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一半诗意,一半烟火, 才是生活最美好的样子!
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万达丰
只买龙头的老股民
2025-08-18 20:10:26
液冷2027年有望突破千亿市场空间。(来自韭研公社APP)
@韭韭八十一:韭研公社学习笔记(250818)
一、板块热议:液冷:据机构测算,英伟达GPU,及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长,2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元,2027年有望突破千亿市场空间。(大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等)AI硬件:1)AI服务器对PCB产品的性能要求
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只买龙头的老股民
2025-08-18 20:08:17
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链(来自韭研公社APP)
@幸运锦鲤:覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10元/张,梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求(AI-PCB钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,
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只买龙头的老股民
2025-08-18 20:07:44
PCB设备更新0817(来自韭研公社APP)
@韭香朋友:PCB方向更新
PCB设备更新0817:推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中,钻孔设备占比最大(20%+),其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔,且国产化率低。往后看,AI拉动微小孔占比提升,有望带动激光钻孔应用占比提升,激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑,
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只买龙头的老股民
2025-08-17 17:38:14
麒麟芯片“重见天日”!华为鸿蒙5.1更新,麒麟不再隐身!(来自韭研公社APP)
@财闻私享:周末 A股值得关注的资讯
周五,市场情绪回暖,“牛市”的声音又回来了!盘面看,大金融引领指数上攻,机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人: 宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金(田径1500米) 截至周末发稿已夺3金&nbs
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只买龙头的老股民
2025-08-17 16:20:14
麒麟突破集中在芯片自主化公开(华为)和操作系统智能化升级(银河麒麟)两大方向,标志着中国半导体和基础软件已从“技术突围”迈向“生态引领”阶段。(来自韭研公社APP)
@大道无相我有象:一文梳理清基础软件产业链全景图
说起基础软件,可能很多人会认为就是应用,但这个理解并不准确,基础软件是指“直接运行于裸机硬件之上,向下管理并抽象计算、存储、网络等资源,向上为所有应用软件提供通用运行、开发与管理支撑的一类系统级软件集合”,这么说可能也有点抽象,那我们用厨房来直观
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只买龙头的老股民
2025-08-17 16:10:43
OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman):希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)(来自韭研公社APP)
@怼辨识度核心:笔记=
第一:华为官宣:将参加8月22日至24日在大同举行的中国算力大会(算力) 第二:OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman)表示,他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)
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只买龙头的老股民
2025-08-16 15:10:18
服务器电源技术与市场(来自韭研公社APP)
@Bobo:电源市场空间测算及技术迭代方向
全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析:AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看,液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面,英伟达自身机柜出货量预期不断上修,北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长
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2025-08-16 12:38:04
液冷行业核心趋势与市场空间(来自韭研公社APP)
@Bobo:全面迎接液冷投资盛宴
全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点:2025年起,液冷行业处于从0到1的爆发阶段,渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项,全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上:按单芯片液冷价值量算,每颗高功耗芯片液冷价值2000
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2025-08-16 12:37:37
CCL与PCB需求及涨价逻辑分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:涨价来了,CCL、铜箔、电子布
全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程:PCB上下游整体值得关注,盘面上多股涨停,其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价,近期CCL等铜板企业发布涨价函,整体景气度持续验证,盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑:今年以来,投资人参与电子、电新大周期,发现
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2025-08-16 12:36:03
食糖市场成本分析
@Bobo:食糖市场近期变化跟踪
全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据:本榨季(2425榨季)国内食糖产量为1116万吨,同比增长120万吨,为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高,种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖,出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新
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2025-08-16 12:34:25
川金诺中报解读
@Bobo:川金诺中报解读
全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据:2025年上半年,川金诺实现营收17.44亿元,同比增长27.9%;归属上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长166%。增长原因包括:产品单价上行,市场表现较好推动价格与需求上行;硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价;公司优化国际磷矿
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2025-08-16 12:32:14
太空算力的缘起与核心逻辑(来自韭研公社APP)
@Bobo:太空算力:从地面到苍穹
全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础:公司历来围绕环保包装材料开展业务,多年来主营业务稳定,现金流良好。为进一步发展,公司持续探索新战略方向,寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景:在AI算力浪潮下,太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基
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2025-08-16 12:31:33
交换机需求将朝着高速交换机方向转换,这将推动交换机市场规模增长和技术规格迭代升级(来自韭研公社APP)
@戈壁淘金:高盛-交换机:受高速传输需求推动,2025/26年数据中心交换机市场规模料同比增长
在本报告中,我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测,该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测,主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为
