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同花顺倒立资本
第一层:技术&投研;第二层:趋势&方向;第三层:人性&心态
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 23:39:52
商业航天➕军工装备深度挖掘十大牛股
商业航天与军工装备两大高景气赛道正呈现出深度协同的必然趋势。军工领域凭借其长期积累的高可靠性技术,为商业航天的发展筑牢了根基。在火箭发射、卫星制造等关键环节,军工技术的应用确保了商业航天活动的安全性和稳定性。而商业航天的规模化需求,也反过来为军工技术的迭代升级提供了强大的动力和广阔的市场空间,促进军工企业不断创新和发展。 在这样的大背景下,有 10 家公司凭借其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局,在商业航天与军工装备领域进行了深度布局,它们在各自的细分领域中展现出了独特的竞争优势和发展潜力,有望
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三角防务
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 23:33:02
马斯克迎来“关键一战”。2026年01月28日据最新消息,世界首富埃隆·马斯克正计划将太空探索技术公司(SpaceX)的IPO时间安排在6月中旬——正值罕见的行星连珠现象与他的生日期间。SpaceX公司计划融资规模高达500亿美元,估值约1.5万亿美元,有望成为历史上规模最大的IPO。与此同时,国内商业航天也有重磅催化。1月28日,据中国商业火箭官微消息,中国航天科技集团商业火箭有限公司召开2026年度工作会议强调,2026年是“十五五”开局之年,将坚决打赢主力箭首飞及回收攻坚战,全力突破可重复
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 22:45:56
赛微电子2025年年度业绩深度延伸解读
本次从财务细节拆解、业务落地关键指标、行业格局匹配、战略落地核心节点、现金流与资产结构五大维度做深度延伸,同时梳理业绩拐点的核心观测信号,更全面判断公司经营现状与未来价值。 一、财务细节深度拆解:非经常性损益与费用端的核心变化 1.非经常性损益的精准构成 本次18.15亿元非经常性收益,核心由瑞典Silex控股权出售的投资收益(约19.5亿元)和少量资产处置、政府补助构成,扣除股权激励费用、资产减值损失等非经常性支出后,最终落地18.15亿元净收益。该收益为税后净额,直接体现在归母净利润中,是全
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赛微电子
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 22:32:41
信维通信LCP天线技术的全球竞争优势分析
一、核心技术壁垒:材料自研与性能突破 信维通信的LCP(液晶聚合物)天线技术具备三重技术护城河: 材料自主可控:公司是国内唯一实现LCP薄膜量产的企业,介电损耗低至0.001-0.003,打破杜邦等国际巨头的垄断quote。其第四代LCP薄膜通过美国UL认证,高频性能较竞品提升30%quote。 极端环境适配:LCP天线可耐受-270℃至+200℃温差,通过SpaceX 127项严苛测试(包括强辐射和震动环境),成为星链地面终端连接器的独家供应商quote。 专利布局深厚:累计申请专利超4700
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信维通信
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 22:28:20
从2026年1月19日至1月28日(共10天),白银有色股价从7.08元上涨至13.81元,累计涨幅约95%。这一期间公司股价连续涨停,实现了七连板行情。
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 19:25:27
主线半导体第一龙头小而美之康强电子
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 18:59:16
iPhone 将接入Starlink据The Information报道,苹果公司正与SpaceX 讨论将 Starlink连接技术集成到iPhone 18 Pro中,预计将于2026年发布。
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 18:56:41
信维通信是翻版的中际旭创吗?
信维通信:星链2026-2027业绩增长测算(未来两年的“中际旭创”) • 2026年:星链相关收入58-65亿元,同比+287%-333%;净利润增量23-28亿元,占公司总净利约70%-80% • 2027年:星链相关收入105-120亿元,同比+81%-85%;净利润增量42-48亿元,占比提升至85%-90% • 两年复合增速130%+,星链业务成为公司业绩增长核心引擎 一、星链发射与终端扩张计划(2026-2027) 1. 卫星部署:2026年完成第一代7500颗收尾;2027年启动第
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2026-01-28 17:54:23
信维通信独家供应星链V3版地面终端连接器的详细分析
1. 供应角色与技术优势 信维通信是SpaceX星链V3版地面终端高频高速连接器的全球独家供应商。其产品覆盖星链1-5代终端,并通过了SpaceX严格的127项可靠性测试,能在-270℃至+200℃极端环境下稳定工作。信维通信凭借自研的LCP薄膜技术(介电损耗低至0.001-0.003)和垂直整合能力(成本较竞品低25%-30%),构建了极高的技术壁垒。客户替换需承担2000万美元成本和18个月验证周期,形成难以撼动的护城河。 2. 订单增长与业绩贡献 根据最新数据,信维通信2026年星链V3终
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 01:01:12
大族激光深度逻辑
写写大族激光的逻辑,今日其子大族数控表现优异,但是大族激光也在景气周期拐点 大族激光业绩周期变化: 大族激光 2017 年迎来业绩峰值,当年实现营收 115 亿、扣非利润 16 亿,核心原因是苹果十周年机型推出微创新,公司作为苹果主力设备供应商充分受益,股价也同步创下历史新高。2025 年公司营收增至 180 亿,但利润却未及 2017 年水平,原因是公司传统核心的苹果链业务处于下行周期。2025 年三季度起公司利润开始加速增长,主要源于收入结构发生重大调整,2025 年公司超 50% 的盈利来
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-27 20:31:25
半导体细分龙头康强电子隐形冠军成长之路
