kimi的爆火 带来的是对于曾经认为的武大郎的新的认识 去年的千模大战到现在了无音讯 kimi作为鲶鱼 重新燃起来垂直大模型上的火拼垂直模型爆发应该是情理之中却意料之外的 情理之中是我们必然要有我们自己的应用或者模型 意料之外是因为&nbs

1）封装通富微电：通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局甬矽电子： 公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，

特斯拉 Do­jo 超级计算平台7 月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括In­F­O­S­OW，其中扇出型晶圆级封装(FO­W­LP)是最关键技术。 扇出型封装因为能够提供具有更高I/o密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选，并且，当FO­W­LP技术进一步成熟，

同有科技(300302)❗ 再次强call：信创军工利好，订单预期再增，业绩确定性增强7月3日网信办会同工信部等部门公布更新《网络关键设备和网络安全专用产品目录》，相关信创标的核心受益。 从芯到系统的“同有系”存储布局：鸿秦科技、泽石科技、亿恒创源、国科亿存，自主可控收入爆发增长。搭载自研

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