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2025-08-16 12:29:56
电子布核心概念股
@概念百科:电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用
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2025-08-15 23:49:08
0814机构研报——AI&半导体、HVLP铜箔产业趋势、AI硬件等等(来自韭研公社APP)
@金禄投研:8月14机构研报
风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!如有侵权,私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供
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2025-08-18 20:10:26
液冷2027年有望突破千亿市场空间。(来自韭研公社APP)
@韭韭八十一:韭研公社学习笔记(250818)
一、板块热议:液冷:据机构测算,英伟达GPU,及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长,2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元,2027年有望突破千亿市场空间。(大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等)AI硬件:1)AI服务器对PCB产品的性能要求
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2025-08-18 20:08:17
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链(来自韭研公社APP)
@幸运锦鲤:覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10元/张,梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求(AI-PCB钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,
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2025-08-18 20:07:44
PCB设备更新0817(来自韭研公社APP)
@韭香朋友:PCB方向更新
PCB设备更新0817:推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中,钻孔设备占比最大(20%+),其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔,且国产化率低。往后看,AI拉动微小孔占比提升,有望带动激光钻孔应用占比提升,激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑,
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2025-08-17 17:38:14
麒麟芯片“重见天日”!华为鸿蒙5.1更新,麒麟不再隐身!(来自韭研公社APP)
@财闻私享:周末 A股值得关注的资讯
周五,市场情绪回暖,“牛市”的声音又回来了!盘面看,大金融引领指数上攻,机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人: 宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金(田径1500米) 截至周末发稿已夺3金&nbs
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2025-08-17 16:20:14
麒麟突破集中在芯片自主化公开(华为)和操作系统智能化升级(银河麒麟)两大方向,标志着中国半导体和基础软件已从“技术突围”迈向“生态引领”阶段。(来自韭研公社APP)
@大道无相我有象:一文梳理清基础软件产业链全景图
说起基础软件,可能很多人会认为就是应用,但这个理解并不准确,基础软件是指“直接运行于裸机硬件之上,向下管理并抽象计算、存储、网络等资源,向上为所有应用软件提供通用运行、开发与管理支撑的一类系统级软件集合”,这么说可能也有点抽象,那我们用厨房来直观
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@怼辨识度核心:笔记=
第一:华为官宣:将参加8月22日至24日在大同举行的中国算力大会(算力) 第二:OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman)表示,他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)
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服务器电源技术与市场(来自韭研公社APP)
@Bobo:电源市场空间测算及技术迭代方向
全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析:AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看,液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面,英伟达自身机柜出货量预期不断上修,北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长
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2025-08-16 12:38:04
液冷行业核心趋势与市场空间(来自韭研公社APP)
@Bobo:全面迎接液冷投资盛宴
全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点:2025年起,液冷行业处于从0到1的爆发阶段,渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项,全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上:按单芯片液冷价值量算,每颗高功耗芯片液冷价值2000
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CCL与PCB需求及涨价逻辑分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:涨价来了,CCL、铜箔、电子布
全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程:PCB上下游整体值得关注,盘面上多股涨停,其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价,近期CCL等铜板企业发布涨价函,整体景气度持续验证,盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑:今年以来,投资人参与电子、电新大周期,发现
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食糖市场成本分析
@Bobo:食糖市场近期变化跟踪
全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据:本榨季(2425榨季)国内食糖产量为1116万吨,同比增长120万吨,为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高,种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖,出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新
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川金诺中报解读
@Bobo:川金诺中报解读
全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据:2025年上半年,川金诺实现营收17.44亿元,同比增长27.9%;归属上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长166%。增长原因包括:产品单价上行,市场表现较好推动价格与需求上行;硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价;公司优化国际磷矿
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太空算力的缘起与核心逻辑(来自韭研公社APP)
@Bobo:太空算力:从地面到苍穹
全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础:公司历来围绕环保包装材料开展业务,多年来主营业务稳定,现金流良好。为进一步发展,公司持续探索新战略方向,寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景:在AI算力浪潮下,太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基
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交换机需求将朝着高速交换机方向转换,这将推动交换机市场规模增长和技术规格迭代升级(来自韭研公社APP)
@戈壁淘金:高盛-交换机:受高速传输需求推动,2025/26年数据中心交换机市场规模料同比增长
在本报告中,我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测,该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测,主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为
