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2026-07-10 18:26:23

中兴微电子，一张被严重低估的AI芯片版图

当市场还在用“通信设备商”的旧尺子丈量中兴通讯时，它旗下的一家公司正在成为国内AI算力芯片版图中最被忽视的变量。中兴微电子——中兴通讯全资芯片设计子公司，纯IC设计、无晶圆制造，常年位居国内IC设计企业前十。据机构测算，2024年其营收约180亿元，毛利率46%左右；2025年行业一致预期营收约260亿元，同比增长44%；2026年据多家机构预测，营收有望达到320至340亿元，整体毛利率维持在45%至50%。如果这一预期兑现，仅中兴微电子一项，营收规模就已超过国内绝大多数半导体上市公司。但

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中兴通讯

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2026-06-29 16:38:56

华大九天“软件+服务”双轮驱动，为韬定律落地构建完整技术栈

何庭波在ISCAS 2026上提出韬(τ)定律时，强调的是系统性降低时间常数τ——从器件、电路、芯片到数据中心，每一层都在为“更快”服务。华为过去六年基于这套理论已设计并量产了381款芯片。但“更快”的背后，需要一套从设计到制造的完整服务体系来支撑——而这恰恰是华大九天正在悄然构建的能力。 2026年6月24日，华大九天在互动平台披露了一个容易被忽略但极为关键的信息：技术服务2025年收入约2亿元，同比增长约75%，公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。这不止是一个业务

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华大九天

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2026-06-29 15:31:37

当“立体城市”遭遇电磁难题，华大九天的“补位”逻辑

何庭波提出韬(τ)定律时，她其实在问一个问题：如果“制程缩微”这条路快走到头了，我们还能靠什么让芯片继续变强？先进制程的成本正在以指数级增长。3nm制程单颗芯片设计成本超过10亿美元，单次流片费用突破5亿美元全球仅有极少数企业能够参与先进制程的竞争，产业创新活力被严重抑制。她的回答是“时间缩微”——把芯片从一座“平面城市”改造成“立体城市”，通过逻辑折叠(Logic Folding) 等技术，压缩信号从A点到B点的传输时间。华为过去六年用381款芯片的设计与量产验证了这套方法可行。但“立体

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2026-06-29 14:45:46

华大九天加大投资并购力度，韬定律驱动EDA全流程加速布局

何庭波在ISCAS 2026上提出韬(τ)定律后，华大九天（301269.SZ）的资本动作明显提速。 2026年6月24日，华大九天在互动平台明确表示，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路。公司详细披露了并购路线图：上市以来收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业，并与专业投资机构共同设立产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。2025年，公司通过相关合伙企业投资了上海思尔芯技术

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2026-06-28 19:14:35

韬定律发布满月追踪：华大九天站上EDA价值重估的“C位”

距离5月25日华为董事何庭波在ISCAS 2026上发布韬（τ）定律，已过去整整一个月。这场演讲，让华大九天（301269.SZ）在当天午后直线拉升至20cm涨停。一个月来，华大九天市值围绕600亿元关口震荡，机构对这家“国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商”的关注度骤然升温。韬定律的横空出世，正让华大九天从幕后走向台前，成为国产半导体产业链上最受瞩目的工具层力量。一场演讲与一个涨停 5月25日，上海。电气电子工程师学会（IEEE）国际电路系统研讨会现场，何庭波发表题为《半导体新路径

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2026-06-28 17:01:57

EDA“唯一标的”站上韬定律风口华大九天三维工具链全解析

5月25日，何庭波在ISCAS 2026上发布韬定律。当天，华大九天午后直线拉升封死20cm涨停。一个月来，这家创业板公司市值在600亿元上下波动，机构关注度持续升温。作为“国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商”，华大九天正在经历一场由韬定律驱动的价值重估。何庭波的韬定律将半导体产业竞争逻辑从“制程追赶”拓展为“制程追赶＋系统创新”双赛道，而华大九天正站在这一变革的最前沿。三维芯片时代，EDA为何成为“刚需” 韬定律的核心，是以“时间缩微”替代“几何缩微”。通俗地说，就是把芯片从“平

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2026-06-28 16:09:51

韬定律出台一月：EDA行业的“时间缩微”命题

“我们怎么样才能维持每一两年给客户提供更好产品的承诺呢？” 5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波站在ISCAS 2026的演讲台上问道。台下坐着全球最顶尖的电路与系统专家。何庭波给出的答案是韬（τ）定律——以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延。这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则。何庭波将韬定律概括为从器件、电路、芯片到系统的四层协同优化体系，每一层都在为同一个目标服务——降低时间常数τ。一个月后，这场演讲的产业涟漪仍在扩散。三维芯片配

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2026-06-27 18:24:03

华大九天发布Argus 3DIC物理验证平台——为韬定律筑牢EDA“地基”

