【浙商计算机】#博彦科技：深耕阿里及海外，区块链技术已有应用#公司聚焦金融行业。公司是一家面向全球的咨询、行业解决方案与数智技术服务提供商， 2024年公司实现营收68.99亿元（海外占比26.97%），其中金融行业为17.38亿元，占比25.2%，其他为互联网和高科技行业。在赛迪顾问正式发布《20

一、SST（固态变压器）的核心概念与技术突破SST 定义：固态变压器（Solid-State Transformer，SST）是一种基于电力电子技术的新型变压器，通过高频隔离技术将中压交流电（如 10kV）直接转换为低压直流，替代传统工频变压器和 UPS 系统。其核心由电力电子变换器和高频变压器构成

1、反内卷（1）7月9日，有市场消息显示，当日，多家硅片企业上调了硅片报价，不同尺寸的硅片价格涨幅在8%—11.7%。对此，多家硅片厂商人士向证记者证实，的确在9日下午上调了硅片报价，而且是一线及二三线企业普遍上调。（2）7月9日，市场监管总局召开企业公平竞争座谈会。参会的8家公司，金风科技是风电，

热点：①泛金融/跨境②光伏③高温/电力④固态变压器⑤地产基建⑥机器人⑦电子材料/PCB⑧周杰伦⑨军工 10 创新药前瞻：11 外卖大战 12 稳就业 13 算力 14 汽车零部件 15 无人驾驶 16 业绩相关 17 固态电池 18 旅游No1:盘前热点事件（1-10条为盘面热点  &am

【个股热度榜】今天晚上讨论比较多的是PCB概念和周杰伦概念，其它的，固态变压器、稳定币、光伏反内卷、业绩预增以及Gork4等方向也有部分老师提及，今天业绩预增讨论也多起来了：1）金安国纪：预计上半年扣非净利润同比增长4700%–6300%；2）先达股份：预计上半年净利润同比增加2443%-2835%

全文摘要1、PCB铜箔行业分析·PCB铜箔作用与类型：PCB铜箔是PCB制造的重要原材料，沉积于线路板基板上，主要传导信号，与玻纤布、木浆纸、合成树脂及其他粘合剂等材料制备后形成覆铜板，最终制成硬质电路板。AI服务器对PCB板要求更高，需更低介电系数和介质损耗因子，对应主要使用HZLP铜箔。此前该类

公司主营业务为PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。 致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。 美国宣布：通信设备、半导体器件与集成电路等商品免征“

   01   今日财经早餐·热点新闻 1）加密货币：6月25日，国泰君安国际正式获批加密货币等虚拟资产交易的消息迅速在市场发酵，这一突破意味着，国泰君安国际的客户不久将能通过其平台，直接交易包括比特币（BTC）、以太

⭕ 固态电池板块观点：C、B大厂量产催化是个股估值上行的核心动力【中信建投电新·锂电】🚀市场及我们的观点：板块估值历史分位持续上行本周来到90%，热度持续。个股继续上行的核心动力将源于：个股市占率预期提升、技术路线筛选和聚焦带来的估值提升，主要依赖于大厂验证进展。分环节来看，1）设备端确定性依然最

全文摘要1、创新药出海提速驱动因素·出海提速支撑因素：支撑本轮行情的核心逻辑包括政策、产业、业绩三方面，目前这三个逻辑均未被证伪，因此预期2025年下半年创新药出海行情将提速。从产业端来看，当前产业界（投行、律师、FA）在手推进的项目数量较2024年同期有显著提升，且比2025年上半年更多，通常项目

华为有望全球首发HBM智能手机，直接碾压苹果！HBM（高带宽内存）技术将彻底颠覆移动端AI性能，而宏昌电子作为HBM上游核心材料供应商，即将迎来爆发式增长！ 公司是国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，直接供货全球存储大厂，HBM封装必备的环氧塑封料需求激增；与晶化科技合作开发“先进封装增

一. 涨价逻辑近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概

今天，市场情绪稍有回暖，前期大跌的稳定币、固态电池等板块企稳，中报业绩线的PCB和创新药等表现不俗，昨天大热的深海科技和反内卷板块出现了分歧。     果链因为受到外围突发消息刺激，也集体大涨。        深海科技：

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  从 2025 年初的 8500 美元 / 吨起步，截至 6 月底 LME 铜价已攀升至 9900 美元 / 吨，年内涨幅近 16%，铜价正迎来新一轮上涨周期。高盛集团最新报告指出，铜价有望在 8 月突破 10050 美元 / 吨，创 2

