2025年8月6日9:00，IEEE集成电路研讨会在马来西亚布城开幕，中芯国际首次公开展示2nm GAA（Gate-All-Around）晶体管原型晶圆。新莱应材在真空半导体产品封装最新技术GAA，III-V FinFET和Vertical等装配方案有全面的拓展。在气体系统覆盖领域，提供门阀、腔体、

在中美科技博弈与全球半导体产业重构的大背景下，新莱应材（300260.SZ）作为国内高纯及超高纯应用材料领域的领军者，正迎来历史性发展机遇。结合韭菜公社投资者热议与公司基本面分析，其核心投资逻辑可概括为“国产替代加速+液冷技术突破+政策红利释放”三重驱动，未来增长确定性极高。 一、半导体国产替代

近期，eSIM领域传来令人振奋的消息，三大运营商在2025年6月几乎同步确认eSIM业务将在下半年重启 ，这无疑是行业发展的重大利好。随着科技的不断进步，eSIM技术以其无需物理卡槽、支持远程配置切换运营商等优势，广泛应用于物联网、可穿戴设备及智能手机等领域，正逐步成为行业发展的新趋势。在这一背景下

一、RWA革命来袭，上海钢联抢占产业先机 2025年8月7日，全球首个RWA（真实世界资产）注册登记平台将在香港正式上线，这一由香港Web3.0标准化协会发起的基础设施，标志着资产数字化进入规模化落地新阶段。该平台通过区块链技术打通资产确权、估值、交易全流程，预计首批接入的大宗商品、绿色能源等资

在全球金融科技浪潮与香港稳定币合规化进程的双重驱动下，上海钢联（300226.SZ）正凭借复星系的战略加持与自身在数据资产、供应链金融领域的深厚积累，成为资本市场不可忽视的潜力标的。以下从三大核心维度解析其投资价值： 一、复星系战略锚定，构建“数据+金融”双轮驱动生态 复星系通过亚东兴业持有

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在全球科技革命与产业变革深度融合的关键节点，上海钢联（300226）凭借人工智能战略落地、香港稳定币业务突破、反内卷政策红利三重核心驱动力，正迎来历史性发展机遇。本文将从产业趋势、政策赋能、技术创新三大维度解析其投资价值。 一、人工智能组织落地上海，开启产业数智化新纪元 7月26日开幕的世界

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