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逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享最新资讯/不吹不黑。
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高抛低吸的老司机
2026-05-20 00:06:54
看好先进产能扩产&设备国产化率提升
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上
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高抛低吸的老司机
2026-05-19 15:22:30
看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续11个季度同比增长,1Q26毛利率和净利率同环比继续提高,其中毛利率创季度新高,净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下,我们统计的145家A股半导体公司中,43%的公司在2025年创下季度收入新高,23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见,A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期,建议关注以下方向: 1)模拟芯片:全球模拟芯片处于周期向上初期,TI Q1业绩超指引上限,国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势,前
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高抛低吸的老司机
2026-05-19 10:29:44
算电协同赋能双碳与新质生产力
算电协同:新质生产力与双碳目标的核心交汇点 本周算电协同相关标的涨幅靠前,或受到四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的催化。自2026年3月,“算电协同”首次写入政府工作报告,列为国家新基建工程后,政策支持、产业进展持续推动。我们认为算电协同成为新质生产力与双碳目标的核心交汇点。 从政策脉络来看,2026年3月,政府工作报告首次提及“算电协同”;4月国家能源局召开一季度全国能源形势新闻发布会,表示将系统推进算电协同建设;4月国家发改委等四部门联合发布《关于促进人
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2026-05-19 10:18:17
运营商抢滩算力运营服务
事件:2026年5月17日,中国电信推出全国层面Token套餐,提供“Token+连接+安全”一体化服务。 套餐锚定个人&家庭、开发者&中小微企业用户。面向个人及家庭用户定价9.9元/月起步,最高49.9/月,提供每月1000万-8000万Tokens用量。面向开发者及中小微企业39.9元/月起步,最高299.9元/月,提供每月1500万-1.5亿Tokens用量。 一周之内,三大运营商齐推算力运营服务产品。在全国套餐发布前,上海电信已在科技节上发布Token算力服务,定价1元25万额度
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2026-05-19 08:21:22
Token计费时代:国产算力基建扩容率先受益标的梳理
国产算力核心概念股梳理 2026年以来,国产算力产业正经历一场前所未有的爆发式增长——需求端的井喷、政策端的强力加持、商业模式的创新突破与供给端的技术升级形成共振,行业正式驶入高速发展的快车道。从Token调用量的指数级跃升,到“算力网”被纳入国家“六张网”重点规划,再到运营商试水Token计费套餐,算力变现的商业闭环正加速成型,为产业链上的核心企业打开了一片充满想象的成长蓝海。本文结合最新产业动态,系统梳理国产算力核心标的、深入剖析其核心逻辑与亮点。 一、国产算力产业迎来多重核心催化 1、需求
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2026-05-19 06:39:57
星舰V3:SpaceX叙事的基础
星舰V3首飞在即,实行多项重大改进。根据SpaceX官网,星舰V3计划最早于北京时间5月20日早上6:30-8:00进行首飞,也将是星舰的第12次试飞。相较于此前试飞的V1、V2版本,星舰V3实行了多项重大改进,包括:①运力提升至100吨以上,主要得益于Raptor3发动机推力提升,其海平面推力提升至250吨,真空推力提升至275吨,且将传感器和控制器现集成于发动机内部,从而取消了发动机保护罩。②提升超重助推(一子级)可靠性,从而支持高频复用,核心改进包括更大的栅格翼,且数量由4片缩减为3片;燃
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信维通信
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西部材料
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2026-05-19 06:37:58
DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备
5月17日,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“长鑫科技”)更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia,按照产能、出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增
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盛美上海
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2026-05-18 14:46:24
推荐高景气的燃气轮机产业链
在AIDC建设加速背景下,电力供需缺口持续放大,燃气轮机行业有望开启新一轮上行周期。①供需格局:需求端快速释放,而供给受制于供应链约束及3–5年的交付周期显著滞后,2025年全球燃机意向订单已超80GW,实际可交付产能不足50GW,供需缺口明确;②分功率产品优势:重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势,中小型燃机在灵活性与可靠性方面更具优势,均可适配AIDC用电需求,其中中小型燃机在数据中心场景下需求弹性更强,相关机组订单增速显著;③区域分布:北美与中东形成双轮驱动格局,美国电力系统约束加剧推动新
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2026-05-18 14:21:30
腾讯阿里财报指引AI趋势,关注Token运营模式
腾讯和阿里巴巴于5月13日披露财报,对未来CAPEX和AI业务的发展进行了更多阐述。阿里强调6月份季度包含百炼MaaS平台在内的AI模型与应用服务年化经常性收入(ARR)将突破100亿元,年底突破300亿元,且未来资本支出将超过原计划的3800亿元。而腾讯也强调随着国产算力芯片下半年逐步到位,云业务算力瓶颈将缓解,资本开支将大幅提升。我们建议继续围绕大厂产业链的算力需求和AI业务延展做布局。同时,部分公司开始探索Token运营新模式,例如建立“大模型API聚合与分发平台”等。我们认为该趋势顺应近
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2026-05-18 11:59:25
供需格局反转,存储芯片迎来超级景气周期
