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2026-05-22 14:15:54
【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的,500吨AlN粉体产线打开增量空间
#高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,解决高功率密度电子元器件散热问题,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日本、德国,国产替代需求明确;金博股份切入该环节,构建碳基材料+先进陶瓷业务体系。 #公司已发布高纯氮化铝粉体系列产品、26年6月建成500吨产线。公司推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等系列产品,其中KBMC-
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2026-05-22 14:12:52
珂玛科技跟踪更新:存储耗材第一股,长存、长鑫&拓荆已全面突破
核心逻辑:陶瓷加热器已成为长存流片瓶颈、两存库存告急加速国产导入。2024年珂玛首款陶瓷加热器导入长存fab 1保障流片,近期两存库存告急,公司新款陶瓷加热器加速导入,保守预期下2026年四倍放量,2027年继续翻倍成长。 阶段1:库存告急、先看第一阶段替换需求。两存目前存量年需求在50亿元,库存远低于安全水位,拓荆2025/2026/2027年需求为2600/3600/4800颗,近期向珂玛寻求10亿当下需求供应保障,签订5kw短期急单。 阶段2:存储超级周期、再看第二阶段爆发成长需求。预计十
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2026-05-21 11:46:32
汇成真空已进入积极的做多窗口?【国金电子】
核心原因:我们看到公司具备成为国产高端镀膜设备龙头的巨大潜力: 1)光刻业务从市场质疑到全市场认可,#公司当前已毫无疑问地成为国内头部客户的主力供应商; 2)光通信领域:海外镀膜设备供应面临紧缺,给光通信扩产带来实质性瓶颈#下游大客户已主动对接公司的镀膜设备,后续公司即将推出两大高端专用产品线(asp超2000万); 3)TGV领域:公司已在国内头部客户做到核心供应商地位,25年取得多个批量订单;26年行业进入扩产拐点,公司已在积极对接台湾客户需求; 市值空间如何测算? 一)光刻业务:明确进入放
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2026-05-20 14:24:08
震裕科技,主业高增、T机器人高ASP核心标的
#机器人:T链核心丝杠标的,国内外头部机器人Tier1供应商! 主业汽车电机铁芯进入T供应链多年,机器人行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠已获得T机器人订单,同时拟在泰国建设工厂,加速全球化产能布局。除T外,公司已与F、M、P、YBX、ZY等海内外头部机器人厂商实现合作,覆盖丝杠及总成产品,卡位人形机器人高ASP核心环节。 #商业航天:与国星成立公司,卫星代工切入商业航天! 公司与国星宇航成立合资公司,重点布局卫星硬件代工业务,单颗卫星价值量可达千万元级别,利润率水平较高。下个月“震裕号”预计正式发射,
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2026-05-20 13:58:17
【普源精电】Q1业绩大增
[玫瑰]26Q1收入2.3亿,yoy+38%;利润0.23亿,yoy+512%。 [玫瑰]收入端,光通信领域、解决方案收入高增。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。解决方案销售收入为 0.68亿,同比提升144.64%。 [玫瑰]利润端,解决业务及结构优化,毛利率持续提升。26Q1毛利率为58.10%,+1.95pct。费用持续优化,研发费用率24%,-7pct;销售费用率13%,-4pct;管理费用率9%,-5pct。 [玫瑰]看好普源在光模块检测环节持续布局。测试环节具备壁垒
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2026-05-20 10:37:59
昌红科技:长鑫业绩炸裂!存储双雄加速扩产,载具龙头迎成长拐点
🔥17日晚间,长鑫存储更新招股书并披露业绩指引,26年Q1营收508亿元(同比+719%)、净利润330亿元,预计H1营收1100-1200亿元,业绩炸裂。AI算力驱动存储需求井喷,DRAM价格同比涨超500%,行业进入史诗级超级周期,供需紧缺格局将延续至2027年。 🎁存储双巨头IPO提速,长江存储作为全球第二大3D NAND厂商,长鑫存储作为全球第四大DRAM龙头,技术与产能快速追赶国际巨头。#双雄大举扩产带动国产供应链全面受益,上游材料、设备国产替代进入爆发期,半导体产业链自主可控进程
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2026-05-18 14:27:13
长鑫存储光刻胶核心供应商晶瑞电材
晶瑞电材:国内湿电子化学品龙头,长鑫存储是公司大客户 公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一。随着公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成,全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断,已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标,高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。 公司高纯 NMP 已经取得长鑫存储持续订单,光刻胶产品也向长鑫存储供货,在 DUV 光刻胶方面和中国
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2026-05-15 13:10:24
昌红科技5月份调研纪要!
