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白股精
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白股精
2026-08-28 11:43:41
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PTFE:国产化率不足5%的硬核卡口,M10材料定案倒计时!
英伟达Rubin Ultra平台将PCB基材从M9碳氢树脂升级至M10 PTFE复合体系,PTFE材料从可选辅料跃升为AI高速服务器刚需核心。M10级高纯PTFE单价30-40万元/吨,较通用级溢价2-3倍;单机柜PTFE材料价值量1.2-1.6万美元,为M9时代的3-5倍。全球高端电子级PTFE国产化率不足5%,昊华科技子公司中昊晨光是国内唯一量产5N级(99.999%)高纯PTFE并通过英伟达认证的厂商,5000吨/年专线已满产。预计2026年Q4材料方案定案、2027年H2规模化量产。全球
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昊华科技
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巨化股份
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沃特股份
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中英科技
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联瑞新材
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白股精
2026-07-12 10:49:44
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超纯水:350亿市场、国产化率不足15%,超纯水,被忽视的半导体硬赛道
超纯水(Ultra-Pure Water, UPW)指电阻率达 18.2 MΩ·cm(25℃)、杂质含量趋近理论极限的高洁净水体,是半导体晶圆制造、光伏电池、面板显示等精密制造业不可替代的工艺耗材。2024 年中国电子工业超纯水市场规模约 120 亿元,其中半导体需求占比 45%;预计 2025 年中国半导体用超纯水系统市场规模突破 350 亿元,CAGR 10%+。全球角度,RO+EDI 超纯水系统市场 2025 年约 12.23 亿美元,2032 年有望增至 17.16 亿美元,CAGR 约
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至纯科技
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有研硅
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蓝晓科技
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争光股份
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创元科技
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白股精
2026-07-07 14:14:43
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半导体设备:从"替代选项"到"必选项":成熟制程覆盖率破80%后的硬仗
半导体设备是芯片制造的核心支撑,涵盖前道制程、检测量测、后道测试、零部件四大环节。2024年中国半导体设备市场规模约495.4亿美元(约合3414亿元人民币),同比增长35%,全球份额攀升至42.34%,连续五年稳居全球最大单一市场。整体国产化率约20-25%,清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%,光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍停留在个位数或低至两位数。 2025年全球半导体设备厂商Top10营收合计超1300亿美元,同比增长约16%。ASML以372亿美元居首,应
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北方华创
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中微公司
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拓荆科技
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长川科技
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至纯科技
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白股精
2026-07-06 14:07:58
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交换机:从英伟达登顶说起:数据中心交换机格局大洗牌
AI大模型训练驱动算力互联需求井喷,数据中心交换机赛道景气度向好。2026年第一季度全球数据中心以太网交换机市场规模达100亿美元,同比增长61%;预计2026年全年总销售额同比增长86%,5年复合年增长率36%。英伟达首次登顶该市场榜首,单季营收21亿美元,份额21.5%,同比暴增193%。国内格局方面,紫光股份(新华三)以37.7%份额位居中国数据中心交换机市场第一,华为份额35%-40%紧随其后,锐捷网络位列前三。技术端,800G高密交换机已规模商用,1.6T端口出货量预计年内突破百万大关
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工业富联
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锐捷网络
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紫光股份
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盛科通信
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共进股份
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白股精
2026-06-25 08:54:04
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光纤材料:光棒涨550%、锗飙5倍,谁在为AI的数万公里光纤买单?
2026年全球光纤材料产业步入超级景气周期。供给端,光棒扩产周期18-24个月形成刚性约束;需求端,AI数据中心集群建设催化光纤需求井喷——2025年数据中心光纤需求同比劲增75.9%(CRU),2026年全球光纤供需缺口1.8亿芯公里,缺口率16.4%。A2类高端光棒报价从2025年初22-30元/等效芯公里飙升至160元,涨幅近550%,普通G.652D光棒亦涨逾180%。 光棒占据产业链利润分配的70%,其产量边际变化对上溯材料环节产生倍数级杠杆效应。高纯四氯化硅单耗6.5吨/吨光棒,20
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三孚股份
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云南锗业
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泰和新材
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飞凯材料
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兆易创新
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白股精
2026-06-13 17:31:56
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算力金属全景——铜涨40%、铟缺口70%:AI正在"吃掉"哪些金属?