一、存储芯片行业景气度持续攀升 近日,长鑫科技一季度业绩爆发式增长,叠加全球存储芯片价格持续飙升,三星、SK海力士、美光三大原厂加速将产能向HBM(高带宽存储器)倾斜,导致通用型存储供给大幅收紧,存储芯片行业供需格局正经历结构性反转。在AI算力需求放量与原厂主动控产提价的双重驱动下,行业步入“量价齐升”的超级景气周期。与此同时,国产替代进程提速、本土企业扩产预期强烈,国内存储产业链迎来业绩兑现与产业逻辑共振的关键窗口期。 本轮存储芯片行业的景气反转由三大趋势共同推动:1)AI服务器需求激增,显著
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2026-05-18 11:27:04
特种光纤价格暴涨10倍、供需严重失衡推升行业景气度
一、特种光纤价格暴涨、供需严重失衡: 近期,光通信产业链正经历一场前所未有的“价值风暴”:特种光纤价格如火箭般飙升,海外大厂不惜预付重金锁定产能,高速光模块订单排期已延伸至2028年……一系列现象共同勾勒出行业“量价齐升”的火爆图景。供需失衡进一步推升行业景气度。上游光棒扩产周期长达18至24个月,且技术壁垒极高,导致特种光纤短期内产能难以快速释放。据Rebio Group数据,2026年北美地区光纤需求预计增长22%–25%,而供应增速仅为12%–19%。大批量采购的交货周期已延长至20周,小
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算力网与Token工厂:AI产业新基建投资机遇全景解析
算力网与Token工厂:AI产业新基建下的投资机遇 2026年,人工智能产业步入规模化落地的关键拐点。作为新型基础设施的“双轮驱动”,算力网与Token工厂正深刻重构AI产业链的价值分配格局。从无锡“国芯国模”算力集群的投运,到中国电信百亿级Token工厂集采项目的落地,再到庆阳国家级智算枢纽的崛起,一系列标志性事件表明,我国AI基础设施已由顶层设计全面迈向实质化建设阶段。本文将从全产业链视角系统梳理核心概念股,并深入剖析其背后的投资逻辑与成长动能。 一、算力网与Token工厂:AI产业的新基建
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重视谷歌开发者大会
谷歌 I/O 大会聚焦产品与商业化,云与广告成关键变量 I/O 聚焦产品模型与商业化,云业务角色愈发关键。2026 年谷歌 I/O 大会包含两场关键活动:5 月 19 日 Google I/O 聚焦产品与模型,5 月 21 日 Google MarketingLive 则直接指向广告和商业化,AI 能力如何进入日常业务流程成为贯穿全程的核心关切。产品层面,Gemini 生态能否继续扩展、Gemini Health 与 Android XR 智能眼镜的更新,以及围绕 Google Canvas 等
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天孚通信
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2026-05-17 21:50:31
再谈PCB的半导体化
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWo
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2026-05-17 18:50:21
再谈CPU涨价能持续多久?
1月我们发布行业点评报告《CPU涨价能持续多久?》,率先揭示Agent对CPU的刚性需求以及CPU供需失衡全面爆发。过去4个月,CPU逻辑持续得到强化:1)AMD、Arm等头部厂商大幅上修服务器CPU TAM,Meta、AWS等大厂加码CPU部署,需求侧持续验证;2)Intel、AMD库存趋紧、交期拉长并持续涨价,景气度不断提升;3)同时,NVIDIA新一代Vera RuBin AI系统中CPU/GPU配比持续抬升,CPU正从辅助角色重新回到AI系统核心。 Agent对CPU刚性需求,C
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2026-05-20 00:06:54
看好先进产能扩产&设备国产化率提升
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上
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2026-05-19 15:22:30
看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续11个季度同比增长,1Q26毛利率和净利率同环比继续提高,其中毛利率创季度新高,净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下,我们统计的145家A股半导体公司中,43%的公司在2025年创下季度收入新高,23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见,A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期,建议关注以下方向: 1)模拟芯片:全球模拟芯片处于周期向上初期,TI Q1业绩超指引上限,国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势,前
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算电协同赋能双碳与新质生产力
算电协同:新质生产力与双碳目标的核心交汇点 本周算电协同相关标的涨幅靠前,或受到四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的催化。自2026年3月,“算电协同”首次写入政府工作报告,列为国家新基建工程后,政策支持、产业进展持续推动。我们认为算电协同成为新质生产力与双碳目标的核心交汇点。 从政策脉络来看,2026年3月,政府工作报告首次提及“算电协同”;4月国家能源局召开一季度全国能源形势新闻发布会,表示将系统推进算电协同建设;4月国家发改委等四部门联合发布《关于促进人
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运营商抢滩算力运营服务
事件:2026年5月17日,中国电信推出全国层面Token套餐,提供“Token+连接+安全”一体化服务。 套餐锚定个人&家庭、开发者&中小微企业用户。面向个人及家庭用户定价9.9元/月起步,最高49.9/月,提供每月1000万-8000万Tokens用量。面向开发者及中小微企业39.9元/月起步,最高299.9元/月,提供每月1500万-1.5亿Tokens用量。 一周之内,三大运营商齐推算力运营服务产品。在全国套餐发布前,上海电信已在科技节上发布Token算力服务,定价1元25万额度
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Token计费时代:国产算力基建扩容率先受益标的梳理
国产算力核心概念股梳理 2026年以来,国产算力产业正经历一场前所未有的爆发式增长——需求端的井喷、政策端的强力加持、商业模式的创新突破与供给端的技术升级形成共振,行业正式驶入高速发展的快车道。从Token调用量的指数级跃升,到“算力网”被纳入国家“六张网”重点规划,再到运营商试水Token计费套餐,算力变现的商业闭环正加速成型,为产业链上的核心企业打开了一片充满想象的成长蓝海。本文结合最新产业动态,系统梳理国产算力核心标的、深入剖析其核心逻辑与亮点。 一、国产算力产业迎来多重核心催化 1、需求
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星舰V3:SpaceX叙事的基础
星舰V3首飞在即,实行多项重大改进。根据SpaceX官网,星舰V3计划最早于北京时间5月20日早上6:30-8:00进行首飞,也将是星舰的第12次试飞。相较于此前试飞的V1、V2版本,星舰V3实行了多项重大改进,包括:①运力提升至100吨以上,主要得益于Raptor3发动机推力提升,其海平面推力提升至250吨,真空推力提升至275吨,且将传感器和控制器现集成于发动机内部,从而取消了发动机保护罩。②提升超重助推(一子级)可靠性,从而支持高频复用,核心改进包括更大的栅格翼,且数量由4片缩减为3片;燃