【昌红科技半导体厂区调研纪要】 #1、使用寿命: foup在大厂产线上的生命周期是一年,然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。 Fosb的生命周期更短,按次计算,一个盒子严格限定只能用6次就报废。 #2、价格: 国产的市场价格: Foup,约4000元/个 Fosb,约800元/个 国产价格只有日本的一半不到,毛利率仍有50%+ #3、行业门槛在哪? 过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断,下游fab厂不敢轻易更换载具供应商,因为要停机台给新供应商做测试才行,停机测试的时间长达半年
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2026-05-14 12:19:45
精智达空间测算:CC和H的进展超预期,存储大周期的最大弹性
由于目前nand的可预见供需缺口之大,以及两存上市融资,拟对未来两存扩产量级进行上修,假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿(6万片NAND,6万片DRAM,0.5万片HBM8层),公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。 H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。 探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量
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2026-05-14 12:18:59
【和林微纳】NV测试需求巨大预期差,FT探针缺货+涨价
光上游材料之后,测试探针供需趋紧# 【测试需求高增,供需预期差巨大】近期相关GPU出货节奏提前,测试机备货节奏加快,带动FT探针需求高增。 【全球测试企业股价大涨】基于需求超预期增长,全球测试相关企业股价大涨。颖崴(6515)/Technoprob(TPRO)/泰瑞达(TER)/FormFactor(FORM)股价自底部以来均实现翻倍。 【和林微纳最大且唯一受益】 公司是国内唯一进入NV测试产业链的公司,提供FT探针。随着GPU迭代以及出货量增长,26-27年FT探针需求/价值量大幅增长。 随着
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2026-05-13 13:31:04
【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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2026-05-13 13:30:06
【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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2026-05-13 10:15:53
珂玛科技:打破日本#存储核心零部件垄断+业绩#爆发前夕
【爆竹】日本70%垄断:陶瓷(氮化铝)加热器作用为芯片制造与封装测试全流程提供高精度、稳定且洁净的控温支持,保障工艺一致性与产品良率。主要用于 NAND/DRAM 制造的 CVD、刻蚀、ALD 等设备,属于半导体设备核心精密部件,日本碍子 (NGK) 占据约70%的全球市场份额。 【爆竹】陶瓷加热器门槛极高:高端存储用加热器必须采用氮化铝陶瓷;热场设计要求纳米级温度均匀性;.客户验证#长达2年且需通过存储芯片制造商和设备商双重认证。 【爆竹】打破垄断加速替代:珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量
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2026-05-12 15:26:09
` 688711宏微科技:珍惜【仅65亿市值】的海外AI电源
【华安电新】宏微科技:公司1700V功率模块产品用于SST,将推出GaN器件适配英伟达800V HVDC ?#英伟达确认HVDC及SST技术路径 10.14,英伟达发布《面向下一代AI基础设施的800VDC架构》白皮书,确认800V HVDC及1500V SST路径方向。 ?#固态变压器(SST)最大的边际变化在于半导体芯片的使用 1、传统变压器依靠线圈、铁芯变压,SST用半导体芯片(如SiC、GaN)替代铁芯。 2、#功率器件是SST价值量占比最高部件(40%-50%)。参考行业数据,固态变压
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【中信新材料】 宏微科技:机器人GaN器件+SST+核聚变
?12月3-4日,宏微爱赛CTO崔崧将出席深圳市三代半行业大会,分享《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机》,目前公司多款650V氮化镓功率器件已完成布局并通过可靠性测试,100V7毫欧已有多厂商送样,WLCSP和 TOLL两种封装形式均可供应。机器人全身GaN模组价值量8k左右,以2-3%行业市占率计算,给公司贡献市值30-50亿空间。 ?高压IGBT模块:1700V GWB系列模块采用第七代IGBT芯片与银烧结工艺,适配10kV-20kV级SST,已批量供货台达、伊顿等,用于AI数据中心高压直流
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【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的,500吨AlN粉体产线打开增量空间
#高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,解决高功率密度电子元器件散热问题,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日本、德国,国产替代需求明确;金博股份切入该环节,构建碳基材料+先进陶瓷业务体系。 #公司已发布高纯氮化铝粉体系列产品、26年6月建成500吨产线。公司推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等系列产品,其中KBMC-
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珂玛科技跟踪更新:存储耗材第一股,长存、长鑫&拓荆已全面突破
核心逻辑:陶瓷加热器已成为长存流片瓶颈、两存库存告急加速国产导入。2024年珂玛首款陶瓷加热器导入长存fab 1保障流片,近期两存库存告急,公司新款陶瓷加热器加速导入,保守预期下2026年四倍放量,2027年继续翻倍成长。 阶段1:库存告急、先看第一阶段替换需求。两存目前存量年需求在50亿元,库存远低于安全水位,拓荆2025/2026/2027年需求为2600/3600/4800颗,近期向珂玛寻求10亿当下需求供应保障,签订5kw短期急单。 阶段2:存储超级周期、再看第二阶段爆发成长需求。预计十
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汇成真空已进入积极的做多窗口?【国金电子】
核心原因:我们看到公司具备成为国产高端镀膜设备龙头的巨大潜力: 1)光刻业务从市场质疑到全市场认可,#公司当前已毫无疑问地成为国内头部客户的主力供应商; 2)光通信领域:海外镀膜设备供应面临紧缺,给光通信扩产带来实质性瓶颈#下游大客户已主动对接公司的镀膜设备,后续公司即将推出两大高端专用产品线(asp超2000万); 3)TGV领域:公司已在国内头部客户做到核心供应商地位,25年取得多个批量订单;26年行业进入扩产拐点,公司已在积极对接台湾客户需求; 市值空间如何测算? 一)光刻业务:明确进入放
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震裕科技,主业高增、T机器人高ASP核心标的
#机器人:T链核心丝杠标的,国内外头部机器人Tier1供应商! 主业汽车电机铁芯进入T供应链多年,机器人行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠已获得T机器人订单,同时拟在泰国建设工厂,加速全球化产能布局。除T外,公司已与F、M、P、YBX、ZY等海内外头部机器人厂商实现合作,覆盖丝杠及总成产品,卡位人形机器人高ASP核心环节。 #商业航天:与国星成立公司,卫星代工切入商业航天! 公司与国星宇航成立合资公司,重点布局卫星硬件代工业务,单颗卫星价值量可达千万元级别,利润率水平较高。下个月“震裕号”预计正式发射,
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【普源精电】Q1业绩大增
[玫瑰]26Q1收入2.3亿,yoy+38%;利润0.23亿,yoy+512%。 [玫瑰]收入端,光通信领域、解决方案收入高增。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。解决方案销售收入为 0.68亿,同比提升144.64%。 [玫瑰]利润端,解决业务及结构优化,毛利率持续提升。26Q1毛利率为58.10%,+1.95pct。费用持续优化,研发费用率24%,-7pct;销售费用率13%,-4pct;管理费用率9%,-5pct。 [玫瑰]看好普源在光模块检测环节持续布局。测试环节具备壁垒
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昌红科技:长鑫业绩炸裂!存储双雄加速扩产,载具龙头迎成长拐点
🔥17日晚间,长鑫存储更新招股书并披露业绩指引,26年Q1营收508亿元(同比+719%)、净利润330亿元,预计H1营收1100-1200亿元,业绩炸裂。AI算力驱动存储需求井喷,DRAM价格同比涨超500%,行业进入史诗级超级周期,供需紧缺格局将延续至2027年。 🎁存储双巨头IPO提速,长江存储作为全球第二大3D NAND厂商,长鑫存储作为全球第四大DRAM龙头,技术与产能快速追赶国际巨头。#双雄大举扩产带动国产供应链全面受益,上游材料、设备国产替代进入爆发期,半导体产业链自主可控进程
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长鑫存储光刻胶核心供应商晶瑞电材
晶瑞电材:国内湿电子化学品龙头,长鑫存储是公司大客户 公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一。随着公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成,全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断,已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标,高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。 公司高纯 NMP 已经取得长鑫存储持续订单,光刻胶产品也向长鑫存储供货,在 DUV 光刻胶方面和中国
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昌红科技5月份调研纪要!
