9.23 沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。创业板翻红，科创也拉回，指数从3780拉回到3821。早盘能看出来并没有杀这么急的状态，之所以今天都杀出了日内冰点了，是因为涨了8个点之后引发了杠杆资金的兑现，很多融资盘在长

作者：韦冀星，简宇涵我们持续强调对市场积极，双轮驱动，“科技为先”我们多篇报告一直明确：市场的结构是【双轮驱动】：其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性，其二为“反内卷”牵头下周期与顺周期交易PPI修复的扩散行情。我们于7月29日发布了《市场的双轮驱动系列一——交易PPI》，于8月8日发布了《

一、机器人产业链 产业信息 特斯拉人形机器人累计商务沟通量达约3万台，2025年暂无对外交付计划，仅限于工厂内部使用；Gen3版本设计即将敲定，明年量产。 上海发布ITU具身智能机器人标准化展望及人形机器人数据集标准，推动产业规模化落地。 10月宇树递交上市材料、10月24日小鹏推出新一代人

预计2030E全球人工智能基础设施支出将达3万亿-4万亿美元，我们认为人工智能发展带来的 SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备，服务器主板级测试设备的需求将快速增长，推荐标的华峰测控、长川科技、精智达，相关标的博杰股份。 1、全球AI计算(包括VIP ASIC、Merchant GPU等)测试设备

ASIC，算力变革的下半场！甲骨文业绩全面超预期，美股甲骨文暴涨，同时再次引爆算力板块。回看美股算力近期走势，除了领衔的甲骨文，还有就是谷歌和博通，近期持续大涨并创出新高，而谷歌和博通共同指向了一个方向——ASIC。AI算力一直有两种路径，一种是英伟达GPU代表的通用路径，适合通用高性能计算，另一种

今日，英伟达与OpenAI宣布达成里程碑式战略合作意向，计划部署至少10GW的英伟达系统，用于OpenAI下一代AI基础设施，以训练和运行其新一代模型，助力超级智能发展。 同时，英伟达逐步提高对OpenAI的投资，最高1000亿美元，【首GW系统将于2026年下半年在英伟达Vera Rubin平台上

事件： （1）9月19日，科技媒体TheInformation报道称，在iPhone17标准版预售表现超预期后，苹果已要求主要代工厂之一的立讯精密，将标准版iPhone17的日产量提高约40%，并通知部分非电子零部件供应商，将日供货量提升约30%。 （2）9月19日，iPhone

        如果你错过了:寒武纪！      那谁会成为寒武纪补涨思考呢？      就像英伟达持续上涨突破4万亿美元，成为全球第一股王!      (此思

国产半导体1.2025年9月19日盘后讯，上交所上市审核委员会定于9月26日上会审议摩尔线程(首发)。摩尔线程2020年成立，专注研发设计全功能GPU芯片及相关产品。和而泰公司持有座尔线程股份比例为1.0262% 2.2025年9月21日新闻，三星、美光等大厂计划四季度上调DDR5/LPD

立讯精密一字板Open AI是Figure AI股东，也是机器人大模型提供方：2024 年2月，Figure 在完成 6.75 亿美元 B 轮融资时正式官宣与 OpenAI 达成战略合作，明确 OpenAI 将为其定制适用于人形机器人的下一代 AI 模型（Open AI是Figure B轮投资方之一

思科2025年和2026年出货量预估如何？思科的需求自2025年3月开始爆发，已在微软数据中心和中东部分客户的数据中心获得确定性交换机订单。思科的交换机通常会绑定自家光模块一起出货，这种模式有一部分客户并不接受，例如Meta和谷歌更倾向于分别采购交换机和光模块。思科的光模块采用自家硅光芯片，由剑桥定

事件：李强主持召开国务院常务会议，研究关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策；国产替代化国产芯片与算力替代化进程正加速推进，成为当前中国半导体产业发展的重要主题。随着全球地缘政治格局的变化，以及国内对信息安全和供应链自主可控的高度重视，国产芯片在多个关键领域展现出强劲的增长动能。以寒武纪为代表的

$香农芯创(SZ300475)$ 1️⃣据报道，三星电子的12层HBM3E产品（第五代高带宽存储器，HBM）已通过NV­I­D­IA的质量测试，并即将开始出货，美光份额受到挑战，这是今晚海外存储只有美光大跌的原因，与香农没有关系，美光明晚公布具体的涨价通知和随后海力士跟进涨价才是重头戏，且这是明确可

【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑👉根据Wccftech报道，英特尔高管表示，未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖，而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为，随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化，这种变化正在发生。👉我们预计，至少以下

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事件： （1）9月19日，科技媒体TheInformation报道称，在iPhone17标准版预售表现超预期后，苹果已要求主要代工厂之一的立讯精密，将标准版iPhone17的日产量提高约40%，并通知部分非电子零部件供应商，将日供货量提升约30%。 （2）9月19日，iPhone

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思科2025年和2026年出货量预估如何？思科的需求自2025年3月开始爆发，已在微软数据中心和中东部分客户的数据中心获得确定性交换机订单。思科的交换机通常会绑定自家光模块一起出货，这种模式有一部分客户并不接受，例如Meta和谷歌更倾向于分别采购交换机和光模块。思科的光模块采用自家硅光芯片，由剑桥定

事件：李强主持召开国务院常务会议，研究关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策；国产替代化国产芯片与算力替代化进程正加速推进，成为当前中国半导体产业发展的重要主题。随着全球地缘政治格局的变化，以及国内对信息安全和供应链自主可控的高度重视，国产芯片在多个关键领域展现出强劲的增长动能。以寒武纪为代表的

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预计2030E全球人工智能基础设施支出将达3万亿-4万亿美元，我们认为人工智能发展带来的 SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备，服务器主板级测试设备的需求将快速增长，推荐标的华峰测控、长川科技、精智达，相关标的博杰股份。 1、全球AI计算(包括VIP ASIC、Merchant GPU等)测试设备

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事件： （1）9月19日，科技媒体TheInformation报道称，在iPhone17标准版预售表现超预期后，苹果已要求主要代工厂之一的立讯精密，将标准版iPhone17的日产量提高约40%，并通知部分非电子零部件供应商，将日供货量提升约30%。 （2）9月19日，iPhone

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思科2025年和2026年出货量预估如何？思科的需求自2025年3月开始爆发，已在微软数据中心和中东部分客户的数据中心获得确定性交换机订单。思科的交换机通常会绑定自家光模块一起出货，这种模式有一部分客户并不接受，例如Meta和谷歌更倾向于分别采购交换机和光模块。思科的光模块采用自家硅光芯片，由剑桥定

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