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DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备
5月17日,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“长鑫科技”)更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia,按照产能、出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增
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推荐高景气的燃气轮机产业链
在AIDC建设加速背景下,电力供需缺口持续放大,燃气轮机行业有望开启新一轮上行周期。①供需格局:需求端快速释放,而供给受制于供应链约束及3–5年的交付周期显著滞后,2025年全球燃机意向订单已超80GW,实际可交付产能不足50GW,供需缺口明确;②分功率产品优势:重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势,中小型燃机在灵活性与可靠性方面更具优势,均可适配AIDC用电需求,其中中小型燃机在数据中心场景下需求弹性更强,相关机组订单增速显著;③区域分布:北美与中东形成双轮驱动格局,美国电力系统约束加剧推动新
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腾讯阿里财报指引AI趋势,关注Token运营模式
腾讯和阿里巴巴于5月13日披露财报,对未来CAPEX和AI业务的发展进行了更多阐述。阿里强调6月份季度包含百炼MaaS平台在内的AI模型与应用服务年化经常性收入(ARR)将突破100亿元,年底突破300亿元,且未来资本支出将超过原计划的3800亿元。而腾讯也强调随着国产算力芯片下半年逐步到位,云业务算力瓶颈将缓解,资本开支将大幅提升。我们建议继续围绕大厂产业链的算力需求和AI业务延展做布局。同时,部分公司开始探索Token运营新模式,例如建立“大模型API聚合与分发平台”等。我们认为该趋势顺应近
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供需格局反转,存储芯片迎来超级景气周期
一、存储芯片行业景气度持续攀升 近日,长鑫科技一季度业绩爆发式增长,叠加全球存储芯片价格持续飙升,三星、SK海力士、美光三大原厂加速将产能向HBM(高带宽存储器)倾斜,导致通用型存储供给大幅收紧,存储芯片行业供需格局正经历结构性反转。在AI算力需求放量与原厂主动控产提价的双重驱动下,行业步入“量价齐升”的超级景气周期。与此同时,国产替代进程提速、本土企业扩产预期强烈,国内存储产业链迎来业绩兑现与产业逻辑共振的关键窗口期。 本轮存储芯片行业的景气反转由三大趋势共同推动:1)AI服务器需求激增,显著
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特种光纤价格暴涨10倍、供需严重失衡推升行业景气度
一、特种光纤价格暴涨、供需严重失衡: 近期,光通信产业链正经历一场前所未有的“价值风暴”:特种光纤价格如火箭般飙升,海外大厂不惜预付重金锁定产能,高速光模块订单排期已延伸至2028年……一系列现象共同勾勒出行业“量价齐升”的火爆图景。供需失衡进一步推升行业景气度。上游光棒扩产周期长达18至24个月,且技术壁垒极高,导致特种光纤短期内产能难以快速释放。据Rebio Group数据,2026年北美地区光纤需求预计增长22%–25%,而供应增速仅为12%–19%。大批量采购的交货周期已延长至20周,小
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算力网与Token工厂:AI产业新基建投资机遇全景解析
算力网与Token工厂:AI产业新基建下的投资机遇 2026年,人工智能产业步入规模化落地的关键拐点。作为新型基础设施的“双轮驱动”,算力网与Token工厂正深刻重构AI产业链的价值分配格局。从无锡“国芯国模”算力集群的投运,到中国电信百亿级Token工厂集采项目的落地,再到庆阳国家级智算枢纽的崛起,一系列标志性事件表明,我国AI基础设施已由顶层设计全面迈向实质化建设阶段。本文将从全产业链视角系统梳理核心概念股,并深入剖析其背后的投资逻辑与成长动能。 一、算力网与Token工厂:AI产业的新基建
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重视谷歌开发者大会
谷歌 I/O 大会聚焦产品与商业化,云与广告成关键变量 I/O 聚焦产品模型与商业化,云业务角色愈发关键。2026 年谷歌 I/O 大会包含两场关键活动:5 月 19 日 Google I/O 聚焦产品与模型,5 月 21 日 Google MarketingLive 则直接指向广告和商业化,AI 能力如何进入日常业务流程成为贯穿全程的核心关切。产品层面,Gemini 生态能否继续扩展、Gemini Health 与 Android XR 智能眼镜的更新,以及围绕 Google Canvas 等
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再谈PCB的半导体化
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWo
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再谈CPU涨价能持续多久?
1月我们发布行业点评报告《CPU涨价能持续多久?》,率先揭示Agent对CPU的刚性需求以及CPU供需失衡全面爆发。过去4个月,CPU逻辑持续得到强化:1)AMD、Arm等头部厂商大幅上修服务器CPU TAM,Meta、AWS等大厂加码CPU部署,需求侧持续验证;2)Intel、AMD库存趋紧、交期拉长并持续涨价,景气度不断提升;3)同时,NVIDIA新一代Vera RuBin AI系统中CPU/GPU配比持续抬升,CPU正从辅助角色重新回到AI系统核心。 Agent对CPU刚性需求,C
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看好先进产能扩产&设备国产化率提升
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上
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看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续11个季度同比增长,1Q26毛利率和净利率同环比继续提高,其中毛利率创季度新高,净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下,我们统计的145家A股半导体公司中,43%的公司在2025年创下季度收入新高,23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见,A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期,建议关注以下方向: 1)模拟芯片:全球模拟芯片处于周期向上初期,TI Q1业绩超指引上限,国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势,前
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算电协同赋能双碳与新质生产力
算电协同:新质生产力与双碳目标的核心交汇点 本周算电协同相关标的涨幅靠前,或受到四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的催化。自2026年3月,“算电协同”首次写入政府工作报告,列为国家新基建工程后,政策支持、产业进展持续推动。我们认为算电协同成为新质生产力与双碳目标的核心交汇点。 从政策脉络来看,2026年3月,政府工作报告首次提及“算电协同”;4月国家能源局召开一季度全国能源形势新闻发布会,表示将系统推进算电协同建设;4月国家发改委等四部门联合发布《关于促进人