【昌红科技半导体厂区调研纪要】 #1、使用寿命: foup在大厂产线上的生命周期是一年,然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。 Fosb的生命周期更短,按次计算,一个盒子严格限定只能用6次就报废。 #2、价格: 国产的市场价格: Foup,约4000元/个 Fosb,约800元/个 国产价格只有日本的一半不到,毛利率仍有50%+ #3、行业门槛在哪? 过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断,下游fab厂不敢轻易更换载具供应商,因为要停机台给新供应商做测试才行,停机测试的时间长达半年
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精智达空间测算:CC和H的进展超预期,存储大周期的最大弹性
由于目前nand的可预见供需缺口之大,以及两存上市融资,拟对未来两存扩产量级进行上修,假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿(6万片NAND,6万片DRAM,0.5万片HBM8层),公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。 H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。 探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量
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【和林微纳】NV测试需求巨大预期差,FT探针缺货+涨价
光上游材料之后,测试探针供需趋紧# 【测试需求高增,供需预期差巨大】近期相关GPU出货节奏提前,测试机备货节奏加快,带动FT探针需求高增。 【全球测试企业股价大涨】基于需求超预期增长,全球测试相关企业股价大涨。颖崴(6515)/Technoprob(TPRO)/泰瑞达(TER)/FormFactor(FORM)股价自底部以来均实现翻倍。 【和林微纳最大且唯一受益】 公司是国内唯一进入NV测试产业链的公司,提供FT探针。随着GPU迭代以及出货量增长,26-27年FT探针需求/价值量大幅增长。 随着
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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珂玛科技:打破日本#存储核心零部件垄断+业绩#爆发前夕
【爆竹】日本70%垄断:陶瓷(氮化铝)加热器作用为芯片制造与封装测试全流程提供高精度、稳定且洁净的控温支持,保障工艺一致性与产品良率。主要用于 NAND/DRAM 制造的 CVD、刻蚀、ALD 等设备,属于半导体设备核心精密部件,日本碍子 (NGK) 占据约70%的全球市场份额。 【爆竹】陶瓷加热器门槛极高:高端存储用加热器必须采用氮化铝陶瓷;热场设计要求纳米级温度均匀性;.客户验证#长达2年且需通过存储芯片制造商和设备商双重认证。 【爆竹】打破垄断加速替代:珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量
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【华安电新】宏微科技:公司1700V功率模块产品用于SST,将推出GaN器件适配英伟达800V HVDC ?#英伟达确认HVDC及SST技术路径 10.14,英伟达发布《面向下一代AI基础设施的800VDC架构》白皮书,确认800V HVDC及1500V SST路径方向。 ?#固态变压器(SST)最大的边际变化在于半导体芯片的使用 1、传统变压器依靠线圈、铁芯变压,SST用半导体芯片(如SiC、GaN)替代铁芯。 2、#功率器件是SST价值量占比最高部件(40%-50%)。参考行业数据,固态变压
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【中信新材料】 宏微科技:机器人GaN器件+SST+核聚变
?12月3-4日,宏微爱赛CTO崔崧将出席深圳市三代半行业大会,分享《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机》,目前公司多款650V氮化镓功率器件已完成布局并通过可靠性测试,100V7毫欧已有多厂商送样,WLCSP和 TOLL两种封装形式均可供应。机器人全身GaN模组价值量8k左右,以2-3%行业市占率计算,给公司贡献市值30-50亿空间。 ?高压IGBT模块:1700V GWB系列模块采用第七代IGBT芯片与银烧结工艺,适配10kV-20kV级SST,已批量供货台达、伊顿等,用于AI数据中心高压直流
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#高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,解决高功率密度电子元器件散热问题,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日本、德国,国产替代需求明确;金博股份切入该环节,构建碳基材料+先进陶瓷业务体系。 #公司已发布高纯氮化铝粉体系列产品、26年6月建成500吨产线。公司推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等系列产品,其中KBMC-
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核心逻辑:陶瓷加热器已成为长存流片瓶颈、两存库存告急加速国产导入。2024年珂玛首款陶瓷加热器导入长存fab 1保障流片,近期两存库存告急,公司新款陶瓷加热器加速导入,保守预期下2026年四倍放量,2027年继续翻倍成长。 阶段1:库存告急、先看第一阶段替换需求。两存目前存量年需求在50亿元,库存远低于安全水位,拓荆2025/2026/2027年需求为2600/3600/4800颗,近期向珂玛寻求10亿当下需求供应保障,签订5kw短期急单。 阶段2:存储超级周期、再看第二阶段爆发成长需求。预计十
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汇成真空已进入积极的做多窗口?【国金电子】
核心原因:我们看到公司具备成为国产高端镀膜设备龙头的巨大潜力: 1)光刻业务从市场质疑到全市场认可,#公司当前已毫无疑问地成为国内头部客户的主力供应商; 2)光通信领域:海外镀膜设备供应面临紧缺,给光通信扩产带来实质性瓶颈#下游大客户已主动对接公司的镀膜设备,后续公司即将推出两大高端专用产品线(asp超2000万); 3)TGV领域:公司已在国内头部客户做到核心供应商地位,25年取得多个批量订单;26年行业进入扩产拐点,公司已在积极对接台湾客户需求; 市值空间如何测算? 一)光刻业务:明确进入放
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2026-05-20 14:24:08
震裕科技,主业高增、T机器人高ASP核心标的
#机器人:T链核心丝杠标的,国内外头部机器人Tier1供应商! 主业汽车电机铁芯进入T供应链多年,机器人行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠已获得T机器人订单,同时拟在泰国建设工厂,加速全球化产能布局。除T外,公司已与F、M、P、YBX、ZY等海内外头部机器人厂商实现合作,覆盖丝杠及总成产品,卡位人形机器人高ASP核心环节。 #商业航天:与国星成立公司,卫星代工切入商业航天! 公司与国星宇航成立合资公司,重点布局卫星硬件代工业务,单颗卫星价值量可达千万元级别,利润率水平较高。下个月“震裕号”预计正式发射,
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2026-05-20 13:58:17
【普源精电】Q1业绩大增
