车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

三超新材：国产半导体耗材的璀璨明珠 在全球化的半导体产业中，国产化替代已成为不可逆转的趋势。三超新材（股票代码：300554.SZ）作为国内先进封装耗材的领军企业，其近期的重大基本面变化，无疑为投资者带来了新的机遇。本文将结合三超新材的官网资料和市场小作文动态，深入分析其在国产半导体耗材领域的发展潜

随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的 PMI 数据支撑了工业领域持续的订单，AI 芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长，模拟芯片拐点已至！模拟芯片是什么芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两个大类，数字芯片主要进行逻辑运算，包括CPU、内存芯片、和

模拟芯片行业目前处在行业周期底部，整体竞争格局差，非上市公司经营状况不佳，存在最强的并购预期。同时，模拟芯片板块众多公司在手现金超10亿元，海外模拟芯片巨头均依靠并购实现了跨越式发展，中国模拟芯片企业有望复制海外成长路径，打响科创板并购重组第一枪！券商都在说模拟芯片：  &nbs

1.海鸥股份，马斯克发文称正在建造巨型冷却塔，未来18个月制冷规模从130MW增加到500MW,冷却塔或将成为大型数据中心新路径。公司是国内唯一一家上市公司。2.传，合规部，机构（含量化）单只股票净卖出4000万电话警告，超过1亿限制账户，真假不得而知，但成交量缩量似乎能印证传闻，从另一个视角看，市

6月18日，在上海举行的3GP­P­R­AN(无线接入网络项目)第104次会议上，3GP­P­R­e­l­e­a­se18(“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Ad­v­a­n­c­ed(“5G-A”)的第一个版本，承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

1. 根据海关总署6月20日最新数据，5月光模块出口货值40.98亿元，同比+124.63%，环比+6.41%；对美方面，5月光模块出口货值16.05亿元，同比+204.50%，环比+0.39%。 2. 江苏、四川、湖北、广东同比环比双增。5月江苏/四川/湖北/广东光模块出口货值分别实现25.01

华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗19日在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我

一. 消息面汇总随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软

HDC2024有望正式发布鸿蒙星河版&新一代盘古大模型 华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推

1、华为考虑向应用商店收费2、6月21日华为开发者大会3、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统均利好华为广告外包业务000676智度股份安卓系统商业模式分为：应用商城收费＋引流广告收入＋GMS收入。 华为系统商业模式分为：应用商店收费＋引领广告收入＋HMS Core部分

1.第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日京召开。2.彭博社报道，特斯拉获得上海批准测试高级驾驶辅助系统。杭州也有望成为下一个获批3.杭州萧山车路云一体化应用建设和运营项目获批，投资额 9.55亿元4.琼海市于6月17日招标车联网先导区试点项目随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在

近一个月来，各地“车路云”一体化的政策暖风频吹，各地都加快部署。    5月31日，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）发布招标公告，项目投资额为99.3889亿元，将在全市选取约2324平方公里的范围，对6050个道路路口进行智慧化

盘后新闻：杭州主城区智能网联汽车 “”车路云一体化”应用试点可研报告已获批。301218华是科技：-公司与杭州余杭交通投资集团有限集团合资成立了杭州余杭交通数字科技有限公司：余杭交通数科依托国企与民企双方技术、人才、市场等优势，重点专注于智能化、物联网产品研发、生产及推广应用，为政府、企业、社会团体

车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

三超新材：国产半导体耗材的璀璨明珠 在全球化的半导体产业中，国产化替代已成为不可逆转的趋势。三超新材（股票代码：300554.SZ）作为国内先进封装耗材的领军企业，其近期的重大基本面变化，无疑为投资者带来了新的机遇。本文将结合三超新材的官网资料和市场小作文动态，深入分析其在国产半导体耗材领域的发展潜

随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的 PMI 数据支撑了工业领域持续的订单，AI 芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长，模拟芯片拐点已至！模拟芯片是什么芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两个大类，数字芯片主要进行逻辑运算，包括CPU、内存芯片、和

