温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮），两者均受益于AI PCB升级！英伟达新方案（M9、M10、Ru­b­in/Ru­b­in Ul­t­ra等）对PCB钻针（钻孔耗材）的增量非常大，属于AI服务器PCB产业链中“量价齐升”最弹性的环节之一。 核心驱动是层数暴增 + 板厚增加 + 材料硬化（M9/M1

MLCC电容概念股全景行业催化事件：英飞凌计划对旗下部分产品实施价格调整，2026年7月1日生效。陆资被动元件龙头风华高科因订单激增，针对0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单，担忧缺货引发备货潮，后市酝酿涨价。建涛积层板5月27日再次上调CCL价格。AI服务器MLCC用量翻倍，三年价格下

一. 光模块设备需求端变化（1）出货结构上修+迭代加速2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 （2）人工到自动化传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合

嘉德利上市首日大涨不意外!近期市场从周四爆出的大摩拆解图流出到周五 PCB和 ML­CC 爆发，其实不是横空出世，而是一直持续在走强的，前期光模块和国产芯片爆发也没有抢走这个方向的强趋势，那就是整个电容产业链!以下是明牌线索：海星股份一年7倍多涨幅近期走势更加炸裂主营就是ML­PC(叠层铝电解电容)

史诗级升级！英伟达VR200颠覆AI产业链：机架单价翻倍，内存超越GPU，PCB/液冷迎来十倍拐点 2026年AI行业最大的范式级变革，已经悄然落地。 大摩最新重磅研报彻底撕开了AI算力行业的全新红利逻辑：英伟达下一代**Vera Rubin（VR200 NVL72）**平台，正式完成对老旧

2026年5月22日晚，深交所官网正式披露，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO申请获得受理，并同步发布了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿) 。这标志着这家脱胎于华为x86服务器业务的算力巨头，正式开启了A股资本化进程。 核心IPO信息 ✅发行规模：拟公开发行不

[天风电子]京东方与康宁公司签署合作备忘录聚焦玻璃基板&光互连相关应用等领域合作!关注Micro-LED和透镜阵列环节! 事件：Credo推出商用Micro-LED方案。京东方&康宁在光互联携手，下属子公司华灿聚焦Micro-LED相关产品共研。Micro-LED产业化再提速。 Micro-LE

先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。 封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TS

一年前最炸裂的事情就是deepseek的横空出世，当时还不知道是怎么回事，随着舆论越吵越大，在资本市场开年回来也是引来了一波核心的炒作，一年之后的26年又迎来了一波AI智能体的炒作，对比这两波的炒作，中国的AI发展还是有着非常大的进步。     25年更多的还是以概念炒

一. AIDC部署模式比较（1）自建自用 ：企业自行投建AIDC，包括土地购置、机房建设、算力设备采购及运维，供自身AI业务使用。（2）基建租赁：企业租用第三方机房及配套设施，但需自行部署算力设备。（3）算力租赁：企业租用第三方算力资源，按需付费，服务商负责全部基础设施、算力硬件与运维服务

一、流量革命来袭：GEO赛道，下一个时代的风口过去，我们习惯在百度敲关键词“大海捞针”；如今，直接问DeepSeek、豆包等AI助手，就能得到直接、综合的答案。这种用户行为迁移背后，是流量入口的颠覆性变革——有报告显示：2026年传统搜索引擎流量或降1/4，超50%信息入口将被生成式AI问答占据；超

随着商业航天从技术探索迈入规模化、商业化运营的新阶段，与直接参与制造的产业链公司不同，另一条隐含的主线正日益清晰——通过股权投资深度绑定头部商业航天公司。这些A股上市公司以财务投资或战略协同的方式，提前卡位了中国航天领域的明日之星，构建了一个独特的“商业航天股权系”生态。本文将系统梳理这一生态中的核