AI产业革命驱动算力基础设施投资爆发,铜、锡、铟、锗、镓、钨、钼、锑等有色金属从传统工业原材料跃升为支撑AI服务器、数据中心、高速光通信与先进芯片制造的"战略金属",定价逻辑正经历根本性重估。核心判断:(1)供给端"硬约束"——铜矿投产周期7-10年、锡矿主产区(缅甸、印尼)政策扰动、稀散金属伴生矿属性导致扩产极限;(2)需求端结构性增量——单台AI服务器耗铜15-20kg(传统3-5倍)、光模块磷化铟衬底缺口率达70%、先进封装锡焊料用量增3倍;(3)铜板块2026年PE仅12.8倍(中信证券
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洛阳钼业
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金钼股份
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中钨高新
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盛龙股份
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中际旭创
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白股精
2026-05-23 12:15:04
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MLCC全景:14家A股标的,从材料到芯片的完整拼图
MLCC(多层片式陶瓷电容器)系被动元件中用量最大、应用最广的基础品类。2025年全球市场规模约130亿美元,2026-2030年CAGR中枢6%-8%。AI算力、汽车电动化、5G通信三端共振,拉动高端MLCC需求结构性增长。 供给端,日本村田、韩国三星电机、台湾国巨三家合计市占率超60%,产能集中度居高不下。中国大陆企业在中低端领域规模化替代已成势,车规级、高容高压等高端赛道突破窗口已开启。 本报告从上游材料至中游制造至下游应用全链条梳理A股关联标的,覆盖陶瓷粉体、离型膜、镍粉等核心原材料及1
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风华高科
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信维通信
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胜宏科技
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白股精
2026-09-04 11:35:15
AGI产业拐点
事件:OpenAI发布GPT6,目前仅向合作伙伴开放,定价为$10 / $50 每百万 token,Sol 的 2.5 倍,与 Fable 5.1 持平;训练为Stargate 德州站点 10 万颗以上 GPU,OpenAI 史上最大训练运行;首次由前代模型大规模参与监督训练。 - 模型架构:OpenAI系统卡未明确表述,但此前变相承认采用Looped transformer/Recurrent Depth。 - 模型能力“达到AGI时代”:科学/几何/3D/电脑使用能力大幅增强,ARCAGI达
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四方精创
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蓝色光标
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易点天下
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白股精
2026-09-04 08:58:47
金刚石散热:热导率 5 倍于铜,一块「钻石」接住 AI 算力的万亿级散热缺口
高端 AI 芯片功耗突破 2300 瓦,传统铜/铝散热触达物理极限,金刚石以 1000—2000 W/m·K 的热导率成为唯一可同时覆盖节点级、封装级、模组级三层的散热材料,2026 年被业内普遍视为「金刚石散热元年」。 需求端,英伟达下一代 Vera Rubin 平台官宣采用「金刚石铜复合散热 + 液冷」方案,台积电 2026 年 1 月选定单晶金刚石作为千瓦级芯片背面散热方案,AMD 经 Akash Systems 落地 Diamond Cooling。供给端,河南占据国内八成产能、全国占全
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黄河旋风
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力量钻石
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国机精工
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白股精
2026-09-04 08:55:04
OCS 光交换机:谷歌狂下 15 万台订单,英伟达 40 亿美元押注
光电路交换机(Optical Circuit Switch,OCS)正从谷歌一家独用的定制件,跃迁为全球超大规模智算中心网络层的确定性增量。核心催化来自两个变量在同一窗口的叠加:谷歌对 2026—2028 年 TPU 出货量的连续上修,以及英伟达在 2026 年 3 月向 Lumentum、Coherent 合计 40 亿美元战略投资后,将 OCS 正式纳入 Feynman 架构设计体系。二者共同把 OCS 用量的行业测算较年初预期向上修正了 3—4 倍。 产业链的利润锚点在 MEMS 微镜芯片
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腾景科技
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福晶科技
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赛微电子
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光迅科技
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白股精
2026-09-03 21:01:26
中际旭创高速模块持续放量,头部客户交付能否延续?