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运营商抢滩算力运营服务
事件:2026年5月17日,中国电信推出全国层面Token套餐,提供“Token+连接+安全”一体化服务。 套餐锚定个人&家庭、开发者&中小微企业用户。面向个人及家庭用户定价9.9元/月起步,最高49.9/月,提供每月1000万-8000万Tokens用量。面向开发者及中小微企业39.9元/月起步,最高299.9元/月,提供每月1500万-1.5亿Tokens用量。 一周之内,三大运营商齐推算力运营服务产品。在全国套餐发布前,上海电信已在科技节上发布Token算力服务,定价1元25万额度
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Token计费时代:国产算力基建扩容率先受益标的梳理
国产算力核心概念股梳理 2026年以来,国产算力产业正经历一场前所未有的爆发式增长——需求端的井喷、政策端的强力加持、商业模式的创新突破与供给端的技术升级形成共振,行业正式驶入高速发展的快车道。从Token调用量的指数级跃升,到“算力网”被纳入国家“六张网”重点规划,再到运营商试水Token计费套餐,算力变现的商业闭环正加速成型,为产业链上的核心企业打开了一片充满想象的成长蓝海。本文结合最新产业动态,系统梳理国产算力核心标的、深入剖析其核心逻辑与亮点。 一、国产算力产业迎来多重核心催化 1、需求
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星舰V3:SpaceX叙事的基础
星舰V3首飞在即,实行多项重大改进。根据SpaceX官网,星舰V3计划最早于北京时间5月20日早上6:30-8:00进行首飞,也将是星舰的第12次试飞。相较于此前试飞的V1、V2版本,星舰V3实行了多项重大改进,包括:①运力提升至100吨以上,主要得益于Raptor3发动机推力提升,其海平面推力提升至250吨,真空推力提升至275吨,且将传感器和控制器现集成于发动机内部,从而取消了发动机保护罩。②提升超重助推(一子级)可靠性,从而支持高频复用,核心改进包括更大的栅格翼,且数量由4片缩减为3片;燃
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DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备
5月17日,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“长鑫科技”)更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia,按照产能、出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增
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推荐高景气的燃气轮机产业链
在AIDC建设加速背景下,电力供需缺口持续放大,燃气轮机行业有望开启新一轮上行周期。①供需格局:需求端快速释放,而供给受制于供应链约束及3–5年的交付周期显著滞后,2025年全球燃机意向订单已超80GW,实际可交付产能不足50GW,供需缺口明确;②分功率产品优势:重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势,中小型燃机在灵活性与可靠性方面更具优势,均可适配AIDC用电需求,其中中小型燃机在数据中心场景下需求弹性更强,相关机组订单增速显著;③区域分布:北美与中东形成双轮驱动格局,美国电力系统约束加剧推动新
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腾讯阿里财报指引AI趋势,关注Token运营模式
腾讯和阿里巴巴于5月13日披露财报,对未来CAPEX和AI业务的发展进行了更多阐述。阿里强调6月份季度包含百炼MaaS平台在内的AI模型与应用服务年化经常性收入(ARR)将突破100亿元,年底突破300亿元,且未来资本支出将超过原计划的3800亿元。而腾讯也强调随着国产算力芯片下半年逐步到位,云业务算力瓶颈将缓解,资本开支将大幅提升。我们建议继续围绕大厂产业链的算力需求和AI业务延展做布局。同时,部分公司开始探索Token运营新模式,例如建立“大模型API聚合与分发平台”等。我们认为该趋势顺应近
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供需格局反转,存储芯片迎来超级景气周期
一、存储芯片行业景气度持续攀升 近日,长鑫科技一季度业绩爆发式增长,叠加全球存储芯片价格持续飙升,三星、SK海力士、美光三大原厂加速将产能向HBM(高带宽存储器)倾斜,导致通用型存储供给大幅收紧,存储芯片行业供需格局正经历结构性反转。在AI算力需求放量与原厂主动控产提价的双重驱动下,行业步入“量价齐升”的超级景气周期。与此同时,国产替代进程提速、本土企业扩产预期强烈,国内存储产业链迎来业绩兑现与产业逻辑共振的关键窗口期。 本轮存储芯片行业的景气反转由三大趋势共同推动:1)AI服务器需求激增,显著
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特种光纤价格暴涨10倍、供需严重失衡推升行业景气度
一、特种光纤价格暴涨、供需严重失衡: 近期,光通信产业链正经历一场前所未有的“价值风暴”:特种光纤价格如火箭般飙升,海外大厂不惜预付重金锁定产能,高速光模块订单排期已延伸至2028年……一系列现象共同勾勒出行业“量价齐升”的火爆图景。供需失衡进一步推升行业景气度。上游光棒扩产周期长达18至24个月,且技术壁垒极高,导致特种光纤短期内产能难以快速释放。据Rebio Group数据,2026年北美地区光纤需求预计增长22%–25%,而供应增速仅为12%–19%。大批量采购的交货周期已延长至20周,小
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算力网与Token工厂:AI产业新基建投资机遇全景解析
算力网与Token工厂:AI产业新基建下的投资机遇 2026年,人工智能产业步入规模化落地的关键拐点。作为新型基础设施的“双轮驱动”,算力网与Token工厂正深刻重构AI产业链的价值分配格局。从无锡“国芯国模”算力集群的投运,到中国电信百亿级Token工厂集采项目的落地,再到庆阳国家级智算枢纽的崛起,一系列标志性事件表明,我国AI基础设施已由顶层设计全面迈向实质化建设阶段。本文将从全产业链视角系统梳理核心概念股,并深入剖析其背后的投资逻辑与成长动能。 一、算力网与Token工厂:AI产业的新基建
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重视谷歌开发者大会
谷歌 I/O 大会聚焦产品与商业化,云与广告成关键变量 I/O 聚焦产品模型与商业化,云业务角色愈发关键。2026 年谷歌 I/O 大会包含两场关键活动:5 月 19 日 Google I/O 聚焦产品与模型,5 月 21 日 Google MarketingLive 则直接指向广告和商业化,AI 能力如何进入日常业务流程成为贯穿全程的核心关切。产品层面,Gemini 生态能否继续扩展、Gemini Health 与 Android XR 智能眼镜的更新,以及围绕 Google Canvas 等
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再谈PCB的半导体化
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWo
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鹏鼎控股
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再谈CPU涨价能持续多久?
