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一半诗意,一半烟火, 才是生活最美好的样子!
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万达丰
只买龙头的老股民
2025-08-15 23:07:02
芯片升级、架构升级、材料升级,驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间!(来自韭研公社APP)
@五彩斑斓的漂流:Rubin明年量产关注M9产业链 红包2026年Rubin开始量产CCL升级至M
Rubin明年量产,关注M9产业链![红包]2026年Rubin开始量产,CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构,新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式,OAM升级成为7阶M9材料的HDI板,UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr
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只买龙头的老股民
2025-08-15 07:08:56
AI液冷海外需求与出货节奏(来自韭研公社APP)
@Bobo:AIDC头部厂家最新进展
全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势:海外AI液冷全年需求总量预计为3万台,其中上半年出货量不到1万台,下半年出货量将超2万台,下半年需求多于上半年。从行业增速看,今年行业年增速预计约30%;液冷因今年为全球液冷元年,增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面,Q1单月出货量处于爬坡
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只买龙头的老股民
2025-08-15 07:05:31
国产算力及半导体自主可控链(来自韭研公社APP)
@Bobo:关注国产算力的行情升级
全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断:经典牛市运行分三个阶段:预期驱动、产业基本面驱动(主升段,主要上涨阶段)和情绪驱动。本轮牛市第一阶段(预期驱动)从924开始,上涨快但窗口短,回调近半年。2025年6月起,市场进入由产业基本面驱动的主升段,有产业趋势的AI、创新药等品种
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只买龙头的老股民
2025-08-15 07:03:54
神州泰岳基本面拐点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:神州泰岳:期待新游起量,投资逻辑深度梳理
全文摘要1、游戏行业景气度与估值逻辑·行业增速变化:从行业增速来看,2024年行业整体增速约7-8%;2025年上半年行业整体增速提升至14%以上,手游增速达19%,行业景气度向上。·估值持续性判断:当前估值由基本面驱动,有支撑。基于公司增速,2025年给予25倍PE合理。展望下半年至2026年,有
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只买龙头的老股民
2025-08-15 06:58:17
0814铜冠铜箔核心看点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:铜冠铜箔深度汇报
全文摘要1、铜冠铜箔核心看点分析·AI铜箔需求超预期:AI铜箔需求随AI服务器紧急度提升持续向上且不断超预期。铜冠铜箔是国内目前唯一批量供应HVLP铜箔的企业,具备稀缺性。从价格看,AI铜箔环节景气度高:2025年7月中旬,铜冠铜箔对HVLP铜箔提价;7月下旬,中国台湾金居因转产HVLP,对RTF铜
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2025-08-15 06:43:17
机构会议纪要共计36篇。0814(来自韭研公社APP)
@Bobo:20250814会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计36篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、算力SOFC(固体氧化物燃料电池)预期差:市场低估中国补贴政策力度及成本下降速度。 核心优势:发电效率50-65%(热电联产超90%),建设周期仅1年(核电需10年)。经济性突破:美国成本已低于电网电价(补贴后
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只买龙头的老股民
2025-08-15 06:28:09
英伟达正式辟谣及海外算力、电源、PCB设备相关推荐0815
@戈壁淘金:[民生电子]英伟达辟谣速递
领导好,刚才英伟达正式辟谣,我们#今天盘前也重点强调了Rubin并无推迟! 很多时候,外资的跟踪并不见得比我们领先,要相信内资的研究深度和产业链资源! 投资建议: 继续推荐#海外算力核心资产:工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等 弹性方向关注 液冷:英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德 电源线:瑞可达 PCB
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只买龙头的老股民
2025-08-14 22:55:21
当红分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法:(来自韭研公社APP)
@无敌大花猫:寻找大赛道能长大的公司!【天风电新】深圳总结:电源&液冷
一、天风关于液冷和电源的看法 以下是当红的分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法: 近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论: 1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供应商切入的壁垒越来越高。以液冷为例,tier3(比如冷
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2025-08-14 22:05:55
机器人液冷!
@只做热点的道士66:机器人液冷:5 年 10 倍增长!深南东路8800万布局,下一个被爆炒的 “新物种”?
炒新不炒旧!是A股最容易成功的模式! 今日市场又现了新方向,所以不得不研究! 而这个就是液冷 ,而且是最新的题材:机器人液冷!
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2025-08-14 21:57:55
寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814(来自韭研公社APP)
@主线观察:寻找大赛道能长大的公司?
