双工件台突破：国产光刻机核心力量光刻机双工件台技术是半导体制造的核心突破口，其通过并行处理测量与曝光工序，使光刻机产能提升30%-50%，套刻精度突破2nm，直接影响先进制程芯片良率。目前全球仅ASML与华卓精科实现量产，国内企业的技术突破正重塑产业格局。技术对比层面，ASML采用磁悬浮

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