1月我们发布行业点评报告《CPU涨价能持续多久?》,率先揭示Agent对CPU的刚性需求以及CPU供需失衡全面爆发。过去4个月,CPU逻辑持续得到强化:1)AMD、Arm等头部厂商大幅上修服务器CPU TAM,Meta、AWS等大厂加码CPU部署,需求侧持续验证;2)Intel、AMD库存趋紧、交期拉长并持续涨价,景气度不断提升;3)同时,NVIDIA新一代Vera RuBin AI系统中CPU/GPU配比持续抬升,CPU正从辅助角色重新回到AI系统核心。 Agent对CPU刚性需求,C
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看好先进产能扩产&设备国产化率提升
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上
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看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续11个季度同比增长,1Q26毛利率和净利率同环比继续提高,其中毛利率创季度新高,净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下,我们统计的145家A股半导体公司中,43%的公司在2025年创下季度收入新高,23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见,A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期,建议关注以下方向: 1)模拟芯片:全球模拟芯片处于周期向上初期,TI Q1业绩超指引上限,国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势,前
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算电协同赋能双碳与新质生产力
算电协同:新质生产力与双碳目标的核心交汇点 本周算电协同相关标的涨幅靠前,或受到四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的催化。自2026年3月,“算电协同”首次写入政府工作报告,列为国家新基建工程后,政策支持、产业进展持续推动。我们认为算电协同成为新质生产力与双碳目标的核心交汇点。 从政策脉络来看,2026年3月,政府工作报告首次提及“算电协同”;4月国家能源局召开一季度全国能源形势新闻发布会,表示将系统推进算电协同建设;4月国家发改委等四部门联合发布《关于促进人
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运营商抢滩算力运营服务
事件:2026年5月17日,中国电信推出全国层面Token套餐,提供“Token+连接+安全”一体化服务。 套餐锚定个人&家庭、开发者&中小微企业用户。面向个人及家庭用户定价9.9元/月起步,最高49.9/月,提供每月1000万-8000万Tokens用量。面向开发者及中小微企业39.9元/月起步,最高299.9元/月,提供每月1500万-1.5亿Tokens用量。 一周之内,三大运营商齐推算力运营服务产品。在全国套餐发布前,上海电信已在科技节上发布Token算力服务,定价1元25万额度
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Token计费时代:国产算力基建扩容率先受益标的梳理
国产算力核心概念股梳理 2026年以来,国产算力产业正经历一场前所未有的爆发式增长——需求端的井喷、政策端的强力加持、商业模式的创新突破与供给端的技术升级形成共振,行业正式驶入高速发展的快车道。从Token调用量的指数级跃升,到“算力网”被纳入国家“六张网”重点规划,再到运营商试水Token计费套餐,算力变现的商业闭环正加速成型,为产业链上的核心企业打开了一片充满想象的成长蓝海。本文结合最新产业动态,系统梳理国产算力核心标的、深入剖析其核心逻辑与亮点。 一、国产算力产业迎来多重核心催化 1、需求
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星舰V3:SpaceX叙事的基础
星舰V3首飞在即,实行多项重大改进。根据SpaceX官网,星舰V3计划最早于北京时间5月20日早上6:30-8:00进行首飞,也将是星舰的第12次试飞。相较于此前试飞的V1、V2版本,星舰V3实行了多项重大改进,包括:①运力提升至100吨以上,主要得益于Raptor3发动机推力提升,其海平面推力提升至250吨,真空推力提升至275吨,且将传感器和控制器现集成于发动机内部,从而取消了发动机保护罩。②提升超重助推(一子级)可靠性,从而支持高频复用,核心改进包括更大的栅格翼,且数量由4片缩减为3片;燃
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DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备
5月17日,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“长鑫科技”)更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia,按照产能、出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增
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推荐高景气的燃气轮机产业链
在AIDC建设加速背景下,电力供需缺口持续放大,燃气轮机行业有望开启新一轮上行周期。①供需格局:需求端快速释放,而供给受制于供应链约束及3–5年的交付周期显著滞后,2025年全球燃机意向订单已超80GW,实际可交付产能不足50GW,供需缺口明确;②分功率产品优势:重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势,中小型燃机在灵活性与可靠性方面更具优势,均可适配AIDC用电需求,其中中小型燃机在数据中心场景下需求弹性更强,相关机组订单增速显著;③区域分布:北美与中东形成双轮驱动格局,美国电力系统约束加剧推动新
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腾讯阿里财报指引AI趋势,关注Token运营模式
腾讯和阿里巴巴于5月13日披露财报,对未来CAPEX和AI业务的发展进行了更多阐述。阿里强调6月份季度包含百炼MaaS平台在内的AI模型与应用服务年化经常性收入(ARR)将突破100亿元,年底突破300亿元,且未来资本支出将超过原计划的3800亿元。而腾讯也强调随着国产算力芯片下半年逐步到位,云业务算力瓶颈将缓解,资本开支将大幅提升。我们建议继续围绕大厂产业链的算力需求和AI业务延展做布局。同时,部分公司开始探索Token运营新模式,例如建立“大模型API聚合与分发平台”等。我们认为该趋势顺应近
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供需格局反转,存储芯片迎来超级景气周期
一、存储芯片行业景气度持续攀升 近日,长鑫科技一季度业绩爆发式增长,叠加全球存储芯片价格持续飙升,三星、SK海力士、美光三大原厂加速将产能向HBM(高带宽存储器)倾斜,导致通用型存储供给大幅收紧,存储芯片行业供需格局正经历结构性反转。在AI算力需求放量与原厂主动控产提价的双重驱动下,行业步入“量价齐升”的超级景气周期。与此同时,国产替代进程提速、本土企业扩产预期强烈,国内存储产业链迎来业绩兑现与产业逻辑共振的关键窗口期。 本轮存储芯片行业的景气反转由三大趋势共同推动:1)AI服务器需求激增,显著
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特种光纤价格暴涨10倍、供需严重失衡推升行业景气度
一、特种光纤价格暴涨、供需严重失衡: 近期,光通信产业链正经历一场前所未有的“价值风暴”:特种光纤价格如火箭般飙升,海外大厂不惜预付重金锁定产能,高速光模块订单排期已延伸至2028年……一系列现象共同勾勒出行业“量价齐升”的火爆图景。供需失衡进一步推升行业景气度。上游光棒扩产周期长达18至24个月,且技术壁垒极高,导致特种光纤短期内产能难以快速释放。据Rebio Group数据,2026年北美地区光纤需求预计增长22%–25%,而供应增速仅为12%–19%。大批量采购的交货周期已延长至20周,小
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算力网与Token工厂:AI产业新基建投资机遇全景解析
算力网与Token工厂:AI产业新基建下的投资机遇 2026年,人工智能产业步入规模化落地的关键拐点。作为新型基础设施的“双轮驱动”,算力网与Token工厂正深刻重构AI产业链的价值分配格局。从无锡“国芯国模”算力集群的投运,到中国电信百亿级Token工厂集采项目的落地,再到庆阳国家级智算枢纽的崛起,一系列标志性事件表明,我国AI基础设施已由顶层设计全面迈向实质化建设阶段。本文将从全产业链视角系统梳理核心概念股,并深入剖析其背后的投资逻辑与成长动能。 一、算力网与Token工厂:AI产业的新基建
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重视谷歌开发者大会
谷歌 I/O 大会聚焦产品与商业化,云与广告成关键变量 I/O 聚焦产品模型与商业化,云业务角色愈发关键。2026 年谷歌 I/O 大会包含两场关键活动:5 月 19 日 Google I/O 聚焦产品与模型,5 月 21 日 Google MarketingLive 则直接指向广告和商业化,AI 能力如何进入日常业务流程成为贯穿全程的核心关切。产品层面,Gemini 生态能否继续扩展、Gemini Health 与 Android XR 智能眼镜的更新,以及围绕 Google Canvas 等
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再谈PCB的半导体化
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWo
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再谈CPU涨价能持续多久?