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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康强电子
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-27 20:09:41
信维通信LCP天线技术的全球竞争地位分析
一、技术领先性:材料与工艺的突破 信维通信在LCP(液晶聚合物)天线领域构建了三大核心壁垒: 材料性能:自研LCP薄膜介电损耗低至0.001-0.003,毫米波天线损耗控制在0.5dB/cm以下,达到国际龙头水平quote。其产品通过-270℃至+200℃极端环境测试,适配太空和车载场景quote。 垂直整合:建成"材料-薄膜-软板-模组"全产业链,自供率80%,成本较依赖外部供应链的厂商低25%-30%quote。 专利布局:累计申请专利4782项(授权1876项),其中47%与5G/6G相关
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-27 08:57:22
印度尼帕病毒深度解析和个股投资机会
#尼帕病毒# 尼帕病毒(Nipah virus,NiV)是副黏病毒科亨尼帕病毒属的高致病性人畜共患单股负链 RNA 病毒,为全球重点关注的新发烈性传染病病原体,生物安全等级为4 级(与埃博拉病毒、马尔堡病毒同级,是最高危险等级),人类感染后病死率高达40%~75%,且目前无全球获批的特效抗病毒药物和上市疫苗,仅部分防控与治疗手段处于研发阶段,对人类健康和公共卫生安全威胁极大。 1. 疫情突发 + 高致命性 + 无特效药:印度尼帕病毒疫情官方确认为直接导火索,5 例确诊含医护人员且现院内传播,叠加
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-27 07:35:04
晶盛机电锗直拉炉技术在太空光伏衬底材料的应用现状
技术定位与核心优势 晶盛机电自主研发的锗直拉炉技术已在技术参数、生产规模及市场份额上达到国际领先水平。该设备可生产纯度高达99.9999%的6-8英寸锗单晶,满足太空光伏对衬底材料的高纯度、高均匀性及抗辐照性能的极端要求quote。其技术壁垒体现在: 稳定性与良品率:设备良品率处于行业顶尖水平,适配太空光伏电池对材料一致性的严苛标准quote; 大尺寸生产能力:突破8英寸锗单晶生长技术,支撑未来太空光伏大尺寸衬底需求quote。 商业化应用进展 目前,晶盛机电的锗直拉炉已实现规模化量产,并稳定供
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-26 19:07:21
晶盛机电机构解析
很多人简单地把晶盛机电理解为光伏设备的龙头,这没错,但格局小了。它的业务版图,可以用一个更精准的词概括:“先进材料生长与加工的核心装备及材料供应商”。 它深耕两大主航道,技术底层是相通的,但应用和前景各有千秋: 光伏设备(稳固的基本盘与现金牛): 这是它起家并做到全球领先的领域。核心拳头产品是 “全自动单晶炉” ,你可以把它理解为光伏硅片的“母机”。它的市场地位非常稳固,国内市占率超过40%,全球第一。客户名单上全是隆基、通威这样的行业巨头。这个业务的特性是需求确定、格局稳定,是公司收入和利润的
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商业航天➕军工装备深度挖掘十大牛股
商业航天与军工装备两大高景气赛道正呈现出深度协同的必然趋势。军工领域凭借其长期积累的高可靠性技术,为商业航天的发展筑牢了根基。在火箭发射、卫星制造等关键环节,军工技术的应用确保了商业航天活动的安全性和稳定性。而商业航天的规模化需求,也反过来为军工技术的迭代升级提供了强大的动力和广阔的市场空间,促进军工企业不断创新和发展。 在这样的大背景下,有 10 家公司凭借其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局,在商业航天与军工装备领域进行了深度布局,它们在各自的细分领域中展现出了独特的竞争优势和发展潜力,有望
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马斯克迎来“关键一战”。2026年01月28日据最新消息,世界首富埃隆·马斯克正计划将太空探索技术公司(SpaceX)的IPO时间安排在6月中旬——正值罕见的行星连珠现象与他的生日期间。SpaceX公司计划融资规模高达500亿美元,估值约1.5万亿美元,有望成为历史上规模最大的IPO。与此同时,国内商业航天也有重磅催化。1月28日,据中国商业火箭官微消息,中国航天科技集团商业火箭有限公司召开2026年度工作会议强调,2026年是“十五五”开局之年,将坚决打赢主力箭首飞及回收攻坚战,全力突破可重复
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赛微电子2025年年度业绩深度延伸解读
本次从财务细节拆解、业务落地关键指标、行业格局匹配、战略落地核心节点、现金流与资产结构五大维度做深度延伸,同时梳理业绩拐点的核心观测信号,更全面判断公司经营现状与未来价值。 一、财务细节深度拆解:非经常性损益与费用端的核心变化 1.非经常性损益的精准构成 本次18.15亿元非经常性收益,核心由瑞典Silex控股权出售的投资收益(约19.5亿元)和少量资产处置、政府补助构成,扣除股权激励费用、资产减值损失等非经常性支出后,最终落地18.15亿元净收益。该收益为税后净额,直接体现在归母净利润中,是全
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信维通信LCP天线技术的全球竞争优势分析
一、核心技术壁垒:材料自研与性能突破 信维通信的LCP(液晶聚合物)天线技术具备三重技术护城河: 材料自主可控:公司是国内唯一实现LCP薄膜量产的企业,介电损耗低至0.001-0.003,打破杜邦等国际巨头的垄断quote。其第四代LCP薄膜通过美国UL认证,高频性能较竞品提升30%quote。 极端环境适配:LCP天线可耐受-270℃至+200℃温差,通过SpaceX 127项严苛测试(包括强辐射和震动环境),成为星链地面终端连接器的独家供应商quote。 专利布局深厚:累计申请专利超4700
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信维通信
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从2026年1月19日至1月28日(共10天),白银有色股价从7.08元上涨至13.81元,累计涨幅约95%。这一期间公司股价连续涨停,实现了七连板行情。
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主线半导体第一龙头小而美之康强电子
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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信维通信是翻版的中际旭创吗?