模拟芯片行业目前处在行业周期底部，整体竞争格局差，非上市公司经营状况不佳，存在最强的并购预期。同时，模拟芯片板块众多公司在手现金超10亿元，海外模拟芯片巨头均依靠并购实现了跨越式发展，中国模拟芯片企业有望复制海外成长路径，打响科创板并购重组第一枪！券商都在说模拟芯片：  &nbs

1.海鸥股份，马斯克发文称正在建造巨型冷却塔，未来18个月制冷规模从130MW增加到500MW,冷却塔或将成为大型数据中心新路径。公司是国内唯一一家上市公司。2.传，合规部，机构（含量化）单只股票净卖出4000万电话警告，超过1亿限制账户，真假不得而知，但成交量缩量似乎能印证传闻，从另一个视角看，市

6月18日，在上海举行的3GP­P­R­AN(无线接入网络项目)第104次会议上，3GP­P­R­e­l­e­a­se18(“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Ad­v­a­n­c­ed(“5G-A”)的第一个版本，承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

1. 根据海关总署6月20日最新数据，5月光模块出口货值40.98亿元，同比+124.63%，环比+6.41%；对美方面，5月光模块出口货值16.05亿元，同比+204.50%，环比+0.39%。 2. 江苏、四川、湖北、广东同比环比双增。5月江苏/四川/湖北/广东光模块出口货值分别实现25.01

华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗19日在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我

一. 消息面汇总随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软

HDC2024有望正式发布鸿蒙星河版&新一代盘古大模型 华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推

1、华为考虑向应用商店收费2、6月21日华为开发者大会3、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统均利好华为广告外包业务000676智度股份安卓系统商业模式分为：应用商城收费＋引流广告收入＋GMS收入。 华为系统商业模式分为：应用商店收费＋引领广告收入＋HMS Core部分

1.第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日京召开。2.彭博社报道，特斯拉获得上海批准测试高级驾驶辅助系统。杭州也有望成为下一个获批3.杭州萧山车路云一体化应用建设和运营项目获批，投资额 9.55亿元4.琼海市于6月17日招标车联网先导区试点项目随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在

近一个月来，各地“车路云”一体化的政策暖风频吹，各地都加快部署。    5月31日，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）发布招标公告，项目投资额为99.3889亿元，将在全市选取约2324平方公里的范围，对6050个道路路口进行智慧化

盘后新闻：杭州主城区智能网联汽车 “”车路云一体化”应用试点可研报告已获批。301218华是科技：-公司与杭州余杭交通投资集团有限集团合资成立了杭州余杭交通数字科技有限公司：余杭交通数科依托国企与民企双方技术、人才、市场等优势，重点专注于智能化、物联网产品研发、生产及推广应用，为政府、企业、社会团体

车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

三超新材：国产半导体耗材的璀璨明珠 在全球化的半导体产业中，国产化替代已成为不可逆转的趋势。三超新材（股票代码：300554.SZ）作为国内先进封装耗材的领军企业，其近期的重大基本面变化，无疑为投资者带来了新的机遇。本文将结合三超新材的官网资料和市场小作文动态，深入分析其在国产半导体耗材领域的发展潜

随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的 PMI 数据支撑了工业领域持续的订单，AI 芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长，模拟芯片拐点已至！模拟芯片是什么芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两个大类，数字芯片主要进行逻辑运算，包括CPU、内存芯片、和

模拟芯片行业目前处在行业周期底部，整体竞争格局差，非上市公司经营状况不佳，存在最强的并购预期。同时，模拟芯片板块众多公司在手现金超10亿元，海外模拟芯片巨头均依靠并购实现了跨越式发展，中国模拟芯片企业有望复制海外成长路径，打响科创板并购重组第一枪！券商都在说模拟芯片：  &nbs

