内容来自韭研AI，更多内容可前往公社网站首页顶部【AI助手】栏目订阅网看，欢迎点赞转发~生成时间：2026-06-29 20:36概览：1. 聚和材料（688503）: 滞涨的半导体上游材料标的，空白掩模版已通过SK海力士量产验证，高端产品此前由日本垄断，国内基本没有其他公司能做，韩国半导体投资计划

公社出品，值得信赖，今日涨停简图如下，后续将每日实时更新。你经历的所有的困苦都是有意义的，因为这是你要承担重任的先兆。截至收盘，上证上涨1.16%，深证上涨0.19%，创业板上涨0.54%，以下是今日涨停复盘简析，详细版请查阅网站或APP异动解析。  与君共赏   &n

磷化铟 磷化铟衬底 云南锗业：国内磷化铟衬底龙头，国内市占率80%左右，全球第三，4英寸稳定量产，6英寸高端衬底小批量供货；现有产能15万片，2026年扩产后总产能45万片，订单排至2027年二季度，满产锁单 。 光智科技:出资3.01亿元增资控股广东先锐科技50.08%股权，是国内在建进度靠前的规

玻璃基板产业迎来密集技术验证与产业落地催化，全球头部芯片、封测和材料厂商加速布局。台积电联合Ibiden、群创光电加速验证玻璃基板导入下一代CoPoS先进封装工艺；康宁发布Glass Bridge玻璃基光互连组件、GlassWorks AI智能工艺平台，多项技术均基于玻璃基板应用。从行业落地节奏来看

投票数据：【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：20

💥 一、核心事件与关键数据📉 6 月 26 日，软银集团股价单日重挫 13%，创下自 2024 年 8 月以来最大单日跌幅，成为当日日经 225 指数中表现最差的成分股。🌏 受此拖累，日经指数同步大跌 4.2%，引发全亚洲科技板块集体承压。💸 此次暴跌导致软银单日市值蒸发约 5.6 万亿日元

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我们近期一直说，真相是：市场整体看是降温，在悄然冷静中，美股一批权重股不是要往上疯，而是在往下沉。M7权重股不再是AI牛主线，但仍是纳指核心权重，其地位拐点发生在去年9月Oracle见顶，那标志着美股主流资金只信短期AI基建链的供给阶段短缺，并不信投AI的中期真能碰上旺盛需求把钱赚回来，所以基本上M

2026康宁中国供应链全景深度调研报告——AI算力驱动下光纤光连接产能扩张逻辑一、报告摘要当前全球AI算力建设爆发，英伟达AI集群大规模落地带动高速光连接、高密度光纤、CPO光引擎需求指数级增长。康宁作为全球光通信材料与光纤龙头，掌握光纤核心配方、专利与底层工艺，采取美国总部1-to-0核心研发+中

        近日，康宁正式发布Glass Bridge玻璃基光互连技术，这一突破直接将CPO（共封装光学）产业从“方案可行但量产无门”的尴尬境地，推送到了“可量产、可算账”的商业化落地门槛前。这项在玻璃基板内部预埋光波导的创新，彻底解决了困扰行业多年的手工

玻璃基板：是超薄高纯度特种玻璃板材，通过微米级打孔金属化制成线路基板。它既是手机、电视屏幕的底层骨架，也是AI芯片封装的“透明地基”，负责承载元器件、传输高速电信号。相比传统树脂基板，其平整度、热稳定性更强，能解决大尺寸芯片封装翘曲、信号损耗难题。本期我们聚焦玻璃基板产业链，根据业务关联度和量产进度

内容来自韭研AI，更多内容可前往公社网站首页顶部【AI助手】栏目订阅网看，欢迎点赞转发~生成时间：2026-06-26 20:36 概览：1.帝尔激光（300776）等: 玻璃基板TGV进入导入关键期，设备先行，帝尔激光为核心推荐标的，进入海外主链获批量复购订单，检测设备、FAU、PCB超

公社出品，值得信赖，今日涨停简图如下，后续将每日实时更新。你经历的所有的困苦都是有意义的，因为这是你要承担重任的先兆。截至收盘，上证下跌2.26%，深证下跌3.44%，创业板下跌4.07%，以下是今日涨停复盘简析，详细版请查阅网站或APP异动解析。  与君共赏  &nb

【国金电新】“十五五”能源规划落地，新能源成为电力装机主体，氢氨醇迎历史性政策加码6月25日，发改委、能源局正式印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。氢能：规划首次将“加快氢能与绿色燃料产业发展”列为独立章节。制氢端，#2030年可再生能源制氢规模达200万吨、新能源非电利用规模实现倍增，明确发展