先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片 1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，是国内领先的高端蚀刻引线框架供应商，自主研发的PRP(光阻菲林图形电镀)工艺，适配 QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM芯片级封装等先进封装技术，0.3mm 以下超薄蚀刻QFN框架已通过长电

数据中心（合作玉柴）+拟收购热交换企业+飞行汽车 1、公司与玉柴集团子公司金创公司共同出资成立合资公司玉柴长源科技。玉柴长源科技将聚焦算力中心发动机缸体零部件、船电、汽车零部件等核心业务的制造加工与研发。 2、2026年6月5日公告，公司拟通过发行股份购买康豪机电100%股权并募集配套资金的重大资产

【中信】大元泵业液冷进展更新，#首批订单明确收到⭕谷歌液冷泵：目前已经明确收到首批订单，份额60%，份额大超市场预期，后续订单H2陆续交付，份额有望进一步提升。⭕其余液冷客户目前加速推进中，后续台资、美资重要客户订单可期！公司七月中旬参加北美谷歌全球供应商大会，泵环节仅大元及飞龙受邀参加。#我们认为

（个股引用：XN汽车）金富科技6%经查，今天上午发布了该段子，原文如下：AI液冷行业景气上行+业绩确定性—0625🔥1、行业双重催化，液冷进入规模化高景气：英伟达Rubin平台落地45℃全液冷方案，高端算力全面替换风冷；叠加英特尔冷板工质权威验证完成，行业正式从主题预期转向批量落地，金属冷板、精密

【东吴金属】持续看好AI小金属，推荐厦钨、三祥、东钽260624近日板块大幅波动，主因美银预计联储年内加息3次，流动性收紧预期冲击，我们认为这反倒强化了AI小金属板块逻辑：1、策略上，宏观承压分母端羸弱，市场将进一步追逐分子端确定性，AI小金属持续受益科技景气传导。2、加息预期有望在Q3回摆。油价已

🍭【天风金属&新材料】再call关键金属，拔估值新征程20260628坚定看好AI产业趋势下的关键金属估值与业绩共振期！绝对的供需格局重塑，一定是顺趋势最正确的选择：1、的对日反制等两用物项管控并非临时之举，是早在#2020年就落子的一盘大棋。20年至今我们原材料管控主沿着【先立框架、再扩

洁净室+华为海思+半导体设备+光刻胶 1、2026年6月25日机构研报，公司是半导体废气处理与厂务设备龙头，已获得亚翔新加坡项目1亿风管代工订单，真空泵、工艺废气处理设备在马来西亚英飞凌厂验证顺利，预计27年可获得设备订单。公司昨晚正式授予股权激励，目标激进，预测26-28年业绩0.7/2.0/3.

半导体检测设备+HBM检测+苹果+特斯拉 1、2026年6月29日机构研报，青瓦台首席发言人姜由桢宣布，韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强，全球半导体设备需求高增，海外产能紧缺交期拉长

三星海力士加大资本开支，继续推荐半导体设备【长江机械】推荐：直接供应三星、海力士的半导体设备&零部件公司：#盛美上海、臻宝科技、赛腾股份映射标的：晶圆制造设备中存储占比高的：#中微公司、微导纳米、拓荆科技等测试设备中的存储器测试机公司：#精智达封装设备中对接存储器公司的#骄成超声（超扫）、德

        近日，AI算力硬件赛道的一个隐形战略卡点正在浮出水面：原本被视为小众工业金属的铋，正依托碲化铋基Micro TEC温控器件，成为800G/1.6T高速光模块迭代进程中，同时叠加中国出口管制壁垒与AI技术刚性需求的核心战略材料。这一轮行业行情的核

　　研究背景：路透社6月19日报道，中国海关正在加强对铟出口的审查力度，欧洲买家被要求披露终端用户信息及所在地，北美买家审批时间从当日办结延长至数天。金属铟尚未被正式列入出口管制清单，但实际审批节奏已经出现边际变化。继2025年磷化铟纳入出口管制、2026年部分日本实体被列入出口管制名单后，本次审查

        近日，一则尚未官宣的供应链消息快速搅动A股半导体产业链情绪：市场流传日本化学工业和RASA将从7月1日起停止向中国大陆供应高纯红磷。截至目前，两家企业官网均未发布相关停供公告，日本化学工业5月22日更新的经营材料中，仍将高纯红磷列为面向光通信、

铟+锌铅+黄金+白银一季报增长 1、2026年6月19日讯，加强对金属铟出口的审查。市场担忧这种用于下一代数据中心的稀有金属可能被纳入出口管制体系。当前，中国生产了全球近70%的铟。2026年6月22日互动，公司确认铟生产线设计产能约为60吨/年，并将根据市场供需等因素调整销售策略以保持产品盈利能力

减持终止+半导体设备+半导体（磷化铟）+铋金属+离子注入机 1、2026年6月10日晚公告，股东三林万业决定提前终止原计划至2026年6月16日的减持计划，剩余未减持股份在本次减持计划期限内将不再减持。 2、2026年5月19日公告，2026年一季度，凯世通已成功向国内头部芯片制造客户完成低能大束流

玻璃基板+氧化锆+UTG量产石英砂 1、2026年6月6日市场传闻，公司依托中建材蚌埠院60余年特种玻璃技术积淀，成为国内唯一打通高纯石英原料→玻璃配方自研→原片熔炼→超薄精磨→激光TGV打孔→通孔金属化镀铜全链路。TGV-350产品热膨胀系数3.3ppm/℃，仅与康宁旗舰产品相差0.1ppm，达到