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无名小韭82361012
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无名小韭82361012
2025-05-19 18:39:35
小米玄戒O1芯片封装环节供应商
S德邦科技(sh688035)S 德邦科技是小米玄戒O1芯片先进封装环节的 核心供应商。 德邦科技直接参与玄戒O1芯片的2.5D/3D封 装工艺,其3D堆叠封装技术实现芯片面积缩 小18%,与长电科技形成“高端制造+创新封 装”的互补格局。同时,德邦科技不仅是玄戒 01的封装合作伙伴,也是小米智能终端(如 手机、平板)的长期材料供应商,双方在研 发-生产-测试全链条形成协同效应。
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小米玄戒O1芯片封装环节供应商
S德邦科技(sh688035)S 德邦科技是小米玄戒O1芯片先进封装环节的 核心供应商。 德邦科技直接参与玄戒O1芯片的2.5D/3D封 装工艺,其3D堆叠封装技术实现芯片面积缩 小18%,与长电科技形成“高端制造+创新封 装”的互补格局。同时,德邦科技不仅是玄戒 01的封装合作伙伴,也是小米智能终端(如 手机、平板)的长期材料供应商,双方在研 发-生产-测试全链条形成协同效应。
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