全文摘要1、近期铜价上涨核心逻辑·铜价近期表现：今日铜价呈震荡格局，后续预计持续走强。·上涨三大驱动因素：铜价上涨核心逻辑有三：一是宏观预期改善。4月贸易冲突后，市场交易倾向于贸易冲突弱化，大宗商品整体反弹。二是美元走弱，带动包括铜在内的大宗商品反弹，基本面较差的黑色商品价格也有所反弹（黑色商品今日

【浙商计算机】#博彦科技：深耕阿里及海外，区块链技术已有应用#公司聚焦金融行业。公司是一家面向全球的咨询、行业解决方案与数智技术服务提供商， 2024年公司实现营收68.99亿元（海外占比26.97%），其中金融行业为17.38亿元，占比25.2%，其他为互联网和高科技行业。在赛迪顾问正式发布《20

一、SST（固态变压器）的核心概念与技术突破SST 定义：固态变压器（Solid-State Transformer，SST）是一种基于电力电子技术的新型变压器，通过高频隔离技术将中压交流电（如 10kV）直接转换为低压直流，替代传统工频变压器和 UPS 系统。其核心由电力电子变换器和高频变压器构成

1、反内卷（1）7月9日，有市场消息显示，当日，多家硅片企业上调了硅片报价，不同尺寸的硅片价格涨幅在8%—11.7%。对此，多家硅片厂商人士向证记者证实，的确在9日下午上调了硅片报价，而且是一线及二三线企业普遍上调。（2）7月9日，市场监管总局召开企业公平竞争座谈会。参会的8家公司，金风科技是风电，

热点：①泛金融/跨境②光伏③高温/电力④固态变压器⑤地产基建⑥机器人⑦电子材料/PCB⑧周杰伦⑨军工 10 创新药前瞻：11 外卖大战 12 稳就业 13 算力 14 汽车零部件 15 无人驾驶 16 业绩相关 17 固态电池 18 旅游No1:盘前热点事件（1-10条为盘面热点  &am

【个股热度榜】今天晚上讨论比较多的是PCB概念和周杰伦概念，其它的，固态变压器、稳定币、光伏反内卷、业绩预增以及Gork4等方向也有部分老师提及，今天业绩预增讨论也多起来了：1）金安国纪：预计上半年扣非净利润同比增长4700%–6300%；2）先达股份：预计上半年净利润同比增加2443%-2835%

全文摘要1、PCB铜箔行业分析·PCB铜箔作用与类型：PCB铜箔是PCB制造的重要原材料，沉积于线路板基板上，主要传导信号，与玻纤布、木浆纸、合成树脂及其他粘合剂等材料制备后形成覆铜板，最终制成硬质电路板。AI服务器对PCB板要求更高，需更低介电系数和介质损耗因子，对应主要使用HZLP铜箔。此前该类

公司主营业务为PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。 致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。 美国宣布：通信设备、半导体器件与集成电路等商品免征“

   01   今日财经早餐·热点新闻 1）加密货币：6月25日，国泰君安国际正式获批加密货币等虚拟资产交易的消息迅速在市场发酵，这一突破意味着，国泰君安国际的客户不久将能通过其平台，直接交易包括比特币（BTC）、以太

⭕ 固态电池板块观点：C、B大厂量产催化是个股估值上行的核心动力【中信建投电新·锂电】🚀市场及我们的观点：板块估值历史分位持续上行本周来到90%，热度持续。个股继续上行的核心动力将源于：个股市占率预期提升、技术路线筛选和聚焦带来的估值提升，主要依赖于大厂验证进展。分环节来看，1）设备端确定性依然最

全文摘要1、创新药出海提速驱动因素·出海提速支撑因素：支撑本轮行情的核心逻辑包括政策、产业、业绩三方面，目前这三个逻辑均未被证伪，因此预期2025年下半年创新药出海行情将提速。从产业端来看，当前产业界（投行、律师、FA）在手推进的项目数量较2024年同期有显著提升，且比2025年上半年更多，通常项目

华为有望全球首发HBM智能手机，直接碾压苹果！HBM（高带宽内存）技术将彻底颠覆移动端AI性能，而宏昌电子作为HBM上游核心材料供应商，即将迎来爆发式增长！ 公司是国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，直接供货全球存储大厂，HBM封装必备的环氧塑封料需求激增；与晶化科技合作开发“先进封装增