信维通信:星链2026-2027业绩增长测算(未来两年的“中际旭创”) • 2026年:星链相关收入58-65亿元,同比+287%-333%;净利润增量23-28亿元,占公司总净利约70%-80% • 2027年:星链相关收入105-120亿元,同比+81%-85%;净利润增量42-48亿元,占比提升至85%-90% • 两年复合增速130%+,星链业务成为公司业绩增长核心引擎 一、星链发射与终端扩张计划(2026-2027) 1. 卫星部署:2026年完成第一代7500颗收尾;2027年启动第
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信维通信独家供应星链V3版地面终端连接器的详细分析
1. 供应角色与技术优势 信维通信是SpaceX星链V3版地面终端高频高速连接器的全球独家供应商。其产品覆盖星链1-5代终端,并通过了SpaceX严格的127项可靠性测试,能在-270℃至+200℃极端环境下稳定工作。信维通信凭借自研的LCP薄膜技术(介电损耗低至0.001-0.003)和垂直整合能力(成本较竞品低25%-30%),构建了极高的技术壁垒。客户替换需承担2000万美元成本和18个月验证周期,形成难以撼动的护城河。 2. 订单增长与业绩贡献 根据最新数据,信维通信2026年星链V3终
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大族激光深度逻辑
写写大族激光的逻辑,今日其子大族数控表现优异,但是大族激光也在景气周期拐点 大族激光业绩周期变化: 大族激光 2017 年迎来业绩峰值,当年实现营收 115 亿、扣非利润 16 亿,核心原因是苹果十周年机型推出微创新,公司作为苹果主力设备供应商充分受益,股价也同步创下历史新高。2025 年公司营收增至 180 亿,但利润却未及 2017 年水平,原因是公司传统核心的苹果链业务处于下行周期。2025 年三季度起公司利润开始加速增长,主要源于收入结构发生重大调整,2025 年公司超 50% 的盈利来
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半导体细分龙头康强电子隐形冠军成长之路
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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信维通信LCP天线技术的全球竞争地位分析
一、技术领先性:材料与工艺的突破 信维通信在LCP(液晶聚合物)天线领域构建了三大核心壁垒: 材料性能:自研LCP薄膜介电损耗低至0.001-0.003,毫米波天线损耗控制在0.5dB/cm以下,达到国际龙头水平quote。其产品通过-270℃至+200℃极端环境测试,适配太空和车载场景quote。 垂直整合:建成"材料-薄膜-软板-模组"全产业链,自供率80%,成本较依赖外部供应链的厂商低25%-30%quote。 专利布局:累计申请专利4782项(授权1876项),其中47%与5G/6G相关
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印度尼帕病毒深度解析和个股投资机会
#尼帕病毒# 尼帕病毒(Nipah virus,NiV)是副黏病毒科亨尼帕病毒属的高致病性人畜共患单股负链 RNA 病毒,为全球重点关注的新发烈性传染病病原体,生物安全等级为4 级(与埃博拉病毒、马尔堡病毒同级,是最高危险等级),人类感染后病死率高达40%~75%,且目前无全球获批的特效抗病毒药物和上市疫苗,仅部分防控与治疗手段处于研发阶段,对人类健康和公共卫生安全威胁极大。 1. 疫情突发 + 高致命性 + 无特效药:印度尼帕病毒疫情官方确认为直接导火索,5 例确诊含医护人员且现院内传播,叠加
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晶盛机电锗直拉炉技术在太空光伏衬底材料的应用现状
技术定位与核心优势 晶盛机电自主研发的锗直拉炉技术已在技术参数、生产规模及市场份额上达到国际领先水平。该设备可生产纯度高达99.9999%的6-8英寸锗单晶,满足太空光伏对衬底材料的高纯度、高均匀性及抗辐照性能的极端要求quote。其技术壁垒体现在: 稳定性与良品率:设备良品率处于行业顶尖水平,适配太空光伏电池对材料一致性的严苛标准quote; 大尺寸生产能力:突破8英寸锗单晶生长技术,支撑未来太空光伏大尺寸衬底需求quote。 商业化应用进展 目前,晶盛机电的锗直拉炉已实现规模化量产,并稳定供
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很多人简单地把晶盛机电理解为光伏设备的龙头,这没错,但格局小了。它的业务版图,可以用一个更精准的词概括:“先进材料生长与加工的核心装备及材料供应商”。 它深耕两大主航道,技术底层是相通的,但应用和前景各有千秋: 光伏设备(稳固的基本盘与现金牛): 这是它起家并做到全球领先的领域。核心拳头产品是 “全自动单晶炉” ,你可以把它理解为光伏硅片的“母机”。它的市场地位非常稳固,国内市占率超过40%,全球第一。客户名单上全是隆基、通威这样的行业巨头。这个业务的特性是需求确定、格局稳定,是公司收入和利润的
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赛微电子2025年年度业绩深度延伸解读
本次从财务细节拆解、业务落地关键指标、行业格局匹配、战略落地核心节点、现金流与资产结构五大维度做深度延伸,同时梳理业绩拐点的核心观测信号,更全面判断公司经营现状与未来价值。 一、财务细节深度拆解:非经常性损益与费用端的核心变化 1.非经常性损益的精准构成 本次18.15亿元非经常性收益,核心由瑞典Silex控股权出售的投资收益(约19.5亿元)和少量资产处置、政府补助构成,扣除股权激励费用、资产减值损失等非经常性支出后,最终落地18.15亿元净收益。该收益为税后净额,直接体现在归母净利润中,是全
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信维通信LCP天线技术的全球竞争优势分析
一、核心技术壁垒:材料自研与性能突破 信维通信的LCP(液晶聚合物)天线技术具备三重技术护城河: 材料自主可控:公司是国内唯一实现LCP薄膜量产的企业,介电损耗低至0.001-0.003,打破杜邦等国际巨头的垄断quote。其第四代LCP薄膜通过美国UL认证,高频性能较竞品提升30%quote。 极端环境适配:LCP天线可耐受-270℃至+200℃温差,通过SpaceX 127项严苛测试(包括强辐射和震动环境),成为星链地面终端连接器的独家供应商quote。 专利布局深厚:累计申请专利超4700
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信维通信
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 22:28:20
从2026年1月19日至1月28日(共10天),白银有色股价从7.08元上涨至13.81元,累计涨幅约95%。这一期间公司股价连续涨停,实现了七连板行情。
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航行五百年的老股民
2026-01-28 19:25:27
主线半导体第一龙头小而美之康强电子
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2026-01-28 18:59:16
iPhone 将接入Starlink据The Information报道,苹果公司正与SpaceX 讨论将 Starlink连接技术集成到iPhone 18 Pro中,预计将于2026年发布。
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2026-01-28 18:56:41
信维通信是翻版的中际旭创吗?
