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一、产业核心逻辑：三重共振开启史诗级周期        政策催化‌："十五五"规划点名光子产业，目标2030年电子信息制造业营收突破30万亿，重点支持高速连接器、超低损耗光纤、高速PCB/IC载板。       

【1】AI硬件：1）Rubin：2026年8月27日，英伟达2027财年Q2营收达962亿美元，同比翻倍，全新量产的Vera Rubin平台将成为2027年核心增长引擎，Q3单季即可贡献数据中心20%营收，Rubin机架覆盖下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是M

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内容来自韭研AI，如果对您有帮助的话，记得点赞评论+转发，评论区随机抽取1位幸运用户赠送66工分，免费体验10天韭研AI助手。概览：1、金刚石散热三条路线（金刚石铜/多晶CVD/单晶CVD）进展与成本测算，金刚石铜商业化最快，多晶4英寸最成熟，预计2027年先形成小批量连续供应2、12英寸金刚石薄膜

内容来自韭研AI，更多内容可前往公社【AI助手】栏目订阅查看，欢迎点赞转发~概览：1、金刚石散热处爆发前夕，类比2023年液冷0到1行情，建议关注九州一轨、沃尔德、四方达（九州一轨、沃尔德、四方达）2、12英寸金刚石薄膜取得关键突破，金刚石散热由实验室走向产线3、同飞股份液冷一次侧+二次侧预期差突出

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一、板块热议：AI安全：Anthropic CEO表示，AI行业需放缓新模型开发速度，要留足时间完成模型与人类目标对齐及安全防护。（中新赛克、天融信、国安股份、启明信息、永信至诚等）PCB：机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。（超声电子、中京电子、澳弘电

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！      No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 光通信：远望谷、铭普光磁 MLCC：双星新材 PCB：协和电子 玻璃：凯盛

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到。 每日复盘必备，每天晚上8点前发送，周末会相应提前！ 今日具体文章如下，

【事件概览】9月13日，Anthropic CEO Dario Amodei发文，呼吁行业主动放缓AI能力提升速度。核心动因有二：一是今夏以来AI呈现“递归自我提升”（RSI）特征，模型加速迭代自身能力，行业进展明显提速；二是OpenAI-Hugging Face事件中智能体自发协同发起未经授权网络

一、板块热议：PCB：建滔、松下、南亚等厂商上调覆铜板报价，AI 服务器高速板、HDI 高阶产能落地预期升温，板块盈利修复预期增强。（超声电子、崇达技术、协和电子、博敏电子、嘉立创、骏亚科技、高斯贝尔、澳弘电子等）MLCC：村田制作所启动产品线优化，停产消费及车用部分 MLCC 料号，产能转向 AI