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买买买的老韭菜
2025-07-31 11:50:11
AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上
【开源电子】AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上 核心观点:海外巨头资本开支高企下,AI PCB景气度逐步向上游传导,部分设备厂商已经供应紧张,叠加高端化需求,设备厂商业绩弹性可期。 1AI PCB迎来密集扩产 我们梳理头部PCB厂商扩产项目,预计2025-2027年将逐步投产的项目将为PCB设备厂商带来超【250亿元】的市场空间,其中自动曝光设备、钻孔设备将最大程度受益于下游资本开支。 2AI PCB设备价值量亦有提升 以钻孔环节为例,高多层HDI板结构复杂,其中导通孔的形式包含埋
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2025-07-31 08:59:35
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发布-20250731 微软盘后大涨8%,第二家市值4万亿美元。微软CY25Q2资本开支242亿美元,创单季度历史新高,环比重回增长;FY26Q1(CY25Q3)资本开支将超过300亿美元。微软FY25Q4(CY25Q2)收入同比增长18%,2023年末以来最快季度增速,EPS同比增长24%,均超预期。微软FY25Q4(CY25Q2)的Azure收入同比增长39%;FY2025的Azure收入超过750亿美元,同比增长34%;收入增速显著高于FY202
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2025-07-30 21:13:20
星网四天两次发射,组网有望加速推进
【浙商通信】星网四天两次发射,组网有望加速推进 #星网发射加速。7月30日15时49分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空,此前05组卫星于7月27日发射升空,间隔时间显著缩短,后续节奏有望持续加快。 #蓝箭航天启动上市辅导。7月29日,中国证监会官网披露,蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,蓝箭航天是国内领先的民营商业公司,目前已完成多次朱雀二号及改进型火箭发射,根据规划,今年还将进行朱雀三号可复用运载火箭的首次飞
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2025-07-30 19:02:38
英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔
【天风通信】英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔 事件:今天英维克涨停,印证我们前期持续坚定推荐观点。底部坚定推荐以来一路上行,公司作为我们6月金股持续表现,同时在6月召开液冷温控专场电话会议重申核心观点和推荐。我们再次重申逻辑: 我们点评如下: AI基础设施需求火热,持续迭代演进带动液冷需求必选趋势 AI对于算力基础设施需求持续火热,同时算力芯片不断演进迭代对于热功耗也不断增加,液冷成为必选趋势明确。这也将持续在业绩上有所体现,我们电话会议也深度分析了液冷的发展趋势以及价值量
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2025-07-30 12:56:43
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论MSAP对【东威科技】的增量
论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀(VCP),用于通孔和盲孔的填孔电镀,在高多层、HDI、类载板工艺中,电镀设备情况如下: √ 高多层:通孔填孔电镀VCP √ HDI:水平闪镀,盲孔填孔电镀VCP √ 类载板(MSAP):①水平闪镀,盲孔填孔电镀;②线路制备,图形化电镀 目前VCP电镀设备领域,东威市占率已经超过50%,前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着,高端PCB
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东威科技
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2025-07-30 08:51:30
建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺,比如HDI和mSAP,直接拉动了天承的高端化学品需求,尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断,成为国产替代第一家,下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求,反而强化了天承的技术优势。此外,天承科技的TSV电镀液等半导体产品,也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.
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2025-07-30 08:47:30
稳定币市场动态追踪
【华西计算机】稳定币市场动态追踪(0729) 【国内动态】 (1)盛业集团在新加坡设立国际总部,以"AI+供应链"为核心,探索Web3.0与稳定币应用,为中小微企业提供国际订单与资金撮合服务。公司将借助新加坡金融科技优势,推动供应链资产与RWA代币化融合创新。 (来源:格隆汇) (2)中国首席经济学家论坛理事刘煜辉指出,美国产业空心化使其依赖全球资本,高通胀推升利率加重债务压力。稳定币法案将加密需求转化为美债购买力,支撑美元体系,成为其维持霸权的自救工具。 (来源:新浪财经) (3)中国香港金管
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2025-07-30 05:28:21
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业绩高速增长 公司通过“二次腾飞”战略,形成三大产业板块:军民融合高分子复合材料板块、电子新材料板块、节能环保板块。根据公司#股权激励业绩目标,公司2025-2027年归母净利润为2.54亿(+94%)/3.81亿(+50%)/5.08亿(+33%)。 #吸波隐身材料获评“国际先进”/并应用于新一代机在内的重点型号 公司PMI材料作为碳纤维支撑结构,广泛应用于有人、无人机等军工领域。其新一代EPMI吸波隐身材料已实现国产替代,并突破传统吸
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隆华科技
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2025-07-30 05:25:16
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图,铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升,封装架构不断演进。近日,英伟达内部披露的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform)新封装路线图在投资圈广泛传播,引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比,CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板,将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板(Platform PCB)。该结构大幅简化封装层级,同时
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2025-07-30 05:22:09
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长 今日福斯特大涨,主要受PCB板块带动。公司第二曲线电子材料布局感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等产品,其中感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,随着下游AI算力、汽车智能化等领域对PCB中高端产品需求提升,公司电子材料业务有望量利齐升。 国产替代推动份额提升、2024年感光干膜全球份额约10%。 感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,技术门槛高、设备投资额大、市场进入严格。目前感光干膜的主要厂商包括中国台湾长兴化学、日本旭化成、
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福斯特
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2025-07-30 05:15:53
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重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会
