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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享最新资讯/不吹不黑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-05-14 00:06:09
算力红利全面兑现,AI产业链业绩高增
业绩延续正向高增,同比增速上行。通信行业2025年营业收入为27,713.33亿元,同比上升4.21%,增速较上年同期上升0.23个百分点。利润方面,行业全年归母净利润为2,307.43亿元,同比上升6.98%,增速较上年同期上升2.00个百分点;扣非后归母净利润为2,090.53亿元,同比上升8.90%,增速较上年同期上升3.23个百分点,行业整体盈利规模向上。利润率方面,行业毛利率为26.74%,同比下降0.26个百分点,净利率为8.84%,同比提升0.24个百分点,通信行业在整体期间费用率
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高抛低吸的老司机
2026-05-14 00:05:35
电改持续深化,特高压建设有望提速
1、行业回顾:光伏领涨电力行业,电力需求平稳增长 2026年初至4月30日,电力(+9.5%)跑赢沪深300(+3.8%),光伏发电(+23.6%)领涨电力行业。2025年,电力需求维持平稳增长,我国全社会用电10.37万亿千瓦时,同比增长5.0%。预计十五五期间我国将呈现“宽电量、紧电力”的电力供需格局,综合电价有望企稳。 2、电力:电价下探、补贴退坡,电力体制改革步入深水区 (1)火电:煤价电价企稳回升,容量电价重塑煤电商业模式。2026Q1年京津冀点火差维持在较高水平,南方多省点火
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江苏新能
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高抛低吸的老司机
2026-05-13 21:51:04
军贸与商业航天共振,静待新质战斗力订单催化
“十五五”开局与建军百年目标催化行业景气度提升 2026年上半年军工板块在商业航天产业催化、燃气轮机赛道景气上行的共振下震荡上行。展望2026年下半年,我们认为随着“十五五”规划逐步出台、2027年建军百年目标临近,订单确定性将会提升,国防投入和军贸出口具备增长空间。细分领域中,商业航天、军用无人机、隐身材料、远火、导弹及地面无人装备等方向受益于装备升级与消耗性需求提升,有望迎来高景气发展。 2026年上半年复盘:商业航天及燃机产业链是板块上涨的主要推力 2025年11月起,蓝箭航天朱雀三号
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理工导航
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高抛低吸的老司机
2026-05-13 14:22:31
PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述:下游需求旺盛,产业链业绩高增。 (1)PCB:受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加,2025年营业收入同比增长25.02%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响,实际利润增速将更高。 (2)覆铜板及铜箔材料:覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分
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平安电工
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2026-05-13 13:57:24
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升,主题股一览•2026年05月13日: 近日,四部门印发算电协同顶层方案,叠加海外投行对AI数据中心电力缺口的预警,电力题材再次成为资金焦点。其底层逻辑已从公用事业防守,全面转向算力基建刚需。随着中卫云基地绿电直供项目落地,加上夏季用电高峰临近,市场主线明确指向了绿电供应与电网扩容环节。结合当前盘面,大唐发电、协鑫能科等具备算电直供能力的企业,以及国电南瑞等电网调度核心标的,有望在此轮电力基础设施建设中率先获益。 注:内容来自网络
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2026-05-13 08:56:10
美股芯片半导体全线重挫,光模块龙头依旧强势,A股相关产业链联动发展机遇?
站在光里:AAOI崛起的背后,A股产业链的机遇 近期,美股应用光电(AAOI)股价强势攀升,成为全球光通信产业高景气周期的标志性事件。其背后的增长逻辑清晰且具备行业共性:AI算力需求爆发驱动800G/1.6T光模块大规模部署;美国本土产能扩建强化地缘竞争优势;光芯片自主研发突破推动毛利率持续修复,助力公司完成从“制造型”到“技术驱动型”的战略转型。AAOI的崛起不仅是自身价值的重估,更释放出全球光通信产业链重构的明确信号,为A股相关企业带来显著的联动发展机遇。A股已构建起从光芯片、材料、器件到模
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2026-05-13 00:15:21
太空光伏技术重大突破+政策推动光伏电站智能化升级+马斯克访华,关注光伏板块机会
太空光伏技术重大突破:2026年5月10日晚,天舟十号货运飞船成功发射升空,随船搭载的柔性单晶硅太阳电池样品将开展在轨空间环境实验。 该实验将模拟粒子辐照、紫外辐照、原子氧侵蚀等极端环境,为未来大规模卫星网络提供高效能源解决方案,并为我国商业航天互联网组网及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此外,该电池轻薄可卷曲、重量可控,每平方米不足一公斤,运载成本更低,造价仅为当前航天主流砷化镓电池的十分之一。这一事件或推动市场关注光伏技术的多元化应用边界,从地面电站、分布式能源延伸至太空光伏、卫星供电等新
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AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端,受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响,CCL企业涨价持续。4月28日,建滔宣布CC
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华正新材
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2026-05-12 15:14:31
AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道: AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将跃升至180亿–200亿元,下游需求释放趋势明确。与此同时,先进封装技术的持续演进进一步拓展了陶瓷基板的应用空间。台积电积极推进CoPoS封装方
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国瓷材料
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旭光电子
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产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理
一、供需与政策共振下铜价上行 (一)供应端:双重冲击加剧短缺 秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供应增速由原预期的2%下调至接近零增长。两大主产国接连出现供给扰动,打破原本紧平衡的全球铜市格局,推动市场进入实质性短缺状态。 (二)需求端:降
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2026-05-12 12:13:54