一. 涨价逻辑近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概

今天，市场情绪稍有回暖，前期大跌的稳定币、固态电池等板块企稳，中报业绩线的PCB和创新药等表现不俗，昨天大热的深海科技和反内卷板块出现了分歧。     果链因为受到外围突发消息刺激，也集体大涨。        深海科技：

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  从 2025 年初的 8500 美元 / 吨起步，截至 6 月底 LME 铜价已攀升至 9900 美元 / 吨，年内涨幅近 16%，铜价正迎来新一轮上涨周期。高盛集团最新报告指出，铜价有望在 8 月突破 10050 美元 / 吨，创 2

全文摘要1、近期铜价上涨核心逻辑·铜价近期表现：今日铜价呈震荡格局，后续预计持续走强。·上涨三大驱动因素：铜价上涨核心逻辑有三：一是宏观预期改善。4月贸易冲突后，市场交易倾向于贸易冲突弱化，大宗商品整体反弹。二是美元走弱，带动包括铜在内的大宗商品反弹，基本面较差的黑色商品价格也有所反弹（黑色商品今日

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一、SST（固态变压器）的核心概念与技术突破SST 定义：固态变压器（Solid-State Transformer，SST）是一种基于电力电子技术的新型变压器，通过高频隔离技术将中压交流电（如 10kV）直接转换为低压直流，替代传统工频变压器和 UPS 系统。其核心由电力电子变换器和高频变压器构成

1、反内卷（1）7月9日，有市场消息显示，当日，多家硅片企业上调了硅片报价，不同尺寸的硅片价格涨幅在8%—11.7%。对此，多家硅片厂商人士向证记者证实，的确在9日下午上调了硅片报价，而且是一线及二三线企业普遍上调。（2）7月9日，市场监管总局召开企业公平竞争座谈会。参会的8家公司，金风科技是风电，

热点：①泛金融/跨境②光伏③高温/电力④固态变压器⑤地产基建⑥机器人⑦电子材料/PCB⑧周杰伦⑨军工 10 创新药前瞻：11 外卖大战 12 稳就业 13 算力 14 汽车零部件 15 无人驾驶 16 业绩相关 17 固态电池 18 旅游No1:盘前热点事件（1-10条为盘面热点  &am

【个股热度榜】今天晚上讨论比较多的是PCB概念和周杰伦概念，其它的，固态变压器、稳定币、光伏反内卷、业绩预增以及Gork4等方向也有部分老师提及，今天业绩预增讨论也多起来了：1）金安国纪：预计上半年扣非净利润同比增长4700%–6300%；2）先达股份：预计上半年净利润同比增加2443%-2835%

全文摘要1、PCB铜箔行业分析·PCB铜箔作用与类型：PCB铜箔是PCB制造的重要原材料，沉积于线路板基板上，主要传导信号，与玻纤布、木浆纸、合成树脂及其他粘合剂等材料制备后形成覆铜板，最终制成硬质电路板。AI服务器对PCB板要求更高，需更低介电系数和介质损耗因子，对应主要使用HZLP铜箔。此前该类

公司主营业务为PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。 致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。 美国宣布：通信设备、半导体器件与集成电路等商品免征“

   01   今日财经早餐·热点新闻 1）加密货币：6月25日，国泰君安国际正式获批加密货币等虚拟资产交易的消息迅速在市场发酵，这一突破意味着，国泰君安国际的客户不久将能通过其平台，直接交易包括比特币（BTC）、以太

⭕ 固态电池板块观点：C、B大厂量产催化是个股估值上行的核心动力【中信建投电新·锂电】🚀市场及我们的观点：板块估值历史分位持续上行本周来到90%，热度持续。个股继续上行的核心动力将源于：个股市占率预期提升、技术路线筛选和聚焦带来的估值提升，主要依赖于大厂验证进展。分环节来看，1）设备端确定性依然最

全文摘要1、创新药出海提速驱动因素·出海提速支撑因素：支撑本轮行情的核心逻辑包括政策、产业、业绩三方面，目前这三个逻辑均未被证伪，因此预期2025年下半年创新药出海行情将提速。从产业端来看，当前产业界（投行、律师、FA）在手推进的项目数量较2024年同期有显著提升，且比2025年上半年更多，通常项目