【国盛通信】重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”,通过将多根光纤以微米级精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输,尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级,CPO正成为下一代主流方案之一,而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为,在CPO架构中,FAU作为连接
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2025-07-30 05:13:10
中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动
[礼物]【华创机械】# 中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动 中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)+株钻(数控刀具)+柿竹园(钨钼+稀土)。 金洲: 受益AI PCB&量价齐升。鼎泰、金洲、尖点、佑能全球PCB钻针四巨头,25H1金洲销量及利润均创历史新高。 柿竹园: 1)钨:预计8000吨/年钨矿销量,成本7.5万元/吨,黑钨精矿价格从25年初14万元/吨涨至约19万元/吨。2)伴生矿:25年萤石/铋精矿/钼精矿等价格上涨。 株钻: 国内数控刀具龙头且地位稳固,竞争优势显著。
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中钨高新
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2025-07-30 05:10:37
紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金
【申万军工】紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金拐点 核心逻辑:从行业基本面看,FPGA竞争格局较稳,且产品价格趋稳,特种及民品需求扩张,行业进入景气新周期;从公司经营层面看,已完成股份回购,股权激励有望落地保障长期业绩稳定性;从股价表现看,前期股价已反应需求及价格悲观预期,随行业预期改善,有望迎来拐点进入上行期。 1)# 特种量增价稳,进入景气新周期。特种领域价格趋稳,盈利能力有望不断改善,且受益于智能化、信息化加速,单品价值量提升明显,航天、无人装备等应用领域不断拓展
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2025-07-29 20:26:17
北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工
【民生化工】北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工 事件:根据CCF的数据,7月28日,北方某粘胶大厂库存处于低位,发货紧张,即日上调粘胶短纤成交价,幅度为200元。 【5月以来库存去化显著,“反内卷”下粘胶涨价或有持续性】根据百川盈孚的数据,粘胶短纤的工厂库存从5月9日的24.2万吨下降到了7月25日的17.62万吨,降幅为27.19%,库存去化显著,并且5月、6月行业开工率维持在了80%附近的高位。考虑到粘胶短纤行业因为环保问题已经被严格限制新增产能,并且“反内卷”趋势下实际开工率或打
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2025-07-29 18:13:43
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AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间
【广发机械】AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间 #催化:中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目,预计总投资1.78亿元,建设期三年,第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。 #PCB技术迭代速度快、空间大,#对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP,实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的,而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升,高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备
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AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上
【开源电子】AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上 核心观点:海外巨头资本开支高企下,AI PCB景气度逐步向上游传导,部分设备厂商已经供应紧张,叠加高端化需求,设备厂商业绩弹性可期。 1AI PCB迎来密集扩产 我们梳理头部PCB厂商扩产项目,预计2025-2027年将逐步投产的项目将为PCB设备厂商带来超【250亿元】的市场空间,其中自动曝光设备、钻孔设备将最大程度受益于下游资本开支。 2AI PCB设备价值量亦有提升 以钻孔环节为例,高多层HDI板结构复杂,其中导通孔的形式包含埋
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2025-07-31 08:59:35
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发布-20250731 微软盘后大涨8%,第二家市值4万亿美元。微软CY25Q2资本开支242亿美元,创单季度历史新高,环比重回增长;FY26Q1(CY25Q3)资本开支将超过300亿美元。微软FY25Q4(CY25Q2)收入同比增长18%,2023年末以来最快季度增速,EPS同比增长24%,均超预期。微软FY25Q4(CY25Q2)的Azure收入同比增长39%;FY2025的Azure收入超过750亿美元,同比增长34%;收入增速显著高于FY202
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星网四天两次发射,组网有望加速推进
【浙商通信】星网四天两次发射,组网有望加速推进 #星网发射加速。7月30日15时49分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空,此前05组卫星于7月27日发射升空,间隔时间显著缩短,后续节奏有望持续加快。 #蓝箭航天启动上市辅导。7月29日,中国证监会官网披露,蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,蓝箭航天是国内领先的民营商业公司,目前已完成多次朱雀二号及改进型火箭发射,根据规划,今年还将进行朱雀三号可复用运载火箭的首次飞
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2025-07-30 19:02:38
英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔
【天风通信】英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔 事件:今天英维克涨停,印证我们前期持续坚定推荐观点。底部坚定推荐以来一路上行,公司作为我们6月金股持续表现,同时在6月召开液冷温控专场电话会议重申核心观点和推荐。我们再次重申逻辑: 我们点评如下: AI基础设施需求火热,持续迭代演进带动液冷需求必选趋势 AI对于算力基础设施需求持续火热,同时算力芯片不断演进迭代对于热功耗也不断增加,液冷成为必选趋势明确。这也将持续在业绩上有所体现,我们电话会议也深度分析了液冷的发展趋势以及价值量
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论MSAP对【东威科技】的增量
论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀(VCP),用于通孔和盲孔的填孔电镀,在高多层、HDI、类载板工艺中,电镀设备情况如下: √ 高多层:通孔填孔电镀VCP √ HDI:水平闪镀,盲孔填孔电镀VCP √ 类载板(MSAP):①水平闪镀,盲孔填孔电镀;②线路制备,图形化电镀 目前VCP电镀设备领域,东威市占率已经超过50%,前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着,高端PCB
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建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺,比如HDI和mSAP,直接拉动了天承的高端化学品需求,尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断,成为国产替代第一家,下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求,反而强化了天承的技术优势。此外,天承科技的TSV电镀液等半导体产品,也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.