半导体设备:SK海力士业绩超市场预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提
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芯源微
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2026-05-12 12:06:11
电网景气度保持
国内电力设备板块26Q1收入增长显著,细分板块利润分化明显:国内高压/特高压板块整体盈利快速修复、国内配电板块账面利润回升、低压电器板块增收不增利、国内智能用电板块受电表降价影响利润显著回落。1)从不同板块来看,26Q1国内电力设备板块实现营收811亿元,同比+13%,实现归母净利润57亿元,同比+7%。其中,高压/特高压营收同比+6%,归母净利润同比+12%;国内配电营收同比-9%,归母净利润同比+42%;低压电器营收同比+41%,归母净利润同比+2%;智能用电营收同比-1%,归母净利润同比-
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中国西电
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2026-05-12 07:50:10
先进封装破局+6G射频材料首选,玻璃基板成为半导体新宠,玻璃基板核心概念股梳理
玻璃基板:AI与6G双轮驱动的半导体材料黄金赛道 AI算力爆发、6G技术提速,半导体材料迎来变革。曾是显示面板配角的玻璃基板,凭借独特物理特性,成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键,全球巨头集体押注,产业风口已至。 一、产业风口:AI算力与6G技术的双重催化 (一)先进封装:后摩尔时代的破局之道 芯片制程逼近物理极限,先进封装成为提升系统性能核心路径。全球先进封装市场规模预计2030年突破794亿美元。传统硅中介层成本高、产能有限,有机载板高频损耗大且易翘曲,玻璃基板则带来革命性解决方案。台积电
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天承科技
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沃格光电
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2026-05-12 00:08:33
商业航天脱虚向实,产业链集群效应初显
可回收密集验证+标准体系落地,“概念炒作”加速转向“业绩兑现”。我们认为,“可回收火箭”的技术验证与商业航天高质量发展企业圆桌会议、《商业航天标准体系(1.0版)》落地的政策面支撑,共同驱动行业价值重估。1)在火箭回收技术方面,规划中的长征十号乙运载火箭将验证全球首创的“海上网系回收”技术,有望填补国内大运力可回收火箭的型号空白。蓝箭航天的朱雀三号遥二火箭计划在二季度发射,若实现一子级全流程垂直软着陆,有望形成国有与民营双轮驱动的技术迭代格局。2)在制度环境层面,4月21日,国家航天局局长单忠德
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上海瀚讯
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2026-05-12 00:03:30
英伟达入局康宁锁定光互联核心产能,筑牢AI算力供应链根基
2026年5月6日,NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议,Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%,同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂;本次合作中,NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元,投资分为两部分落地,首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股,同时还获得一份传统认股权证,有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票,这笔追加投资的最高规
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腾景科技
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算力红利全面兑现,AI产业链业绩高增
业绩延续正向高增,同比增速上行。通信行业2025年营业收入为27,713.33亿元,同比上升4.21%,增速较上年同期上升0.23个百分点。利润方面,行业全年归母净利润为2,307.43亿元,同比上升6.98%,增速较上年同期上升2.00个百分点;扣非后归母净利润为2,090.53亿元,同比上升8.90%,增速较上年同期上升3.23个百分点,行业整体盈利规模向上。利润率方面,行业毛利率为26.74%,同比下降0.26个百分点,净利率为8.84%,同比提升0.24个百分点,通信行业在整体期间费用率
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电改持续深化,特高压建设有望提速
1、行业回顾:光伏领涨电力行业,电力需求平稳增长 2026年初至4月30日,电力(+9.5%)跑赢沪深300(+3.8%),光伏发电(+23.6%)领涨电力行业。2025年,电力需求维持平稳增长,我国全社会用电10.37万亿千瓦时,同比增长5.0%。预计十五五期间我国将呈现“宽电量、紧电力”的电力供需格局,综合电价有望企稳。 2、电力:电价下探、补贴退坡,电力体制改革步入深水区 (1)火电:煤价电价企稳回升,容量电价重塑煤电商业模式。2026Q1年京津冀点火差维持在较高水平,南方多省点火
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军贸与商业航天共振,静待新质战斗力订单催化
“十五五”开局与建军百年目标催化行业景气度提升 2026年上半年军工板块在商业航天产业催化、燃气轮机赛道景气上行的共振下震荡上行。展望2026年下半年,我们认为随着“十五五”规划逐步出台、2027年建军百年目标临近,订单确定性将会提升,国防投入和军贸出口具备增长空间。细分领域中,商业航天、军用无人机、隐身材料、远火、导弹及地面无人装备等方向受益于装备升级与消耗性需求提升,有望迎来高景气发展。 2026年上半年复盘:商业航天及燃机产业链是板块上涨的主要推力 2025年11月起,蓝箭航天朱雀三号
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PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述:下游需求旺盛,产业链业绩高增。 (1)PCB:受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加,2025年营业收入同比增长25.02%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响,实际利润增速将更高。 (2)覆铜板及铜箔材料:覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分
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厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升,主题股一览•2026年05月13日: 近日,四部门印发算电协同顶层方案,叠加海外投行对AI数据中心电力缺口的预警,电力题材再次成为资金焦点。其底层逻辑已从公用事业防守,全面转向算力基建刚需。随着中卫云基地绿电直供项目落地,加上夏季用电高峰临近,市场主线明确指向了绿电供应与电网扩容环节。结合当前盘面,大唐发电、协鑫能科等具备算电直供能力的企业,以及国电南瑞等电网调度核心标的,有望在此轮电力基础设施建设中率先获益。 注:内容来自网络
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美股芯片半导体全线重挫,光模块龙头依旧强势,A股相关产业链联动发展机遇?
