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封装已有人有了先手,半导体测试还没有,看看半导体测试推荐
.本人未持有文中提到的任何股票,发文仅是为了学习交流提高。 大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。上个星期五(5月17日)关于半导体封装已有很多股涨停,这个半导体测试正在发酵,涨停的不多。废话不多说,看文章。 半导体设备是集成电路产业的重要支撑,主要分为晶圆制造和封装测试两个环节。半导体检测分为前道量测(半导体量测设备)和后道测试(半导体测试设备) 前道量测:国内设备厂商由于起步晚,仍有很大的突破空间。国内主要厂商有精测电子、中科飞测、上海睿励等 后道测试:设备主要
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