1.海鸥股份，马斯克发文称正在建造巨型冷却塔，未来18个月制冷规模从130MW增加到500MW,冷却塔或将成为大型数据中心新路径。公司是国内唯一一家上市公司。2.传，合规部，机构（含量化）单只股票净卖出4000万电话警告，超过1亿限制账户，真假不得而知，但成交量缩量似乎能印证传闻，从另一个视角看，市

6月18日，在上海举行的3GP­P­R­AN(无线接入网络项目)第104次会议上，3GP­P­R­e­l­e­a­se18(“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Ad­v­a­n­c­ed(“5G-A”)的第一个版本，承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

1. 根据海关总署6月20日最新数据，5月光模块出口货值40.98亿元，同比+124.63%，环比+6.41%；对美方面，5月光模块出口货值16.05亿元，同比+204.50%，环比+0.39%。 2. 江苏、四川、湖北、广东同比环比双增。5月江苏/四川/湖北/广东光模块出口货值分别实现25.01

华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗19日在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我

一. 消息面汇总随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软

HDC2024有望正式发布鸿蒙星河版&新一代盘古大模型 华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推

1、华为考虑向应用商店收费2、6月21日华为开发者大会3、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统均利好华为广告外包业务000676智度股份安卓系统商业模式分为：应用商城收费＋引流广告收入＋GMS收入。 华为系统商业模式分为：应用商店收费＋引领广告收入＋HMS Core部分

1.第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日京召开。2.彭博社报道，特斯拉获得上海批准测试高级驾驶辅助系统。杭州也有望成为下一个获批3.杭州萧山车路云一体化应用建设和运营项目获批，投资额 9.55亿元4.琼海市于6月17日招标车联网先导区试点项目随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在

近一个月来，各地“车路云”一体化的政策暖风频吹，各地都加快部署。    5月31日，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）发布招标公告，项目投资额为99.3889亿元，将在全市选取约2324平方公里的范围，对6050个道路路口进行智慧化

盘后新闻：杭州主城区智能网联汽车 “”车路云一体化”应用试点可研报告已获批。301218华是科技：-公司与杭州余杭交通投资集团有限集团合资成立了杭州余杭交通数字科技有限公司：余杭交通数科依托国企与民企双方技术、人才、市场等优势，重点专注于智能化、物联网产品研发、生产及推广应用，为政府、企业、社会团体

车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

三超新材：国产半导体耗材的璀璨明珠 在全球化的半导体产业中，国产化替代已成为不可逆转的趋势。三超新材（股票代码：300554.SZ）作为国内先进封装耗材的领军企业，其近期的重大基本面变化，无疑为投资者带来了新的机遇。本文将结合三超新材的官网资料和市场小作文动态，深入分析其在国产半导体耗材领域的发展潜

随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的 PMI 数据支撑了工业领域持续的订单，AI 芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长，模拟芯片拐点已至！模拟芯片是什么芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两个大类，数字芯片主要进行逻辑运算，包括CPU、内存芯片、和

模拟芯片行业目前处在行业周期底部，整体竞争格局差，非上市公司经营状况不佳，存在最强的并购预期。同时，模拟芯片板块众多公司在手现金超10亿元，海外模拟芯片巨头均依靠并购实现了跨越式发展，中国模拟芯片企业有望复制海外成长路径，打响科创板并购重组第一枪！券商都在说模拟芯片：  &nbs

1.海鸥股份，马斯克发文称正在建造巨型冷却塔，未来18个月制冷规模从130MW增加到500MW,冷却塔或将成为大型数据中心新路径。公司是国内唯一一家上市公司。2.传，合规部，机构（含量化）单只股票净卖出4000万电话警告，超过1亿限制账户，真假不得而知，但成交量缩量似乎能印证传闻，从另一个视角看，市

6月18日，在上海举行的3GP­P­R­AN(无线接入网络项目)第104次会议上，3GP­P­R­e­l­e­a­se18(“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Ad­v­a­n­c­ed(“5G-A”)的第一个版本，承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