站在光里:AAOI崛起的背后,A股产业链的机遇 近期,美股应用光电(AAOI)股价强势攀升,成为全球光通信产业高景气周期的标志性事件。其背后的增长逻辑清晰且具备行业共性:AI算力需求爆发驱动800G/1.6T光模块大规模部署;美国本土产能扩建强化地缘竞争优势;光芯片自主研发突破推动毛利率持续修复,助力公司完成从“制造型”到“技术驱动型”的战略转型。AAOI的崛起不仅是自身价值的重估,更释放出全球光通信产业链重构的明确信号,为A股相关企业带来显著的联动发展机遇。A股已构建起从光芯片、材料、器件到模
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太空光伏技术重大突破+政策推动光伏电站智能化升级+马斯克访华,关注光伏板块机会
太空光伏技术重大突破:2026年5月10日晚,天舟十号货运飞船成功发射升空,随船搭载的柔性单晶硅太阳电池样品将开展在轨空间环境实验。 该实验将模拟粒子辐照、紫外辐照、原子氧侵蚀等极端环境,为未来大规模卫星网络提供高效能源解决方案,并为我国商业航天互联网组网及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此外,该电池轻薄可卷曲、重量可控,每平方米不足一公斤,运载成本更低,造价仅为当前航天主流砷化镓电池的十分之一。这一事件或推动市场关注光伏技术的多元化应用边界,从地面电站、分布式能源延伸至太空光伏、卫星供电等新
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AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端,受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响,CCL企业涨价持续。4月28日,建滔宣布CC
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AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道: AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将跃升至180亿–200亿元,下游需求释放趋势明确。与此同时,先进封装技术的持续演进进一步拓展了陶瓷基板的应用空间。台积电积极推进CoPoS封装方
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产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理
一、供需与政策共振下铜价上行 (一)供应端:双重冲击加剧短缺 秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供应增速由原预期的2%下调至接近零增长。两大主产国接连出现供给扰动,打破原本紧平衡的全球铜市格局,推动市场进入实质性短缺状态。 (二)需求端:降
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半导体设备:SK海力士业绩超市场预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提
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电网景气度保持
国内电力设备板块26Q1收入增长显著,细分板块利润分化明显:国内高压/特高压板块整体盈利快速修复、国内配电板块账面利润回升、低压电器板块增收不增利、国内智能用电板块受电表降价影响利润显著回落。1)从不同板块来看,26Q1国内电力设备板块实现营收811亿元,同比+13%,实现归母净利润57亿元,同比+7%。其中,高压/特高压营收同比+6%,归母净利润同比+12%;国内配电营收同比-9%,归母净利润同比+42%;低压电器营收同比+41%,归母净利润同比+2%;智能用电营收同比-1%,归母净利润同比-
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先进封装破局+6G射频材料首选,玻璃基板成为半导体新宠,玻璃基板核心概念股梳理
玻璃基板:AI与6G双轮驱动的半导体材料黄金赛道 AI算力爆发、6G技术提速,半导体材料迎来变革。曾是显示面板配角的玻璃基板,凭借独特物理特性,成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键,全球巨头集体押注,产业风口已至。 一、产业风口:AI算力与6G技术的双重催化 (一)先进封装:后摩尔时代的破局之道 芯片制程逼近物理极限,先进封装成为提升系统性能核心路径。全球先进封装市场规模预计2030年突破794亿美元。传统硅中介层成本高、产能有限,有机载板高频损耗大且易翘曲,玻璃基板则带来革命性解决方案。台积电
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商业航天脱虚向实,产业链集群效应初显
可回收密集验证+标准体系落地,“概念炒作”加速转向“业绩兑现”。我们认为,“可回收火箭”的技术验证与商业航天高质量发展企业圆桌会议、《商业航天标准体系(1.0版)》落地的政策面支撑,共同驱动行业价值重估。1)在火箭回收技术方面,规划中的长征十号乙运载火箭将验证全球首创的“海上网系回收”技术,有望填补国内大运力可回收火箭的型号空白。蓝箭航天的朱雀三号遥二火箭计划在二季度发射,若实现一子级全流程垂直软着陆,有望形成国有与民营双轮驱动的技术迭代格局。2)在制度环境层面,4月21日,国家航天局局长单忠德
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英伟达入局康宁锁定光互联核心产能,筑牢AI算力供应链根基
2026年5月6日,NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议,Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%,同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂;本次合作中,NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元,投资分为两部分落地,首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股,同时还获得一份传统认股权证,有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票,这笔追加投资的最高规
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2026-05-14 00:06:09
算力红利全面兑现,AI产业链业绩高增
业绩延续正向高增,同比增速上行。通信行业2025年营业收入为27,713.33亿元,同比上升4.21%,增速较上年同期上升0.23个百分点。利润方面,行业全年归母净利润为2,307.43亿元,同比上升6.98%,增速较上年同期上升2.00个百分点;扣非后归母净利润为2,090.53亿元,同比上升8.90%,增速较上年同期上升3.23个百分点,行业整体盈利规模向上。利润率方面,行业毛利率为26.74%,同比下降0.26个百分点,净利率为8.84%,同比提升0.24个百分点,通信行业在整体期间费用率
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电改持续深化,特高压建设有望提速
1、行业回顾:光伏领涨电力行业,电力需求平稳增长 2026年初至4月30日,电力(+9.5%)跑赢沪深300(+3.8%),光伏发电(+23.6%)领涨电力行业。2025年,电力需求维持平稳增长,我国全社会用电10.37万亿千瓦时,同比增长5.0%。预计十五五期间我国将呈现“宽电量、紧电力”的电力供需格局,综合电价有望企稳。 2、电力:电价下探、补贴退坡,电力体制改革步入深水区 (1)火电:煤价电价企稳回升,容量电价重塑煤电商业模式。2026Q1年京津冀点火差维持在较高水平,南方多省点火
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军贸与商业航天共振,静待新质战斗力订单催化
“十五五”开局与建军百年目标催化行业景气度提升 2026年上半年军工板块在商业航天产业催化、燃气轮机赛道景气上行的共振下震荡上行。展望2026年下半年,我们认为随着“十五五”规划逐步出台、2027年建军百年目标临近,订单确定性将会提升,国防投入和军贸出口具备增长空间。细分领域中,商业航天、军用无人机、隐身材料、远火、导弹及地面无人装备等方向受益于装备升级与消耗性需求提升,有望迎来高景气发展。 2026年上半年复盘:商业航天及燃机产业链是板块上涨的主要推力 2025年11月起,蓝箭航天朱雀三号
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PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述:下游需求旺盛,产业链业绩高增。 (1)PCB:受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加,2025年营业收入同比增长25.02%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响,实际利润增速将更高。 (2)覆铜板及铜箔材料:覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分
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厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升,主题股一览•2026年05月13日: 近日,四部门印发算电协同顶层方案,叠加海外投行对AI数据中心电力缺口的预警,电力题材再次成为资金焦点。其底层逻辑已从公用事业防守,全面转向算力基建刚需。随着中卫云基地绿电直供项目落地,加上夏季用电高峰临近,市场主线明确指向了绿电供应与电网扩容环节。结合当前盘面,大唐发电、协鑫能科等具备算电直供能力的企业,以及国电南瑞等电网调度核心标的,有望在此轮电力基础设施建设中率先获益。 注:内容来自网络
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美股芯片半导体全线重挫,光模块龙头依旧强势,A股相关产业链联动发展机遇?