商业航天后续的催化包括春节后的火箭密集发射，26Q2二代星启动招标，蓝箭航天IPO，Sp­a­c­eX IPO，预计会是贯穿全年的主题。与此前的平铺交易不同，后续的交易会逐渐缩圈，#聚焦市场空间大、通胀环节、Sp­a­c­eX/星网/垣信有订单的环节和公司。 我们继续看好太空能源板块，基于以下原因：

在消费电子制造业向高科技领域跨界突围的浪潮中，蓝思科技早已摆脱“果链巨头”的单一标签，通过精准布局航天、AI散热、脑机接口、人形机器人四大前沿赛道，构建起多元协同的核心竞争力。从太空基建的关键材料到AI算力的散热核心，从脑机交互的硬件基石到智能机器人的核心部件，蓝思科技以精密制造为内核，持续突破技术

谁是你心中2025年公社宝藏博主，是飞火嘛事件催化AI应用大事件日历2026年1月将迎来多场全球瞩目的AI盛会CES 20261月5-6日 深圳：CI­C­AS AI Ag­e­nt全球专项赛线1月8日智谱华章（02513.HK，AI大模型龙头）上市，两日涨幅累计32%1月9日Minima

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一. 光模块设备需求端变化（1）出货结构上修+迭代加速2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 （2）人工到自动化传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合

嘉德利上市首日大涨不意外!近期市场从周四爆出的大摩拆解图流出到周五 PCB和 ML­CC 爆发，其实不是横空出世，而是一直持续在走强的，前期光模块和国产芯片爆发也没有抢走这个方向的强趋势，那就是整个电容产业链!以下是明牌线索：海星股份一年7倍多涨幅近期走势更加炸裂主营就是ML­PC(叠层铝电解电容)

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2026年5月22日晚，深交所官网正式披露，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO申请获得受理，并同步发布了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿) 。这标志着这家脱胎于华为x86服务器业务的算力巨头，正式开启了A股资本化进程。 核心IPO信息 ✅发行规模：拟公开发行不

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先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。 封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TS

一年前最炸裂的事情就是deepseek的横空出世，当时还不知道是怎么回事，随着舆论越吵越大，在资本市场开年回来也是引来了一波核心的炒作，一年之后的26年又迎来了一波AI智能体的炒作，对比这两波的炒作，中国的AI发展还是有着非常大的进步。     25年更多的还是以概念炒

一. AIDC部署模式比较（1）自建自用 ：企业自行投建AIDC，包括土地购置、机房建设、算力设备采购及运维，供自身AI业务使用。（2）基建租赁：企业租用第三方机房及配套设施，但需自行部署算力设备。（3）算力租赁：企业租用第三方算力资源，按需付费，服务商负责全部基础设施、算力硬件与运维服务

一、流量革命来袭：GEO赛道，下一个时代的风口过去，我们习惯在百度敲关键词“大海捞针”；如今，直接问DeepSeek、豆包等AI助手，就能得到直接、综合的答案。这种用户行为迁移背后，是流量入口的颠覆性变革——有报告显示：2026年传统搜索引擎流量或降1/4，超50%信息入口将被生成式AI问答占据；超

随着商业航天从技术探索迈入规模化、商业化运营的新阶段，与直接参与制造的产业链公司不同，另一条隐含的主线正日益清晰——通过股权投资深度绑定头部商业航天公司。这些A股上市公司以财务投资或战略协同的方式，提前卡位了中国航天领域的明日之星，构建了一个独特的“商业航天股权系”生态。本文将系统梳理这一生态中的核

商业航天后续的催化包括春节后的火箭密集发射，26Q2二代星启动招标，蓝箭航天IPO，Sp­a­c­eX IPO，预计会是贯穿全年的主题。与此前的平铺交易不同，后续的交易会逐渐缩圈，#聚焦市场空间大、通胀环节、Sp­a­c­eX/星网/垣信有订单的环节和公司。 我们继续看好太空能源板块，基于以下原因：