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电子布核心概念股
@概念百科:电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用
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0814机构研报——AI&半导体、HVLP铜箔产业趋势、AI硬件等等(来自韭研公社APP)
@金禄投研:8月14机构研报
风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!如有侵权,私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供
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一、板块热议:液冷:据机构测算,英伟达GPU,及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长,2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元,2027年有望突破千亿市场空间。(大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等)AI硬件:1)AI服务器对PCB产品的性能要求
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覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10元/张,梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求(AI-PCB钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,
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麒麟突破集中在芯片自主化公开(华为)和操作系统智能化升级(银河麒麟)两大方向,标志着中国半导体和基础软件已从“技术突围”迈向“生态引领”阶段。(来自韭研公社APP)
@大道无相我有象:一文梳理清基础软件产业链全景图
说起基础软件,可能很多人会认为就是应用,但这个理解并不准确,基础软件是指“直接运行于裸机硬件之上,向下管理并抽象计算、存储、网络等资源,向上为所有应用软件提供通用运行、开发与管理支撑的一类系统级软件集合”,这么说可能也有点抽象,那我们用厨房来直观
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OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman):希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)(来自韭研公社APP)
@怼辨识度核心:笔记=
第一:华为官宣:将参加8月22日至24日在大同举行的中国算力大会(算力) 第二:OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman)表示,他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)
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服务器电源技术与市场(来自韭研公社APP)
@Bobo:电源市场空间测算及技术迭代方向
全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析:AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看,液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面,英伟达自身机柜出货量预期不断上修,北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长
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@Bobo:全面迎接液冷投资盛宴
全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点:2025年起,液冷行业处于从0到1的爆发阶段,渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项,全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上:按单芯片液冷价值量算,每颗高功耗芯片液冷价值2000
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2025-08-16 12:36:03
食糖市场成本分析
@Bobo:食糖市场近期变化跟踪
全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据:本榨季(2425榨季)国内食糖产量为1116万吨,同比增长120万吨,为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高,种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖,出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新
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2025-08-16 12:34:25
川金诺中报解读
@Bobo:川金诺中报解读
全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据:2025年上半年,川金诺实现营收17.44亿元,同比增长27.9%;归属上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长166%。增长原因包括:产品单价上行,市场表现较好推动价格与需求上行;硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价;公司优化国际磷矿
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2025-08-16 12:32:14
太空算力的缘起与核心逻辑(来自韭研公社APP)
@Bobo:太空算力:从地面到苍穹
全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础:公司历来围绕环保包装材料开展业务,多年来主营业务稳定,现金流良好。为进一步发展,公司持续探索新战略方向,寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景:在AI算力浪潮下,太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基
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2025-08-16 12:31:33
交换机需求将朝着高速交换机方向转换,这将推动交换机市场规模增长和技术规格迭代升级(来自韭研公社APP)
@戈壁淘金:高盛-交换机:受高速传输需求推动,2025/26年数据中心交换机市场规模料同比增长
在本报告中,我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测,该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测,主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为
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2025-08-16 12:29:56
电子布核心概念股
@概念百科:电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用
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0814机构研报——AI&半导体、HVLP铜箔产业趋势、AI硬件等等(来自韭研公社APP)
@金禄投研:8月14机构研报
风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!如有侵权,私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供
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2025-08-18 20:10:26
液冷2027年有望突破千亿市场空间。(来自韭研公社APP)
@韭韭八十一:韭研公社学习笔记(250818)
一、板块热议:液冷:据机构测算,英伟达GPU,及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长,2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元,2027年有望突破千亿市场空间。(大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等)AI硬件:1)AI服务器对PCB产品的性能要求
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2025-08-18 20:08:17
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链(来自韭研公社APP)
@幸运锦鲤:覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10元/张,梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求(AI-PCB钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,