站在光里:AAOI崛起的背后,A股产业链的机遇 近期,美股应用光电(AAOI)股价强势攀升,成为全球光通信产业高景气周期的标志性事件。其背后的增长逻辑清晰且具备行业共性:AI算力需求爆发驱动800G/1.6T光模块大规模部署;美国本土产能扩建强化地缘竞争优势;光芯片自主研发突破推动毛利率持续修复,助力公司完成从“制造型”到“技术驱动型”的战略转型。AAOI的崛起不仅是自身价值的重估,更释放出全球光通信产业链重构的明确信号,为A股相关企业带来显著的联动发展机遇。A股已构建起从光芯片、材料、器件到模
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太空光伏技术重大突破+政策推动光伏电站智能化升级+马斯克访华,关注光伏板块机会
太空光伏技术重大突破:2026年5月10日晚,天舟十号货运飞船成功发射升空,随船搭载的柔性单晶硅太阳电池样品将开展在轨空间环境实验。 该实验将模拟粒子辐照、紫外辐照、原子氧侵蚀等极端环境,为未来大规模卫星网络提供高效能源解决方案,并为我国商业航天互联网组网及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此外,该电池轻薄可卷曲、重量可控,每平方米不足一公斤,运载成本更低,造价仅为当前航天主流砷化镓电池的十分之一。这一事件或推动市场关注光伏技术的多元化应用边界,从地面电站、分布式能源延伸至太空光伏、卫星供电等新
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AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端,受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响,CCL企业涨价持续。4月28日,建滔宣布CC
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AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道: AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将跃升至180亿–200亿元,下游需求释放趋势明确。与此同时,先进封装技术的持续演进进一步拓展了陶瓷基板的应用空间。台积电积极推进CoPoS封装方
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产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理
一、供需与政策共振下铜价上行 (一)供应端:双重冲击加剧短缺 秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供应增速由原预期的2%下调至接近零增长。两大主产国接连出现供给扰动,打破原本紧平衡的全球铜市格局,推动市场进入实质性短缺状态。 (二)需求端:降
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国瓷材料
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铜陵有色
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2026-05-12 12:13:54
半导体设备:SK海力士业绩超市场预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提
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芯源微
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华海清科
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电网景气度保持
国内电力设备板块26Q1收入增长显著,细分板块利润分化明显:国内高压/特高压板块整体盈利快速修复、国内配电板块账面利润回升、低压电器板块增收不增利、国内智能用电板块受电表降价影响利润显著回落。1)从不同板块来看,26Q1国内电力设备板块实现营收811亿元,同比+13%,实现归母净利润57亿元,同比+7%。其中,高压/特高压营收同比+6%,归母净利润同比+12%;国内配电营收同比-9%,归母净利润同比+42%;低压电器营收同比+41%,归母净利润同比+2%;智能用电营收同比-1%,归母净利润同比-
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2026-05-12 07:50:10
先进封装破局+6G射频材料首选,玻璃基板成为半导体新宠,玻璃基板核心概念股梳理
玻璃基板:AI与6G双轮驱动的半导体材料黄金赛道 AI算力爆发、6G技术提速,半导体材料迎来变革。曾是显示面板配角的玻璃基板,凭借独特物理特性,成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键,全球巨头集体押注,产业风口已至。 一、产业风口:AI算力与6G技术的双重催化 (一)先进封装:后摩尔时代的破局之道 芯片制程逼近物理极限,先进封装成为提升系统性能核心路径。全球先进封装市场规模预计2030年突破794亿美元。传统硅中介层成本高、产能有限,有机载板高频损耗大且易翘曲,玻璃基板则带来革命性解决方案。台积电
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商业航天脱虚向实,产业链集群效应初显
可回收密集验证+标准体系落地,“概念炒作”加速转向“业绩兑现”。我们认为,“可回收火箭”的技术验证与商业航天高质量发展企业圆桌会议、《商业航天标准体系(1.0版)》落地的政策面支撑,共同驱动行业价值重估。1)在火箭回收技术方面,规划中的长征十号乙运载火箭将验证全球首创的“海上网系回收”技术,有望填补国内大运力可回收火箭的型号空白。蓝箭航天的朱雀三号遥二火箭计划在二季度发射,若实现一子级全流程垂直软着陆,有望形成国有与民营双轮驱动的技术迭代格局。2)在制度环境层面,4月21日,国家航天局局长单忠德
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英伟达入局康宁锁定光互联核心产能,筑牢AI算力供应链根基
2026年5月6日,NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议,Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%,同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂;本次合作中,NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元,投资分为两部分落地,首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股,同时还获得一份传统认股权证,有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票,这笔追加投资的最高规