华为有望全球首发HBM智能手机，直接碾压苹果！HBM（高带宽内存）技术将彻底颠覆移动端AI性能，而宏昌电子作为HBM上游核心材料供应商，即将迎来爆发式增长！ 公司是国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，直接供货全球存储大厂，HBM封装必备的环氧塑封料需求激增；与晶化科技合作开发“先进封装增

一. 涨价逻辑近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概

今天，市场情绪稍有回暖，前期大跌的稳定币、固态电池等板块企稳，中报业绩线的PCB和创新药等表现不俗，昨天大热的深海科技和反内卷板块出现了分歧。     果链因为受到外围突发消息刺激，也集体大涨。        深海科技：

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  从 2025 年初的 8500 美元 / 吨起步，截至 6 月底 LME 铜价已攀升至 9900 美元 / 吨，年内涨幅近 16%，铜价正迎来新一轮上涨周期。高盛集团最新报告指出，铜价有望在 8 月突破 10050 美元 / 吨，创 2

全文摘要1、近期铜价上涨核心逻辑·铜价近期表现：今日铜价呈震荡格局，后续预计持续走强。·上涨三大驱动因素：铜价上涨核心逻辑有三：一是宏观预期改善。4月贸易冲突后，市场交易倾向于贸易冲突弱化，大宗商品整体反弹。二是美元走弱，带动包括铜在内的大宗商品反弹，基本面较差的黑色商品价格也有所反弹（黑色商品今日

【浙商计算机】#博彦科技：深耕阿里及海外，区块链技术已有应用#公司聚焦金融行业。公司是一家面向全球的咨询、行业解决方案与数智技术服务提供商， 2024年公司实现营收68.99亿元（海外占比26.97%），其中金融行业为17.38亿元，占比25.2%，其他为互联网和高科技行业。在赛迪顾问正式发布《20

一、SST（固态变压器）的核心概念与技术突破SST 定义：固态变压器（Solid-State Transformer，SST）是一种基于电力电子技术的新型变压器，通过高频隔离技术将中压交流电（如 10kV）直接转换为低压直流，替代传统工频变压器和 UPS 系统。其核心由电力电子变换器和高频变压器构成

1、反内卷（1）7月9日，有市场消息显示，当日，多家硅片企业上调了硅片报价，不同尺寸的硅片价格涨幅在8%—11.7%。对此，多家硅片厂商人士向证记者证实，的确在9日下午上调了硅片报价，而且是一线及二三线企业普遍上调。（2）7月9日，市场监管总局召开企业公平竞争座谈会。参会的8家公司，金风科技是风电，

热点：①泛金融/跨境②光伏③高温/电力④固态变压器⑤地产基建⑥机器人⑦电子材料/PCB⑧周杰伦⑨军工 10 创新药前瞻：11 外卖大战 12 稳就业 13 算力 14 汽车零部件 15 无人驾驶 16 业绩相关 17 固态电池 18 旅游No1:盘前热点事件（1-10条为盘面热点  &am

【个股热度榜】今天晚上讨论比较多的是PCB概念和周杰伦概念，其它的，固态变压器、稳定币、光伏反内卷、业绩预增以及Gork4等方向也有部分老师提及，今天业绩预增讨论也多起来了：1）金安国纪：预计上半年扣非净利润同比增长4700%–6300%；2）先达股份：预计上半年净利润同比增加2443%-2835%

全文摘要1、PCB铜箔行业分析·PCB铜箔作用与类型：PCB铜箔是PCB制造的重要原材料，沉积于线路板基板上，主要传导信号，与玻纤布、木浆纸、合成树脂及其他粘合剂等材料制备后形成覆铜板，最终制成硬质电路板。AI服务器对PCB板要求更高，需更低介电系数和介质损耗因子，对应主要使用HZLP铜箔。此前该类

公司主营业务为PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。 致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。 美国宣布：通信设备、半导体器件与集成电路等商品免征“

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⭕ 固态电池板块观点：C、B大厂量产催化是个股估值上行的核心动力【中信建投电新·锂电】🚀市场及我们的观点：板块估值历史分位持续上行本周来到90%，热度持续。个股继续上行的核心动力将源于：个股市占率预期提升、技术路线筛选和聚焦带来的估值提升，主要依赖于大厂验证进展。分环节来看，1）设备端确定性依然最