信维通信:星链2026-2027业绩增长测算(未来两年的“中际旭创”) • 2026年:星链相关收入58-65亿元,同比+287%-333%;净利润增量23-28亿元,占公司总净利约70%-80% • 2027年:星链相关收入105-120亿元,同比+81%-85%;净利润增量42-48亿元,占比提升至85%-90% • 两年复合增速130%+,星链业务成为公司业绩增长核心引擎 一、星链发射与终端扩张计划(2026-2027) 1. 卫星部署:2026年完成第一代7500颗收尾;2027年启动第
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2026-01-28 17:54:23
信维通信独家供应星链V3版地面终端连接器的详细分析
1. 供应角色与技术优势 信维通信是SpaceX星链V3版地面终端高频高速连接器的全球独家供应商。其产品覆盖星链1-5代终端,并通过了SpaceX严格的127项可靠性测试,能在-270℃至+200℃极端环境下稳定工作。信维通信凭借自研的LCP薄膜技术(介电损耗低至0.001-0.003)和垂直整合能力(成本较竞品低25%-30%),构建了极高的技术壁垒。客户替换需承担2000万美元成本和18个月验证周期,形成难以撼动的护城河。 2. 订单增长与业绩贡献 根据最新数据,信维通信2026年星链V3终
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大族激光深度逻辑
写写大族激光的逻辑,今日其子大族数控表现优异,但是大族激光也在景气周期拐点 大族激光业绩周期变化: 大族激光 2017 年迎来业绩峰值,当年实现营收 115 亿、扣非利润 16 亿,核心原因是苹果十周年机型推出微创新,公司作为苹果主力设备供应商充分受益,股价也同步创下历史新高。2025 年公司营收增至 180 亿,但利润却未及 2017 年水平,原因是公司传统核心的苹果链业务处于下行周期。2025 年三季度起公司利润开始加速增长,主要源于收入结构发生重大调整,2025 年公司超 50% 的盈利来
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2026-01-27 20:31:25
半导体细分龙头康强电子隐形冠军成长之路
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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康强电子
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信维通信LCP天线技术的全球竞争地位分析
一、技术领先性:材料与工艺的突破 信维通信在LCP(液晶聚合物)天线领域构建了三大核心壁垒: 材料性能:自研LCP薄膜介电损耗低至0.001-0.003,毫米波天线损耗控制在0.5dB/cm以下,达到国际龙头水平quote。其产品通过-270℃至+200℃极端环境测试,适配太空和车载场景quote。 垂直整合:建成"材料-薄膜-软板-模组"全产业链,自供率80%,成本较依赖外部供应链的厂商低25%-30%quote。 专利布局:累计申请专利4782项(授权1876项),其中47%与5G/6G相关
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2026-01-27 08:57:22
印度尼帕病毒深度解析和个股投资机会
#尼帕病毒# 尼帕病毒(Nipah virus,NiV)是副黏病毒科亨尼帕病毒属的高致病性人畜共患单股负链 RNA 病毒,为全球重点关注的新发烈性传染病病原体,生物安全等级为4 级(与埃博拉病毒、马尔堡病毒同级,是最高危险等级),人类感染后病死率高达40%~75%,且目前无全球获批的特效抗病毒药物和上市疫苗,仅部分防控与治疗手段处于研发阶段,对人类健康和公共卫生安全威胁极大。 1. 疫情突发 + 高致命性 + 无特效药:印度尼帕病毒疫情官方确认为直接导火索,5 例确诊含医护人员且现院内传播,叠加
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2026-01-27 07:35:04
晶盛机电锗直拉炉技术在太空光伏衬底材料的应用现状
技术定位与核心优势 晶盛机电自主研发的锗直拉炉技术已在技术参数、生产规模及市场份额上达到国际领先水平。该设备可生产纯度高达99.9999%的6-8英寸锗单晶,满足太空光伏对衬底材料的高纯度、高均匀性及抗辐照性能的极端要求quote。其技术壁垒体现在: 稳定性与良品率:设备良品率处于行业顶尖水平,适配太空光伏电池对材料一致性的严苛标准quote; 大尺寸生产能力:突破8英寸锗单晶生长技术,支撑未来太空光伏大尺寸衬底需求quote。 商业化应用进展 目前,晶盛机电的锗直拉炉已实现规模化量产,并稳定供
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2026-01-26 19:07:21
晶盛机电机构解析
很多人简单地把晶盛机电理解为光伏设备的龙头,这没错,但格局小了。它的业务版图,可以用一个更精准的词概括:“先进材料生长与加工的核心装备及材料供应商”。 它深耕两大主航道,技术底层是相通的,但应用和前景各有千秋: 光伏设备(稳固的基本盘与现金牛): 这是它起家并做到全球领先的领域。核心拳头产品是 “全自动单晶炉” ,你可以把它理解为光伏硅片的“母机”。它的市场地位非常稳固,国内市占率超过40%,全球第一。客户名单上全是隆基、通威这样的行业巨头。这个业务的特性是需求确定、格局稳定,是公司收入和利润的
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编辑交易计划
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2026-01-28 23:39:52
商业航天➕军工装备深度挖掘十大牛股
商业航天与军工装备两大高景气赛道正呈现出深度协同的必然趋势。军工领域凭借其长期积累的高可靠性技术,为商业航天的发展筑牢了根基。在火箭发射、卫星制造等关键环节,军工技术的应用确保了商业航天活动的安全性和稳定性。而商业航天的规模化需求,也反过来为军工技术的迭代升级提供了强大的动力和广阔的市场空间,促进军工企业不断创新和发展。 在这样的大背景下,有 10 家公司凭借其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局,在商业航天与军工装备领域进行了深度布局,它们在各自的细分领域中展现出了独特的竞争优势和发展潜力,有望
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三角防务
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2026-01-28 23:33:02
马斯克迎来“关键一战”。2026年01月28日据最新消息,世界首富埃隆·马斯克正计划将太空探索技术公司(SpaceX)的IPO时间安排在6月中旬——正值罕见的行星连珠现象与他的生日期间。SpaceX公司计划融资规模高达500亿美元,估值约1.5万亿美元,有望成为历史上规模最大的IPO。与此同时,国内商业航天也有重磅催化。1月28日,据中国商业火箭官微消息,中国航天科技集团商业火箭有限公司召开2026年度工作会议强调,2026年是“十五五”开局之年,将坚决打赢主力箭首飞及回收攻坚战,全力突破可重复