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2025-07-30 08:47:30
稳定币市场动态追踪
【华西计算机】稳定币市场动态追踪(0729) 【国内动态】 (1)盛业集团在新加坡设立国际总部,以"AI+供应链"为核心,探索Web3.0与稳定币应用,为中小微企业提供国际订单与资金撮合服务。公司将借助新加坡金融科技优势,推动供应链资产与RWA代币化融合创新。 (来源:格隆汇) (2)中国首席经济学家论坛理事刘煜辉指出,美国产业空心化使其依赖全球资本,高通胀推升利率加重债务压力。稳定币法案将加密需求转化为美债购买力,支撑美元体系,成为其维持霸权的自救工具。 (来源:新浪财经) (3)中国香港金管
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2025-07-30 05:28:21
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业绩高速增长 公司通过“二次腾飞”战略,形成三大产业板块:军民融合高分子复合材料板块、电子新材料板块、节能环保板块。根据公司#股权激励业绩目标,公司2025-2027年归母净利润为2.54亿(+94%)/3.81亿(+50%)/5.08亿(+33%)。 #吸波隐身材料获评“国际先进”/并应用于新一代机在内的重点型号 公司PMI材料作为碳纤维支撑结构,广泛应用于有人、无人机等军工领域。其新一代EPMI吸波隐身材料已实现国产替代,并突破传统吸
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2025-07-30 05:25:16
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图,铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升,封装架构不断演进。近日,英伟达内部披露的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform)新封装路线图在投资圈广泛传播,引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比,CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板,将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板(Platform PCB)。该结构大幅简化封装层级,同时
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2025-07-30 05:22:09
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长 今日福斯特大涨,主要受PCB板块带动。公司第二曲线电子材料布局感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等产品,其中感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,随着下游AI算力、汽车智能化等领域对PCB中高端产品需求提升,公司电子材料业务有望量利齐升。 国产替代推动份额提升、2024年感光干膜全球份额约10%。 感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,技术门槛高、设备投资额大、市场进入严格。目前感光干膜的主要厂商包括中国台湾长兴化学、日本旭化成、
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2025-07-30 05:15:53
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重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会
【国盛通信】重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”,通过将多根光纤以微米级精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输,尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级,CPO正成为下一代主流方案之一,而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为,在CPO架构中,FAU作为连接
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2025-07-30 05:13:10
中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动
[礼物]【华创机械】# 中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动 中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)+株钻(数控刀具)+柿竹园(钨钼+稀土)。 金洲: 受益AI PCB&量价齐升。鼎泰、金洲、尖点、佑能全球PCB钻针四巨头,25H1金洲销量及利润均创历史新高。 柿竹园: 1)钨:预计8000吨/年钨矿销量,成本7.5万元/吨,黑钨精矿价格从25年初14万元/吨涨至约19万元/吨。2)伴生矿:25年萤石/铋精矿/钼精矿等价格上涨。 株钻: 国内数控刀具龙头且地位稳固,竞争优势显著。
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紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金
【申万军工】紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金拐点 核心逻辑:从行业基本面看,FPGA竞争格局较稳,且产品价格趋稳,特种及民品需求扩张,行业进入景气新周期;从公司经营层面看,已完成股份回购,股权激励有望落地保障长期业绩稳定性;从股价表现看,前期股价已反应需求及价格悲观预期,随行业预期改善,有望迎来拐点进入上行期。 1)# 特种量增价稳,进入景气新周期。特种领域价格趋稳,盈利能力有望不断改善,且受益于智能化、信息化加速,单品价值量提升明显,航天、无人装备等应用领域不断拓展
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2025-07-29 20:26:17
北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工
【民生化工】北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工 事件:根据CCF的数据,7月28日,北方某粘胶大厂库存处于低位,发货紧张,即日上调粘胶短纤成交价,幅度为200元。 【5月以来库存去化显著,“反内卷”下粘胶涨价或有持续性】根据百川盈孚的数据,粘胶短纤的工厂库存从5月9日的24.2万吨下降到了7月25日的17.62万吨,降幅为27.19%,库存去化显著,并且5月、6月行业开工率维持在了80%附近的高位。考虑到粘胶短纤行业因为环保问题已经被严格限制新增产能,并且“反内卷”趋势下实际开工率或打
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2025-07-29 18:13:43
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AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间
【广发机械】AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间 #催化:中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目,预计总投资1.78亿元,建设期三年,第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。 #PCB技术迭代速度快、空间大,#对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP,实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的,而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升,高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备
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AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上
【开源电子】AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上 核心观点:海外巨头资本开支高企下,AI PCB景气度逐步向上游传导,部分设备厂商已经供应紧张,叠加高端化需求,设备厂商业绩弹性可期。 1AI PCB迎来密集扩产 我们梳理头部PCB厂商扩产项目,预计2025-2027年将逐步投产的项目将为PCB设备厂商带来超【250亿元】的市场空间,其中自动曝光设备、钻孔设备将最大程度受益于下游资本开支。 2AI PCB设备价值量亦有提升 以钻孔环节为例,高多层HDI板结构复杂,其中导通孔的形式包含埋
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【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发布-20250731 微软盘后大涨8%,第二家市值4万亿美元。微软CY25Q2资本开支242亿美元,创单季度历史新高,环比重回增长;FY26Q1(CY25Q3)资本开支将超过300亿美元。微软FY25Q4(CY25Q2)收入同比增长18%,2023年末以来最快季度增速,EPS同比增长24%,均超预期。微软FY25Q4(CY25Q2)的Azure收入同比增长39%;FY2025的Azure收入超过750亿美元,同比增长34%;收入增速显著高于FY202
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星网四天两次发射,组网有望加速推进
【浙商通信】星网四天两次发射,组网有望加速推进 #星网发射加速。7月30日15时49分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空,此前05组卫星于7月27日发射升空,间隔时间显著缩短,后续节奏有望持续加快。 #蓝箭航天启动上市辅导。7月29日,中国证监会官网披露,蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,蓝箭航天是国内领先的民营商业公司,目前已完成多次朱雀二号及改进型火箭发射,根据规划,今年还将进行朱雀三号可复用运载火箭的首次飞
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2025-07-30 19:02:38
英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔
【天风通信】英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔 事件:今天英维克涨停,印证我们前期持续坚定推荐观点。底部坚定推荐以来一路上行,公司作为我们6月金股持续表现,同时在6月召开液冷温控专场电话会议重申核心观点和推荐。我们再次重申逻辑: 我们点评如下: AI基础设施需求火热,持续迭代演进带动液冷需求必选趋势 AI对于算力基础设施需求持续火热,同时算力芯片不断演进迭代对于热功耗也不断增加,液冷成为必选趋势明确。这也将持续在业绩上有所体现,我们电话会议也深度分析了液冷的发展趋势以及价值量
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论MSAP对【东威科技】的增量
论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀(VCP),用于通孔和盲孔的填孔电镀,在高多层、HDI、类载板工艺中,电镀设备情况如下: √ 高多层:通孔填孔电镀VCP √ HDI:水平闪镀,盲孔填孔电镀VCP √ 类载板(MSAP):①水平闪镀,盲孔填孔电镀;②线路制备,图形化电镀 目前VCP电镀设备领域,东威市占率已经超过50%,前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着,高端PCB
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建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺,比如HDI和mSAP,直接拉动了天承的高端化学品需求,尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断,成为国产替代第一家,下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求,反而强化了天承的技术优势。此外,天承科技的TSV电镀液等半导体产品,也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.
