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2026-06-05 10:45:19
玻璃基板,核心公司梳理
在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。 核心公司:沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威科技、盛美上海、飞凯材料、凯盛科技、力诺药包、赛微电子、通富微电、晶方科技、蓝思科技、易天股份、麦格米特、华天科技、戈碧迦、京东方A、利亚德、国星光电、雷曼光电 沃格光电:沃格光电子司通格微,同时拥
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2026-06-03 08:59:25
重磅!迈威尔 DSP,核心公司梳理
Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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2026-06-02 23:39:28
重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
英伟达CEO黄仁勋在2026年6月2日的COMPUTEX电脑展上,直言迈威尔科技是“下一家万亿美元公司”。 DSP 是专为实时高速数学运算、信号处理定制的专用芯片, 同功耗下信号运算速度是普通 CPU 数倍。 全球高端 800G/1.6T 光 DSP双寡头格局: 迈威尔 Marvell:55%~60% 全球市占(收购 Inphi 拿下光 DSP 技术底座),PAM4 短距 + 相干长距 DSP 全覆盖,Nova (5nm)、Ara (3nm) 是全球首款量产 1.6T 光 DSP; 博通 Bro
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电力,核心公司梳理(补涨标的)
1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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戴尔产业链,核心公司梳理
服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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预期差!ABF 方向,核心公司梳理
ABF(Ajinomoto Build‑up Film,味之素积层膜) 是日本味之素开发的高性能环氧类绝缘薄膜,为FC‑BGA 高端封装基板的核心材料,全球市占率超 95%。作用是在载板里做多层细密线路 + 层间绝缘,连接芯片与主板,决定高速信号完整性与散热稳定性。 Rubin 架构将算力、互连速度与功耗密度推到前所未有的高度:HBM4、NVLink 6、224Gbps 信号速率,要求封装基板做到22–26 层、9–12μm 细线宽、超低损耗。在当前技术体系中,唯有 ABF(Ajinomoto
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重磅!!PTFE 材料核心公司梳理
PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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华为韬定律,核心公司梳理
据人民锐评消息,中国在全球半导体领域首次提出新原则,华为发布“韬(τ)定律”,主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”,实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证,展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示,更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封锁,中国通过自主创新和开放合作,展现出科技自立自强的新可能性,为全球科技创新贡献力量。 一、 Chiplet先进封装 Chiplet(芯粒)先进封装,本质是用 “积木式组装” 替代 “单芯片硬造
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矿山巡检机器人核心公司梳理
5月24日凌晨,山西通洲集团留神峪煤矿瓦斯爆炸事故救援现场消息,救援人员使用矿山用巡检机器人进入井下侦测。机器人配备有气体传感器和实时摄像头,它可以进入救援人员不能抵达的地方搜集数据和信息。救援人员也和机器人一同下井,在井下操作机器人。 核心公司:山东矿机、云鼎科技、运机集团、美锦能源、北路智控、梅安森、中信重工、尤洛卡、电光科技、天地科技、中创智领、高新兴、宝通科技、国茂股份、科大智能、卧龙电驱、景业智能 山东矿机:传统煤机龙头转型智能装备,矿山巡检机器人量产前三(2025 年交付 410 台
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PCB层数翻倍,四大高景气细分方向梳理
业内指出,以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器,PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层,单板耗针量显著上升;同时,夹层材料升级为M9(SiO2含量达99.99%),其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔,更换频率进一步提升。 一、金刚石散热 Rubin 机架对金刚石散热是 “强驱动 + 强绑定”,金刚石是 Rubin 高功耗下的必选散热材料,不是可选配件。 英伟达官宣 “强制标配”:GTC 2026 明确 ——Rubin(2027)、Feynm
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玻璃基板,核心公司梳理
在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。 核心公司:沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威科技、盛美上海、飞凯材料、凯盛科技、力诺药包、赛微电子、通富微电、晶方科技、蓝思科技、易天股份、麦格米特、华天科技、戈碧迦、京东方A、利亚德、国星光电、雷曼光电 沃格光电:沃格光电子司通格微,同时拥
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重磅!迈威尔 DSP,核心公司梳理
Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
英伟达CEO黄仁勋在2026年6月2日的COMPUTEX电脑展上,直言迈威尔科技是“下一家万亿美元公司”。 DSP 是专为实时高速数学运算、信号处理定制的专用芯片, 同功耗下信号运算速度是普通 CPU 数倍。 全球高端 800G/1.6T 光 DSP双寡头格局: 迈威尔 Marvell:55%~60% 全球市占(收购 Inphi 拿下光 DSP 技术底座),PAM4 短距 + 相干长距 DSP 全覆盖,Nova (5nm)、Ara (3nm) 是全球首款量产 1.6T 光 DSP; 博通 Bro