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2026-01-28 22:45:56
赛微电子2025年年度业绩深度延伸解读
本次从财务细节拆解、业务落地关键指标、行业格局匹配、战略落地核心节点、现金流与资产结构五大维度做深度延伸,同时梳理业绩拐点的核心观测信号,更全面判断公司经营现状与未来价值。 一、财务细节深度拆解:非经常性损益与费用端的核心变化 1.非经常性损益的精准构成 本次18.15亿元非经常性收益,核心由瑞典Silex控股权出售的投资收益(约19.5亿元)和少量资产处置、政府补助构成,扣除股权激励费用、资产减值损失等非经常性支出后,最终落地18.15亿元净收益。该收益为税后净额,直接体现在归母净利润中,是全
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赛微电子
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信维通信LCP天线技术的全球竞争优势分析
一、核心技术壁垒:材料自研与性能突破 信维通信的LCP(液晶聚合物)天线技术具备三重技术护城河: 材料自主可控:公司是国内唯一实现LCP薄膜量产的企业,介电损耗低至0.001-0.003,打破杜邦等国际巨头的垄断quote。其第四代LCP薄膜通过美国UL认证,高频性能较竞品提升30%quote。 极端环境适配:LCP天线可耐受-270℃至+200℃温差,通过SpaceX 127项严苛测试(包括强辐射和震动环境),成为星链地面终端连接器的独家供应商quote。 专利布局深厚:累计申请专利超4700
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从2026年1月19日至1月28日(共10天),白银有色股价从7.08元上涨至13.81元,累计涨幅约95%。这一期间公司股价连续涨停,实现了七连板行情。
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主线半导体第一龙头小而美之康强电子
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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iPhone 将接入Starlink据The Information报道,苹果公司正与SpaceX 讨论将 Starlink连接技术集成到iPhone 18 Pro中,预计将于2026年发布。
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信维通信是翻版的中际旭创吗?
信维通信:星链2026-2027业绩增长测算(未来两年的“中际旭创”) • 2026年:星链相关收入58-65亿元,同比+287%-333%;净利润增量23-28亿元,占公司总净利约70%-80% • 2027年:星链相关收入105-120亿元,同比+81%-85%;净利润增量42-48亿元,占比提升至85%-90% • 两年复合增速130%+,星链业务成为公司业绩增长核心引擎 一、星链发射与终端扩张计划(2026-2027) 1. 卫星部署:2026年完成第一代7500颗收尾;2027年启动第
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信维通信独家供应星链V3版地面终端连接器的详细分析
1. 供应角色与技术优势 信维通信是SpaceX星链V3版地面终端高频高速连接器的全球独家供应商。其产品覆盖星链1-5代终端,并通过了SpaceX严格的127项可靠性测试,能在-270℃至+200℃极端环境下稳定工作。信维通信凭借自研的LCP薄膜技术(介电损耗低至0.001-0.003)和垂直整合能力(成本较竞品低25%-30%),构建了极高的技术壁垒。客户替换需承担2000万美元成本和18个月验证周期,形成难以撼动的护城河。 2. 订单增长与业绩贡献 根据最新数据,信维通信2026年星链V3终
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大族激光深度逻辑
写写大族激光的逻辑,今日其子大族数控表现优异,但是大族激光也在景气周期拐点 大族激光业绩周期变化: 大族激光 2017 年迎来业绩峰值,当年实现营收 115 亿、扣非利润 16 亿,核心原因是苹果十周年机型推出微创新,公司作为苹果主力设备供应商充分受益,股价也同步创下历史新高。2025 年公司营收增至 180 亿,但利润却未及 2017 年水平,原因是公司传统核心的苹果链业务处于下行周期。2025 年三季度起公司利润开始加速增长,主要源于收入结构发生重大调整,2025 年公司超 50% 的盈利来
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半导体细分龙头康强电子隐形冠军成长之路
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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信维通信LCP天线技术的全球竞争地位分析
一、技术领先性:材料与工艺的突破 信维通信在LCP(液晶聚合物)天线领域构建了三大核心壁垒: 材料性能:自研LCP薄膜介电损耗低至0.001-0.003,毫米波天线损耗控制在0.5dB/cm以下,达到国际龙头水平quote。其产品通过-270℃至+200℃极端环境测试,适配太空和车载场景quote。 垂直整合:建成"材料-薄膜-软板-模组"全产业链,自供率80%,成本较依赖外部供应链的厂商低25%-30%quote。 专利布局:累计申请专利4782项(授权1876项),其中47%与5G/6G相关
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印度尼帕病毒深度解析和个股投资机会
#尼帕病毒# 尼帕病毒(Nipah virus,NiV)是副黏病毒科亨尼帕病毒属的高致病性人畜共患单股负链 RNA 病毒,为全球重点关注的新发烈性传染病病原体,生物安全等级为4 级(与埃博拉病毒、马尔堡病毒同级,是最高危险等级),人类感染后病死率高达40%~75%,且目前无全球获批的特效抗病毒药物和上市疫苗,仅部分防控与治疗手段处于研发阶段,对人类健康和公共卫生安全威胁极大。 1. 疫情突发 + 高致命性 + 无特效药:印度尼帕病毒疫情官方确认为直接导火索,5 例确诊含医护人员且现院内传播,叠加
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晶盛机电锗直拉炉技术在太空光伏衬底材料的应用现状