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算力红利全面兑现,AI产业链业绩高增
业绩延续正向高增,同比增速上行。通信行业2025年营业收入为27,713.33亿元,同比上升4.21%,增速较上年同期上升0.23个百分点。利润方面,行业全年归母净利润为2,307.43亿元,同比上升6.98%,增速较上年同期上升2.00个百分点;扣非后归母净利润为2,090.53亿元,同比上升8.90%,增速较上年同期上升3.23个百分点,行业整体盈利规模向上。利润率方面,行业毛利率为26.74%,同比下降0.26个百分点,净利率为8.84%,同比提升0.24个百分点,通信行业在整体期间费用率
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电改持续深化,特高压建设有望提速
1、行业回顾:光伏领涨电力行业,电力需求平稳增长 2026年初至4月30日,电力(+9.5%)跑赢沪深300(+3.8%),光伏发电(+23.6%)领涨电力行业。2025年,电力需求维持平稳增长,我国全社会用电10.37万亿千瓦时,同比增长5.0%。预计十五五期间我国将呈现“宽电量、紧电力”的电力供需格局,综合电价有望企稳。 2、电力:电价下探、补贴退坡,电力体制改革步入深水区 (1)火电:煤价电价企稳回升,容量电价重塑煤电商业模式。2026Q1年京津冀点火差维持在较高水平,南方多省点火
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军贸与商业航天共振,静待新质战斗力订单催化
“十五五”开局与建军百年目标催化行业景气度提升 2026年上半年军工板块在商业航天产业催化、燃气轮机赛道景气上行的共振下震荡上行。展望2026年下半年,我们认为随着“十五五”规划逐步出台、2027年建军百年目标临近,订单确定性将会提升,国防投入和军贸出口具备增长空间。细分领域中,商业航天、军用无人机、隐身材料、远火、导弹及地面无人装备等方向受益于装备升级与消耗性需求提升,有望迎来高景气发展。 2026年上半年复盘:商业航天及燃机产业链是板块上涨的主要推力 2025年11月起,蓝箭航天朱雀三号
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PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述:下游需求旺盛,产业链业绩高增。 (1)PCB:受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加,2025年营业收入同比增长25.02%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响,实际利润增速将更高。 (2)覆铜板及铜箔材料:覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分
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厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升,主题股一览•2026年05月13日: 近日,四部门印发算电协同顶层方案,叠加海外投行对AI数据中心电力缺口的预警,电力题材再次成为资金焦点。其底层逻辑已从公用事业防守,全面转向算力基建刚需。随着中卫云基地绿电直供项目落地,加上夏季用电高峰临近,市场主线明确指向了绿电供应与电网扩容环节。结合当前盘面,大唐发电、协鑫能科等具备算电直供能力的企业,以及国电南瑞等电网调度核心标的,有望在此轮电力基础设施建设中率先获益。 注:内容来自网络
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美股芯片半导体全线重挫,光模块龙头依旧强势,A股相关产业链联动发展机遇?
站在光里:AAOI崛起的背后,A股产业链的机遇 近期,美股应用光电(AAOI)股价强势攀升,成为全球光通信产业高景气周期的标志性事件。其背后的增长逻辑清晰且具备行业共性:AI算力需求爆发驱动800G/1.6T光模块大规模部署;美国本土产能扩建强化地缘竞争优势;光芯片自主研发突破推动毛利率持续修复,助力公司完成从“制造型”到“技术驱动型”的战略转型。AAOI的崛起不仅是自身价值的重估,更释放出全球光通信产业链重构的明确信号,为A股相关企业带来显著的联动发展机遇。A股已构建起从光芯片、材料、器件到模
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太空光伏技术重大突破+政策推动光伏电站智能化升级+马斯克访华,关注光伏板块机会
太空光伏技术重大突破:2026年5月10日晚,天舟十号货运飞船成功发射升空,随船搭载的柔性单晶硅太阳电池样品将开展在轨空间环境实验。 该实验将模拟粒子辐照、紫外辐照、原子氧侵蚀等极端环境,为未来大规模卫星网络提供高效能源解决方案,并为我国商业航天互联网组网及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此外,该电池轻薄可卷曲、重量可控,每平方米不足一公斤,运载成本更低,造价仅为当前航天主流砷化镓电池的十分之一。这一事件或推动市场关注光伏技术的多元化应用边界,从地面电站、分布式能源延伸至太空光伏、卫星供电等新
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AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端,受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响,CCL企业涨价持续。4月28日,建滔宣布CC
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AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道: AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将跃升至180亿–200亿元,下游需求释放趋势明确。与此同时,先进封装技术的持续演进进一步拓展了陶瓷基板的应用空间。台积电积极推进CoPoS封装方
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产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理
一、供需与政策共振下铜价上行 (一)供应端:双重冲击加剧短缺 秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供应增速由原预期的2%下调至接近零增长。两大主产国接连出现供给扰动,打破原本紧平衡的全球铜市格局,推动市场进入实质性短缺状态。 (二)需求端:降
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半导体设备:SK海力士业绩超市场预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提
