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红彤彤红通通
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红彤彤红通通
2025-07-01 23:40:27
宏昌电子:环氧树脂涨价叠加ABF封装膜替代双逻辑
ABF封装基板膜,进口依赖度大于99% ABF封装基板膜是芯片封装的“隐形骨架”,用于FCBGA倒装芯片球栅阵列封装,作为绝缘积层材料,承担芯片与基板间的微电路互联(导线间距<10μm)、高频信号传输的低介电损耗(Df<0.004)、散热应力缓冲(CTE匹配硅芯片)等性能要求。 而ABF封装基板膜目前完全被日本味之素垄断 味之素核心合成工艺专利覆盖至2035年,中国进口依赖度100%,每年需求超2000吨。 一旦ABF封装基板膜断供,将无法支撑CPU/GPU的万级引脚封装,国产AI芯片将无法封装
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ABF封装基板膜,进口依赖度大于99% ABF封装基板膜是芯片封装的“隐形骨架”,用于FCBGA倒装芯片球栅阵列封装,作为绝缘积层材料,承担芯片与基板间的微电路互联(导线间距<10μm)、高频信号传输的低介电损耗(Df<0.004)、散热应力缓冲(CTE匹配硅芯片)等性能要求。 而ABF封装基板膜目前完全被日本味之素垄断 味之素核心合成工艺专利覆盖至2035年,中国进口依赖度100%,每年需求超2000吨。 一旦ABF封装基板膜断供,将无法支撑CPU/GPU的万级引脚封装,国产AI芯片将无法封装
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