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贵妃醉韭
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2026-06-19 05:30:05
氧化锆核心上市公司名单
短期缺口:日本东曹因氧化钇断供停产,全球70%高端齿科氧化锆供给空缺,国内厂商6-12个月可承接60%海外转移订单,国产替代提前2-3年。 中期利润:上游锆英砂年内涨25%,龙头全线上调产品价,二氧化锆最高涨4500元/吨,行业毛利率从15%跳升至25%-50%,龙头2026年业绩有望翻倍。 长期空间:2026年固态电池量产落地,LLZO电解质中氧化锆用量较液态电池提升10-20倍,2030年仅新能源领域就新增万吨级年需求,行业空间直接扩大10倍。 新增变量:国内12英寸先进封装产能同比增45%
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东方锆业
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长裕集团
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爱迪特
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2026-06-18 17:09:46
球形硅微粉核心上市公司名单
GPU芯片采用CoWoS封装结构,需要封装基板做强支撑,封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料,需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。 A股球形硅微粉相关上市公司(按技术/产能梯队划分) 球形硅微粉是AI算力芯片封装、HBM、高速M8/M9覆铜板核心填料,分自主量产龙头、细分技术标的、参股/下游受益、配套石英原料四类: 一、第一梯队:高端量产龙头(直接供货HBM/FC-BGA/头部CCL) 1. 联瑞新材(688300) 国内球形硅微粉绝对龙头,国内市占28%-31%,全球第二 -
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凌玮科技
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联瑞新材
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雅克科技
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2026-06-18 17:03:47
FP8核心上市公司名单
在DeepSeek中,FP8被广泛应用于训练和推理过程中, 以提升计算效率和降低资源消耗。DeepSeek团队创新性地解决了FP8训练中的量化误差问题,通过细粒度量化策略和高精度累加策略,确保了训练的稳定性和高效性。例如,DeepSeek在训练中创新性地使用了FP8(8位浮点)技术,这在大规模语言模型训练中具有开创性。 FP8产业链上市公司全梳理(按环节分类,区分原生支持FP8核心标的与配套受益标的) FP8是AI 8位浮点精度标准,核心分为AI算力芯片(原生支持FP8,核心)、IP/EDA、存
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和而泰
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景嘉微
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拓维信息
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2026-06-18 08:37:43
氮化铝陶瓷基板核心上市公司名单
氮化铝陶瓷基板 催化:AI高功耗散热刚需,海外供给受限;高端产品已涨价15-25%。 氮化铝(AlN)陶瓷基板全产业链A股上市公司 按上游氮化铝粉体、中游AlN基板成品、设备/配套分层整理,标注核心工艺与下游应用(AI光模块、GPU、IGBT、储能、军工) 一、上游:高纯氮化铝粉体(核心卡脖子原料) 1. 国瓷材料(300285) 国内AlN粉体龙头,99.99%高纯球形粉体量产,氧含量<0.5%;打通粉体→AlN基片→DPC/AMB金属化基板一体化,子公司国瓷赛创供货光模块、华为昇腾算力散热基
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国瓷材料
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旭光电子
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三环集团
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2026-06-18 07:59:32
铝电解电容核心上市公司名单
日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布,全线调涨铝电解电容价格,主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力;且受到中东局势持续动荡影响,铝电解电容的核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。 铝电解电容全产业链上市公司汇总(分三大环节) 一、中游:铝电解电容成品(直接生产电容整机,核心标的) 1. 江海股份(002484) 国内铝电解电容营收龙头,全球前五;工业高压、固态/混合MLPC叠片固态电容优势突出,同时布局薄膜、超级电容;供货AI服务器、光伏、新能源车(特斯拉/比亚迪
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艾华集团
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华金资本
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2026-06-17 06:49:34
CoPoS(玻璃基面板级封装CoWoS-L)全产业链上市公司名单
技术演进关系:CoWoS是当前高端算力封装的主流方案,CoPoS是CoWoS的下一代玻璃基升级路线,PLP是覆盖CoPoS在内的所有面板级封装的大类统称。 CoPoS(玻璃基面板级封装CoWoS-L)全产业链A股上市公司 CoPoS核心=大尺寸无碱玻璃原片+TGV玻璃通孔加工+面板级Fan-out封测+ABF底层载板+配套设备/湿化学品,属于PLP面板级封装高端玻璃路线,信息仅供参考,不构成投资建议。 一、TGV玻璃基板精加工(CoPoS核心环节,弹性最大) 1. 沃格光电 603773(核心龙
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雷曼光电
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2026-06-17 06:34:54
LP(面板级封装)核心上市公司名单
6月15日韩媒消息称,台积电正在构建PLP(面板级封装)供应链,正在与供应商洽谈工厂投资事项,计划最早明年开始量产这项技术。 面板级封装的核心在于用方形面板进行封装,而上文提到的CoPoS本质上即是面板级封装的延伸,底层逻辑都在于以面板级载体替代传统晶圆级载体。 PLP(面板级封装/FOPLP)全产业链A股上市公司 PLP=Panel Level Packaging,化圆为方,分有机面板FOPLP、玻璃基面板CoPoS两大路线;CoPoS属于PLP玻璃基分支。按封测厂、面板基材(有机/玻璃TGV
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沃格光电
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京东方A
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莱宝高科
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2026-06-16 21:41:17
ABF载板全产业链上市公司名单