技术定位与核心优势 晶盛机电自主研发的锗直拉炉技术已在技术参数、生产规模及市场份额上达到国际领先水平。该设备可生产纯度高达99.9999%的6-8英寸锗单晶,满足太空光伏对衬底材料的高纯度、高均匀性及抗辐照性能的极端要求quote。其技术壁垒体现在: 稳定性与良品率:设备良品率处于行业顶尖水平,适配太空光伏电池对材料一致性的严苛标准quote; 大尺寸生产能力:突破8英寸锗单晶生长技术,支撑未来太空光伏大尺寸衬底需求quote。 商业化应用进展 目前,晶盛机电的锗直拉炉已实现规模化量产,并稳定供
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晶盛机电机构解析
很多人简单地把晶盛机电理解为光伏设备的龙头,这没错,但格局小了。它的业务版图,可以用一个更精准的词概括:“先进材料生长与加工的核心装备及材料供应商”。 它深耕两大主航道,技术底层是相通的,但应用和前景各有千秋: 光伏设备(稳固的基本盘与现金牛): 这是它起家并做到全球领先的领域。核心拳头产品是 “全自动单晶炉” ,你可以把它理解为光伏硅片的“母机”。它的市场地位非常稳固,国内市占率超过40%,全球第一。客户名单上全是隆基、通威这样的行业巨头。这个业务的特性是需求确定、格局稳定,是公司收入和利润的
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商业航天➕军工装备深度挖掘十大牛股
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马斯克迎来“关键一战”。2026年01月28日据最新消息,世界首富埃隆·马斯克正计划将太空探索技术公司(SpaceX)的IPO时间安排在6月中旬——正值罕见的行星连珠现象与他的生日期间。SpaceX公司计划融资规模高达500亿美元,估值约1.5万亿美元,有望成为历史上规模最大的IPO。与此同时,国内商业航天也有重磅催化。1月28日,据中国商业火箭官微消息,中国航天科技集团商业火箭有限公司召开2026年度工作会议强调,2026年是“十五五”开局之年,将坚决打赢主力箭首飞及回收攻坚战,全力突破可重复
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赛微电子2025年年度业绩深度延伸解读
本次从财务细节拆解、业务落地关键指标、行业格局匹配、战略落地核心节点、现金流与资产结构五大维度做深度延伸,同时梳理业绩拐点的核心观测信号,更全面判断公司经营现状与未来价值。 一、财务细节深度拆解:非经常性损益与费用端的核心变化 1.非经常性损益的精准构成 本次18.15亿元非经常性收益,核心由瑞典Silex控股权出售的投资收益(约19.5亿元)和少量资产处置、政府补助构成,扣除股权激励费用、资产减值损失等非经常性支出后,最终落地18.15亿元净收益。该收益为税后净额,直接体现在归母净利润中,是全
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一、核心技术壁垒:材料自研与性能突破 信维通信的LCP(液晶聚合物)天线技术具备三重技术护城河: 材料自主可控:公司是国内唯一实现LCP薄膜量产的企业,介电损耗低至0.001-0.003,打破杜邦等国际巨头的垄断quote。其第四代LCP薄膜通过美国UL认证,高频性能较竞品提升30%quote。 极端环境适配:LCP天线可耐受-270℃至+200℃温差,通过SpaceX 127项严苛测试(包括强辐射和震动环境),成为星链地面终端连接器的独家供应商quote。 专利布局深厚:累计申请专利超4700
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聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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iPhone 将接入Starlink据The Information报道,苹果公司正与SpaceX 讨论将 Starlink连接技术集成到iPhone 18 Pro中,预计将于2026年发布。
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信维通信是翻版的中际旭创吗?
信维通信:星链2026-2027业绩增长测算(未来两年的“中际旭创”) • 2026年:星链相关收入58-65亿元,同比+287%-333%;净利润增量23-28亿元,占公司总净利约70%-80% • 2027年:星链相关收入105-120亿元,同比+81%-85%;净利润增量42-48亿元,占比提升至85%-90% • 两年复合增速130%+,星链业务成为公司业绩增长核心引擎 一、星链发射与终端扩张计划(2026-2027) 1. 卫星部署:2026年完成第一代7500颗收尾;2027年启动第
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信维通信独家供应星链V3版地面终端连接器的详细分析
1. 供应角色与技术优势 信维通信是SpaceX星链V3版地面终端高频高速连接器的全球独家供应商。其产品覆盖星链1-5代终端,并通过了SpaceX严格的127项可靠性测试,能在-270℃至+200℃极端环境下稳定工作。信维通信凭借自研的LCP薄膜技术(介电损耗低至0.001-0.003)和垂直整合能力(成本较竞品低25%-30%),构建了极高的技术壁垒。客户替换需承担2000万美元成本和18个月验证周期,形成难以撼动的护城河。 2. 订单增长与业绩贡献 根据最新数据,信维通信2026年星链V3终
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2026-01-28 01:01:12
大族激光深度逻辑
写写大族激光的逻辑,今日其子大族数控表现优异,但是大族激光也在景气周期拐点 大族激光业绩周期变化: 大族激光 2017 年迎来业绩峰值,当年实现营收 115 亿、扣非利润 16 亿,核心原因是苹果十周年机型推出微创新,公司作为苹果主力设备供应商充分受益,股价也同步创下历史新高。2025 年公司营收增至 180 亿,但利润却未及 2017 年水平,原因是公司传统核心的苹果链业务处于下行周期。2025 年三季度起公司利润开始加速增长,主要源于收入结构发生重大调整,2025 年公司超 50% 的盈利来
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2026-01-27 20:31:25
半导体细分龙头康强电子隐形冠军成长之路
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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康强电子
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2026-01-27 20:09:41
信维通信LCP天线技术的全球竞争地位分析
一、技术领先性:材料与工艺的突破 信维通信在LCP(液晶聚合物)天线领域构建了三大核心壁垒: 材料性能:自研LCP薄膜介电损耗低至0.001-0.003,毫米波天线损耗控制在0.5dB/cm以下,达到国际龙头水平quote。其产品通过-270℃至+200℃极端环境测试,适配太空和车载场景quote。 垂直整合:建成"材料-薄膜-软板-模组"全产业链,自供率80%,成本较依赖外部供应链的厂商低25%-30%quote。 专利布局:累计申请专利4782项(授权1876项),其中47%与5G/6G相关