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PCB设备更新0817(来自韭研公社APP)
@韭香朋友:PCB方向更新
PCB设备更新0817:推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中,钻孔设备占比最大(20%+),其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔,且国产化率低。往后看,AI拉动微小孔占比提升,有望带动激光钻孔应用占比提升,激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑,
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2025-08-17 17:38:14
麒麟芯片“重见天日”!华为鸿蒙5.1更新,麒麟不再隐身!(来自韭研公社APP)
@财闻私享:周末 A股值得关注的资讯
周五,市场情绪回暖,“牛市”的声音又回来了!盘面看,大金融引领指数上攻,机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人: 宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金(田径1500米) 截至周末发稿已夺3金&nbs
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2025-08-17 16:20:14
麒麟突破集中在芯片自主化公开(华为)和操作系统智能化升级(银河麒麟)两大方向,标志着中国半导体和基础软件已从“技术突围”迈向“生态引领”阶段。(来自韭研公社APP)
@大道无相我有象:一文梳理清基础软件产业链全景图
说起基础软件,可能很多人会认为就是应用,但这个理解并不准确,基础软件是指“直接运行于裸机硬件之上,向下管理并抽象计算、存储、网络等资源,向上为所有应用软件提供通用运行、开发与管理支撑的一类系统级软件集合”,这么说可能也有点抽象,那我们用厨房来直观
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2025-08-17 16:10:43
OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman):希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)(来自韭研公社APP)
@怼辨识度核心:笔记=
第一:华为官宣:将参加8月22日至24日在大同举行的中国算力大会(算力) 第二:OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman)表示,他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)
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2025-08-16 15:10:18
服务器电源技术与市场(来自韭研公社APP)
@Bobo:电源市场空间测算及技术迭代方向
全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析:AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看,液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面,英伟达自身机柜出货量预期不断上修,北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长
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2025-08-16 12:38:04
液冷行业核心趋势与市场空间(来自韭研公社APP)
@Bobo:全面迎接液冷投资盛宴
全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点:2025年起,液冷行业处于从0到1的爆发阶段,渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项,全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上:按单芯片液冷价值量算,每颗高功耗芯片液冷价值2000
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2025-08-16 12:37:37
CCL与PCB需求及涨价逻辑分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:涨价来了,CCL、铜箔、电子布
全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程:PCB上下游整体值得关注,盘面上多股涨停,其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价,近期CCL等铜板企业发布涨价函,整体景气度持续验证,盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑:今年以来,投资人参与电子、电新大周期,发现
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2025-08-16 12:36:03
食糖市场成本分析
@Bobo:食糖市场近期变化跟踪
全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据:本榨季(2425榨季)国内食糖产量为1116万吨,同比增长120万吨,为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高,种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖,出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新
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2025-08-16 12:34:25
川金诺中报解读
@Bobo:川金诺中报解读
全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据:2025年上半年,川金诺实现营收17.44亿元,同比增长27.9%;归属上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长166%。增长原因包括:产品单价上行,市场表现较好推动价格与需求上行;硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价;公司优化国际磷矿
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2025-08-16 12:32:14
太空算力的缘起与核心逻辑(来自韭研公社APP)
@Bobo:太空算力:从地面到苍穹
全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础:公司历来围绕环保包装材料开展业务,多年来主营业务稳定,现金流良好。为进一步发展,公司持续探索新战略方向,寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景:在AI算力浪潮下,太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基
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2025-08-16 12:31:33
交换机需求将朝着高速交换机方向转换,这将推动交换机市场规模增长和技术规格迭代升级(来自韭研公社APP)
@戈壁淘金:高盛-交换机:受高速传输需求推动,2025/26年数据中心交换机市场规模料同比增长
在本报告中,我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测,该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测,主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为
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2025-08-16 12:29:56
电子布核心概念股
@概念百科:电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用
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2025-08-15 23:49:08
0814机构研报——AI&半导体、HVLP铜箔产业趋势、AI硬件等等(来自韭研公社APP)
@金禄投研:8月14机构研报
风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!如有侵权,私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供
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液冷2027年有望突破千亿市场空间。(来自韭研公社APP)
@韭韭八十一:韭研公社学习笔记(250818)
一、板块热议:液冷:据机构测算,英伟达GPU,及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长,2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元,2027年有望突破千亿市场空间。(大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等)AI硬件:1)AI服务器对PCB产品的性能要求
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覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链(来自韭研公社APP)