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稳定币市场动态追踪
【华西计算机】稳定币市场动态追踪(0729) 【国内动态】 (1)盛业集团在新加坡设立国际总部,以"AI+供应链"为核心,探索Web3.0与稳定币应用,为中小微企业提供国际订单与资金撮合服务。公司将借助新加坡金融科技优势,推动供应链资产与RWA代币化融合创新。 (来源:格隆汇) (2)中国首席经济学家论坛理事刘煜辉指出,美国产业空心化使其依赖全球资本,高通胀推升利率加重债务压力。稳定币法案将加密需求转化为美债购买力,支撑美元体系,成为其维持霸权的自救工具。 (来源:新浪财经) (3)中国香港金管
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【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业绩高速增长 公司通过“二次腾飞”战略,形成三大产业板块:军民融合高分子复合材料板块、电子新材料板块、节能环保板块。根据公司#股权激励业绩目标,公司2025-2027年归母净利润为2.54亿(+94%)/3.81亿(+50%)/5.08亿(+33%)。 #吸波隐身材料获评“国际先进”/并应用于新一代机在内的重点型号 公司PMI材料作为碳纤维支撑结构,广泛应用于有人、无人机等军工领域。其新一代EPMI吸波隐身材料已实现国产替代,并突破传统吸
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图,铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升,封装架构不断演进。近日,英伟达内部披露的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform)新封装路线图在投资圈广泛传播,引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比,CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板,将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板(Platform PCB)。该结构大幅简化封装层级,同时
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福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长 今日福斯特大涨,主要受PCB板块带动。公司第二曲线电子材料布局感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等产品,其中感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,随着下游AI算力、汽车智能化等领域对PCB中高端产品需求提升,公司电子材料业务有望量利齐升。 国产替代推动份额提升、2024年感光干膜全球份额约10%。 感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,技术门槛高、设备投资额大、市场进入严格。目前感光干膜的主要厂商包括中国台湾长兴化学、日本旭化成、
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重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会
【国盛通信】重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”,通过将多根光纤以微米级精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输,尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级,CPO正成为下一代主流方案之一,而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为,在CPO架构中,FAU作为连接
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中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动
[礼物]【华创机械】# 中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动 中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)+株钻(数控刀具)+柿竹园(钨钼+稀土)。 金洲: 受益AI PCB&量价齐升。鼎泰、金洲、尖点、佑能全球PCB钻针四巨头,25H1金洲销量及利润均创历史新高。 柿竹园: 1)钨:预计8000吨/年钨矿销量,成本7.5万元/吨,黑钨精矿价格从25年初14万元/吨涨至约19万元/吨。2)伴生矿:25年萤石/铋精矿/钼精矿等价格上涨。 株钻: 国内数控刀具龙头且地位稳固,竞争优势显著。
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紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金
【申万军工】紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金拐点 核心逻辑:从行业基本面看,FPGA竞争格局较稳,且产品价格趋稳,特种及民品需求扩张,行业进入景气新周期;从公司经营层面看,已完成股份回购,股权激励有望落地保障长期业绩稳定性;从股价表现看,前期股价已反应需求及价格悲观预期,随行业预期改善,有望迎来拐点进入上行期。 1)# 特种量增价稳,进入景气新周期。特种领域价格趋稳,盈利能力有望不断改善,且受益于智能化、信息化加速,单品价值量提升明显,航天、无人装备等应用领域不断拓展
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北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工
【民生化工】北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工 事件:根据CCF的数据,7月28日,北方某粘胶大厂库存处于低位,发货紧张,即日上调粘胶短纤成交价,幅度为200元。 【5月以来库存去化显著,“反内卷”下粘胶涨价或有持续性】根据百川盈孚的数据,粘胶短纤的工厂库存从5月9日的24.2万吨下降到了7月25日的17.62万吨,降幅为27.19%,库存去化显著,并且5月、6月行业开工率维持在了80%附近的高位。考虑到粘胶短纤行业因为环保问题已经被严格限制新增产能,并且“反内卷”趋势下实际开工率或打
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AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间
【广发机械】AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间 #催化:中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目,预计总投资1.78亿元,建设期三年,第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。 #PCB技术迭代速度快、空间大,#对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP,实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的,而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升,高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备
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AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上
【开源电子】AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上 核心观点:海外巨头资本开支高企下,AI PCB景气度逐步向上游传导,部分设备厂商已经供应紧张,叠加高端化需求,设备厂商业绩弹性可期。 1AI PCB迎来密集扩产 我们梳理头部PCB厂商扩产项目,预计2025-2027年将逐步投产的项目将为PCB设备厂商带来超【250亿元】的市场空间,其中自动曝光设备、钻孔设备将最大程度受益于下游资本开支。 2AI PCB设备价值量亦有提升 以钻孔环节为例,高多层HDI板结构复杂,其中导通孔的形式包含埋