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电网景气度保持
国内电力设备板块26Q1收入增长显著,细分板块利润分化明显:国内高压/特高压板块整体盈利快速修复、国内配电板块账面利润回升、低压电器板块增收不增利、国内智能用电板块受电表降价影响利润显著回落。1)从不同板块来看,26Q1国内电力设备板块实现营收811亿元,同比+13%,实现归母净利润57亿元,同比+7%。其中,高压/特高压营收同比+6%,归母净利润同比+12%;国内配电营收同比-9%,归母净利润同比+42%;低压电器营收同比+41%,归母净利润同比+2%;智能用电营收同比-1%,归母净利润同比-
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先进封装破局+6G射频材料首选,玻璃基板成为半导体新宠,玻璃基板核心概念股梳理
玻璃基板:AI与6G双轮驱动的半导体材料黄金赛道 AI算力爆发、6G技术提速,半导体材料迎来变革。曾是显示面板配角的玻璃基板,凭借独特物理特性,成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键,全球巨头集体押注,产业风口已至。 一、产业风口:AI算力与6G技术的双重催化 (一)先进封装:后摩尔时代的破局之道 芯片制程逼近物理极限,先进封装成为提升系统性能核心路径。全球先进封装市场规模预计2030年突破794亿美元。传统硅中介层成本高、产能有限,有机载板高频损耗大且易翘曲,玻璃基板则带来革命性解决方案。台积电
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商业航天脱虚向实,产业链集群效应初显
可回收密集验证+标准体系落地,“概念炒作”加速转向“业绩兑现”。我们认为,“可回收火箭”的技术验证与商业航天高质量发展企业圆桌会议、《商业航天标准体系(1.0版)》落地的政策面支撑,共同驱动行业价值重估。1)在火箭回收技术方面,规划中的长征十号乙运载火箭将验证全球首创的“海上网系回收”技术,有望填补国内大运力可回收火箭的型号空白。蓝箭航天的朱雀三号遥二火箭计划在二季度发射,若实现一子级全流程垂直软着陆,有望形成国有与民营双轮驱动的技术迭代格局。2)在制度环境层面,4月21日,国家航天局局长单忠德
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英伟达入局康宁锁定光互联核心产能,筑牢AI算力供应链根基
2026年5月6日,NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议,Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%,同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂;本次合作中,NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元,投资分为两部分落地,首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股,同时还获得一份传统认股权证,有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票,这笔追加投资的最高规
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算力红利全面兑现,AI产业链业绩高增
业绩延续正向高增,同比增速上行。通信行业2025年营业收入为27,713.33亿元,同比上升4.21%,增速较上年同期上升0.23个百分点。利润方面,行业全年归母净利润为2,307.43亿元,同比上升6.98%,增速较上年同期上升2.00个百分点;扣非后归母净利润为2,090.53亿元,同比上升8.90%,增速较上年同期上升3.23个百分点,行业整体盈利规模向上。利润率方面,行业毛利率为26.74%,同比下降0.26个百分点,净利率为8.84%,同比提升0.24个百分点,通信行业在整体期间费用率
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电改持续深化,特高压建设有望提速
1、行业回顾:光伏领涨电力行业,电力需求平稳增长 2026年初至4月30日,电力(+9.5%)跑赢沪深300(+3.8%),光伏发电(+23.6%)领涨电力行业。2025年,电力需求维持平稳增长,我国全社会用电10.37万亿千瓦时,同比增长5.0%。预计十五五期间我国将呈现“宽电量、紧电力”的电力供需格局,综合电价有望企稳。 2、电力:电价下探、补贴退坡,电力体制改革步入深水区 (1)火电:煤价电价企稳回升,容量电价重塑煤电商业模式。2026Q1年京津冀点火差维持在较高水平,南方多省点火
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军贸与商业航天共振,静待新质战斗力订单催化
“十五五”开局与建军百年目标催化行业景气度提升 2026年上半年军工板块在商业航天产业催化、燃气轮机赛道景气上行的共振下震荡上行。展望2026年下半年,我们认为随着“十五五”规划逐步出台、2027年建军百年目标临近,订单确定性将会提升,国防投入和军贸出口具备增长空间。细分领域中,商业航天、军用无人机、隐身材料、远火、导弹及地面无人装备等方向受益于装备升级与消耗性需求提升,有望迎来高景气发展。 2026年上半年复盘:商业航天及燃机产业链是板块上涨的主要推力 2025年11月起,蓝箭航天朱雀三号
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PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述:下游需求旺盛,产业链业绩高增。 (1)PCB:受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加,2025年营业收入同比增长25.02%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响,实际利润增速将更高。 (2)覆铜板及铜箔材料:覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分
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厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升,主题股一览•2026年05月13日: 近日,四部门印发算电协同顶层方案,叠加海外投行对AI数据中心电力缺口的预警,电力题材再次成为资金焦点。其底层逻辑已从公用事业防守,全面转向算力基建刚需。随着中卫云基地绿电直供项目落地,加上夏季用电高峰临近,市场主线明确指向了绿电供应与电网扩容环节。结合当前盘面,大唐发电、协鑫能科等具备算电直供能力的企业,以及国电南瑞等电网调度核心标的,有望在此轮电力基础设施建设中率先获益。 注:内容来自网络
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美股芯片半导体全线重挫,光模块龙头依旧强势,A股相关产业链联动发展机遇?