@幸运锦鲤:覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10元/张,梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求(AI-PCB钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,
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PCB设备更新0817(来自韭研公社APP)
@韭香朋友:PCB方向更新
PCB设备更新0817:推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中,钻孔设备占比最大(20%+),其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔,且国产化率低。往后看,AI拉动微小孔占比提升,有望带动激光钻孔应用占比提升,激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑,
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2025-08-17 17:38:14
麒麟芯片“重见天日”!华为鸿蒙5.1更新,麒麟不再隐身!(来自韭研公社APP)
@财闻私享:周末 A股值得关注的资讯
周五,市场情绪回暖,“牛市”的声音又回来了!盘面看,大金融引领指数上攻,机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人: 宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金(田径1500米) 截至周末发稿已夺3金&nbs
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2025-08-17 16:20:14
麒麟突破集中在芯片自主化公开(华为)和操作系统智能化升级(银河麒麟)两大方向,标志着中国半导体和基础软件已从“技术突围”迈向“生态引领”阶段。(来自韭研公社APP)
@大道无相我有象:一文梳理清基础软件产业链全景图
说起基础软件,可能很多人会认为就是应用,但这个理解并不准确,基础软件是指“直接运行于裸机硬件之上,向下管理并抽象计算、存储、网络等资源,向上为所有应用软件提供通用运行、开发与管理支撑的一类系统级软件集合”,这么说可能也有点抽象,那我们用厨房来直观
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OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman):希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)(来自韭研公社APP)
@怼辨识度核心:笔记=
第一:华为官宣:将参加8月22日至24日在大同举行的中国算力大会(算力) 第二:OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman)表示,他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)
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服务器电源技术与市场(来自韭研公社APP)
@Bobo:电源市场空间测算及技术迭代方向
全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析:AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看,液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面,英伟达自身机柜出货量预期不断上修,北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长
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液冷行业核心趋势与市场空间(来自韭研公社APP)
@Bobo:全面迎接液冷投资盛宴
全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点:2025年起,液冷行业处于从0到1的爆发阶段,渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项,全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上:按单芯片液冷价值量算,每颗高功耗芯片液冷价值2000
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CCL与PCB需求及涨价逻辑分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:涨价来了,CCL、铜箔、电子布
全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程:PCB上下游整体值得关注,盘面上多股涨停,其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价,近期CCL等铜板企业发布涨价函,整体景气度持续验证,盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑:今年以来,投资人参与电子、电新大周期,发现
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2025-08-16 12:36:03
食糖市场成本分析
@Bobo:食糖市场近期变化跟踪
全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据:本榨季(2425榨季)国内食糖产量为1116万吨,同比增长120万吨,为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高,种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖,出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新
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川金诺中报解读
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全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据:2025年上半年,川金诺实现营收17.44亿元,同比增长27.9%;归属上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长166%。增长原因包括:产品单价上行,市场表现较好推动价格与需求上行;硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价;公司优化国际磷矿
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太空算力的缘起与核心逻辑(来自韭研公社APP)
@Bobo:太空算力:从地面到苍穹
全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础:公司历来围绕环保包装材料开展业务,多年来主营业务稳定,现金流良好。为进一步发展,公司持续探索新战略方向,寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景:在AI算力浪潮下,太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基
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交换机需求将朝着高速交换机方向转换,这将推动交换机市场规模增长和技术规格迭代升级(来自韭研公社APP)
@戈壁淘金:高盛-交换机:受高速传输需求推动,2025/26年数据中心交换机市场规模料同比增长
在本报告中,我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测,该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测,主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为
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电子布核心概念股
@概念百科:电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用
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@金禄投研:8月14机构研报
风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!如有侵权,私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供
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液冷2027年有望突破千亿市场空间。(来自韭研公社APP)
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一、板块热议:液冷:据机构测算,英伟达GPU,及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长,2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元,2027年有望突破千亿市场空间。(大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等)AI硬件:1)AI服务器对PCB产品的性能要求
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覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链(来自韭研公社APP)
