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2025-09-30 09:48:15
浙江荣泰新突破:发布员工持股计划,与人才共赢助推战略目标实现
【GH电新】浙江荣泰新突破:发布员工持股计划,与人才共赢助推战略目标实现-0930 [玫瑰]公司公告:本次员工持股计划拟持有股票数量不超101.229万股(占总股本0.28%),购买价格为55.35元/股,激励对象人数不超150人(包含公司(含子公司)的董事、监事、高级管理人员和其他核心技术/业务人员) [玫瑰]业绩考核目标:1)以2024年营收为基数,2025-2027年增速不低于15%/25%/35%;2)以2024年净利润为基数,2025-2027年增速不低于20%/30%/40% [玫瑰
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【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间
【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间【东吴机械】 👉事件:英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层,预计2027年导入。 👉英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构,后续高性能版本散热需求更高。 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装(芯片-晶圆-基板)技术。CoWoS通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内,显著缩小了封装面积,并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功
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【GH电新】浙江荣泰新突破:发布员工持股计划,与人才共赢助推战略目标实现-0930 [玫瑰]公司公告:本次员工持股计划拟持有股票数量不超101.229万股(占总股本0.28%),购买价格为55.35元/股,激励对象人数不超150人(包含公司(含子公司)的董事、监事、高级管理人员和其他核心技术/业务人员) [玫瑰]业绩考核目标:1)以2024年营收为基数,2025-2027年增速不低于15%/25%/35%;2)以2024年净利润为基数,2025-2027年增速不低于20%/30%/40% [玫瑰
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【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间
【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间【东吴机械】 👉事件:英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层,预计2027年导入。 👉英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构,后续高性能版本散热需求更高。 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装(芯片-晶圆-基板)技术。CoWoS通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内,显著缩小了封装面积,并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功
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浙江荣泰新突破:发布员工持股计划,与人才共赢助推战略目标实现
【GH电新】浙江荣泰新突破:发布员工持股计划,与人才共赢助推战略目标实现-0930 [玫瑰]公司公告:本次员工持股计划拟持有股票数量不超101.229万股(占总股本0.28%),购买价格为55.35元/股,激励对象人数不超150人(包含公司(含子公司)的董事、监事、高级管理人员和其他核心技术/业务人员) [玫瑰]业绩考核目标:1)以2024年营收为基数,2025-2027年增速不低于15%/25%/35%;2)以2024年净利润为基数,2025-2027年增速不低于20%/30%/40% [玫瑰
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【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间
【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间【东吴机械】 👉事件:英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层,预计2027年导入。 👉英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构,后续高性能版本散热需求更高。 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装(芯片-晶圆-基板)技术。CoWoS通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内,显著缩小了封装面积,并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功
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【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层,SiC衬底新应用打开公司成长空间【东吴机械】 👉事件:英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层,预计2027年导入。 👉英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构,后续高性能版本散热需求更高。 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装(芯片-晶圆-基板)技术。CoWoS通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内,显著缩小了封装面积,并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功
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