[玫瑰]26Q1收入2.3亿,yoy+38%;利润0.23亿,yoy+512%。 [玫瑰]收入端,光通信领域、解决方案收入高增。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。解决方案销售收入为 0.68亿,同比提升144.64%。 [玫瑰]利润端,解决业务及结构优化,毛利率持续提升。26Q1毛利率为58.10%,+1.95pct。费用持续优化,研发费用率24%,-7pct;销售费用率13%,-4pct;管理费用率9%,-5pct。 [玫瑰]看好普源在光模块检测环节持续布局。测试环节具备壁垒
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2026-05-20 10:37:59
昌红科技:长鑫业绩炸裂!存储双雄加速扩产,载具龙头迎成长拐点
🔥17日晚间,长鑫存储更新招股书并披露业绩指引,26年Q1营收508亿元(同比+719%)、净利润330亿元,预计H1营收1100-1200亿元,业绩炸裂。AI算力驱动存储需求井喷,DRAM价格同比涨超500%,行业进入史诗级超级周期,供需紧缺格局将延续至2027年。 🎁存储双巨头IPO提速,长江存储作为全球第二大3D NAND厂商,长鑫存储作为全球第四大DRAM龙头,技术与产能快速追赶国际巨头。#双雄大举扩产带动国产供应链全面受益,上游材料、设备国产替代进入爆发期,半导体产业链自主可控进程
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长鑫存储光刻胶核心供应商晶瑞电材
晶瑞电材:国内湿电子化学品龙头,长鑫存储是公司大客户 公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一。随着公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成,全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断,已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标,高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。 公司高纯 NMP 已经取得长鑫存储持续订单,光刻胶产品也向长鑫存储供货,在 DUV 光刻胶方面和中国
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2026-05-15 13:10:24
昌红科技5月份调研纪要!
【昌红科技半导体厂区调研纪要】 #1、使用寿命: foup在大厂产线上的生命周期是一年,然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。 Fosb的生命周期更短,按次计算,一个盒子严格限定只能用6次就报废。 #2、价格: 国产的市场价格: Foup,约4000元/个 Fosb,约800元/个 国产价格只有日本的一半不到,毛利率仍有50%+ #3、行业门槛在哪? 过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断,下游fab厂不敢轻易更换载具供应商,因为要停机台给新供应商做测试才行,停机测试的时间长达半年
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精智达空间测算:CC和H的进展超预期,存储大周期的最大弹性
由于目前nand的可预见供需缺口之大,以及两存上市融资,拟对未来两存扩产量级进行上修,假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿(6万片NAND,6万片DRAM,0.5万片HBM8层),公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。 H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。 探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量
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【和林微纳】NV测试需求巨大预期差,FT探针缺货+涨价
光上游材料之后,测试探针供需趋紧# 【测试需求高增,供需预期差巨大】近期相关GPU出货节奏提前,测试机备货节奏加快,带动FT探针需求高增。 【全球测试企业股价大涨】基于需求超预期增长,全球测试相关企业股价大涨。颖崴(6515)/Technoprob(TPRO)/泰瑞达(TER)/FormFactor(FORM)股价自底部以来均实现翻倍。 【和林微纳最大且唯一受益】 公司是国内唯一进入NV测试产业链的公司,提供FT探针。随着GPU迭代以及出货量增长,26-27年FT探针需求/价值量大幅增长。 随着
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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珂玛科技:打破日本#存储核心零部件垄断+业绩#爆发前夕
【爆竹】日本70%垄断:陶瓷(氮化铝)加热器作用为芯片制造与封装测试全流程提供高精度、稳定且洁净的控温支持,保障工艺一致性与产品良率。主要用于 NAND/DRAM 制造的 CVD、刻蚀、ALD 等设备,属于半导体设备核心精密部件,日本碍子 (NGK) 占据约70%的全球市场份额。 【爆竹】陶瓷加热器门槛极高:高端存储用加热器必须采用氮化铝陶瓷;热场设计要求纳米级温度均匀性;.客户验证#长达2年且需通过存储芯片制造商和设备商双重认证。 【爆竹】打破垄断加速替代:珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量
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` 688711宏微科技:珍惜【仅65亿市值】的海外AI电源
【华安电新】宏微科技:公司1700V功率模块产品用于SST,将推出GaN器件适配英伟达800V HVDC ?#英伟达确认HVDC及SST技术路径 10.14,英伟达发布《面向下一代AI基础设施的800VDC架构》白皮书,确认800V HVDC及1500V SST路径方向。 ?#固态变压器(SST)最大的边际变化在于半导体芯片的使用 1、传统变压器依靠线圈、铁芯变压,SST用半导体芯片(如SiC、GaN)替代铁芯。 2、#功率器件是SST价值量占比最高部件(40%-50%)。参考行业数据,固态变压
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【中信新材料】 宏微科技:机器人GaN器件+SST+核聚变
?12月3-4日,宏微爱赛CTO崔崧将出席深圳市三代半行业大会,分享《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机》,目前公司多款650V氮化镓功率器件已完成布局并通过可靠性测试,100V7毫欧已有多厂商送样,WLCSP和 TOLL两种封装形式均可供应。机器人全身GaN模组价值量8k左右,以2-3%行业市占率计算,给公司贡献市值30-50亿空间。 ?高压IGBT模块:1700V GWB系列模块采用第七代IGBT芯片与银烧结工艺,适配10kV-20kV级SST,已批量供货台达、伊顿等,用于AI数据中心高压直流
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2026-05-22 14:15:54
【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的,500吨AlN粉体产线打开增量空间