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1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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戴尔产业链,核心公司梳理
服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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华为韬定律,核心公司梳理
据人民锐评消息,中国在全球半导体领域首次提出新原则,华为发布“韬(τ)定律”,主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”,实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证,展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示,更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封锁,中国通过自主创新和开放合作,展现出科技自立自强的新可能性,为全球科技创新贡献力量。 一、 Chiplet先进封装 Chiplet(芯粒)先进封装,本质是用 “积木式组装” 替代 “单芯片硬造
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业内指出,以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器,PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层,单板耗针量显著上升;同时,夹层材料升级为M9(SiO2含量达99.99%),其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔,更换频率进一步提升。 一、金刚石散热 Rubin 机架对金刚石散热是 “强驱动 + 强绑定”,金刚石是 Rubin 高功耗下的必选散热材料,不是可选配件。 英伟达官宣 “强制标配”:GTC 2026 明确 ——Rubin(2027)、Feynm
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Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
英伟达CEO黄仁勋在2026年6月2日的COMPUTEX电脑展上,直言迈威尔科技是“下一家万亿美元公司”。 DSP 是专为实时高速数学运算、信号处理定制的专用芯片, 同功耗下信号运算速度是普通 CPU 数倍。 全球高端 800G/1.6T 光 DSP双寡头格局: 迈威尔 Marvell:55%~60% 全球市占(收购 Inphi 拿下光 DSP 技术底座),PAM4 短距 + 相干长距 DSP 全覆盖,Nova (5nm)、Ara (3nm) 是全球首款量产 1.6T 光 DSP; 博通 Bro
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电力,核心公司梳理(补涨标的)
1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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华为韬定律,核心公司梳理
据人民锐评消息,中国在全球半导体领域首次提出新原则,华为发布“韬(τ)定律”,主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”,实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证,展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示,更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封锁,中国通过自主创新和开放合作,展现出科技自立自强的新可能性,为全球科技创新贡献力量。 一、 Chiplet先进封装 Chiplet(芯粒)先进封装,本质是用 “积木式组装” 替代 “单芯片硬造
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矿山巡检机器人核心公司梳理
5月24日凌晨,山西通洲集团留神峪煤矿瓦斯爆炸事故救援现场消息,救援人员使用矿山用巡检机器人进入井下侦测。机器人配备有气体传感器和实时摄像头,它可以进入救援人员不能抵达的地方搜集数据和信息。救援人员也和机器人一同下井,在井下操作机器人。 核心公司:山东矿机、云鼎科技、运机集团、美锦能源、北路智控、梅安森、中信重工、尤洛卡、电光科技、天地科技、中创智领、高新兴、宝通科技、国茂股份、科大智能、卧龙电驱、景业智能 山东矿机:传统煤机龙头转型智能装备,矿山巡检机器人量产前三(2025 年交付 410 台
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PCB层数翻倍,四大高景气细分方向梳理
业内指出,以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器,PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层,单板耗针量显著上升;同时,夹层材料升级为M9(SiO2含量达99.99%),其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔,更换频率进一步提升。 一、金刚石散热 Rubin 机架对金刚石散热是 “强驱动 + 强绑定”,金刚石是 Rubin 高功耗下的必选散热材料,不是可选配件。 英伟达官宣 “强制标配”:GTC 2026 明确 ——Rubin(2027)、Feynm
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玻璃基板,核心公司梳理
在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。 核心公司:沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威科技、盛美上海、飞凯材料、凯盛科技、力诺药包、赛微电子、通富微电、晶方科技、蓝思科技、易天股份、麦格米特、华天科技、戈碧迦、京东方A、利亚德、国星光电、雷曼光电 沃格光电:沃格光电子司通格微,同时拥
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重磅!迈威尔 DSP,核心公司梳理
Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
英伟达CEO黄仁勋在2026年6月2日的COMPUTEX电脑展上,直言迈威尔科技是“下一家万亿美元公司”。 DSP 是专为实时高速数学运算、信号处理定制的专用芯片, 同功耗下信号运算速度是普通 CPU 数倍。 全球高端 800G/1.6T 光 DSP双寡头格局: 迈威尔 Marvell:55%~60% 全球市占(收购 Inphi 拿下光 DSP 技术底座),PAM4 短距 + 相干长距 DSP 全覆盖,Nova (5nm)、Ara (3nm) 是全球首款量产 1.6T 光 DSP; 博通 Bro
