未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

1，工信部等四部门印发《绿色航空制造业发展纲要(2023-2035年)》，智驾飞行市场规模或达5000亿元 2，无人机制造商亿航(Nasdag:EH) (全球首家汽车飞机企业昨日宣布停止交易，有重大事项披露，披露截至时间为北京时间10月13日下午5点)。在8月21日，亿航智能刚宣布其无人机

9月25日14:30，华为秋季全场景新品发布会，众多新品即将登场，不止有Mate60系列手机、更有首款搭载星闪技术的FreeBuds Pro3耳机、MatePad平板、还有华为智慧屏电视、智界S7纯电轿跑......先看一下华为对全场景的定义 鸿蒙生态为基础的万物互联是全场景的终极奥义&n

一、背景人M网603000强势连板，消息面上显示，由人民数据管理有限公司针对数据要素市场打造的“数据资源持有权证书”“数据加工使用权证书”“数据产品经营权证书”（三证）正式面向全国发放。                &

核心要点：1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技（600520）已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。———————————以下

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