站在光里:AAOI崛起的背后,A股产业链的机遇 近期,美股应用光电(AAOI)股价强势攀升,成为全球光通信产业高景气周期的标志性事件。其背后的增长逻辑清晰且具备行业共性:AI算力需求爆发驱动800G/1.6T光模块大规模部署;美国本土产能扩建强化地缘竞争优势;光芯片自主研发突破推动毛利率持续修复,助力公司完成从“制造型”到“技术驱动型”的战略转型。AAOI的崛起不仅是自身价值的重估,更释放出全球光通信产业链重构的明确信号,为A股相关企业带来显著的联动发展机遇。A股已构建起从光芯片、材料、器件到模
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太空光伏技术重大突破+政策推动光伏电站智能化升级+马斯克访华,关注光伏板块机会
太空光伏技术重大突破:2026年5月10日晚,天舟十号货运飞船成功发射升空,随船搭载的柔性单晶硅太阳电池样品将开展在轨空间环境实验。 该实验将模拟粒子辐照、紫外辐照、原子氧侵蚀等极端环境,为未来大规模卫星网络提供高效能源解决方案,并为我国商业航天互联网组网及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此外,该电池轻薄可卷曲、重量可控,每平方米不足一公斤,运载成本更低,造价仅为当前航天主流砷化镓电池的十分之一。这一事件或推动市场关注光伏技术的多元化应用边界,从地面电站、分布式能源延伸至太空光伏、卫星供电等新
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AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端,受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响,CCL企业涨价持续。4月28日,建滔宣布CC
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AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道: AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将跃升至180亿–200亿元,下游需求释放趋势明确。与此同时,先进封装技术的持续演进进一步拓展了陶瓷基板的应用空间。台积电积极推进CoPoS封装方
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产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理
一、供需与政策共振下铜价上行 (一)供应端:双重冲击加剧短缺 秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供应增速由原预期的2%下调至接近零增长。两大主产国接连出现供给扰动,打破原本紧平衡的全球铜市格局,推动市场进入实质性短缺状态。 (二)需求端:降
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半导体设备:SK海力士业绩超市场预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提
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电网景气度保持
国内电力设备板块26Q1收入增长显著,细分板块利润分化明显:国内高压/特高压板块整体盈利快速修复、国内配电板块账面利润回升、低压电器板块增收不增利、国内智能用电板块受电表降价影响利润显著回落。1)从不同板块来看,26Q1国内电力设备板块实现营收811亿元,同比+13%,实现归母净利润57亿元,同比+7%。其中,高压/特高压营收同比+6%,归母净利润同比+12%;国内配电营收同比-9%,归母净利润同比+42%;低压电器营收同比+41%,归母净利润同比+2%;智能用电营收同比-1%,归母净利润同比-
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先进封装破局+6G射频材料首选,玻璃基板成为半导体新宠,玻璃基板核心概念股梳理
玻璃基板:AI与6G双轮驱动的半导体材料黄金赛道 AI算力爆发、6G技术提速,半导体材料迎来变革。曾是显示面板配角的玻璃基板,凭借独特物理特性,成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键,全球巨头集体押注,产业风口已至。 一、产业风口:AI算力与6G技术的双重催化 (一)先进封装:后摩尔时代的破局之道 芯片制程逼近物理极限,先进封装成为提升系统性能核心路径。全球先进封装市场规模预计2030年突破794亿美元。传统硅中介层成本高、产能有限,有机载板高频损耗大且易翘曲,玻璃基板则带来革命性解决方案。台积电
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商业航天脱虚向实,产业链集群效应初显
可回收密集验证+标准体系落地,“概念炒作”加速转向“业绩兑现”。我们认为,“可回收火箭”的技术验证与商业航天高质量发展企业圆桌会议、《商业航天标准体系(1.0版)》落地的政策面支撑,共同驱动行业价值重估。1)在火箭回收技术方面,规划中的长征十号乙运载火箭将验证全球首创的“海上网系回收”技术,有望填补国内大运力可回收火箭的型号空白。蓝箭航天的朱雀三号遥二火箭计划在二季度发射,若实现一子级全流程垂直软着陆,有望形成国有与民营双轮驱动的技术迭代格局。2)在制度环境层面,4月21日,国家航天局局长单忠德
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英伟达入局康宁锁定光互联核心产能,筑牢AI算力供应链根基
2026年5月6日,NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议,Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%,同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂;本次合作中,NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元,投资分为两部分落地,首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股,同时还获得一份传统认股权证,有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票,这笔追加投资的最高规
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算力红利全面兑现,AI产业链业绩高增
业绩延续正向高增,同比增速上行。通信行业2025年营业收入为27,713.33亿元,同比上升4.21%,增速较上年同期上升0.23个百分点。利润方面,行业全年归母净利润为2,307.43亿元,同比上升6.98%,增速较上年同期上升2.00个百分点;扣非后归母净利润为2,090.53亿元,同比上升8.90%,增速较上年同期上升3.23个百分点,行业整体盈利规模向上。利润率方面,行业毛利率为26.74%,同比下降0.26个百分点,净利率为8.84%,同比提升0.24个百分点,通信行业在整体期间费用率
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电改持续深化,特高压建设有望提速
1、行业回顾:光伏领涨电力行业,电力需求平稳增长 2026年初至4月30日,电力(+9.5%)跑赢沪深300(+3.8%),光伏发电(+23.6%)领涨电力行业。2025年,电力需求维持平稳增长,我国全社会用电10.37万亿千瓦时,同比增长5.0%。预计十五五期间我国将呈现“宽电量、紧电力”的电力供需格局,综合电价有望企稳。 2、电力:电价下探、补贴退坡,电力体制改革步入深水区 (1)火电:煤价电价企稳回升,容量电价重塑煤电商业模式。2026Q1年京津冀点火差维持在较高水平,南方多省点火
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军贸与商业航天共振,静待新质战斗力订单催化
“十五五”开局与建军百年目标催化行业景气度提升 2026年上半年军工板块在商业航天产业催化、燃气轮机赛道景气上行的共振下震荡上行。展望2026年下半年,我们认为随着“十五五”规划逐步出台、2027年建军百年目标临近,订单确定性将会提升,国防投入和军贸出口具备增长空间。细分领域中,商业航天、军用无人机、隐身材料、远火、导弹及地面无人装备等方向受益于装备升级与消耗性需求提升,有望迎来高景气发展。 2026年上半年复盘:商业航天及燃机产业链是板块上涨的主要推力 2025年11月起,蓝箭航天朱雀三号
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PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述:下游需求旺盛,产业链业绩高增。 (1)PCB:受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加,2025年营业收入同比增长25.02%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响,实际利润增速将更高。 (2)覆铜板及铜箔材料:覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分
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2026-05-13 13:57:24
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升
厄尔尼诺警告!夏季极端高温碰撞AI算力狂飙,"算电协同"迎量价齐升,主题股一览•2026年05月13日: 近日,四部门印发算电协同顶层方案,叠加海外投行对AI数据中心电力缺口的预警,电力题材再次成为资金焦点。其底层逻辑已从公用事业防守,全面转向算力基建刚需。随着中卫云基地绿电直供项目落地,加上夏季用电高峰临近,市场主线明确指向了绿电供应与电网扩容环节。结合当前盘面,大唐发电、协鑫能科等具备算电直供能力的企业,以及国电南瑞等电网调度核心标的,有望在此轮电力基础设施建设中率先获益。 注:内容来自网络
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协鑫能科
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2026-05-13 08:56:10
美股芯片半导体全线重挫,光模块龙头依旧强势,A股相关产业链联动发展机遇?