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2026-01-27 08:57:22
印度尼帕病毒深度解析和个股投资机会
#尼帕病毒# 尼帕病毒(Nipah virus,NiV)是副黏病毒科亨尼帕病毒属的高致病性人畜共患单股负链 RNA 病毒,为全球重点关注的新发烈性传染病病原体,生物安全等级为4 级(与埃博拉病毒、马尔堡病毒同级,是最高危险等级),人类感染后病死率高达40%~75%,且目前无全球获批的特效抗病毒药物和上市疫苗,仅部分防控与治疗手段处于研发阶段,对人类健康和公共卫生安全威胁极大。 1. 疫情突发 + 高致命性 + 无特效药:印度尼帕病毒疫情官方确认为直接导火索,5 例确诊含医护人员且现院内传播,叠加
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2026-01-27 07:35:04
晶盛机电锗直拉炉技术在太空光伏衬底材料的应用现状
技术定位与核心优势 晶盛机电自主研发的锗直拉炉技术已在技术参数、生产规模及市场份额上达到国际领先水平。该设备可生产纯度高达99.9999%的6-8英寸锗单晶,满足太空光伏对衬底材料的高纯度、高均匀性及抗辐照性能的极端要求quote。其技术壁垒体现在: 稳定性与良品率:设备良品率处于行业顶尖水平,适配太空光伏电池对材料一致性的严苛标准quote; 大尺寸生产能力:突破8英寸锗单晶生长技术,支撑未来太空光伏大尺寸衬底需求quote。 商业化应用进展 目前,晶盛机电的锗直拉炉已实现规模化量产,并稳定供
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2026-01-26 19:07:21
晶盛机电机构解析
很多人简单地把晶盛机电理解为光伏设备的龙头,这没错,但格局小了。它的业务版图,可以用一个更精准的词概括:“先进材料生长与加工的核心装备及材料供应商”。 它深耕两大主航道,技术底层是相通的,但应用和前景各有千秋: 光伏设备(稳固的基本盘与现金牛): 这是它起家并做到全球领先的领域。核心拳头产品是 “全自动单晶炉” ,你可以把它理解为光伏硅片的“母机”。它的市场地位非常稳固,国内市占率超过40%,全球第一。客户名单上全是隆基、通威这样的行业巨头。这个业务的特性是需求确定、格局稳定,是公司收入和利润的
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2026-01-28 23:39:52
商业航天➕军工装备深度挖掘十大牛股
商业航天与军工装备两大高景气赛道正呈现出深度协同的必然趋势。军工领域凭借其长期积累的高可靠性技术,为商业航天的发展筑牢了根基。在火箭发射、卫星制造等关键环节,军工技术的应用确保了商业航天活动的安全性和稳定性。而商业航天的规模化需求,也反过来为军工技术的迭代升级提供了强大的动力和广阔的市场空间,促进军工企业不断创新和发展。 在这样的大背景下,有 10 家公司凭借其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局,在商业航天与军工装备领域进行了深度布局,它们在各自的细分领域中展现出了独特的竞争优势和发展潜力,有望
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三角防务
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2026-01-28 23:33:02
马斯克迎来“关键一战”。2026年01月28日据最新消息,世界首富埃隆·马斯克正计划将太空探索技术公司(SpaceX)的IPO时间安排在6月中旬——正值罕见的行星连珠现象与他的生日期间。SpaceX公司计划融资规模高达500亿美元,估值约1.5万亿美元,有望成为历史上规模最大的IPO。与此同时,国内商业航天也有重磅催化。1月28日,据中国商业火箭官微消息,中国航天科技集团商业火箭有限公司召开2026年度工作会议强调,2026年是“十五五”开局之年,将坚决打赢主力箭首飞及回收攻坚战,全力突破可重复
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2026-01-28 22:45:56
赛微电子2025年年度业绩深度延伸解读
本次从财务细节拆解、业务落地关键指标、行业格局匹配、战略落地核心节点、现金流与资产结构五大维度做深度延伸,同时梳理业绩拐点的核心观测信号,更全面判断公司经营现状与未来价值。 一、财务细节深度拆解:非经常性损益与费用端的核心变化 1.非经常性损益的精准构成 本次18.15亿元非经常性收益,核心由瑞典Silex控股权出售的投资收益(约19.5亿元)和少量资产处置、政府补助构成,扣除股权激励费用、资产减值损失等非经常性支出后,最终落地18.15亿元净收益。该收益为税后净额,直接体现在归母净利润中,是全
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赛微电子
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2026-01-28 22:32:41
信维通信LCP天线技术的全球竞争优势分析
一、核心技术壁垒:材料自研与性能突破 信维通信的LCP(液晶聚合物)天线技术具备三重技术护城河: 材料自主可控:公司是国内唯一实现LCP薄膜量产的企业,介电损耗低至0.001-0.003,打破杜邦等国际巨头的垄断quote。其第四代LCP薄膜通过美国UL认证,高频性能较竞品提升30%quote。 极端环境适配:LCP天线可耐受-270℃至+200℃温差,通过SpaceX 127项严苛测试(包括强辐射和震动环境),成为星链地面终端连接器的独家供应商quote。 专利布局深厚:累计申请专利超4700
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信维通信
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2026-01-28 22:28:20
从2026年1月19日至1月28日(共10天),白银有色股价从7.08元上涨至13.81元,累计涨幅约95%。这一期间公司股价连续涨停,实现了七连板行情。
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2026-01-28 19:25:27
主线半导体第一龙头小而美之康强电子
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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2026-01-28 18:59:16
iPhone 将接入Starlink据The Information报道,苹果公司正与SpaceX 讨论将 Starlink连接技术集成到iPhone 18 Pro中,预计将于2026年发布。
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信维通信是翻版的中际旭创吗?