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电力,核心公司梳理(补涨标的)
1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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戴尔产业链,核心公司梳理
服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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预期差!ABF 方向,核心公司梳理
ABF(Ajinomoto Build‑up Film,味之素积层膜) 是日本味之素开发的高性能环氧类绝缘薄膜,为FC‑BGA 高端封装基板的核心材料,全球市占率超 95%。作用是在载板里做多层细密线路 + 层间绝缘,连接芯片与主板,决定高速信号完整性与散热稳定性。 Rubin 架构将算力、互连速度与功耗密度推到前所未有的高度:HBM4、NVLink 6、224Gbps 信号速率,要求封装基板做到22–26 层、9–12μm 细线宽、超低损耗。在当前技术体系中,唯有 ABF(Ajinomoto
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重磅!!PTFE 材料核心公司梳理
PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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华为韬定律,核心公司梳理
据人民锐评消息,中国在全球半导体领域首次提出新原则,华为发布“韬(τ)定律”,主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”,实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证,展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示,更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封锁,中国通过自主创新和开放合作,展现出科技自立自强的新可能性,为全球科技创新贡献力量。 一、 Chiplet先进封装 Chiplet(芯粒)先进封装,本质是用 “积木式组装” 替代 “单芯片硬造
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5月24日凌晨,山西通洲集团留神峪煤矿瓦斯爆炸事故救援现场消息,救援人员使用矿山用巡检机器人进入井下侦测。机器人配备有气体传感器和实时摄像头,它可以进入救援人员不能抵达的地方搜集数据和信息。救援人员也和机器人一同下井,在井下操作机器人。 核心公司:山东矿机、云鼎科技、运机集团、美锦能源、北路智控、梅安森、中信重工、尤洛卡、电光科技、天地科技、中创智领、高新兴、宝通科技、国茂股份、科大智能、卧龙电驱、景业智能 山东矿机:传统煤机龙头转型智能装备,矿山巡检机器人量产前三(2025 年交付 410 台
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PCB层数翻倍,四大高景气细分方向梳理
业内指出,以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器,PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层,单板耗针量显著上升;同时,夹层材料升级为M9(SiO2含量达99.99%),其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔,更换频率进一步提升。 一、金刚石散热 Rubin 机架对金刚石散热是 “强驱动 + 强绑定”,金刚石是 Rubin 高功耗下的必选散热材料,不是可选配件。 英伟达官宣 “强制标配”:GTC 2026 明确 ——Rubin(2027)、Feynm
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在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。 核心公司:沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威科技、盛美上海、飞凯材料、凯盛科技、力诺药包、赛微电子、通富微电、晶方科技、蓝思科技、易天股份、麦格米特、华天科技、戈碧迦、京东方A、利亚德、国星光电、雷曼光电 沃格光电:沃格光电子司通格微,同时拥
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Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
英伟达CEO黄仁勋在2026年6月2日的COMPUTEX电脑展上,直言迈威尔科技是“下一家万亿美元公司”。 DSP 是专为实时高速数学运算、信号处理定制的专用芯片, 同功耗下信号运算速度是普通 CPU 数倍。 全球高端 800G/1.6T 光 DSP双寡头格局: 迈威尔 Marvell:55%~60% 全球市占(收购 Inphi 拿下光 DSP 技术底座),PAM4 短距 + 相干长距 DSP 全覆盖,Nova (5nm)、Ara (3nm) 是全球首款量产 1.6T 光 DSP; 博通 Bro
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电力,核心公司梳理(补涨标的)
1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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戴尔产业链,核心公司梳理
服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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华为韬定律,核心公司梳理
据人民锐评消息,中国在全球半导体领域首次提出新原则,华为发布“韬(τ)定律”,主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”,实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证,展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示,更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封锁,中国通过自主创新和开放合作,展现出科技自立自强的新可能性,为全球科技创新贡献力量。 一、 Chiplet先进封装 Chiplet(芯粒)先进封装,本质是用 “积木式组装” 替代 “单芯片硬造
