【中信新材料】MLCC开启超级周期，逻辑和情绪传导至其他被动元器件1⃣英伟达Rubin机柜MLCC价值量有望增长182%，高端MLCC的刚性需求使得日韩供应商产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季度收窄，行业正在启动超级周期。高端MLCC对核心材料陶瓷粉、镍粉的性能都提出更高的要求，高端粉

【浙商计算机】Micro LED光互联进入验证期核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大

　　电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%；NVIDIA在V

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

摘要：复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑，申万宏源策略团队认为，大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前，三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情，什么条件下才会终结？ 申万宏源策略团队在5月23日周报中，

投资要点： 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期，看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审核委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元

核心观点 事件：2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 pp

投资要点： #截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

从原材料到终端应用，玻璃基板的投资机会全梳理        近日，京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性，让积蓄势能已久的赛道正式站

【东北计算机】从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比

随着时间进入6月，2027年的需求预期逐渐明朗，同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放，我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解，利好“大票”放量】 随着时间进入6月份，市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗，缺料瓶颈有望逐渐缓解。

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

行业观点： 1）VR200 NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至1

【中信新材料】MLCC开启超级周期，逻辑和情绪传导至其他被动元器件1⃣英伟达Rubin机柜MLCC价值量有望增长182%，高端MLCC的刚性需求使得日韩供应商产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季度收窄，行业正在启动超级周期。高端MLCC对核心材料陶瓷粉、镍粉的性能都提出更高的要求，高端粉

【浙商计算机】Micro LED光互联进入验证期核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大

　　电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%；NVIDIA在V

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

摘要：复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑，申万宏源策略团队认为，大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前，三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情，什么条件下才会终结？ 申万宏源策略团队在5月23日周报中，

投资要点： 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期，看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审核委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元

核心观点 事件：2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 pp

投资要点： #截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

从原材料到终端应用，玻璃基板的投资机会全梳理        近日，京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性，让积蓄势能已久的赛道正式站

【东北计算机】从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比

随着时间进入6月，2027年的需求预期逐渐明朗，同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放，我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解，利好“大票”放量】 随着时间进入6月份，市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗，缺料瓶颈有望逐渐缓解。

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

行业观点： 1）VR200 NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至1

【中信新材料】MLCC开启超级周期，逻辑和情绪传导至其他被动元器件1⃣英伟达Rubin机柜MLCC价值量有望增长182%，高端MLCC的刚性需求使得日韩供应商产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季度收窄，行业正在启动超级周期。高端MLCC对核心材料陶瓷粉、镍粉的性能都提出更高的要求，高端粉

【浙商计算机】Micro LED光互联进入验证期核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大

　　电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%；NVIDIA在V

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

摘要：复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑，申万宏源策略团队认为，大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前，三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情，什么条件下才会终结？ 申万宏源策略团队在5月23日周报中，

投资要点： 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期，看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审核委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元

核心观点 事件：2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 pp

投资要点： #截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

从原材料到终端应用，玻璃基板的投资机会全梳理        近日，京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性，让积蓄势能已久的赛道正式站

【东北计算机】从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比

随着时间进入6月，2027年的需求预期逐渐明朗，同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放，我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解，利好“大票”放量】 随着时间进入6月份，市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗，缺料瓶颈有望逐渐缓解。

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

行业观点： 1）VR200 NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至1

【中信新材料】MLCC开启超级周期，逻辑和情绪传导至其他被动元器件1⃣英伟达Rubin机柜MLCC价值量有望增长182%，高端MLCC的刚性需求使得日韩供应商产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季度收窄，行业正在启动超级周期。高端MLCC对核心材料陶瓷粉、镍粉的性能都提出更高的要求，高端粉

【浙商计算机】Micro LED光互联进入验证期核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大

　　电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%；NVIDIA在V

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

摘要：复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑，申万宏源策略团队认为，大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前，三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情，什么条件下才会终结？ 申万宏源策略团队在5月23日周报中，

投资要点： 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期，看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审核委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元

核心观点 事件：2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 pp

投资要点： #截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

从原材料到终端应用，玻璃基板的投资机会全梳理        近日，京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性，让积蓄势能已久的赛道正式站

【东北计算机】从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比

随着时间进入6月，2027年的需求预期逐渐明朗，同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放，我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解，利好“大票”放量】 随着时间进入6月份，市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗，缺料瓶颈有望逐渐缓解。

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

行业观点： 1）VR200 NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至1

【中信新材料】MLCC开启超级周期，逻辑和情绪传导至其他被动元器件1⃣英伟达Rubin机柜MLCC价值量有望增长182%，高端MLCC的刚性需求使得日韩供应商产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季度收窄，行业正在启动超级周期。高端MLCC对核心材料陶瓷粉、镍粉的性能都提出更高的要求，高端粉

【浙商计算机】Micro LED光互联进入验证期核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大

　　电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%；NVIDIA在V

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

摘要：复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑，申万宏源策略团队认为，大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前，三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情，什么条件下才会终结？ 申万宏源策略团队在5月23日周报中，

投资要点： 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期，看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审核委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元

核心观点 事件：2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 pp

投资要点： #截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

从原材料到终端应用，玻璃基板的投资机会全梳理        近日，京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性，让积蓄势能已久的赛道正式站

【东北计算机】从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比

随着时间进入6月，2027年的需求预期逐渐明朗，同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放，我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解，利好“大票”放量】 随着时间进入6月份，市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗，缺料瓶颈有望逐渐缓解。

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

行业观点： 1）VR200 NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至1

【中信新材料】MLCC开启超级周期，逻辑和情绪传导至其他被动元器件1⃣英伟达Rubin机柜MLCC价值量有望增长182%，高端MLCC的刚性需求使得日韩供应商产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季度收窄，行业正在启动超级周期。高端MLCC对核心材料陶瓷粉、镍粉的性能都提出更高的要求，高端粉

【浙商计算机】Micro LED光互联进入验证期核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大

　　电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%；NVIDIA在V

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

摘要：复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑，申万宏源策略团队认为，大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前，三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情，什么条件下才会终结？ 申万宏源策略团队在5月23日周报中，

投资要点： 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期，看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审核委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元

核心观点 事件：2026年5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 pp

投资要点： #截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资 1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。 2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，

从原材料到终端应用，玻璃基板的投资机会全梳理        近日，京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性，让积蓄势能已久的赛道正式站

【东北计算机】从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比

随着时间进入6月，2027年的需求预期逐渐明朗，同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放，我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解，利好“大票”放量】 随着时间进入6月份，市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗，缺料瓶颈有望逐渐缓解。

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

行业观点： 1）VR200 NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至1