1月我们发布行业点评报告《CPU涨价能持续多久?》,率先揭示Agent对CPU的刚性需求以及CPU供需失衡全面爆发。过去4个月,CPU逻辑持续得到强化:1)AMD、Arm等头部厂商大幅上修服务器CPU TAM,Meta、AWS等大厂加码CPU部署,需求侧持续验证;2)Intel、AMD库存趋紧、交期拉长并持续涨价,景气度不断提升;3)同时,NVIDIA新一代Vera RuBin AI系统中CPU/GPU配比持续抬升,CPU正从辅助角色重新回到AI系统核心。 Agent对CPU刚性需求,C
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看好先进产能扩产&设备国产化率提升
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上
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看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续11个季度同比增长,1Q26毛利率和净利率同环比继续提高,其中毛利率创季度新高,净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下,我们统计的145家A股半导体公司中,43%的公司在2025年创下季度收入新高,23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见,A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期,建议关注以下方向: 1)模拟芯片:全球模拟芯片处于周期向上初期,TI Q1业绩超指引上限,国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势,前
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算电协同赋能双碳与新质生产力
算电协同:新质生产力与双碳目标的核心交汇点 本周算电协同相关标的涨幅靠前,或受到四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的催化。自2026年3月,“算电协同”首次写入政府工作报告,列为国家新基建工程后,政策支持、产业进展持续推动。我们认为算电协同成为新质生产力与双碳目标的核心交汇点。 从政策脉络来看,2026年3月,政府工作报告首次提及“算电协同”;4月国家能源局召开一季度全国能源形势新闻发布会,表示将系统推进算电协同建设;4月国家发改委等四部门联合发布《关于促进人
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运营商抢滩算力运营服务
事件:2026年5月17日,中国电信推出全国层面Token套餐,提供“Token+连接+安全”一体化服务。 套餐锚定个人&家庭、开发者&中小微企业用户。面向个人及家庭用户定价9.9元/月起步,最高49.9/月,提供每月1000万-8000万Tokens用量。面向开发者及中小微企业39.9元/月起步,最高299.9元/月,提供每月1500万-1.5亿Tokens用量。 一周之内,三大运营商齐推算力运营服务产品。在全国套餐发布前,上海电信已在科技节上发布Token算力服务,定价1元25万额度
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Token计费时代:国产算力基建扩容率先受益标的梳理
国产算力核心概念股梳理 2026年以来,国产算力产业正经历一场前所未有的爆发式增长——需求端的井喷、政策端的强力加持、商业模式的创新突破与供给端的技术升级形成共振,行业正式驶入高速发展的快车道。从Token调用量的指数级跃升,到“算力网”被纳入国家“六张网”重点规划,再到运营商试水Token计费套餐,算力变现的商业闭环正加速成型,为产业链上的核心企业打开了一片充满想象的成长蓝海。本文结合最新产业动态,系统梳理国产算力核心标的、深入剖析其核心逻辑与亮点。 一、国产算力产业迎来多重核心催化 1、需求
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星舰V3:SpaceX叙事的基础
星舰V3首飞在即,实行多项重大改进。根据SpaceX官网,星舰V3计划最早于北京时间5月20日早上6:30-8:00进行首飞,也将是星舰的第12次试飞。相较于此前试飞的V1、V2版本,星舰V3实行了多项重大改进,包括:①运力提升至100吨以上,主要得益于Raptor3发动机推力提升,其海平面推力提升至250吨,真空推力提升至275吨,且将传感器和控制器现集成于发动机内部,从而取消了发动机保护罩。②提升超重助推(一子级)可靠性,从而支持高频复用,核心改进包括更大的栅格翼,且数量由4片缩减为3片;燃
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DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备
5月17日,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“长鑫科技”)更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia,按照产能、出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增
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推荐高景气的燃气轮机产业链
在AIDC建设加速背景下,电力供需缺口持续放大,燃气轮机行业有望开启新一轮上行周期。①供需格局:需求端快速释放,而供给受制于供应链约束及3–5年的交付周期显著滞后,2025年全球燃机意向订单已超80GW,实际可交付产能不足50GW,供需缺口明确;②分功率产品优势:重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势,中小型燃机在灵活性与可靠性方面更具优势,均可适配AIDC用电需求,其中中小型燃机在数据中心场景下需求弹性更强,相关机组订单增速显著;③区域分布:北美与中东形成双轮驱动格局,美国电力系统约束加剧推动新
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腾讯阿里财报指引AI趋势,关注Token运营模式
腾讯和阿里巴巴于5月13日披露财报,对未来CAPEX和AI业务的发展进行了更多阐述。阿里强调6月份季度包含百炼MaaS平台在内的AI模型与应用服务年化经常性收入(ARR)将突破100亿元,年底突破300亿元,且未来资本支出将超过原计划的3800亿元。而腾讯也强调随着国产算力芯片下半年逐步到位,云业务算力瓶颈将缓解,资本开支将大幅提升。我们建议继续围绕大厂产业链的算力需求和AI业务延展做布局。同时,部分公司开始探索Token运营新模式,例如建立“大模型API聚合与分发平台”等。我们认为该趋势顺应近
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供需格局反转,存储芯片迎来超级景气周期