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【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发布-20250731 微软盘后大涨8%,第二家市值4万亿美元。微软CY25Q2资本开支242亿美元,创单季度历史新高,环比重回增长;FY26Q1(CY25Q3)资本开支将超过300亿美元。微软FY25Q4(CY25Q2)收入同比增长18%,2023年末以来最快季度增速,EPS同比增长24%,均超预期。微软FY25Q4(CY25Q2)的Azure收入同比增长39%;FY2025的Azure收入超过750亿美元,同比增长34%;收入增速显著高于FY202
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星网四天两次发射,组网有望加速推进
【浙商通信】星网四天两次发射,组网有望加速推进 #星网发射加速。7月30日15时49分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空,此前05组卫星于7月27日发射升空,间隔时间显著缩短,后续节奏有望持续加快。 #蓝箭航天启动上市辅导。7月29日,中国证监会官网披露,蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,蓝箭航天是国内领先的民营商业公司,目前已完成多次朱雀二号及改进型火箭发射,根据规划,今年还将进行朱雀三号可复用运载火箭的首次飞
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英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔
【天风通信】英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔 事件:今天英维克涨停,印证我们前期持续坚定推荐观点。底部坚定推荐以来一路上行,公司作为我们6月金股持续表现,同时在6月召开液冷温控专场电话会议重申核心观点和推荐。我们再次重申逻辑: 我们点评如下: AI基础设施需求火热,持续迭代演进带动液冷需求必选趋势 AI对于算力基础设施需求持续火热,同时算力芯片不断演进迭代对于热功耗也不断增加,液冷成为必选趋势明确。这也将持续在业绩上有所体现,我们电话会议也深度分析了液冷的发展趋势以及价值量
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论MSAP对【东威科技】的增量
论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀(VCP),用于通孔和盲孔的填孔电镀,在高多层、HDI、类载板工艺中,电镀设备情况如下: √ 高多层:通孔填孔电镀VCP √ HDI:水平闪镀,盲孔填孔电镀VCP √ 类载板(MSAP):①水平闪镀,盲孔填孔电镀;②线路制备,图形化电镀 目前VCP电镀设备领域,东威市占率已经超过50%,前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着,高端PCB
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建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺,比如HDI和mSAP,直接拉动了天承的高端化学品需求,尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断,成为国产替代第一家,下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求,反而强化了天承的技术优势。此外,天承科技的TSV电镀液等半导体产品,也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.
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2025-07-30 08:47:30
稳定币市场动态追踪
【华西计算机】稳定币市场动态追踪(0729) 【国内动态】 (1)盛业集团在新加坡设立国际总部,以"AI+供应链"为核心,探索Web3.0与稳定币应用,为中小微企业提供国际订单与资金撮合服务。公司将借助新加坡金融科技优势,推动供应链资产与RWA代币化融合创新。 (来源:格隆汇) (2)中国首席经济学家论坛理事刘煜辉指出,美国产业空心化使其依赖全球资本,高通胀推升利率加重债务压力。稳定币法案将加密需求转化为美债购买力,支撑美元体系,成为其维持霸权的自救工具。 (来源:新浪财经) (3)中国香港金管
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【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业绩高速增长 公司通过“二次腾飞”战略,形成三大产业板块:军民融合高分子复合材料板块、电子新材料板块、节能环保板块。根据公司#股权激励业绩目标,公司2025-2027年归母净利润为2.54亿(+94%)/3.81亿(+50%)/5.08亿(+33%)。 #吸波隐身材料获评“国际先进”/并应用于新一代机在内的重点型号 公司PMI材料作为碳纤维支撑结构,广泛应用于有人、无人机等军工领域。其新一代EPMI吸波隐身材料已实现国产替代,并突破传统吸
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图,铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升,封装架构不断演进。近日,英伟达内部披露的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform)新封装路线图在投资圈广泛传播,引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比,CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板,将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板(Platform PCB)。该结构大幅简化封装层级,同时
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2025-07-30 05:22:09
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长 今日福斯特大涨,主要受PCB板块带动。公司第二曲线电子材料布局感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等产品,其中感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,随着下游AI算力、汽车智能化等领域对PCB中高端产品需求提升,公司电子材料业务有望量利齐升。 国产替代推动份额提升、2024年感光干膜全球份额约10%。 感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,技术门槛高、设备投资额大、市场进入严格。目前感光干膜的主要厂商包括中国台湾长兴化学、日本旭化成、
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2025-07-30 05:15:53
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重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会
【国盛通信】重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”,通过将多根光纤以微米级精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输,尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级,CPO正成为下一代主流方案之一,而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为,在CPO架构中,FAU作为连接
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2025-07-30 05:13:10