信维通信:星链2026-2027业绩增长测算(未来两年的“中际旭创”) • 2026年:星链相关收入58-65亿元,同比+287%-333%;净利润增量23-28亿元,占公司总净利约70%-80% • 2027年:星链相关收入105-120亿元,同比+81%-85%;净利润增量42-48亿元,占比提升至85%-90% • 两年复合增速130%+,星链业务成为公司业绩增长核心引擎 一、星链发射与终端扩张计划(2026-2027) 1. 卫星部署:2026年完成第一代7500颗收尾;2027年启动第
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信维通信独家供应星链V3版地面终端连接器的详细分析
1. 供应角色与技术优势 信维通信是SpaceX星链V3版地面终端高频高速连接器的全球独家供应商。其产品覆盖星链1-5代终端,并通过了SpaceX严格的127项可靠性测试,能在-270℃至+200℃极端环境下稳定工作。信维通信凭借自研的LCP薄膜技术(介电损耗低至0.001-0.003)和垂直整合能力(成本较竞品低25%-30%),构建了极高的技术壁垒。客户替换需承担2000万美元成本和18个月验证周期,形成难以撼动的护城河。 2. 订单增长与业绩贡献 根据最新数据,信维通信2026年星链V3终
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大族激光深度逻辑
写写大族激光的逻辑,今日其子大族数控表现优异,但是大族激光也在景气周期拐点 大族激光业绩周期变化: 大族激光 2017 年迎来业绩峰值,当年实现营收 115 亿、扣非利润 16 亿,核心原因是苹果十周年机型推出微创新,公司作为苹果主力设备供应商充分受益,股价也同步创下历史新高。2025 年公司营收增至 180 亿,但利润却未及 2017 年水平,原因是公司传统核心的苹果链业务处于下行周期。2025 年三季度起公司利润开始加速增长,主要源于收入结构发生重大调整,2025 年公司超 50% 的盈利来
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半导体细分龙头康强电子隐形冠军成长之路
聊AI,大家总在追英伟达、追大模型、追算力芯片。打开财经新闻,满屏都是GPU、HBM、先进制程这些热词。 但有一个问题很少有人深究:这些动辄几百亿晶体管的芯片,最后是怎么变成一块能插在主板上、能跑程序的东西的? 答案藏在一个听起来不那么性感的词里——封装。 芯片从晶圆上切下来的时候,其实就是一块”裸片”,既脆弱又没法直接使用。你没法把它直接焊在电路板上,也没法给它通电跑程序。 它需要被固定在一个支架上,用极细的金属丝把芯片内部的电路和外部世界连接起来,再用塑料或陶瓷包裹保护。这个过程,就是封装。
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信维通信LCP天线技术的全球竞争地位分析
一、技术领先性:材料与工艺的突破 信维通信在LCP(液晶聚合物)天线领域构建了三大核心壁垒: 材料性能:自研LCP薄膜介电损耗低至0.001-0.003,毫米波天线损耗控制在0.5dB/cm以下,达到国际龙头水平quote。其产品通过-270℃至+200℃极端环境测试,适配太空和车载场景quote。 垂直整合:建成"材料-薄膜-软板-模组"全产业链,自供率80%,成本较依赖外部供应链的厂商低25%-30%quote。 专利布局:累计申请专利4782项(授权1876项),其中47%与5G/6G相关
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印度尼帕病毒深度解析和个股投资机会
#尼帕病毒# 尼帕病毒(Nipah virus,NiV)是副黏病毒科亨尼帕病毒属的高致病性人畜共患单股负链 RNA 病毒,为全球重点关注的新发烈性传染病病原体,生物安全等级为4 级(与埃博拉病毒、马尔堡病毒同级,是最高危险等级),人类感染后病死率高达40%~75%,且目前无全球获批的特效抗病毒药物和上市疫苗,仅部分防控与治疗手段处于研发阶段,对人类健康和公共卫生安全威胁极大。 1. 疫情突发 + 高致命性 + 无特效药:印度尼帕病毒疫情官方确认为直接导火索,5 例确诊含医护人员且现院内传播,叠加
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晶盛机电锗直拉炉技术在太空光伏衬底材料的应用现状
技术定位与核心优势 晶盛机电自主研发的锗直拉炉技术已在技术参数、生产规模及市场份额上达到国际领先水平。该设备可生产纯度高达99.9999%的6-8英寸锗单晶,满足太空光伏对衬底材料的高纯度、高均匀性及抗辐照性能的极端要求quote。其技术壁垒体现在: 稳定性与良品率:设备良品率处于行业顶尖水平,适配太空光伏电池对材料一致性的严苛标准quote; 大尺寸生产能力:突破8英寸锗单晶生长技术,支撑未来太空光伏大尺寸衬底需求quote。 商业化应用进展 目前,晶盛机电的锗直拉炉已实现规模化量产,并稳定供
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晶盛机电机构解析
很多人简单地把晶盛机电理解为光伏设备的龙头,这没错,但格局小了。它的业务版图,可以用一个更精准的词概括:“先进材料生长与加工的核心装备及材料供应商”。 它深耕两大主航道,技术底层是相通的,但应用和前景各有千秋: 光伏设备(稳固的基本盘与现金牛): 这是它起家并做到全球领先的领域。核心拳头产品是 “全自动单晶炉” ,你可以把它理解为光伏硅片的“母机”。它的市场地位非常稳固,国内市占率超过40%,全球第一。客户名单上全是隆基、通威这样的行业巨头。这个业务的特性是需求确定、格局稳定,是公司收入和利润的
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