2026年6月9日，华大九天在互动平台回答投资者提问时表示，公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台。该平台的发布，直接回应了在后摩尔时代技术趋势下，三维芯片（3DIC）配套设计软件缺失的关键瓶颈，为3DIC从理论走向大规模量产筑牢了EDA“地基”。华大九天前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局。华大九天构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。作为国内唯一的3DIC设计验证全

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2026-06-27 18:06:40

韬(τ)定律发布满月——中国企业首次定义全球半导体产业新原则

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，正式提出指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律。这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则。华大九天作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，其技术能力与韬定律所需的先进封装及设计验证方向高度契合。韬定律的核心是以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”。“韬”是希腊字母τ的汉语音译，在电路理论中τ代表时间

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2026-06-08 18:00:26

并购春风遍地起，宏图美梦实现难

政策东风下的并购盛宴 2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（市场称之为"并购六条"）。随后，证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，简化重组审核流程，开通科创与产业并购绿色通道，从制度端降低上市公司资产重组门槛，鼓励上市公司通过并购补链强链、跨界转型培育第二增长曲线。新政出台迅速点燃了市场的热情。国资平台、民营实业资本、产业创投基金以及自然人这四大收购主体粉墨登场。产业资本意图通过受让股权取得控制权进而注入优质资产；民营上市公司则试图通过重组跳出传统业务泥潭

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2026-06-05 13:46:27

MiniMax2026年上半年资本市场表现分析：从港股上市到启动“A+H”双重上市

一、摘要 2026年上半年，MiniMax在资本市场表现耀眼：自1月港股上市以来股价最高涨幅超7倍，并于5月底启动A股科创板上市辅导，剑指“A+H”双重上市。这一现象不仅是MiniMax个体的成功，更标志着资本市场对中国AI产业价值的重新定义。本文分析其资本表现的核心驱动力与里程碑意义。二、股价表现：市场信心的有力验证自2026年1月以165港元发行价上市以来，MiniMax股价表现稳健向上。受业绩超预期与纳入恒生科技指数等利好推动，股价最高触及1330港元，较发行价涨幅超过7倍。这一表现反

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2026-06-04 17:50:35

挂牌港交所仅五个月，国产大模型公司MiniMax启动A股上市辅导，拟冲刺科创板

在港交所挂牌约五个月后，国产大模型公司MiniMax正式启动A股上市进程。中国证监会官网显示，2026年5月29日，MiniMax Group Inc.与中信证券股份有限公司签署辅导协议，正式启动首次公开发行股票并上市辅导备案。辅导机构为中信证券，律师事务所为北京市通商律师事务所，会计师事务所为安永华明会计师事务所。据知情人士透露，公司拟冲刺上海证券交易所科创板。辅导备案报告披露，MiniMax注册地为开曼群岛，境内办公地址位于上海市徐汇区。公司控股股东为Alpha EXP Limited，

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2026-06-04 14:34:30

MiniMax发布新一代大模型M3 编程能力评测超越GPT-5.5

2026年6月1日，国产大模型公司稀宇科技（MiniMax）正式发布新一代通用模型MiniMax M3。该模型采用自研稀疏注意力架构MSA，在编程能力、超长上下文及原生多模态三个方向实现同步突破。据MiniMax官方披露，在衡量编程能力的基准测试SWE-Bench Pro上，M3取得59.0%的得分，超过了OpenAI的GPT-5.5和谷歌的Gemini 3.1 Pro，接近Anthropic的Claude Opus 4.7。在考察多模态文档解析能力的OmniDocBench测试及评估智能体能

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2026-06-03 15:46:06

MiniMax加速“回A”：大模型独角兽的资本新棋局

5月31日晚间，MiniMax公告称，公司已聘请专业顾问就科创板上市条件进行评估，并签订了辅导协议。而就在一天后，6月1日，其新一代旗舰大模型MiniMax M3正式发布，采用自研稀疏注意力架构MSA，支持1M超长上下文和原生多模态能力。 M3模型：三大能力“补齐最后一块拼图” 先看技术底牌。海通国际最新研报将M3的核心突破概括为三个维度：前沿前沿编程/Agent能力、MSA架构与1M上下文窗口、原生多模态。这是海外闭源前沿模型的标配能力，而M3是国内第一个齐备这些要素的模型，也是目前唯一的开

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2026-06-03 15:23:39

MiniMax M3正式发布：自研架构突破1M上下文，拟回A股科创板上市

2026年6月1日，国产大模型头部企业MiniMax正式发布新一代旗舰通用大模型——MiniMax M3。这款模型被业内视为国内首个同时具备前沿编程与Agent能力、1M超长上下文以及原生多模态三大核心要素的开源模型，在多项基准测试中超越GPT-5.5与Gemini 3.1 Pro，直接对标海外闭源前沿模型。三大技术突破，从“会聊天”到“能干活” 与传统的文本大模型不同，M3更像一名初级的AI员工——不仅能理解指令，还能主动拆解任务、调用工具、修改代码、操作桌面。第一，前沿编程与Agent能

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