中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动
[礼物]【华创机械】# 中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动 中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)+株钻(数控刀具)+柿竹园(钨钼+稀土)。 金洲: 受益AI PCB&量价齐升。鼎泰、金洲、尖点、佑能全球PCB钻针四巨头,25H1金洲销量及利润均创历史新高。 柿竹园: 1)钨:预计8000吨/年钨矿销量,成本7.5万元/吨,黑钨精矿价格从25年初14万元/吨涨至约19万元/吨。2)伴生矿:25年萤石/铋精矿/钼精矿等价格上涨。 株钻: 国内数控刀具龙头且地位稳固,竞争优势显著。
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紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金
【申万军工】紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金拐点 核心逻辑:从行业基本面看,FPGA竞争格局较稳,且产品价格趋稳,特种及民品需求扩张,行业进入景气新周期;从公司经营层面看,已完成股份回购,股权激励有望落地保障长期业绩稳定性;从股价表现看,前期股价已反应需求及价格悲观预期,随行业预期改善,有望迎来拐点进入上行期。 1)# 特种量增价稳,进入景气新周期。特种领域价格趋稳,盈利能力有望不断改善,且受益于智能化、信息化加速,单品价值量提升明显,航天、无人装备等应用领域不断拓展
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北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工
【民生化工】北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工 事件:根据CCF的数据,7月28日,北方某粘胶大厂库存处于低位,发货紧张,即日上调粘胶短纤成交价,幅度为200元。 【5月以来库存去化显著,“反内卷”下粘胶涨价或有持续性】根据百川盈孚的数据,粘胶短纤的工厂库存从5月9日的24.2万吨下降到了7月25日的17.62万吨,降幅为27.19%,库存去化显著,并且5月、6月行业开工率维持在了80%附近的高位。考虑到粘胶短纤行业因为环保问题已经被严格限制新增产能,并且“反内卷”趋势下实际开工率或打
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AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间
【广发机械】AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间 #催化:中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目,预计总投资1.78亿元,建设期三年,第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。 #PCB技术迭代速度快、空间大,#对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP,实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的,而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升,高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备
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AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上
【开源电子】AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上 核心观点:海外巨头资本开支高企下,AI PCB景气度逐步向上游传导,部分设备厂商已经供应紧张,叠加高端化需求,设备厂商业绩弹性可期。 1AI PCB迎来密集扩产 我们梳理头部PCB厂商扩产项目,预计2025-2027年将逐步投产的项目将为PCB设备厂商带来超【250亿元】的市场空间,其中自动曝光设备、钻孔设备将最大程度受益于下游资本开支。 2AI PCB设备价值量亦有提升 以钻孔环节为例,高多层HDI板结构复杂,其中导通孔的形式包含埋
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【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发布-20250731 微软盘后大涨8%,第二家市值4万亿美元。微软CY25Q2资本开支242亿美元,创单季度历史新高,环比重回增长;FY26Q1(CY25Q3)资本开支将超过300亿美元。微软FY25Q4(CY25Q2)收入同比增长18%,2023年末以来最快季度增速,EPS同比增长24%,均超预期。微软FY25Q4(CY25Q2)的Azure收入同比增长39%;FY2025的Azure收入超过750亿美元,同比增长34%;收入增速显著高于FY202
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星网四天两次发射,组网有望加速推进
【浙商通信】星网四天两次发射,组网有望加速推进 #星网发射加速。7月30日15时49分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空,此前05组卫星于7月27日发射升空,间隔时间显著缩短,后续节奏有望持续加快。 #蓝箭航天启动上市辅导。7月29日,中国证监会官网披露,蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,蓝箭航天是国内领先的民营商业公司,目前已完成多次朱雀二号及改进型火箭发射,根据规划,今年还将进行朱雀三号可复用运载火箭的首次飞
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2025-07-30 19:02:38
英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔
【天风通信】英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔 事件:今天英维克涨停,印证我们前期持续坚定推荐观点。底部坚定推荐以来一路上行,公司作为我们6月金股持续表现,同时在6月召开液冷温控专场电话会议重申核心观点和推荐。我们再次重申逻辑: 我们点评如下: AI基础设施需求火热,持续迭代演进带动液冷需求必选趋势 AI对于算力基础设施需求持续火热,同时算力芯片不断演进迭代对于热功耗也不断增加,液冷成为必选趋势明确。这也将持续在业绩上有所体现,我们电话会议也深度分析了液冷的发展趋势以及价值量
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论MSAP对【东威科技】的增量
论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀(VCP),用于通孔和盲孔的填孔电镀,在高多层、HDI、类载板工艺中,电镀设备情况如下: √ 高多层:通孔填孔电镀VCP √ HDI:水平闪镀,盲孔填孔电镀VCP √ 类载板(MSAP):①水平闪镀,盲孔填孔电镀;②线路制备,图形化电镀 目前VCP电镀设备领域,东威市占率已经超过50%,前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着,高端PCB
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建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺,比如HDI和mSAP,直接拉动了天承的高端化学品需求,尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断,成为国产替代第一家,下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求,反而强化了天承的技术优势。此外,天承科技的TSV电镀液等半导体产品,也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.