全文摘要1、创新药出海提速驱动因素·出海提速支撑因素：支撑本轮行情的核心逻辑包括政策、产业、业绩三方面，目前这三个逻辑均未被证伪，因此预期2025年下半年创新药出海行情将提速。从产业端来看，当前产业界（投行、律师、FA）在手推进的项目数量较2024年同期有显著提升，且比2025年上半年更多，通常项目

华为有望全球首发HBM智能手机，直接碾压苹果！HBM（高带宽内存）技术将彻底颠覆移动端AI性能，而宏昌电子作为HBM上游核心材料供应商，即将迎来爆发式增长！ 公司是国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，直接供货全球存储大厂，HBM封装必备的环氧塑封料需求激增；与晶化科技合作开发“先进封装增

一. 涨价逻辑近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概

今天，市场情绪稍有回暖，前期大跌的稳定币、固态电池等板块企稳，中报业绩线的PCB和创新药等表现不俗，昨天大热的深海科技和反内卷板块出现了分歧。     果链因为受到外围突发消息刺激，也集体大涨。        深海科技：

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  从 2025 年初的 8500 美元 / 吨起步，截至 6 月底 LME 铜价已攀升至 9900 美元 / 吨，年内涨幅近 16%，铜价正迎来新一轮上涨周期。高盛集团最新报告指出，铜价有望在 8 月突破 10050 美元 / 吨，创 2

全文摘要1、近期铜价上涨核心逻辑·铜价近期表现：今日铜价呈震荡格局，后续预计持续走强。·上涨三大驱动因素：铜价上涨核心逻辑有三：一是宏观预期改善。4月贸易冲突后，市场交易倾向于贸易冲突弱化，大宗商品整体反弹。二是美元走弱，带动包括铜在内的大宗商品反弹，基本面较差的黑色商品价格也有所反弹（黑色商品今日

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一、SST（固态变压器）的核心概念与技术突破SST 定义：固态变压器（Solid-State Transformer，SST）是一种基于电力电子技术的新型变压器，通过高频隔离技术将中压交流电（如 10kV）直接转换为低压直流，替代传统工频变压器和 UPS 系统。其核心由电力电子变换器和高频变压器构成

1、反内卷（1）7月9日，有市场消息显示，当日，多家硅片企业上调了硅片报价，不同尺寸的硅片价格涨幅在8%—11.7%。对此，多家硅片厂商人士向证记者证实，的确在9日下午上调了硅片报价，而且是一线及二三线企业普遍上调。（2）7月9日，市场监管总局召开企业公平竞争座谈会。参会的8家公司，金风科技是风电，

热点：①泛金融/跨境②光伏③高温/电力④固态变压器⑤地产基建⑥机器人⑦电子材料/PCB⑧周杰伦⑨军工 10 创新药前瞻：11 外卖大战 12 稳就业 13 算力 14 汽车零部件 15 无人驾驶 16 业绩相关 17 固态电池 18 旅游No1:盘前热点事件（1-10条为盘面热点  &am

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华为有望全球首发HBM智能手机，直接碾压苹果！HBM（高带宽内存）技术将彻底颠覆移动端AI性能，而宏昌电子作为HBM上游核心材料供应商，即将迎来爆发式增长！ 公司是国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，直接供货全球存储大厂，HBM封装必备的环氧塑封料需求激增；与晶化科技合作开发“先进封装增

一. 涨价逻辑近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概

今天，市场情绪稍有回暖，前期大跌的稳定币、固态电池等板块企稳，中报业绩线的PCB和创新药等表现不俗，昨天大热的深海科技和反内卷板块出现了分歧。     果链因为受到外围突发消息刺激，也集体大涨。        深海科技：

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  从 2025 年初的 8500 美元 / 吨起步，截至 6 月底 LME 铜价已攀升至 9900 美元 / 吨，年内涨幅近 16%，铜价正迎来新一轮上涨周期。高盛集团最新报告指出，铜价有望在 8 月突破 10050 美元 / 吨，创 2

全文摘要1、近期铜价上涨核心逻辑·铜价近期表现：今日铜价呈震荡格局，后续预计持续走强。·上涨三大驱动因素：铜价上涨核心逻辑有三：一是宏观预期改善。4月贸易冲突后，市场交易倾向于贸易冲突弱化，大宗商品整体反弹。二是美元走弱，带动包括铜在内的大宗商品反弹，基本面较差的黑色商品价格也有所反弹（黑色商品今日