异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
贵妃醉韭
趋势的力量
个人资料
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-27 19:59:31
积层板涨价核心上市公司名单
积层板涨价开启 积层板(覆铜板CCL+ABF积层膜/IC载板)相关上市公司 积层板分两大核心范畴: 1. 传统覆铜板CCL(通用积层板,PCB基材) 2. 高端ABF积层膜/IC载板(芯片封装增层积层材料,算力核心) 一、中游CCL覆铜板(积层板制造核心上市公司) 港股龙头 1. 建滔积层板(01888.HK) 全球覆铜板市占第一,全品类积层板量产,垂直一体化铜箔/玻纤/树脂/CCL全产业链布局。 A股内资CCL龙头 1. 生益科技(600183) 国内CCL龙头、全球第二;常规积层板+M8/M
S
宏昌电子
S
华正新材
14
4
6
4.63
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-27 09:04:43
合成细胞核心上市公司名单
5月26日,刘陈立研究员领衔,在《自然·生物技术》(Nature Biotechnology)正式发布亚洲首个合成细胞十年技术路线图。 合成细胞(人工细胞/底盘细胞/细胞工厂)相关上市公司梳理 合成细胞核心包含三大方向:人工底盘细胞构建、细胞工厂产业化、无细胞/类细胞合成平台、基因细胞工具上游,结合国内合成细胞技术路线图,分梯队整理A股、港股标的: 一、核心龙头(直接布局合成细胞、底盘细胞全流程) 1. 凯赛生物 688065(科创板) 合成细胞产业化标杆,完整掌握底盘细胞改造、代谢通路重编程、
S
凯赛生物
S
百洋医药
1
1
1
2.09
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-27 08:53:26
3D Glass Solutions核心上市公司名单
英特尔加码玻璃基板 欲打造全球首座量产基地(财联社) 据悉,英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔(Rio Rancho)工厂,将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。早在2023年9月,英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图,指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度,是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径;资料显示,英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions(3DGS)等伙伴深化协同,加速玻璃基板设备与工艺配套。 3D Glass Solutions(3D玻璃
S
五方光电
S
沃格光电
6
3
3
5.98
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-27 03:12:20
英伟达M10材料最大增量--PTFE核心上市公司名单
英伟达M10材料最大增量--PTFE PTFE(聚四氟乙烯,特氟龙),下面按上游树脂原料、中游薄膜/改性料、下游覆铜板/终端加工全产业链梳理A股/港股上市公司: 一、上游:PTFE树脂原生料(氟化工一体化大厂) 1. 东岳集团(00189.HK) 全球PTFE产能龙头,年产能5.5万吨,萤石-氢氟酸-TFE-PTFE完整产业链,覆盖通用、锂电、质子膜级四氟树脂。 2. 昊华科技(600378.SH) 子公司中昊晨光国内高端PTFE龙头,总产能3.3万吨;国内唯一量产M10级99.999%高纯电子
S
昊华科技
S
东岳集团
22
5
6
17.49
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-26 09:21:32
iHBM核心上市公司名单
SK海力士26日宣布,公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”,显著降低产品运行时的发热量。 iHBM(集成式高带宽内存)产业链核心A股上市公司,按环节整理如下(截至2026-05-26): 一、先进封测(核心环节) - 长电科技 600584:SK海力士HBM3E核心封测伙伴,8层堆叠良率98.5%。 - 通富微电 002156:HBM3规模量产,绑定SK海力士、三星。 - 太极实业 600667:合资海太半导体承接SK海力士HBM3/3E封测。 - 深
S
太极实业
S
四方达
3
2
3
2.23
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-25 10:19:28
快舟火箭核心上市公司名单
一、航天科工火箭(快舟火箭)核心关联上市公司(直接/间接持股) 1. 东方精工(002611):子公司亿能投资间接持股约0.4617% 。 2. 利欧股份(002131):通过基金间接参股 。 3. 壶化股份(003002):投资尚道国丰基金,间接持股 。 4. 金信诺(300252):投资尚道国丰基金,间接持股 。 二、航天科工集团体系内核心配套上市公司(技术/业务协同) - 航天晨光(600501):科工四院平台,火箭地面加注/转运系统核心供应商 。 - 航天科技(000901):科工三院平
S
东方精工
2
2
3
3.51
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-24 19:13:20
端侧AI核心上市公司名单
下面按芯片/IP、存储、传感器、终端与模组、软件与算法五大类,把A股端侧AI核心上市公司一网打尽(2026最新)。 🧠 一、端侧AI芯片(NPU/SoC,最核心) - 瑞芯微 603893:RK3588/RK3688(6–12TOPS),端侧3B–7B大模型部署标杆,机器人/AR/VR/工控机主力。 - 晶晨股份 688099:A311D/S905X5(6nm 5TOPS),谷歌Gemini智能家居核心芯片,电视/机顶盒/AIoT龙头。 - 全志科技 300458:H88K/R329,低功耗A
S
瑞芯微
S
歌尔股份
2
2
5
0.89
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-24 19:04:10
MICROLED光互联核心上市公司名单