站在光里:AAOI崛起的背后,A股产业链的机遇 近期,美股应用光电(AAOI)股价强势攀升,成为全球光通信产业高景气周期的标志性事件。其背后的增长逻辑清晰且具备行业共性:AI算力需求爆发驱动800G/1.6T光模块大规模部署;美国本土产能扩建强化地缘竞争优势;光芯片自主研发突破推动毛利率持续修复,助力公司完成从“制造型”到“技术驱动型”的战略转型。AAOI的崛起不仅是自身价值的重估,更释放出全球光通信产业链重构的明确信号,为A股相关企业带来显著的联动发展机遇。A股已构建起从光芯片、材料、器件到模
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天孚通信
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2026-05-13 00:15:21
太空光伏技术重大突破+政策推动光伏电站智能化升级+马斯克访华,关注光伏板块机会
太空光伏技术重大突破:2026年5月10日晚,天舟十号货运飞船成功发射升空,随船搭载的柔性单晶硅太阳电池样品将开展在轨空间环境实验。 该实验将模拟粒子辐照、紫外辐照、原子氧侵蚀等极端环境,为未来大规模卫星网络提供高效能源解决方案,并为我国商业航天互联网组网及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此外,该电池轻薄可卷曲、重量可控,每平方米不足一公斤,运载成本更低,造价仅为当前航天主流砷化镓电池的十分之一。这一事件或推动市场关注光伏技术的多元化应用边界,从地面电站、分布式能源延伸至太空光伏、卫星供电等新
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晶盛机电
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2026-05-13 00:09:29
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续
AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端,受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响,CCL企业涨价持续。4月28日,建滔宣布CC
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菲利华
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华正新材
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南亚新材
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中材科技
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生益科技
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2026-05-12 15:14:31
AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道: AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将跃升至180亿–200亿元,下游需求释放趋势明确。与此同时,先进封装技术的持续演进进一步拓展了陶瓷基板的应用空间。台积电积极推进CoPoS封装方
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国瓷材料
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旭光电子
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天马新材
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科翔股份
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灿勤科技
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2026-05-12 14:28:05
产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理
一、供需与政策共振下铜价上行 (一)供应端:双重冲击加剧短缺 秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供应增速由原预期的2%下调至接近零增长。两大主产国接连出现供给扰动,打破原本紧平衡的全球铜市格局,推动市场进入实质性短缺状态。 (二)需求端:降
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国瓷材料
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西部矿业
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金诚信
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金徽股份
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2026-05-12 12:13:54
半导体设备:SK海力士业绩超市场预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提
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华海清科
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盛美上海
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华峰测控
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中微公司
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2026-05-12 12:06:11
电网景气度保持
国内电力设备板块26Q1收入增长显著,细分板块利润分化明显:国内高压/特高压板块整体盈利快速修复、国内配电板块账面利润回升、低压电器板块增收不增利、国内智能用电板块受电表降价影响利润显著回落。1)从不同板块来看,26Q1国内电力设备板块实现营收811亿元,同比+13%,实现归母净利润57亿元,同比+7%。其中,高压/特高压营收同比+6%,归母净利润同比+12%;国内配电营收同比-9%,归母净利润同比+42%;低压电器营收同比+41%,归母净利润同比+2%;智能用电营收同比-1%,归母净利润同比-
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中国西电
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良信股份
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东方电气
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2026-05-12 07:50:10
先进封装破局+6G射频材料首选,玻璃基板成为半导体新宠,玻璃基板核心概念股梳理
玻璃基板:AI与6G双轮驱动的半导体材料黄金赛道 AI算力爆发、6G技术提速,半导体材料迎来变革。曾是显示面板配角的玻璃基板,凭借独特物理特性,成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键,全球巨头集体押注,产业风口已至。 一、产业风口:AI算力与6G技术的双重催化 (一)先进封装:后摩尔时代的破局之道 芯片制程逼近物理极限,先进封装成为提升系统性能核心路径。全球先进封装市场规模预计2030年突破794亿美元。传统硅中介层成本高、产能有限,有机载板高频损耗大且易翘曲,玻璃基板则带来革命性解决方案。台积电
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天承科技
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沃格光电
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长电科技
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江化微
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2026-05-12 00:08:33
商业航天脱虚向实,产业链集群效应初显
可回收密集验证+标准体系落地,“概念炒作”加速转向“业绩兑现”。我们认为,“可回收火箭”的技术验证与商业航天高质量发展企业圆桌会议、《商业航天标准体系(1.0版)》落地的政策面支撑,共同驱动行业价值重估。1)在火箭回收技术方面,规划中的长征十号乙运载火箭将验证全球首创的“海上网系回收”技术,有望填补国内大运力可回收火箭的型号空白。蓝箭航天的朱雀三号遥二火箭计划在二季度发射,若实现一子级全流程垂直软着陆,有望形成国有与民营双轮驱动的技术迭代格局。2)在制度环境层面,4月21日,国家航天局局长单忠德
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九丰能源
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航天环宇
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上海瀚讯
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2026-05-12 00:03:30
英伟达入局康宁锁定光互联核心产能,筑牢AI算力供应链根基
2026年5月6日,NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议,Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%,同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂;本次合作中,NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元,投资分为两部分落地,首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股,同时还获得一份传统认股权证,有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票,这笔追加投资的最高规
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光电股份
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太辰光
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飞凯材料
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光库科技
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腾景科技
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