1. 根据海关总署6月20日最新数据，5月光模块出口货值40.98亿元，同比+124.63%，环比+6.41%；对美方面，5月光模块出口货值16.05亿元，同比+204.50%，环比+0.39%。 2. 江苏、四川、湖北、广东同比环比双增。5月江苏/四川/湖北/广东光模块出口货值分别实现25.01

华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗19日在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我

一. 消息面汇总随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软

HDC2024有望正式发布鸿蒙星河版&新一代盘古大模型 华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推

1、华为考虑向应用商店收费2、6月21日华为开发者大会3、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统均利好华为广告外包业务000676智度股份安卓系统商业模式分为：应用商城收费＋引流广告收入＋GMS收入。 华为系统商业模式分为：应用商店收费＋引领广告收入＋HMS Core部分

1.第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日京召开。2.彭博社报道，特斯拉获得上海批准测试高级驾驶辅助系统。杭州也有望成为下一个获批3.杭州萧山车路云一体化应用建设和运营项目获批，投资额 9.55亿元4.琼海市于6月17日招标车联网先导区试点项目随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在

近一个月来，各地“车路云”一体化的政策暖风频吹，各地都加快部署。    5月31日，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）发布招标公告，项目投资额为99.3889亿元，将在全市选取约2324平方公里的范围，对6050个道路路口进行智慧化

盘后新闻：杭州主城区智能网联汽车 “”车路云一体化”应用试点可研报告已获批。301218华是科技：-公司与杭州余杭交通投资集团有限集团合资成立了杭州余杭交通数字科技有限公司：余杭交通数科依托国企与民企双方技术、人才、市场等优势，重点专注于智能化、物联网产品研发、生产及推广应用，为政府、企业、社会团体

车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

三超新材：国产半导体耗材的璀璨明珠 在全球化的半导体产业中，国产化替代已成为不可逆转的趋势。三超新材（股票代码：300554.SZ）作为国内先进封装耗材的领军企业，其近期的重大基本面变化，无疑为投资者带来了新的机遇。本文将结合三超新材的官网资料和市场小作文动态，深入分析其在国产半导体耗材领域的发展潜

随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的 PMI 数据支撑了工业领域持续的订单，AI 芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长，模拟芯片拐点已至！模拟芯片是什么芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两个大类，数字芯片主要进行逻辑运算，包括CPU、内存芯片、和

模拟芯片行业目前处在行业周期底部，整体竞争格局差，非上市公司经营状况不佳，存在最强的并购预期。同时，模拟芯片板块众多公司在手现金超10亿元，海外模拟芯片巨头均依靠并购实现了跨越式发展，中国模拟芯片企业有望复制海外成长路径，打响科创板并购重组第一枪！券商都在说模拟芯片：  &nbs

1.海鸥股份，马斯克发文称正在建造巨型冷却塔，未来18个月制冷规模从130MW增加到500MW,冷却塔或将成为大型数据中心新路径。公司是国内唯一一家上市公司。2.传，合规部，机构（含量化）单只股票净卖出4000万电话警告，超过1亿限制账户，真假不得而知，但成交量缩量似乎能印证传闻，从另一个视角看，市

6月18日，在上海举行的3GP­P­R­AN(无线接入网络项目)第104次会议上，3GP­P­R­e­l­e­a­se18(“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Ad­v­a­n­c­ed(“5G-A”)的第一个版本，承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

1. 根据海关总署6月20日最新数据，5月光模块出口货值40.98亿元，同比+124.63%，环比+6.41%；对美方面，5月光模块出口货值16.05亿元，同比+204.50%，环比+0.39%。 2. 江苏、四川、湖北、广东同比环比双增。5月江苏/四川/湖北/广东光模块出口货值分别实现25.01

华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗19日在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我

一. 消息面汇总随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软

HDC2024有望正式发布鸿蒙星河版&新一代盘古大模型 华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推

1、华为考虑向应用商店收费2、6月21日华为开发者大会3、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统均利好华为广告外包业务000676智度股份安卓系统商业模式分为：应用商城收费＋引流广告收入＋GMS收入。 华为系统商业模式分为：应用商店收费＋引领广告收入＋HMS Core部分