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稳定币市场动态追踪
【华西计算机】稳定币市场动态追踪(0729) 【国内动态】 (1)盛业集团在新加坡设立国际总部,以"AI+供应链"为核心,探索Web3.0与稳定币应用,为中小微企业提供国际订单与资金撮合服务。公司将借助新加坡金融科技优势,推动供应链资产与RWA代币化融合创新。 (来源:格隆汇) (2)中国首席经济学家论坛理事刘煜辉指出,美国产业空心化使其依赖全球资本,高通胀推升利率加重债务压力。稳定币法案将加密需求转化为美债购买力,支撑美元体系,成为其维持霸权的自救工具。 (来源:新浪财经) (3)中国香港金管
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【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业绩高速增长 公司通过“二次腾飞”战略,形成三大产业板块:军民融合高分子复合材料板块、电子新材料板块、节能环保板块。根据公司#股权激励业绩目标,公司2025-2027年归母净利润为2.54亿(+94%)/3.81亿(+50%)/5.08亿(+33%)。 #吸波隐身材料获评“国际先进”/并应用于新一代机在内的重点型号 公司PMI材料作为碳纤维支撑结构,广泛应用于有人、无人机等军工领域。其新一代EPMI吸波隐身材料已实现国产替代,并突破传统吸
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图,铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升,封装架构不断演进。近日,英伟达内部披露的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform)新封装路线图在投资圈广泛传播,引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比,CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板,将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板(Platform PCB)。该结构大幅简化封装层级,同时
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福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长 今日福斯特大涨,主要受PCB板块带动。公司第二曲线电子材料布局感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等产品,其中感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,随着下游AI算力、汽车智能化等领域对PCB中高端产品需求提升,公司电子材料业务有望量利齐升。 国产替代推动份额提升、2024年感光干膜全球份额约10%。 感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,技术门槛高、设备投资额大、市场进入严格。目前感光干膜的主要厂商包括中国台湾长兴化学、日本旭化成、
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重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会
【国盛通信】重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”,通过将多根光纤以微米级精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输,尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级,CPO正成为下一代主流方案之一,而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为,在CPO架构中,FAU作为连接
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中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动
[礼物]【华创机械】# 中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动 中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)+株钻(数控刀具)+柿竹园(钨钼+稀土)。 金洲: 受益AI PCB&量价齐升。鼎泰、金洲、尖点、佑能全球PCB钻针四巨头,25H1金洲销量及利润均创历史新高。 柿竹园: 1)钨:预计8000吨/年钨矿销量,成本7.5万元/吨,黑钨精矿价格从25年初14万元/吨涨至约19万元/吨。2)伴生矿:25年萤石/铋精矿/钼精矿等价格上涨。 株钻: 国内数控刀具龙头且地位稳固,竞争优势显著。
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紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金
【申万军工】紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金拐点 核心逻辑:从行业基本面看,FPGA竞争格局较稳,且产品价格趋稳,特种及民品需求扩张,行业进入景气新周期;从公司经营层面看,已完成股份回购,股权激励有望落地保障长期业绩稳定性;从股价表现看,前期股价已反应需求及价格悲观预期,随行业预期改善,有望迎来拐点进入上行期。 1)# 特种量增价稳,进入景气新周期。特种领域价格趋稳,盈利能力有望不断改善,且受益于智能化、信息化加速,单品价值量提升明显,航天、无人装备等应用领域不断拓展
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北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工
【民生化工】北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工 事件:根据CCF的数据,7月28日,北方某粘胶大厂库存处于低位,发货紧张,即日上调粘胶短纤成交价,幅度为200元。 【5月以来库存去化显著,“反内卷”下粘胶涨价或有持续性】根据百川盈孚的数据,粘胶短纤的工厂库存从5月9日的24.2万吨下降到了7月25日的17.62万吨,降幅为27.19%,库存去化显著,并且5月、6月行业开工率维持在了80%附近的高位。考虑到粘胶短纤行业因为环保问题已经被严格限制新增产能,并且“反内卷”趋势下实际开工率或打
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AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间
【广发机械】AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间 #催化:中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目,预计总投资1.78亿元,建设期三年,第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。 #PCB技术迭代速度快、空间大,#对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP,实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的,而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升,高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备
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AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上
【开源电子】AI PCB扩产加速,上游设备景气度有望持续向上 核心观点:海外巨头资本开支高企下,AI PCB景气度逐步向上游传导,部分设备厂商已经供应紧张,叠加高端化需求,设备厂商业绩弹性可期。 1AI PCB迎来密集扩产 我们梳理头部PCB厂商扩产项目,预计2025-2027年将逐步投产的项目将为PCB设备厂商带来超【250亿元】的市场空间,其中自动曝光设备、钻孔设备将最大程度受益于下游资本开支。 2AI PCB设备价值量亦有提升 以钻孔环节为例,高多层HDI板结构复杂,其中导通孔的形式包含埋
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【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发
【光大科技|AI跟踪】META和微软靓丽财报发布-20250731 微软盘后大涨8%,第二家市值4万亿美元。微软CY25Q2资本开支242亿美元,创单季度历史新高,环比重回增长;FY26Q1(CY25Q3)资本开支将超过300亿美元。微软FY25Q4(CY25Q2)收入同比增长18%,2023年末以来最快季度增速,EPS同比增长24%,均超预期。微软FY25Q4(CY25Q2)的Azure收入同比增长39%;FY2025的Azure收入超过750亿美元,同比增长34%;收入增速显著高于FY202
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星网四天两次发射,组网有望加速推进
【浙商通信】星网四天两次发射,组网有望加速推进 #星网发射加速。7月30日15时49分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空,此前05组卫星于7月27日发射升空,间隔时间显著缩短,后续节奏有望持续加快。 #蓝箭航天启动上市辅导。7月29日,中国证监会官网披露,蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,蓝箭航天是国内领先的民营商业公司,目前已完成多次朱雀二号及改进型火箭发射,根据规划,今年还将进行朱雀三号可复用运载火箭的首次飞
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英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔
【天风通信】英维克大涨点评:液冷龙头,AI时代长坡厚雪成长空间广阔 事件:今天英维克涨停,印证我们前期持续坚定推荐观点。底部坚定推荐以来一路上行,公司作为我们6月金股持续表现,同时在6月召开液冷温控专场电话会议重申核心观点和推荐。我们再次重申逻辑: 我们点评如下: AI基础设施需求火热,持续迭代演进带动液冷需求必选趋势 AI对于算力基础设施需求持续火热,同时算力芯片不断演进迭代对于热功耗也不断增加,液冷成为必选趋势明确。这也将持续在业绩上有所体现,我们电话会议也深度分析了液冷的发展趋势以及价值量
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论MSAP对【东威科技】的增量
论MSAP对【东威科技】的增量 1、东威当下PCB领域供应的设备主要为垂直电镀(VCP),用于通孔和盲孔的填孔电镀,在高多层、HDI、类载板工艺中,电镀设备情况如下: √ 高多层:通孔填孔电镀VCP √ HDI:水平闪镀,盲孔填孔电镀VCP √ 类载板(MSAP):①水平闪镀,盲孔填孔电镀;②线路制备,图形化电镀 目前VCP电镀设备领域,东威市占率已经超过50%,前两年前瞻布局的水平三合一电镀设备和MVCP电镀设备其实就是对应HDI的水平闪镀和SLP的MSAP图形化电镀设备。这意味着,高端PCB
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建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺,比如HDI和mSAP,直接拉动了天承的高端化学品需求,尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断,成为国产替代第一家,下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求,反而强化了天承的技术优势。此外,天承科技的TSV电镀液等半导体产品,也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.