在消费电子制造业向高科技领域跨界突围的浪潮中，蓝思科技早已摆脱“果链巨头”的单一标签，通过精准布局航天、AI散热、脑机接口、人形机器人四大前沿赛道，构建起多元协同的核心竞争力。从太空基建的关键材料到AI算力的散热核心，从脑机交互的硬件基石到智能机器人的核心部件，蓝思科技以精密制造为内核，持续突破技术

谁是你心中2025年公社宝藏博主，是飞火嘛事件催化AI应用大事件日历2026年1月将迎来多场全球瞩目的AI盛会CES 20261月5-6日 深圳：CI­C­AS AI Ag­e­nt全球专项赛线1月8日智谱华章（02513.HK，AI大模型龙头）上市，两日涨幅累计32%1月9日Minima

温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮），两者均受益于AI PCB升级！英伟达新方案（M9、M10、Ru­b­in/Ru­b­in Ul­t­ra等）对PCB钻针（钻孔耗材）的增量非常大，属于AI服务器PCB产业链中“量价齐升”最弹性的环节之一。 核心驱动是层数暴增 + 板厚增加 + 材料硬化（M9/M1

MLCC电容概念股全景行业催化事件：英飞凌计划对旗下部分产品实施价格调整，2026年7月1日生效。陆资被动元件龙头风华高科因订单激增，针对0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单，担忧缺货引发备货潮，后市酝酿涨价。建涛积层板5月27日再次上调CCL价格。AI服务器MLCC用量翻倍，三年价格下

一. 光模块设备需求端变化（1）出货结构上修+迭代加速2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 （2）人工到自动化传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合

嘉德利上市首日大涨不意外!近期市场从周四爆出的大摩拆解图流出到周五 PCB和 ML­CC 爆发，其实不是横空出世，而是一直持续在走强的，前期光模块和国产芯片爆发也没有抢走这个方向的强趋势，那就是整个电容产业链!以下是明牌线索：海星股份一年7倍多涨幅近期走势更加炸裂主营就是ML­PC(叠层铝电解电容)

史诗级升级！英伟达VR200颠覆AI产业链：机架单价翻倍，内存超越GPU，PCB/液冷迎来十倍拐点 2026年AI行业最大的范式级变革，已经悄然落地。 大摩最新重磅研报彻底撕开了AI算力行业的全新红利逻辑：英伟达下一代**Vera Rubin（VR200 NVL72）**平台，正式完成对老旧

2026年5月22日晚，深交所官网正式披露，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO申请获得受理，并同步发布了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿) 。这标志着这家脱胎于华为x86服务器业务的算力巨头，正式开启了A股资本化进程。 核心IPO信息 ✅发行规模：拟公开发行不

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先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。 封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TS

一年前最炸裂的事情就是deepseek的横空出世，当时还不知道是怎么回事，随着舆论越吵越大，在资本市场开年回来也是引来了一波核心的炒作，一年之后的26年又迎来了一波AI智能体的炒作，对比这两波的炒作，中国的AI发展还是有着非常大的进步。     25年更多的还是以概念炒

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随着商业航天从技术探索迈入规模化、商业化运营的新阶段，与直接参与制造的产业链公司不同，另一条隐含的主线正日益清晰——通过股权投资深度绑定头部商业航天公司。这些A股上市公司以财务投资或战略协同的方式，提前卡位了中国航天领域的明日之星，构建了一个独特的“商业航天股权系”生态。本文将系统梳理这一生态中的核

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谁是你心中2025年公社宝藏博主，是飞火嘛事件催化AI应用大事件日历2026年1月将迎来多场全球瞩目的AI盛会CES 20261月5-6日 深圳：CI­C­AS AI Ag­e­nt全球专项赛线1月8日智谱华章（02513.HK，AI大模型龙头）上市，两日涨幅累计32%1月9日Minima