#高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,解决高功率密度电子元器件散热问题,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日本、德国,国产替代需求明确;金博股份切入该环节,构建碳基材料+先进陶瓷业务体系。 #公司已发布高纯氮化铝粉体系列产品、26年6月建成500吨产线。公司推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等系列产品,其中KBMC-
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珂玛科技跟踪更新:存储耗材第一股,长存、长鑫&拓荆已全面突破
核心逻辑:陶瓷加热器已成为长存流片瓶颈、两存库存告急加速国产导入。2024年珂玛首款陶瓷加热器导入长存fab 1保障流片,近期两存库存告急,公司新款陶瓷加热器加速导入,保守预期下2026年四倍放量,2027年继续翻倍成长。 阶段1:库存告急、先看第一阶段替换需求。两存目前存量年需求在50亿元,库存远低于安全水位,拓荆2025/2026/2027年需求为2600/3600/4800颗,近期向珂玛寻求10亿当下需求供应保障,签订5kw短期急单。 阶段2:存储超级周期、再看第二阶段爆发成长需求。预计十
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汇成真空已进入积极的做多窗口?【国金电子】
核心原因:我们看到公司具备成为国产高端镀膜设备龙头的巨大潜力: 1)光刻业务从市场质疑到全市场认可,#公司当前已毫无疑问地成为国内头部客户的主力供应商; 2)光通信领域:海外镀膜设备供应面临紧缺,给光通信扩产带来实质性瓶颈#下游大客户已主动对接公司的镀膜设备,后续公司即将推出两大高端专用产品线(asp超2000万); 3)TGV领域:公司已在国内头部客户做到核心供应商地位,25年取得多个批量订单;26年行业进入扩产拐点,公司已在积极对接台湾客户需求; 市值空间如何测算? 一)光刻业务:明确进入放
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震裕科技,主业高增、T机器人高ASP核心标的
#机器人:T链核心丝杠标的,国内外头部机器人Tier1供应商! 主业汽车电机铁芯进入T供应链多年,机器人行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠已获得T机器人订单,同时拟在泰国建设工厂,加速全球化产能布局。除T外,公司已与F、M、P、YBX、ZY等海内外头部机器人厂商实现合作,覆盖丝杠及总成产品,卡位人形机器人高ASP核心环节。 #商业航天:与国星成立公司,卫星代工切入商业航天! 公司与国星宇航成立合资公司,重点布局卫星硬件代工业务,单颗卫星价值量可达千万元级别,利润率水平较高。下个月“震裕号”预计正式发射,
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【普源精电】Q1业绩大增
[玫瑰]26Q1收入2.3亿,yoy+38%;利润0.23亿,yoy+512%。 [玫瑰]收入端,光通信领域、解决方案收入高增。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。解决方案销售收入为 0.68亿,同比提升144.64%。 [玫瑰]利润端,解决业务及结构优化,毛利率持续提升。26Q1毛利率为58.10%,+1.95pct。费用持续优化,研发费用率24%,-7pct;销售费用率13%,-4pct;管理费用率9%,-5pct。 [玫瑰]看好普源在光模块检测环节持续布局。测试环节具备壁垒
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昌红科技:长鑫业绩炸裂!存储双雄加速扩产,载具龙头迎成长拐点
🔥17日晚间,长鑫存储更新招股书并披露业绩指引,26年Q1营收508亿元(同比+719%)、净利润330亿元,预计H1营收1100-1200亿元,业绩炸裂。AI算力驱动存储需求井喷,DRAM价格同比涨超500%,行业进入史诗级超级周期,供需紧缺格局将延续至2027年。 🎁存储双巨头IPO提速,长江存储作为全球第二大3D NAND厂商,长鑫存储作为全球第四大DRAM龙头,技术与产能快速追赶国际巨头。#双雄大举扩产带动国产供应链全面受益,上游材料、设备国产替代进入爆发期,半导体产业链自主可控进程
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长鑫存储光刻胶核心供应商晶瑞电材
晶瑞电材:国内湿电子化学品龙头,长鑫存储是公司大客户 公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一。随着公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成,全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断,已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标,高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。 公司高纯 NMP 已经取得长鑫存储持续订单,光刻胶产品也向长鑫存储供货,在 DUV 光刻胶方面和中国
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昌红科技5月份调研纪要!
【昌红科技半导体厂区调研纪要】 #1、使用寿命: foup在大厂产线上的生命周期是一年,然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。 Fosb的生命周期更短,按次计算,一个盒子严格限定只能用6次就报废。 #2、价格: 国产的市场价格: Foup,约4000元/个 Fosb,约800元/个 国产价格只有日本的一半不到,毛利率仍有50%+ #3、行业门槛在哪? 过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断,下游fab厂不敢轻易更换载具供应商,因为要停机台给新供应商做测试才行,停机测试的时间长达半年
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精智达空间测算:CC和H的进展超预期,存储大周期的最大弹性
由于目前nand的可预见供需缺口之大,以及两存上市融资,拟对未来两存扩产量级进行上修,假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿(6万片NAND,6万片DRAM,0.5万片HBM8层),公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。 H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。 探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量
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【和林微纳】NV测试需求巨大预期差,FT探针缺货+涨价
光上游材料之后,测试探针供需趋紧# 【测试需求高增,供需预期差巨大】近期相关GPU出货节奏提前,测试机备货节奏加快,带动FT探针需求高增。 【全球测试企业股价大涨】基于需求超预期增长,全球测试相关企业股价大涨。颖崴(6515)/Technoprob(TPRO)/泰瑞达(TER)/FormFactor(FORM)股价自底部以来均实现翻倍。 【和林微纳最大且唯一受益】 公司是国内唯一进入NV测试产业链的公司,提供FT探针。随着GPU迭代以及出货量增长,26-27年FT探针需求/价值量大幅增长。 随着
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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珂玛科技:打破日本#存储核心零部件垄断+业绩#爆发前夕