@幸运锦鲤:覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链
覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10元/张,梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求(AI-PCB钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,
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PCB设备更新0817(来自韭研公社APP)
@韭香朋友:PCB方向更新
PCB设备更新0817:推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中,钻孔设备占比最大(20%+),其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔,且国产化率低。往后看,AI拉动微小孔占比提升,有望带动激光钻孔应用占比提升,激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑,
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2025-08-17 17:38:14
麒麟芯片“重见天日”!华为鸿蒙5.1更新,麒麟不再隐身!(来自韭研公社APP)
@财闻私享:周末 A股值得关注的资讯
周五,市场情绪回暖,“牛市”的声音又回来了!盘面看,大金融引领指数上攻,机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人: 宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金(田径1500米) 截至周末发稿已夺3金&nbs
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万达丰
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2025-08-17 16:20:14
麒麟突破集中在芯片自主化公开(华为)和操作系统智能化升级(银河麒麟)两大方向,标志着中国半导体和基础软件已从“技术突围”迈向“生态引领”阶段。(来自韭研公社APP)
@大道无相我有象:一文梳理清基础软件产业链全景图
说起基础软件,可能很多人会认为就是应用,但这个理解并不准确,基础软件是指“直接运行于裸机硬件之上,向下管理并抽象计算、存储、网络等资源,向上为所有应用软件提供通用运行、开发与管理支撑的一类系统级软件集合”,这么说可能也有点抽象,那我们用厨房来直观
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2025-08-17 16:10:43
OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman):希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)(来自韭研公社APP)
@怼辨识度核心:笔记=
第一:华为官宣:将参加8月22日至24日在大同举行的中国算力大会(算力) 第二:OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼(Sam Altman)表示,他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能(AI)服务所需的基础设施建设(数据中心)
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2025-08-16 15:10:18
服务器电源技术与市场(来自韭研公社APP)
@Bobo:电源市场空间测算及技术迭代方向
全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析:AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看,液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面,英伟达自身机柜出货量预期不断上修,北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长
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2025-08-16 12:38:04
液冷行业核心趋势与市场空间(来自韭研公社APP)
@Bobo:全面迎接液冷投资盛宴
全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点:2025年起,液冷行业处于从0到1的爆发阶段,渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项,全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上:按单芯片液冷价值量算,每颗高功耗芯片液冷价值2000
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2025-08-16 12:37:37
CCL与PCB需求及涨价逻辑分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:涨价来了,CCL、铜箔、电子布
全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程:PCB上下游整体值得关注,盘面上多股涨停,其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价,近期CCL等铜板企业发布涨价函,整体景气度持续验证,盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑:今年以来,投资人参与电子、电新大周期,发现
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2025-08-16 12:36:03
食糖市场成本分析
@Bobo:食糖市场近期变化跟踪
全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据:本榨季(2425榨季)国内食糖产量为1116万吨,同比增长120万吨,为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高,种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖,出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新
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2025-08-16 12:34:25
川金诺中报解读
@Bobo:川金诺中报解读
全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据:2025年上半年,川金诺实现营收17.44亿元,同比增长27.9%;归属上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长166%。增长原因包括:产品单价上行,市场表现较好推动价格与需求上行;硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价;公司优化国际磷矿
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2025-08-16 12:32:14
太空算力的缘起与核心逻辑(来自韭研公社APP)
@Bobo:太空算力:从地面到苍穹
全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础:公司历来围绕环保包装材料开展业务,多年来主营业务稳定,现金流良好。为进一步发展,公司持续探索新战略方向,寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景:在AI算力浪潮下,太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基
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2025-08-16 12:31:33
交换机需求将朝着高速交换机方向转换,这将推动交换机市场规模增长和技术规格迭代升级(来自韭研公社APP)
@戈壁淘金:高盛-交换机:受高速传输需求推动,2025/26年数据中心交换机市场规模料同比增长
在本报告中,我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测,该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测,主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为
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2025-08-16 12:29:56
电子布核心概念股
@概念百科:电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用
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2025-08-15 23:49:08
0814机构研报——AI&半导体、HVLP铜箔产业趋势、AI硬件等等(来自韭研公社APP)
@金禄投研:8月14机构研报
风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!如有侵权,私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供
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