温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮），两者均受益于AI PCB升级！英伟达新方案（M9、M10、Ru­b­in/Ru­b­in Ul­t­ra等）对PCB钻针（钻孔耗材）的增量非常大，属于AI服务器PCB产业链中“量价齐升”最弹性的环节之一。 核心驱动是层数暴增 + 板厚增加 + 材料硬化（M9/M1

MLCC电容概念股全景行业催化事件：英飞凌计划对旗下部分产品实施价格调整，2026年7月1日生效。陆资被动元件龙头风华高科因订单激增，针对0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单，担忧缺货引发备货潮，后市酝酿涨价。建涛积层板5月27日再次上调CCL价格。AI服务器MLCC用量翻倍，三年价格下

一. 光模块设备需求端变化（1）出货结构上修+迭代加速2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 （2）人工到自动化传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合

嘉德利上市首日大涨不意外!近期市场从周四爆出的大摩拆解图流出到周五 PCB和 ML­CC 爆发，其实不是横空出世，而是一直持续在走强的，前期光模块和国产芯片爆发也没有抢走这个方向的强趋势，那就是整个电容产业链!以下是明牌线索：海星股份一年7倍多涨幅近期走势更加炸裂主营就是ML­PC(叠层铝电解电容)

史诗级升级！英伟达VR200颠覆AI产业链：机架单价翻倍，内存超越GPU，PCB/液冷迎来十倍拐点 2026年AI行业最大的范式级变革，已经悄然落地。 大摩最新重磅研报彻底撕开了AI算力行业的全新红利逻辑：英伟达下一代**Vera Rubin（VR200 NVL72）**平台，正式完成对老旧

2026年5月22日晚，深交所官网正式披露，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO申请获得受理，并同步发布了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿) 。这标志着这家脱胎于华为x86服务器业务的算力巨头，正式开启了A股资本化进程。 核心IPO信息 ✅发行规模：拟公开发行不

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先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。 封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TS

一年前最炸裂的事情就是deepseek的横空出世，当时还不知道是怎么回事，随着舆论越吵越大，在资本市场开年回来也是引来了一波核心的炒作，一年之后的26年又迎来了一波AI智能体的炒作，对比这两波的炒作，中国的AI发展还是有着非常大的进步。     25年更多的还是以概念炒

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谁是你心中2025年公社宝藏博主，是飞火嘛事件催化AI应用大事件日历2026年1月将迎来多场全球瞩目的AI盛会CES 20261月5-6日 深圳：CI­C­AS AI Ag­e­nt全球专项赛线1月8日智谱华章（02513.HK，AI大模型龙头）上市，两日涨幅累计32%1月9日Minima

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2026年5月22日晚，深交所官网正式披露，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO申请获得受理，并同步发布了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿) 。这标志着这家脱胎于华为x86服务器业务的算力巨头，正式开启了A股资本化进程。 核心IPO信息 ✅发行规模：拟公开发行不

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温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮），两者均受益于AI PCB升级！英伟达新方案（M9、M10、Ru­b­in/Ru­b­in Ul­t­ra等）对PCB钻针（钻孔耗材）的增量非常大，属于AI服务器PCB产业链中“量价齐升”最弹性的环节之一。 核心驱动是层数暴增 + 板厚增加 + 材料硬化（M9/M1

MLCC电容概念股全景行业催化事件：英飞凌计划对旗下部分产品实施价格调整，2026年7月1日生效。陆资被动元件龙头风华高科因订单激增，针对0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单，担忧缺货引发备货潮，后市酝酿涨价。建涛积层板5月27日再次上调CCL价格。AI服务器MLCC用量翻倍，三年价格下

一. 光模块设备需求端变化（1）出货结构上修+迭代加速2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 （2）人工到自动化传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合

嘉德利上市首日大涨不意外!近期市场从周四爆出的大摩拆解图流出到周五 PCB和 ML­CC 爆发，其实不是横空出世，而是一直持续在走强的，前期光模块和国产芯片爆发也没有抢走这个方向的强趋势，那就是整个电容产业链!以下是明牌线索：海星股份一年7倍多涨幅近期走势更加炸裂主营就是ML­PC(叠层铝电解电容)