一、存储芯片行业景气度持续攀升 近日,长鑫科技一季度业绩爆发式增长,叠加全球存储芯片价格持续飙升,三星、SK海力士、美光三大原厂加速将产能向HBM(高带宽存储器)倾斜,导致通用型存储供给大幅收紧,存储芯片行业供需格局正经历结构性反转。在AI算力需求放量与原厂主动控产提价的双重驱动下,行业步入“量价齐升”的超级景气周期。与此同时,国产替代进程提速、本土企业扩产预期强烈,国内存储产业链迎来业绩兑现与产业逻辑共振的关键窗口期。 本轮存储芯片行业的景气反转由三大趋势共同推动:1)AI服务器需求激增,显著
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特种光纤价格暴涨10倍、供需严重失衡推升行业景气度
一、特种光纤价格暴涨、供需严重失衡: 近期,光通信产业链正经历一场前所未有的“价值风暴”:特种光纤价格如火箭般飙升,海外大厂不惜预付重金锁定产能,高速光模块订单排期已延伸至2028年……一系列现象共同勾勒出行业“量价齐升”的火爆图景。供需失衡进一步推升行业景气度。上游光棒扩产周期长达18至24个月,且技术壁垒极高,导致特种光纤短期内产能难以快速释放。据Rebio Group数据,2026年北美地区光纤需求预计增长22%–25%,而供应增速仅为12%–19%。大批量采购的交货周期已延长至20周,小
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算力网与Token工厂:AI产业新基建投资机遇全景解析
算力网与Token工厂:AI产业新基建下的投资机遇 2026年,人工智能产业步入规模化落地的关键拐点。作为新型基础设施的“双轮驱动”,算力网与Token工厂正深刻重构AI产业链的价值分配格局。从无锡“国芯国模”算力集群的投运,到中国电信百亿级Token工厂集采项目的落地,再到庆阳国家级智算枢纽的崛起,一系列标志性事件表明,我国AI基础设施已由顶层设计全面迈向实质化建设阶段。本文将从全产业链视角系统梳理核心概念股,并深入剖析其背后的投资逻辑与成长动能。 一、算力网与Token工厂:AI产业的新基建
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重视谷歌开发者大会
谷歌 I/O 大会聚焦产品与商业化,云与广告成关键变量 I/O 聚焦产品模型与商业化,云业务角色愈发关键。2026 年谷歌 I/O 大会包含两场关键活动:5 月 19 日 Google I/O 聚焦产品与模型,5 月 21 日 Google MarketingLive 则直接指向广告和商业化,AI 能力如何进入日常业务流程成为贯穿全程的核心关切。产品层面,Gemini 生态能否继续扩展、Gemini Health 与 Android XR 智能眼镜的更新,以及围绕 Google Canvas 等
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再谈PCB的半导体化
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWo
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再谈CPU涨价能持续多久?
1月我们发布行业点评报告《CPU涨价能持续多久?》,率先揭示Agent对CPU的刚性需求以及CPU供需失衡全面爆发。过去4个月,CPU逻辑持续得到强化:1)AMD、Arm等头部厂商大幅上修服务器CPU TAM,Meta、AWS等大厂加码CPU部署,需求侧持续验证;2)Intel、AMD库存趋紧、交期拉长并持续涨价,景气度不断提升;3)同时,NVIDIA新一代Vera RuBin AI系统中CPU/GPU配比持续抬升,CPU正从辅助角色重新回到AI系统核心。 Agent对CPU刚性需求,C
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看好先进产能扩产&设备国产化率提升
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上
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看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续11个季度同比增长,1Q26毛利率和净利率同环比继续提高,其中毛利率创季度新高,净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下,我们统计的145家A股半导体公司中,43%的公司在2025年创下季度收入新高,23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见,A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期,建议关注以下方向: 1)模拟芯片:全球模拟芯片处于周期向上初期,TI Q1业绩超指引上限,国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势,前
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算电协同赋能双碳与新质生产力
算电协同:新质生产力与双碳目标的核心交汇点 本周算电协同相关标的涨幅靠前,或受到四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的催化。自2026年3月,“算电协同”首次写入政府工作报告,列为国家新基建工程后,政策支持、产业进展持续推动。我们认为算电协同成为新质生产力与双碳目标的核心交汇点。 从政策脉络来看,2026年3月,政府工作报告首次提及“算电协同”;4月国家能源局召开一季度全国能源形势新闻发布会,表示将系统推进算电协同建设;4月国家发改委等四部门联合发布《关于促进人
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运营商抢滩算力运营服务
事件:2026年5月17日,中国电信推出全国层面Token套餐,提供“Token+连接+安全”一体化服务。 套餐锚定个人&家庭、开发者&中小微企业用户。面向个人及家庭用户定价9.9元/月起步,最高49.9/月,提供每月1000万-8000万Tokens用量。面向开发者及中小微企业39.9元/月起步,最高299.9元/月,提供每月1500万-1.5亿Tokens用量。 一周之内,三大运营商齐推算力运营服务产品。在全国套餐发布前,上海电信已在科技节上发布Token算力服务,定价1元25万额度
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Token计费时代:国产算力基建扩容率先受益标的梳理
国产算力核心概念股梳理 2026年以来,国产算力产业正经历一场前所未有的爆发式增长——需求端的井喷、政策端的强力加持、商业模式的创新突破与供给端的技术升级形成共振,行业正式驶入高速发展的快车道。从Token调用量的指数级跃升,到“算力网”被纳入国家“六张网”重点规划,再到运营商试水Token计费套餐,算力变现的商业闭环正加速成型,为产业链上的核心企业打开了一片充满想象的成长蓝海。本文结合最新产业动态,系统梳理国产算力核心标的、深入剖析其核心逻辑与亮点。 一、国产算力产业迎来多重核心催化 1、需求
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星舰V3:SpaceX叙事的基础