1.第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日京召开。2.彭博社报道，特斯拉获得上海批准测试高级驾驶辅助系统。杭州也有望成为下一个获批3.杭州萧山车路云一体化应用建设和运营项目获批，投资额 9.55亿元4.琼海市于6月17日招标车联网先导区试点项目随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在

近一个月来，各地“车路云”一体化的政策暖风频吹，各地都加快部署。    5月31日，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）发布招标公告，项目投资额为99.3889亿元，将在全市选取约2324平方公里的范围，对6050个道路路口进行智慧化

盘后新闻：杭州主城区智能网联汽车 “”车路云一体化”应用试点可研报告已获批。301218华是科技：-公司与杭州余杭交通投资集团有限集团合资成立了杭州余杭交通数字科技有限公司：余杭交通数科依托国企与民企双方技术、人才、市场等优势，重点专注于智能化、物联网产品研发、生产及推广应用，为政府、企业、社会团体

车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

三超新材：国产半导体耗材的璀璨明珠 在全球化的半导体产业中，国产化替代已成为不可逆转的趋势。三超新材（股票代码：300554.SZ）作为国内先进封装耗材的领军企业，其近期的重大基本面变化，无疑为投资者带来了新的机遇。本文将结合三超新材的官网资料和市场小作文动态，深入分析其在国产半导体耗材领域的发展潜

随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的 PMI 数据支撑了工业领域持续的订单，AI 芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长，模拟芯片拐点已至！模拟芯片是什么芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两个大类，数字芯片主要进行逻辑运算，包括CPU、内存芯片、和

模拟芯片行业目前处在行业周期底部，整体竞争格局差，非上市公司经营状况不佳，存在最强的并购预期。同时，模拟芯片板块众多公司在手现金超10亿元，海外模拟芯片巨头均依靠并购实现了跨越式发展，中国模拟芯片企业有望复制海外成长路径，打响科创板并购重组第一枪！券商都在说模拟芯片：  &nbs

1.海鸥股份，马斯克发文称正在建造巨型冷却塔，未来18个月制冷规模从130MW增加到500MW,冷却塔或将成为大型数据中心新路径。公司是国内唯一一家上市公司。2.传，合规部，机构（含量化）单只股票净卖出4000万电话警告，超过1亿限制账户，真假不得而知，但成交量缩量似乎能印证传闻，从另一个视角看，市

6月18日，在上海举行的3GP­P­R­AN(无线接入网络项目)第104次会议上，3GP­P­R­e­l­e­a­se18(“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Ad­v­a­n­c­ed(“5G-A”)的第一个版本，承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

1. 根据海关总署6月20日最新数据，5月光模块出口货值40.98亿元，同比+124.63%，环比+6.41%；对美方面，5月光模块出口货值16.05亿元，同比+204.50%，环比+0.39%。 2. 江苏、四川、湖北、广东同比环比双增。5月江苏/四川/湖北/广东光模块出口货值分别实现25.01

华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗19日在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我

一. 消息面汇总随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软

HDC2024有望正式发布鸿蒙星河版&新一代盘古大模型 华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推

1、华为考虑向应用商店收费2、6月21日华为开发者大会3、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统均利好华为广告外包业务000676智度股份安卓系统商业模式分为：应用商城收费＋引流广告收入＋GMS收入。 华为系统商业模式分为：应用商店收费＋引领广告收入＋HMS Core部分

1.第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日京召开。2.彭博社报道，特斯拉获得上海批准测试高级驾驶辅助系统。杭州也有望成为下一个获批3.杭州萧山车路云一体化应用建设和运营项目获批，投资额 9.55亿元4.琼海市于6月17日招标车联网先导区试点项目随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在

近一个月来，各地“车路云”一体化的政策暖风频吹，各地都加快部署。    5月31日，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）发布招标公告，项目投资额为99.3889亿元，将在全市选取约2324平方公里的范围，对6050个道路路口进行智慧化

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