一、核心芯片(光互连发射源,最核心) - 三安光电(600703):国内绝对龙头,IDM全流程;6英寸全色系量产,高速光芯片进CPO验证 。 - 华灿光电(300323):京东方旗下,落地最快;6英寸线良率>90%,样品送英伟达/微软。 - 兆驰股份(002429):显示龙头切入光互联;光源芯片研发完成,适配CPO短距互连。 - 乾照光电(300102):红黄光芯片强项;高带宽芯片突破,小批量供货。 二、设备(巨量转移/检测,良率关键) - 易天股份(300812):唯一光通信级巨量转移设备量产
S
三安光电
1
1
3
0.36
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-24 18:53:31
MLCC离型膜核心上市公司名单
MLCC离型膜核心上市公司共5家,按产能与技术壁垒排序如下: 1. 双星新材(002585) - 定位:国内高端MLCC离型膜绝对龙头。 - 产能:一期5亿㎡(2026年底达产),规划总产能20亿㎡。 - 客户:三环集团、微容科技,推进村田、三星验证。 2. 洁美科技(002859) - 定位:纸质载带全球龙头,MLCC离型膜第二增长曲线。 - 产能:年产能4亿㎡,自建基膜配套。 - 客户:三星、村田、风华高科、国巨等,已批量供货。 3. 斯迪克(300806) - 定位:高端MLCC离型膜技术
S
双星新材
S
洁美科技
2
2
1
0.53
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-24 06:26:07
金刚石散热核心上市公司名单
金刚石因超高热导率被视为AI芯片的关键散热材料,当前行业正处于从技术验证向规模化商用过渡的阶段。 一、量产/头部认证(第一梯队) - 黄河旋风(600172):8英寸CVD热沉片已量产,热导率2000-2200W/m·K,通过华为/英伟达认证并获订单;金刚石-碳化硅复合材料热导率700W/m·K。 - 力量钻石(301071):CVD单晶热导率超2200W/m·K,散热片量产,通过英伟达测试;新增400台MPCVD设备,规划年产能1.2万片。 - 四方达(300179):子公司天璇半导体CVD散
S
四方达
S
黄河旋风
S
中兵红箭
4
0
4
1.26
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-22 18:24:02
英伟达Vera Rubin(NVL72)机架 ·核心上市公司名单
摩根士丹利分析师Howard Kao在一篇分析报告中指出,在英伟达即将推出的新一代Vera Rubin机架(VR200)中,虽然GPU本身的价格将增加57%,但几乎所有其他组件的成本都将迎来类似甚至高得多的增幅。其中,内部的内存组件价格尤其将迎来飙升,内存组件的价值有望暴增435%,而其他一系列机架组件的耗用需求和价值也同样将大幅增长。 英伟达Vera Rubin(NVL72)机架 · 核心概念股(2026.5.22) 一句话:Rubin机架BOM大涨价,PCB/覆铜板/光模块/液冷/电源/存储
S
胜宏科技
S
欧科亿
12
2
7
2.59
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-22 13:54:30
TGV玻璃基板核心上市公司名单
TGV玻璃基板(半导体玻璃通孔/先进封装玻璃载板)A股上市公司 按量产/送样/研发梯队整理,聚焦AI封装、CPO光模块、HBM算力方向,最纯正标的优先标注 一、已量产/小批量供货(第一梯队,核心龙头) 1. 沃格光电(603773)【A股最纯正TGV龙头】 全球唯三(康宁、三星、沃格)掌握TGV全制程量产,武汉10万㎡产线投产,成都8.6代线2026年放量;3μm孔径、150:1深宽比,1.6T光模块玻璃基载板小批量供货,送样英伟达、英特尔、华为。 2. 五方光电(002962) TGV玻璃通孔
S
德龙激光
S
五方光电
S
凯盛科技
1
2
2
1.81
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-22 10:03:40
工业牙齿金刚石核心上市公司名单
央视财经:工业牙齿卖爆了 作为自然界最坚硬的物质,金刚石一直被誉为工业牙齿,随着AI带动的算力基础设施发展,金刚石的散热应用爆发,从论吨卖的工业磨料,变成论“片”卖的“芯片散热贴”。金刚石具有优异的物理导热性,其导热能力是铜的5倍,硅的10倍。 今年2月,英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。 记者走访了河南多家金刚石生产企业,负责人均表示,正在对散热业务产能进行扩张布局。 金刚石:黄河旋风、四方达、沃尔德、力量钻石 金刚石(工业金刚石+培育钻石+半导体CV
S
四方达
S
黄河旋风
S
中兵红箭
1
1
1
1.18
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-22 10:00:30
智能戒指核心上市公司名单
智能戒指巨头Oura据称已秘密申请美股IPO 估值达110亿美元(财联社)知名苹果爆料人马克·古尔曼发文表示,热门智能戒指制造商Oura Health Oy已秘密提交美股IPO申请。知情人士透露,Oura本周已向美国证券交易委员会(SEC)递交相关文件。Oura凭借可追踪健康、健身和睡眠数据的智能戒指迅速积累用户群体与苹果、三星等巨头形成竞争。Oura去年9月在E轮融资中筹集了8.75亿美元,估值达到110亿美元,预计2026年营收将达到15亿美元。 智能戒指全产业链A股上市公司(芯片/传感器/
S
汇顶科技
S
佳禾智能
2
1
1
1.26
贵妃醉韭
超短低吸
2026-05-22 09:11:12
聚酰亚胺(PI)核心上市公司名单
聚酰亚胺(PI)全产业链A股上市公司 PI分为PI单体/树脂、PI薄膜、光敏PSPI、透明CPI、改性PI,应用在半导体封装、折叠屏、FPC、锂电、航天、IGBT、5G,下面按环节整理核心标的(2026最新) 一、PI薄膜(最主流,龙头集中) 1. 瑞华泰(688323)【绝对龙头】 高性能PI膜,电子级/热控/电工/航天全品类;折叠屏CPI、FPC、半导体、新能源热管理,华为折叠屏、中芯国际供应链,国产替代核心。 2. 时代新材(600458) 厚膜PI、石墨化PI、半导体级PI膜,IGBT/
S
时代新材
5
2
3
3.85
编辑交易计划
上一页
1
14
15
16
17
18
19
下一页
前往
页
20
关注
1008
粉丝
1680.30
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21