【爆竹】日本70%垄断:陶瓷(氮化铝)加热器作用为芯片制造与封装测试全流程提供高精度、稳定且洁净的控温支持,保障工艺一致性与产品良率。主要用于 NAND/DRAM 制造的 CVD、刻蚀、ALD 等设备,属于半导体设备核心精密部件,日本碍子 (NGK) 占据约70%的全球市场份额。 【爆竹】陶瓷加热器门槛极高:高端存储用加热器必须采用氮化铝陶瓷;热场设计要求纳米级温度均匀性;.客户验证#长达2年且需通过存储芯片制造商和设备商双重认证。 【爆竹】打破垄断加速替代:珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量
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` 688711宏微科技:珍惜【仅65亿市值】的海外AI电源
【华安电新】宏微科技:公司1700V功率模块产品用于SST,将推出GaN器件适配英伟达800V HVDC ?#英伟达确认HVDC及SST技术路径 10.14,英伟达发布《面向下一代AI基础设施的800VDC架构》白皮书,确认800V HVDC及1500V SST路径方向。 ?#固态变压器(SST)最大的边际变化在于半导体芯片的使用 1、传统变压器依靠线圈、铁芯变压,SST用半导体芯片(如SiC、GaN)替代铁芯。 2、#功率器件是SST价值量占比最高部件(40%-50%)。参考行业数据,固态变压
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【中信新材料】 宏微科技:机器人GaN器件+SST+核聚变
?12月3-4日,宏微爱赛CTO崔崧将出席深圳市三代半行业大会,分享《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机》,目前公司多款650V氮化镓功率器件已完成布局并通过可靠性测试,100V7毫欧已有多厂商送样,WLCSP和 TOLL两种封装形式均可供应。机器人全身GaN模组价值量8k左右,以2-3%行业市占率计算,给公司贡献市值30-50亿空间。 ?高压IGBT模块:1700V GWB系列模块采用第七代IGBT芯片与银烧结工艺,适配10kV-20kV级SST,已批量供货台达、伊顿等,用于AI数据中心高压直流
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【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的,500吨AlN粉体产线打开增量空间
#高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,解决高功率密度电子元器件散热问题,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日本、德国,国产替代需求明确;金博股份切入该环节,构建碳基材料+先进陶瓷业务体系。 #公司已发布高纯氮化铝粉体系列产品、26年6月建成500吨产线。公司推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等系列产品,其中KBMC-
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珂玛科技跟踪更新:存储耗材第一股,长存、长鑫&拓荆已全面突破
核心逻辑:陶瓷加热器已成为长存流片瓶颈、两存库存告急加速国产导入。2024年珂玛首款陶瓷加热器导入长存fab 1保障流片,近期两存库存告急,公司新款陶瓷加热器加速导入,保守预期下2026年四倍放量,2027年继续翻倍成长。 阶段1:库存告急、先看第一阶段替换需求。两存目前存量年需求在50亿元,库存远低于安全水位,拓荆2025/2026/2027年需求为2600/3600/4800颗,近期向珂玛寻求10亿当下需求供应保障,签订5kw短期急单。 阶段2:存储超级周期、再看第二阶段爆发成长需求。预计十
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核心原因:我们看到公司具备成为国产高端镀膜设备龙头的巨大潜力: 1)光刻业务从市场质疑到全市场认可,#公司当前已毫无疑问地成为国内头部客户的主力供应商; 2)光通信领域:海外镀膜设备供应面临紧缺,给光通信扩产带来实质性瓶颈#下游大客户已主动对接公司的镀膜设备,后续公司即将推出两大高端专用产品线(asp超2000万); 3)TGV领域:公司已在国内头部客户做到核心供应商地位,25年取得多个批量订单;26年行业进入扩产拐点,公司已在积极对接台湾客户需求; 市值空间如何测算? 一)光刻业务:明确进入放
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震裕科技,主业高增、T机器人高ASP核心标的
#机器人:T链核心丝杠标的,国内外头部机器人Tier1供应商! 主业汽车电机铁芯进入T供应链多年,机器人行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠已获得T机器人订单,同时拟在泰国建设工厂,加速全球化产能布局。除T外,公司已与F、M、P、YBX、ZY等海内外头部机器人厂商实现合作,覆盖丝杠及总成产品,卡位人形机器人高ASP核心环节。 #商业航天:与国星成立公司,卫星代工切入商业航天! 公司与国星宇航成立合资公司,重点布局卫星硬件代工业务,单颗卫星价值量可达千万元级别,利润率水平较高。下个月“震裕号”预计正式发射,
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【普源精电】Q1业绩大增
[玫瑰]26Q1收入2.3亿,yoy+38%;利润0.23亿,yoy+512%。 [玫瑰]收入端,光通信领域、解决方案收入高增。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。解决方案销售收入为 0.68亿,同比提升144.64%。 [玫瑰]利润端,解决业务及结构优化,毛利率持续提升。26Q1毛利率为58.10%,+1.95pct。费用持续优化,研发费用率24%,-7pct;销售费用率13%,-4pct;管理费用率9%,-5pct。 [玫瑰]看好普源在光模块检测环节持续布局。测试环节具备壁垒
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2026-05-20 10:37:59
昌红科技:长鑫业绩炸裂!存储双雄加速扩产,载具龙头迎成长拐点
🔥17日晚间,长鑫存储更新招股书并披露业绩指引,26年Q1营收508亿元(同比+719%)、净利润330亿元,预计H1营收1100-1200亿元,业绩炸裂。AI算力驱动存储需求井喷,DRAM价格同比涨超500%,行业进入史诗级超级周期,供需紧缺格局将延续至2027年。 🎁存储双巨头IPO提速,长江存储作为全球第二大3D NAND厂商,长鑫存储作为全球第四大DRAM龙头,技术与产能快速追赶国际巨头。#双雄大举扩产带动国产供应链全面受益,上游材料、设备国产替代进入爆发期,半导体产业链自主可控进程
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2026-05-18 14:27:13
长鑫存储光刻胶核心供应商晶瑞电材
晶瑞电材:国内湿电子化学品龙头,长鑫存储是公司大客户 公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一。随着公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成,全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断,已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标,高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。 公司高纯 NMP 已经取得长鑫存储持续订单,光刻胶产品也向长鑫存储供货,在 DUV 光刻胶方面和中国
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2026-05-15 13:10:24
昌红科技5月份调研纪要!