史诗级升级！英伟达VR200颠覆AI产业链：机架单价翻倍，内存超越GPU，PCB/液冷迎来十倍拐点 2026年AI行业最大的范式级变革，已经悄然落地。 大摩最新重磅研报彻底撕开了AI算力行业的全新红利逻辑：英伟达下一代**Vera Rubin（VR200 NVL72）**平台，正式完成对老旧

2026年5月22日晚，深交所官网正式披露，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO申请获得受理，并同步发布了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿) 。这标志着这家脱胎于华为x86服务器业务的算力巨头，正式开启了A股资本化进程。 核心IPO信息 ✅发行规模：拟公开发行不

[天风电子]京东方与康宁公司签署合作备忘录聚焦玻璃基板&光互连相关应用等领域合作!关注Micro-LED和透镜阵列环节! 事件：Credo推出商用Micro-LED方案。京东方&康宁在光互联携手，下属子公司华灿聚焦Micro-LED相关产品共研。Micro-LED产业化再提速。 Micro-LE

先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。 封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TS

一年前最炸裂的事情就是deepseek的横空出世，当时还不知道是怎么回事，随着舆论越吵越大，在资本市场开年回来也是引来了一波核心的炒作，一年之后的26年又迎来了一波AI智能体的炒作，对比这两波的炒作，中国的AI发展还是有着非常大的进步。     25年更多的还是以概念炒

一. AIDC部署模式比较（1）自建自用 ：企业自行投建AIDC，包括土地购置、机房建设、算力设备采购及运维，供自身AI业务使用。（2）基建租赁：企业租用第三方机房及配套设施，但需自行部署算力设备。（3）算力租赁：企业租用第三方算力资源，按需付费，服务商负责全部基础设施、算力硬件与运维服务

一、流量革命来袭：GEO赛道，下一个时代的风口过去，我们习惯在百度敲关键词“大海捞针”；如今，直接问DeepSeek、豆包等AI助手，就能得到直接、综合的答案。这种用户行为迁移背后，是流量入口的颠覆性变革——有报告显示：2026年传统搜索引擎流量或降1/4，超50%信息入口将被生成式AI问答占据；超

随着商业航天从技术探索迈入规模化、商业化运营的新阶段，与直接参与制造的产业链公司不同，另一条隐含的主线正日益清晰——通过股权投资深度绑定头部商业航天公司。这些A股上市公司以财务投资或战略协同的方式，提前卡位了中国航天领域的明日之星，构建了一个独特的“商业航天股权系”生态。本文将系统梳理这一生态中的核

商业航天后续的催化包括春节后的火箭密集发射，26Q2二代星启动招标，蓝箭航天IPO，Sp­a­c­eX IPO，预计会是贯穿全年的主题。与此前的平铺交易不同，后续的交易会逐渐缩圈，#聚焦市场空间大、通胀环节、Sp­a­c­eX/星网/垣信有订单的环节和公司。 我们继续看好太空能源板块，基于以下原因：

在消费电子制造业向高科技领域跨界突围的浪潮中，蓝思科技早已摆脱“果链巨头”的单一标签，通过精准布局航天、AI散热、脑机接口、人形机器人四大前沿赛道，构建起多元协同的核心竞争力。从太空基建的关键材料到AI算力的散热核心，从脑机交互的硬件基石到智能机器人的核心部件，蓝思科技以精密制造为内核，持续突破技术

谁是你心中2025年公社宝藏博主，是飞火嘛事件催化AI应用大事件日历2026年1月将迎来多场全球瞩目的AI盛会CES 20261月5-6日 深圳：CI­C­AS AI Ag­e­nt全球专项赛线1月8日智谱华章（02513.HK，AI大模型龙头）上市，两日涨幅累计32%1月9日Minima