800G、1.6T这些词,最容易让人把注意力放在下一代产品本身。但对做光模块的公司来说,产品出现不等于生意已经接住;真正决定阶段的,是它有没有从客户需求走到持续供货。 据方正证券2026年8月22日的公司点评报告,中际旭创的800G、1.6T等高速模块正在持续放量。更值得细看的是,报告同时把公司放在了头部客户的批量交付位置上。 这两个信息放在一起,能回答“公司有没有卡进这轮高速互联升级”;但还不能回答1.6T单品究竟拿到多少订单、更不能直接推到单品收入或利润。下一步真正要盯的,是交付能不能持续。
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中际旭创
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白股精
2026-09-03 20:59:05
财通证券-旗滨集团-传统玻璃周期筑底,高端电子玻璃打造第二曲线
浮法玻璃接近周期底部,海外光伏盈利优势凸显:浮法玻璃地产需求拖累边际减弱,持续亏现金推动行业冷修及产能退出,供给出清有望快于需求下滑;公司依托高硅砂自给率及规模化产线优势,单箱毛利较行业高8-10元,行业回归盈亏平衡时浮法利润中枢有望达到7-10亿元。 公司已突破高硼硅低介电玻璃配方、高温澄清等关键技术,200×200mm低损耗低膨胀玻璃基板实现小批量客户送样验证。近期公司拟通过定增建设UTG制造平台及玻璃基板项目,总投资6.82亿元,布局超薄柔性盖板玻璃和低损耗低膨胀射频玻璃基板,建成后两
20260830-财通证券-旗滨集团-601636-传统玻璃周期筑底,高端电子玻璃打造第二曲线.pdf
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旗滨集团
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白股精
2026-09-03 20:55:38
1.6T光模块扩产之后,为什么交付仍卡在关键物料?
从800G迈向1.6T,市场很容易把问题理解成:模块厂再多开几条产线,供给不就上来了?但1.6T改变的并不只是装配数量。它把模块里的光源方案、关键物料和客户认证,重新排成了一条更长的交付链。 专家纪要称,1.6T因单通道要跑到200G,VCSEL不再适用,单模方案成为主流;其中硅光加CW光源占八成以上,200G EML则受限于供给和价格。模块有产能,不等于模块已经具备可持续交付能力。 速率翻倍后,模块里换掉的不是一个零件 800G时,短距离可用VCSEL,中长距离还可在EML和硅光加CW之间选择
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中际旭创
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白股精
2026-09-03 20:50:30
培育钻石,最核心的10家公司和产业链梳理 (附名单)
培育钻石:就是在实验室和工厂里“种”出来的钻石。它和天然钻石的成分、结构、硬度、火彩一模一样,肉眼根本认不出来,得靠专业仪器才能鉴别。做法主要有两条路:一条是高温高压法,模拟地底下天然钻石的形成环境,几个星期就能“压”出一颗;另一条是化学气相沉积法,让碳原子一层层“长”在晶种上。 它解决的是天然钻石储量有限、价格昂贵、开采破坏环境的老问题。如今它不光做首饰,还凭比铜高出四五倍的导热能力,成了AI芯片散热的新宠。 本期我们聚焦培育钻石产业链,根据业务关联度和核心看点,筛选出最核心的10家公司,供大
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恒盛能源
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力量钻石
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黄河旋风
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四方达
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楚江新材
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白股精
2026-09-03 20:45:58
液冷+金刚石散热,深度布局的6家
9月2日,在台半导体产业论坛上,台积电高级副总裁侯永清透露,台积电当前全球在建晶圆厂总数已接近20座,这一规模前所未有,但仍追不上AI需求。 同期演讲的陈彦铭直言,芯片本身卡在两道关口,供电与散热。系统功率从600瓦升到1400瓦,功耗增加五倍以上,供电效率下降,散热负担成倍加重。 据测算,全球数据中心液冷市场将从2025年的60.65亿美元增至2033年的290.46亿美元,年复合增速20.1%。 本期先从AI散热出发,从【液冷散热】和【金刚石散热】两个角度梳理,发现国内深度布局的公司仅6家,
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英维克
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申菱环境
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同飞股份
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