【昌红科技半导体厂区调研纪要】 #1、使用寿命: foup在大厂产线上的生命周期是一年,然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。 Fosb的生命周期更短,按次计算,一个盒子严格限定只能用6次就报废。 #2、价格: 国产的市场价格: Foup,约4000元/个 Fosb,约800元/个 国产价格只有日本的一半不到,毛利率仍有50%+ #3、行业门槛在哪? 过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断,下游fab厂不敢轻易更换载具供应商,因为要停机台给新供应商做测试才行,停机测试的时间长达半年
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2026-05-14 12:19:45
精智达空间测算:CC和H的进展超预期,存储大周期的最大弹性
由于目前nand的可预见供需缺口之大,以及两存上市融资,拟对未来两存扩产量级进行上修,假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿(6万片NAND,6万片DRAM,0.5万片HBM8层),公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。 H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。 探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量
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2026-05-14 12:18:59
【和林微纳】NV测试需求巨大预期差,FT探针缺货+涨价
光上游材料之后,测试探针供需趋紧# 【测试需求高增,供需预期差巨大】近期相关GPU出货节奏提前,测试机备货节奏加快,带动FT探针需求高增。 【全球测试企业股价大涨】基于需求超预期增长,全球测试相关企业股价大涨。颖崴(6515)/Technoprob(TPRO)/泰瑞达(TER)/FormFactor(FORM)股价自底部以来均实现翻倍。 【和林微纳最大且唯一受益】 公司是国内唯一进入NV测试产业链的公司,提供FT探针。随着GPU迭代以及出货量增长,26-27年FT探针需求/价值量大幅增长。 随着
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2026-05-13 13:31:04
【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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2026-05-13 10:15:53
珂玛科技:打破日本#存储核心零部件垄断+业绩#爆发前夕
【爆竹】日本70%垄断:陶瓷(氮化铝)加热器作用为芯片制造与封装测试全流程提供高精度、稳定且洁净的控温支持,保障工艺一致性与产品良率。主要用于 NAND/DRAM 制造的 CVD、刻蚀、ALD 等设备,属于半导体设备核心精密部件,日本碍子 (NGK) 占据约70%的全球市场份额。 【爆竹】陶瓷加热器门槛极高:高端存储用加热器必须采用氮化铝陶瓷;热场设计要求纳米级温度均匀性;.客户验证#长达2年且需通过存储芯片制造商和设备商双重认证。 【爆竹】打破垄断加速替代:珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量
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` 688711宏微科技:珍惜【仅65亿市值】的海外AI电源
【华安电新】宏微科技:公司1700V功率模块产品用于SST,将推出GaN器件适配英伟达800V HVDC ?#英伟达确认HVDC及SST技术路径 10.14,英伟达发布《面向下一代AI基础设施的800VDC架构》白皮书,确认800V HVDC及1500V SST路径方向。 ?#固态变压器(SST)最大的边际变化在于半导体芯片的使用 1、传统变压器依靠线圈、铁芯变压,SST用半导体芯片(如SiC、GaN)替代铁芯。 2、#功率器件是SST价值量占比最高部件(40%-50%)。参考行业数据,固态变压
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【中信新材料】 宏微科技:机器人GaN器件+SST+核聚变
?12月3-4日,宏微爱赛CTO崔崧将出席深圳市三代半行业大会,分享《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机》,目前公司多款650V氮化镓功率器件已完成布局并通过可靠性测试,100V7毫欧已有多厂商送样,WLCSP和 TOLL两种封装形式均可供应。机器人全身GaN模组价值量8k左右,以2-3%行业市占率计算,给公司贡献市值30-50亿空间。 ?高压IGBT模块:1700V GWB系列模块采用第七代IGBT芯片与银烧结工艺,适配10kV-20kV级SST,已批量供货台达、伊顿等,用于AI数据中心高压直流
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2026-05-22 14:15:54
【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的,500吨AlN粉体产线打开增量空间
#高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,解决高功率密度电子元器件散热问题,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日本、德国,国产替代需求明确;金博股份切入该环节,构建碳基材料+先进陶瓷业务体系。 #公司已发布高纯氮化铝粉体系列产品、26年6月建成500吨产线。公司推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形氮化铝填料粉等系列产品,其中KBMC-
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2026-05-22 14:12:52
珂玛科技跟踪更新:存储耗材第一股,长存、长鑫&拓荆已全面突破
核心逻辑:陶瓷加热器已成为长存流片瓶颈、两存库存告急加速国产导入。2024年珂玛首款陶瓷加热器导入长存fab 1保障流片,近期两存库存告急,公司新款陶瓷加热器加速导入,保守预期下2026年四倍放量,2027年继续翻倍成长。 阶段1:库存告急、先看第一阶段替换需求。两存目前存量年需求在50亿元,库存远低于安全水位,拓荆2025/2026/2027年需求为2600/3600/4800颗,近期向珂玛寻求10亿当下需求供应保障,签订5kw短期急单。 阶段2:存储超级周期、再看第二阶段爆发成长需求。预计十
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2026-05-21 11:46:32
汇成真空已进入积极的做多窗口?【国金电子】
核心原因:我们看到公司具备成为国产高端镀膜设备龙头的巨大潜力: 1)光刻业务从市场质疑到全市场认可,#公司当前已毫无疑问地成为国内头部客户的主力供应商; 2)光通信领域:海外镀膜设备供应面临紧缺,给光通信扩产带来实质性瓶颈#下游大客户已主动对接公司的镀膜设备,后续公司即将推出两大高端专用产品线(asp超2000万); 3)TGV领域:公司已在国内头部客户做到核心供应商地位,25年取得多个批量订单;26年行业进入扩产拐点,公司已在积极对接台湾客户需求; 市值空间如何测算? 一)光刻业务:明确进入放
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2026-05-20 14:24:08
震裕科技,主业高增、T机器人高ASP核心标的
#机器人:T链核心丝杠标的,国内外头部机器人Tier1供应商! 主业汽车电机铁芯进入T供应链多年,机器人行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠已获得T机器人订单,同时拟在泰国建设工厂,加速全球化产能布局。除T外,公司已与F、M、P、YBX、ZY等海内外头部机器人厂商实现合作,覆盖丝杠及总成产品,卡位人形机器人高ASP核心环节。 #商业航天:与国星成立公司,卫星代工切入商业航天! 公司与国星宇航成立合资公司,重点布局卫星硬件代工业务,单颗卫星价值量可达千万元级别,利润率水平较高。下个月“震裕号”预计正式发射,
