的良率可达 92%。主要客户 核聚变:康强电子全资下属公司宁
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康强电子
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