前言：市场消息，甬矽电子的2.5d/3d类CoWos封装实现全新突破，良率巨幅提升，4月打样结果良好，预期明年有望替代盛和晶微成为国内类CoWos封装一供。在上一篇文章中，我们简单聊了聊基于国产Ai现状市场的增量可能性，并且判断新的增量可能诞生在封装领域，那么今天我们再来聊聊封装领域一支崭新崛起的新

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