市场上EDR有30多个品牌，所有EDR公司抢一份蛋糕，能抢多少？但是EDR数据提取只有美亚柏科，而且控股股东是国务院，谁与争锋，这份蛋糕从2018年就开始抢占，可见美亚柏科有多高明远见！上面要求汽车配备EDR的目的大致分2个目的，其一，是本地化存储数据，防止云端数据泄露，其二

【工信部：支持有条件的垂直行业企业开展大数据业务剥离重组】财联社11月30日电，工信部印发《“十四五”大数据产业发展规划》提出，发挥龙头企业研制主体、协同主体、使用主体和示范主体作用，持续提升自主创新、产品竞争和知识产权布局能力，利用资本市场做强做优。鼓励中小企业“专精特新”发展，不断提升创新能力和

猜想: 1、西藏城投转型已经是板上钉钉，从房地产到新能源的华丽转身。大概率明年完成。 2、剥离房地产业务后，会引入战投，全力主攻西藏盐湖的开发。 3、换将！新班子的组建将彻底摒弃旧思维、旧模式。中试完成后，产业化的所有技术准备完成，然后进入实质建设工作。 4、战投大概率是宁德时代、比亚迪中的某一家。

同花顺（300033）金融研究中心11月25日讯，有投资者向巨力索具（002342）提问， 公司官网中，有大量设备应用于海上风电的吊装，请问公司对于还是风电这块市场如何定位？ 在还是风电吊装市场中，公司处于怎样的市场地位，主要竞争对手有哪些，预计未来的市场空间有多大？ 公司回答表示，近年来，公司大力

可孚医疗的预期差到底有多大：[强]1、可孚的业绩怎么看？公司前三季度业绩大约是接近3.1亿，其中上半年2.14亿，Q3有9000多万，Q3是绝对的淡季。看一下去年，公司无出口，去年公司上半年有国内疫情受益，下半年疫情褪去也拿下了1.51亿利润，其中Q3是5000万，Q4一个亿。也就是说，公司今年Q3

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

概要1，近期稀土氧化镨钕价格创10年来新高，北方稀土因此年内暴涨4倍。下游磁材钕铁硼价格近一年也大涨85%，但磁材股却没怎么涨，补涨空间很大。2，近期新能源车增量部件概念股趋势大涨。钕铁硼磁体作为新能源车各种电机的核心材料，华宝证券认为未来4年复合增长率高达35%。3，钕铁硼磁体也是风电电机的关键材

名家汇自上市以来主要从事照明业务，一直处于传统行业。2020年下半年开始谋求转型，计划收购爱特微（张家港）半导体技术有限公司，同时逐步剥离传统业务。（一）爱特微主要从事 IGBT 芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。在英飞凌、意法、安森美等国际厂家主导的 IGBT 市场，爱特微凭借产品优越的

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向，全面受益汽车行业的变革和升级，以下是细分方向的核心标的汇总：1）电机电控/电驱动系统（300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等）；2）车用高压线束（605333沪光股份等）；3）车用高速、高压连接器（电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴

  市场上EDR有30多个品牌，所有EDR公司抢一份蛋糕，能抢多少？但是EDR数据提取只有美亚柏科，而且控股股东是国务院，谁与争锋，这份蛋糕从2018年就开始抢占，可见美亚柏科有多高明远见！上面要求汽车配备EDR的目的大致分2个目的，其一，是本地化存储数据，防止云端数据泄露，其二

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猜想: 1、西藏城投转型已经是板上钉钉，从房地产到新能源的华丽转身。大概率明年完成。 2、剥离房地产业务后，会引入战投，全力主攻西藏盐湖的开发。 3、换将！新班子的组建将彻底摒弃旧思维、旧模式。中试完成后，产业化的所有技术准备完成，然后进入实质建设工作。 4、战投大概率是宁德时代、比亚迪中的某一家。

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猜想: 1、西藏城投转型已经是板上钉钉，从房地产到新能源的华丽转身。大概率明年完成。 2、剥离房地产业务后，会引入战投，全力主攻西藏盐湖的开发。 3、换将！新班子的组建将彻底摒弃旧思维、旧模式。中试完成后，产业化的所有技术准备完成，然后进入实质建设工作。 4、战投大概率是宁德时代、比亚迪中的某一家。

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猜想: 1、西藏城投转型已经是板上钉钉，从房地产到新能源的华丽转身。大概率明年完成。 2、剥离房地产业务后，会引入战投，全力主攻西藏盐湖的开发。 3、换将！新班子的组建将彻底摒弃旧思维、旧模式。中试完成后，产业化的所有技术准备完成，然后进入实质建设工作。 4、战投大概率是宁德时代、比亚迪中的某一家。

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近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

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近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

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