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2026-05-20 13:58:17
【普源精电】Q1业绩大增
[玫瑰]26Q1收入2.3亿,yoy+38%;利润0.23亿,yoy+512%。 [玫瑰]收入端,光通信领域、解决方案收入高增。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。解决方案销售收入为 0.68亿,同比提升144.64%。 [玫瑰]利润端,解决业务及结构优化,毛利率持续提升。26Q1毛利率为58.10%,+1.95pct。费用持续优化,研发费用率24%,-7pct;销售费用率13%,-4pct;管理费用率9%,-5pct。 [玫瑰]看好普源在光模块检测环节持续布局。测试环节具备壁垒
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昌红科技:长鑫业绩炸裂!存储双雄加速扩产,载具龙头迎成长拐点
🔥17日晚间,长鑫存储更新招股书并披露业绩指引,26年Q1营收508亿元(同比+719%)、净利润330亿元,预计H1营收1100-1200亿元,业绩炸裂。AI算力驱动存储需求井喷,DRAM价格同比涨超500%,行业进入史诗级超级周期,供需紧缺格局将延续至2027年。 🎁存储双巨头IPO提速,长江存储作为全球第二大3D NAND厂商,长鑫存储作为全球第四大DRAM龙头,技术与产能快速追赶国际巨头。#双雄大举扩产带动国产供应链全面受益,上游材料、设备国产替代进入爆发期,半导体产业链自主可控进程
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长鑫存储光刻胶核心供应商晶瑞电材
晶瑞电材:国内湿电子化学品龙头,长鑫存储是公司大客户 公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一。随着公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成,全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断,已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标,高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。 公司高纯 NMP 已经取得长鑫存储持续订单,光刻胶产品也向长鑫存储供货,在 DUV 光刻胶方面和中国
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昌红科技5月份调研纪要!
【昌红科技半导体厂区调研纪要】 #1、使用寿命: foup在大厂产线上的生命周期是一年,然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。 Fosb的生命周期更短,按次计算,一个盒子严格限定只能用6次就报废。 #2、价格: 国产的市场价格: Foup,约4000元/个 Fosb,约800元/个 国产价格只有日本的一半不到,毛利率仍有50%+ #3、行业门槛在哪? 过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断,下游fab厂不敢轻易更换载具供应商,因为要停机台给新供应商做测试才行,停机测试的时间长达半年
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精智达空间测算:CC和H的进展超预期,存储大周期的最大弹性
由于目前nand的可预见供需缺口之大,以及两存上市融资,拟对未来两存扩产量级进行上修,假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿(6万片NAND,6万片DRAM,0.5万片HBM8层),公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。 H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。 探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量
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【和林微纳】NV测试需求巨大预期差,FT探针缺货+涨价
光上游材料之后,测试探针供需趋紧# 【测试需求高增,供需预期差巨大】近期相关GPU出货节奏提前,测试机备货节奏加快,带动FT探针需求高增。 【全球测试企业股价大涨】基于需求超预期增长,全球测试相关企业股价大涨。颖崴(6515)/Technoprob(TPRO)/泰瑞达(TER)/FormFactor(FORM)股价自底部以来均实现翻倍。 【和林微纳最大且唯一受益】 公司是国内唯一进入NV测试产业链的公司,提供FT探针。随着GPU迭代以及出货量增长,26-27年FT探针需求/价值量大幅增长。 随着
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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【中泰机械】必创科技:光模块精度升级主线明确
🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺,受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术,#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升,相关设备需求同步升级。 🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显,六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节,成本占比约40%,也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。 🔥六轴耦合台矩阵完善,覆盖高速率光模块高精度需求。公
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珂玛科技:打破日本#存储核心零部件垄断+业绩#爆发前夕
【爆竹】日本70%垄断:陶瓷(氮化铝)加热器作用为芯片制造与封装测试全流程提供高精度、稳定且洁净的控温支持,保障工艺一致性与产品良率。主要用于 NAND/DRAM 制造的 CVD、刻蚀、ALD 等设备,属于半导体设备核心精密部件,日本碍子 (NGK) 占据约70%的全球市场份额。 【爆竹】陶瓷加热器门槛极高:高端存储用加热器必须采用氮化铝陶瓷;热场设计要求纳米级温度均匀性;.客户验证#长达2年且需通过存储芯片制造商和设备商双重认证。 【爆竹】打破垄断加速替代:珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量
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` 688711宏微科技:珍惜【仅65亿市值】的海外AI电源
【华安电新】宏微科技:公司1700V功率模块产品用于SST,将推出GaN器件适配英伟达800V HVDC ?#英伟达确认HVDC及SST技术路径 10.14,英伟达发布《面向下一代AI基础设施的800VDC架构》白皮书,确认800V HVDC及1500V SST路径方向。 ?#固态变压器(SST)最大的边际变化在于半导体芯片的使用 1、传统变压器依靠线圈、铁芯变压,SST用半导体芯片(如SiC、GaN)替代铁芯。 2、#功率器件是SST价值量占比最高部件(40%-50%)。参考行业数据,固态变压
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【中信新材料】 宏微科技:机器人GaN器件+SST+核聚变
?12月3-4日,宏微爱赛CTO崔崧将出席深圳市三代半行业大会,分享《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机》,目前公司多款650V氮化镓功率器件已完成布局并通过可靠性测试,100V7毫欧已有多厂商送样,WLCSP和 TOLL两种封装形式均可供应。机器人全身GaN模组价值量8k左右,以2-3%行业市占率计算,给公司贡献市值30-50亿空间。 ?高压IGBT模块:1700V GWB系列模块采用第七代IGBT芯片与银烧结工艺,适配10kV-20kV级SST,已批量供货台达、伊顿等,用于AI数据中心高压直流
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