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业内指出,以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器,PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层,单板耗针量显著上升;同时,夹层材料升级为M9(SiO2含量达99.99%),其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔,更换频率进一步提升。 一、金刚石散热 Rubin 机架对金刚石散热是 “强驱动 + 强绑定”,金刚石是 Rubin 高功耗下的必选散热材料,不是可选配件。 英伟达官宣 “强制标配”:GTC 2026 明确 ——Rubin(2027)、Feynm
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Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
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电力,核心公司梳理(补涨标的)
1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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ABF(Ajinomoto Build‑up Film,味之素积层膜) 是日本味之素开发的高性能环氧类绝缘薄膜,为FC‑BGA 高端封装基板的核心材料,全球市占率超 95%。作用是在载板里做多层细密线路 + 层间绝缘,连接芯片与主板,决定高速信号完整性与散热稳定性。 Rubin 架构将算力、互连速度与功耗密度推到前所未有的高度:HBM4、NVLink 6、224Gbps 信号速率,要求封装基板做到22–26 层、9–12μm 细线宽、超低损耗。在当前技术体系中,唯有 ABF(Ajinomoto
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重磅!!PTFE 材料核心公司梳理
PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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生益科技
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东岳硅材
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沃特股份
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昊华科技
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超短低吸的机构
2026-05-25 23:03:09
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华为韬定律,核心公司梳理
据人民锐评消息,中国在全球半导体领域首次提出新原则,华为发布“韬(τ)定律”,主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”,实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证,展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示,更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封锁,中国通过自主创新和开放合作,展现出科技自立自强的新可能性,为全球科技创新贡献力量。 一、 Chiplet先进封装 Chiplet(芯粒)先进封装,本质是用 “积木式组装” 替代 “单芯片硬造
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华大九天
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通富微电
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长电科技
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2026-05-25 08:35:45
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矿山巡检机器人核心公司梳理
5月24日凌晨,山西通洲集团留神峪煤矿瓦斯爆炸事故救援现场消息,救援人员使用矿山用巡检机器人进入井下侦测。机器人配备有气体传感器和实时摄像头,它可以进入救援人员不能抵达的地方搜集数据和信息。救援人员也和机器人一同下井,在井下操作机器人。 核心公司:山东矿机、云鼎科技、运机集团、美锦能源、北路智控、梅安森、中信重工、尤洛卡、电光科技、天地科技、中创智领、高新兴、宝通科技、国茂股份、科大智能、卧龙电驱、景业智能 山东矿机:传统煤机龙头转型智能装备,矿山巡检机器人量产前三(2025 年交付 410 台
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山东矿机
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电光科技
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云鼎科技
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运机集团
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2026-05-24 20:54:43
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PCB层数翻倍,四大高景气细分方向梳理
业内指出,以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器,PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层,单板耗针量显著上升;同时,夹层材料升级为M9(SiO2含量达99.99%),其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔,更换频率进一步提升。 一、金刚石散热 Rubin 机架对金刚石散热是 “强驱动 + 强绑定”,金刚石是 Rubin 高功耗下的必选散热材料,不是可选配件。 英伟达官宣 “强制标配”:GTC 2026 明确 ——Rubin(2027)、Feynm
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鼎泰高科
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南亚新材
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四方达
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