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2025-07-30 08:47:30
稳定币市场动态追踪
【华西计算机】稳定币市场动态追踪(0729) 【国内动态】 (1)盛业集团在新加坡设立国际总部,以"AI+供应链"为核心,探索Web3.0与稳定币应用,为中小微企业提供国际订单与资金撮合服务。公司将借助新加坡金融科技优势,推动供应链资产与RWA代币化融合创新。 (来源:格隆汇) (2)中国首席经济学家论坛理事刘煜辉指出,美国产业空心化使其依赖全球资本,高通胀推升利率加重债务压力。稳定币法案将加密需求转化为美债购买力,支撑美元体系,成为其维持霸权的自救工具。 (来源:新浪财经) (3)中国香港金管
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【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业
【隆华科技】军工吸波隐身材料已应用于重点型号,股权激励指引业绩高速增长 公司通过“二次腾飞”战略,形成三大产业板块:军民融合高分子复合材料板块、电子新材料板块、节能环保板块。根据公司#股权激励业绩目标,公司2025-2027年归母净利润为2.54亿(+94%)/3.81亿(+50%)/5.08亿(+33%)。 #吸波隐身材料获评“国际先进”/并应用于新一代机在内的重点型号 公司PMI材料作为碳纤维支撑结构,广泛应用于有人、无人机等军工领域。其新一代EPMI吸波隐身材料已实现国产替代,并突破传统吸
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图,铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升,封装架构不断演进。近日,英伟达内部披露的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform)新封装路线图在投资圈广泛传播,引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比,CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板,将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板(Platform PCB)。该结构大幅简化封装层级,同时
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2025-07-30 05:22:09
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长
福斯特:AI需求推动PCB市场扩张,感光干膜第二曲线高速成长 今日福斯特大涨,主要受PCB板块带动。公司第二曲线电子材料布局感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等产品,其中感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,随着下游AI算力、汽车智能化等领域对PCB中高端产品需求提升,公司电子材料业务有望量利齐升。 国产替代推动份额提升、2024年感光干膜全球份额约10%。 感光干膜为PCB制造中图形转移的关键耗材,技术门槛高、设备投资额大、市场进入严格。目前感光干膜的主要厂商包括中国台湾长兴化学、日本旭化成、
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重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会
【国盛通信】重视高密度光互联黄金机遇,把握光模块上游核心器件FAU机会 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”,通过将多根光纤以微米级精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输,尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级,CPO正成为下一代主流方案之一,而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为,在CPO架构中,FAU作为连接
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中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动
[礼物]【华创机械】# 中钨高新: 受益钨涨价+AI PCB拉动 中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)+株钻(数控刀具)+柿竹园(钨钼+稀土)。 金洲: 受益AI PCB&量价齐升。鼎泰、金洲、尖点、佑能全球PCB钻针四巨头,25H1金洲销量及利润均创历史新高。 柿竹园: 1)钨:预计8000吨/年钨矿销量,成本7.5万元/吨,黑钨精矿价格从25年初14万元/吨涨至约19万元/吨。2)伴生矿:25年萤石/铋精矿/钼精矿等价格上涨。 株钻: 国内数控刀具龙头且地位稳固,竞争优势显著。
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紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金
【申万军工】紫光国微:特种量增价稳+民品国产替代加速,把握行业及公司黄金拐点 核心逻辑:从行业基本面看,FPGA竞争格局较稳,且产品价格趋稳,特种及民品需求扩张,行业进入景气新周期;从公司经营层面看,已完成股份回购,股权激励有望落地保障长期业绩稳定性;从股价表现看,前期股价已反应需求及价格悲观预期,随行业预期改善,有望迎来拐点进入上行期。 1)# 特种量增价稳,进入景气新周期。特种领域价格趋稳,盈利能力有望不断改善,且受益于智能化、信息化加速,单品价值量提升明显,航天、无人装备等应用领域不断拓展
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北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工
【民生化工】北方某粘胶大厂上调短纤价格,建议关注三友化工 事件:根据CCF的数据,7月28日,北方某粘胶大厂库存处于低位,发货紧张,即日上调粘胶短纤成交价,幅度为200元。 【5月以来库存去化显著,“反内卷”下粘胶涨价或有持续性】根据百川盈孚的数据,粘胶短纤的工厂库存从5月9日的24.2万吨下降到了7月25日的17.62万吨,降幅为27.19%,库存去化显著,并且5月、6月行业开工率维持在了80%附近的高位。考虑到粘胶短纤行业因为环保问题已经被严格限制新增产能,并且“反内卷”趋势下实际开工率或打
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2025-07-29 18:13:43
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AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间
【广发机械】AIPCB设备跟踪04:技术持续迭代激发的巨大市场空间 #催化:中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目,预计总投资1.78亿元,建设期三年,第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。 #PCB技术迭代速度快、空间大,#对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP,实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的,而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升,高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备
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