ABF载板全产业链上市公司清单(分三大环节:上游ABF膜/原材料、中游ABF载板制造、台企全球龙头) 一、中游:直接生产ABF载板(FC-BGA载板,AI/GPU核心) A股大陆(已量产/验证) 1. 深南电路(002916) 内资ABF载板绝对龙头,国内唯一稳定量产20层+高端FC-BGA载板,供货英伟达、华为昇腾、长电/通富微封测厂,广州、无锡持续扩产高阶ABF产线。 2. 兴森科技(002436) 国内少数同时量产ABF载板+BT存储载板,14–20层载板良率突破90%,通过AMD、英伟达
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深南电路
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莲花控股
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华正新材
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2026-06-16 13:53:27
高纯红磷核心上市公司名单
高纯红磷用途:6N/7N级是磷化铟单晶生长、半导体掺杂、光芯片制造必需固体磷源,此前长期被日本企业垄断; 涉及高纯电子级红磷(磷化铟/光芯片上游6N/7N级)A股上市公司 一、核心量产标的(已产出6N/7N高纯红磷) 1. 兴发集团(600141)+ 子公司兴福电子(688545) - 国内唯一规模化量产6N/7N电子级高纯红磷企业,现有数百吨产能,国内市占70%以上; - 完整产业链:自有磷矿→9N高纯黄磷→提纯转化高纯红磷,小试完成、工业化落地; - 配套优势:同时掌握磷化铟合成技术,红磷直
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兴发集团
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澄星股份
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2026-06-16 05:30:13
制冷剂核心上市公司名单
据央视财经,多重下游需求形成共振,推动制冷剂市场供需偏紧,行业景气度持续上行。 A股制冷剂相关上市公司(按业务权重分档) 一、核心主营制冷剂(拥有三代HFC配额,行业前五) 1. 巨化股份(600160) 行业绝对龙头,全国HFC配额29.99万吨,占比39.3%,国内唯一打通萤石-氢氟酸-一/二/三/四代制冷剂全产业链企业 。 核心产品:R32、R134a、R410a、R125;四代R1234yf已量产扩产;同步布局数据中心氟化冷却液。 2. 三美股份(603379) 配额第二,12.2万吨、
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巨化股份
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三美股份
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昊华科技
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2026-06-14 16:16:32
铌酸锂晶圆材料核心上市公司名单
【天通:铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸已量产 12英寸完成研发验证】 按产业链(高纯铌原料→铌酸锂晶体/晶圆→薄膜铌酸锂调制器/光芯片→光模块/封装),列A股上市公司(截至2026-06-14)。 一、高纯铌原料(最上游) - 中信金属(601061):巴西CBMM(全球最大铌矿)国内独家代理,高纯五氧化二铌主力供货商。 - 东方钽业(000962):A股唯一量产5N~6N光学级高纯五氧化二铌,专供铌酸锂晶体。 二、铌酸锂晶体/晶圆(上游材料) - 天通股份(600330):绝对龙头,国内唯一8英
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中信金属
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天通股份
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2026-06-14 16:10:31
燃气轮机出口的A股上市公司名单
【AI建设热潮让燃气轮机走俏 欧洲买家为锁定生产排期额外掏钱】 涉及燃气轮机出口的A股上市公司 整机直接出口(已签海外订单) - 东方电气(600875):国产F级重型燃机出海标杆;G50(50MW)2025年出口哈萨克斯坦,2026年获加拿大数据中心订单,累计海外订单15台+。 - 上海电气(601727):F/H级重型燃机,与西门子合作;2024年出口东南亚(订单超20亿元),2025年热部件批量出口欧洲。 - 杰瑞股份(002353):中小型燃机(35MW级),北美数据中心主力供应商;20
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东方电气
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2026-06-14 16:06:04
HVLP4铜箔核心上市公司名单
一、已量产/供货 HVLP4(最纯正) - 铜冠铜箔(301217):国内唯一HVLP1–4全谱系量产;HVLP4(Rz≤0.4μm)批量供生益科技/深南电路,间接入英伟达供应链。 - 德福科技(301511):全球第二家HVLP4量产;Rz≤0.55μm,英伟达GB200/GB300认证,2025年底小批量出货。 - 诺德股份(600110):HVLP4良率超95%,英伟达认证并小批量供货。 二、研发/送样/认证中(二线梯队) - 嘉元科技(688388):HVLP4送样,高频高速铜箔布局。
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铜冠铜箔
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德福科技
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2026-06-14 15:59:52
NPO (近封装光引擎)核心上市公司名单
最新产业链调研数据显示,英伟达已向供应链释放约2500万只NPO需求指引,全部对准3.2T/4T主力速率档,叠加1.6T光模块明年三四千万只的盘子,光互联总需求曲线不是放缓,而是更陡。 NPO = Near Packet Optics(近封装光引擎),不是“非营利组织”;是AI算力光互联的新一代技术,和CPO并列。下面按直接出货/核心设备/材料/参股/海外给你A股清单(截至2026-06-14)。 一、已推出/量产 NPO 光引擎/模块(最纯正) - 华工科技(000988):子公司华工正源,全
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华工科技
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光迅科技
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科瑞技术
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康达新材
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2026-06-14 07:04:35
HBM4E(三星12层新一代) 核心A股公司名单
继三星电子交付全球首批HBM4E样品后,SK海力士也有望加速交付进度。 据韩媒报道,据业内人士12日透露,SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品,最早可能在本月(6月)开始发货,最迟下个月也将开始。这一时点比原计划更早。SK海力士此前在第一季度财报电话会议上表示“内部计划在下半年提供样品”。 业内人士认为,考虑到HBM4E计划于明年量产,客户验证和优化工作必须在今年下半年进行,因此样品供应指日可待。 先给清单:HBM4E(三星12层新一代) 核心A股公司,按产业链直接/间接绑定排序(202
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长电科技
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太极实业
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