星舰V3首飞在即,实行多项重大改进。根据SpaceX官网,星舰V3计划最早于北京时间5月20日早上6:30-8:00进行首飞,也将是星舰的第12次试飞。相较于此前试飞的V1、V2版本,星舰V3实行了多项重大改进,包括:①运力提升至100吨以上,主要得益于Raptor3发动机推力提升,其海平面推力提升至250吨,真空推力提升至275吨,且将传感器和控制器现集成于发动机内部,从而取消了发动机保护罩。②提升超重助推(一子级)可靠性,从而支持高频复用,核心改进包括更大的栅格翼,且数量由4片缩减为3片;燃
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DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备
5月17日,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“长鑫科技”)更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia,按照产能、出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增
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推荐高景气的燃气轮机产业链
在AIDC建设加速背景下,电力供需缺口持续放大,燃气轮机行业有望开启新一轮上行周期。①供需格局:需求端快速释放,而供给受制于供应链约束及3–5年的交付周期显著滞后,2025年全球燃机意向订单已超80GW,实际可交付产能不足50GW,供需缺口明确;②分功率产品优势:重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势,中小型燃机在灵活性与可靠性方面更具优势,均可适配AIDC用电需求,其中中小型燃机在数据中心场景下需求弹性更强,相关机组订单增速显著;③区域分布:北美与中东形成双轮驱动格局,美国电力系统约束加剧推动新
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腾讯阿里财报指引AI趋势,关注Token运营模式
腾讯和阿里巴巴于5月13日披露财报,对未来CAPEX和AI业务的发展进行了更多阐述。阿里强调6月份季度包含百炼MaaS平台在内的AI模型与应用服务年化经常性收入(ARR)将突破100亿元,年底突破300亿元,且未来资本支出将超过原计划的3800亿元。而腾讯也强调随着国产算力芯片下半年逐步到位,云业务算力瓶颈将缓解,资本开支将大幅提升。我们建议继续围绕大厂产业链的算力需求和AI业务延展做布局。同时,部分公司开始探索Token运营新模式,例如建立“大模型API聚合与分发平台”等。我们认为该趋势顺应近
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供需格局反转,存储芯片迎来超级景气周期
一、存储芯片行业景气度持续攀升 近日,长鑫科技一季度业绩爆发式增长,叠加全球存储芯片价格持续飙升,三星、SK海力士、美光三大原厂加速将产能向HBM(高带宽存储器)倾斜,导致通用型存储供给大幅收紧,存储芯片行业供需格局正经历结构性反转。在AI算力需求放量与原厂主动控产提价的双重驱动下,行业步入“量价齐升”的超级景气周期。与此同时,国产替代进程提速、本土企业扩产预期强烈,国内存储产业链迎来业绩兑现与产业逻辑共振的关键窗口期。 本轮存储芯片行业的景气反转由三大趋势共同推动:1)AI服务器需求激增,显著
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特种光纤价格暴涨10倍、供需严重失衡推升行业景气度
一、特种光纤价格暴涨、供需严重失衡: 近期,光通信产业链正经历一场前所未有的“价值风暴”:特种光纤价格如火箭般飙升,海外大厂不惜预付重金锁定产能,高速光模块订单排期已延伸至2028年……一系列现象共同勾勒出行业“量价齐升”的火爆图景。供需失衡进一步推升行业景气度。上游光棒扩产周期长达18至24个月,且技术壁垒极高,导致特种光纤短期内产能难以快速释放。据Rebio Group数据,2026年北美地区光纤需求预计增长22%–25%,而供应增速仅为12%–19%。大批量采购的交货周期已延长至20周,小
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算力网与Token工厂:AI产业新基建投资机遇全景解析
算力网与Token工厂:AI产业新基建下的投资机遇 2026年,人工智能产业步入规模化落地的关键拐点。作为新型基础设施的“双轮驱动”,算力网与Token工厂正深刻重构AI产业链的价值分配格局。从无锡“国芯国模”算力集群的投运,到中国电信百亿级Token工厂集采项目的落地,再到庆阳国家级智算枢纽的崛起,一系列标志性事件表明,我国AI基础设施已由顶层设计全面迈向实质化建设阶段。本文将从全产业链视角系统梳理核心概念股,并深入剖析其背后的投资逻辑与成长动能。 一、算力网与Token工厂:AI产业的新基建
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2026-05-18 06:34:27
重视谷歌开发者大会
谷歌 I/O 大会聚焦产品与商业化,云与广告成关键变量 I/O 聚焦产品模型与商业化,云业务角色愈发关键。2026 年谷歌 I/O 大会包含两场关键活动:5 月 19 日 Google I/O 聚焦产品与模型,5 月 21 日 Google MarketingLive 则直接指向广告和商业化,AI 能力如何进入日常业务流程成为贯穿全程的核心关切。产品层面,Gemini 生态能否继续扩展、Gemini Health 与 Android XR 智能眼镜的更新,以及围绕 Google Canvas 等
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天孚通信
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-05-17 21:50:31
再谈PCB的半导体化
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWo
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鹏鼎控股
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-05-17 18:50:21
再谈CPU涨价能持续多久?
1月我们发布行业点评报告《CPU涨价能持续多久?》,率先揭示Agent对CPU的刚性需求以及CPU供需失衡全面爆发。过去4个月,CPU逻辑持续得到强化:1)AMD、Arm等头部厂商大幅上修服务器CPU TAM,Meta、AWS等大厂加码CPU部署,需求侧持续验证;2)Intel、AMD库存趋紧、交期拉长并持续涨价,景气度不断提升;3)同时,NVIDIA新一代Vera RuBin AI系统中CPU/GPU配比持续抬升,CPU正从辅助角色重新回到AI系统核心。 Agent对CPU刚性需求,C
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工业富联
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