(网络纪要,审慎查阅,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除,盘中实时更新最新研报和资讯,文章仅做复盘查阅) 寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂
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2025-08-14 21:35:46
HVLP 铜箔产业趋势(来自韭研公社APP)
@迷人大眼睛:HVLP 铜箔产业趋势
HVLP 铜箔产业趋势1、需求端:AI 服务器带来质变AI 服务器对 PCB 提出高频、高速、低损耗要求,传统铜箔无法满足,必须升级到 HVLP(高频超低轮廓铜箔)。目前主流用 HVLP 2-4 代,5 代也在路上。需求正指数级增长,但能做高端铜箔的厂家极少。2、供给端:高端仍被日韩台垄断• 日本:
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2025-08-13 23:25:56
隆扬电子的市场份额:技术代差锁定寡头地位(来自韭研公社APP)
@无名韭菜:隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!
隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!这里指的是HVLP5 不是HVLP4 HVLP3(铜冠 德福)一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海1. 需求爆发的核心驱动力AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200
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2025-08-13 20:16:12
德福收购卢森堡后成为国内唯一掌握5代技术的企业(来自韭研公社APP)
@只做热点的道士66:全球月产仅700吨!日企垄断90%,中国唯一HVLP5铜箔将逆转全局!
2023年-----英伟达GB100,CPO大爆,代表:剑桥、中际等。 2024年-----英伟达GB200,DAC大爆,代表:神宇、沃尔等。 2025年-----英伟达GB300,又
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2025-08-13 07:16:33
HBM,中美贸易谈判中,高带宽内存(HBM)芯片出口管制问题成为核心焦点之一(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:HBM:AI 时代的 “存储神经中枢”
8.11 市场全天震荡走高,创业板指领涨,沪指、深成指盘中均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.83万亿,较上个交易日放量1167亿。指数持续走高,沪指距离3674.4阶段高点仅一步之遥,两市融资余额逼近2万亿。国盛金控、中信证券、东方财富、信达证券、东方证券等走势
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2025-08-13 07:15:27
国产 GPU 赛道表现亮眼(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:科技主线高潮至!国产 GPU 多点开花,寒武纪、东芯股份领涨两市
8.12 市场全天走高,沪指7连阳,三大指数均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.88万亿,较上个交易日放量545亿。已经从震荡牛变成慢牛了。赚钱效应明显。 芯片股午后爆发,寒武纪放量涨停创历史新高,半导体开始了新征程。
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芯片升级、架构升级、材料升级,驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间!(来自韭研公社APP)
@五彩斑斓的漂流:Rubin明年量产关注M9产业链 红包2026年Rubin开始量产CCL升级至M
Rubin明年量产,关注M9产业链![红包]2026年Rubin开始量产,CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构,新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式,OAM升级成为7阶M9材料的HDI板,UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr
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AI液冷海外需求与出货节奏(来自韭研公社APP)
@Bobo:AIDC头部厂家最新进展
全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势:海外AI液冷全年需求总量预计为3万台,其中上半年出货量不到1万台,下半年出货量将超2万台,下半年需求多于上半年。从行业增速看,今年行业年增速预计约30%;液冷因今年为全球液冷元年,增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面,Q1单月出货量处于爬坡
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国产算力及半导体自主可控链(来自韭研公社APP)
@Bobo:关注国产算力的行情升级
全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断:经典牛市运行分三个阶段:预期驱动、产业基本面驱动(主升段,主要上涨阶段)和情绪驱动。本轮牛市第一阶段(预期驱动)从924开始,上涨快但窗口短,回调近半年。2025年6月起,市场进入由产业基本面驱动的主升段,有产业趋势的AI、创新药等品种
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神州泰岳基本面拐点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:神州泰岳:期待新游起量,投资逻辑深度梳理
全文摘要1、游戏行业景气度与估值逻辑·行业增速变化:从行业增速来看,2024年行业整体增速约7-8%;2025年上半年行业整体增速提升至14%以上,手游增速达19%,行业景气度向上。·估值持续性判断:当前估值由基本面驱动,有支撑。基于公司增速,2025年给予25倍PE合理。展望下半年至2026年,有
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0814铜冠铜箔核心看点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:铜冠铜箔深度汇报
全文摘要1、铜冠铜箔核心看点分析·AI铜箔需求超预期:AI铜箔需求随AI服务器紧急度提升持续向上且不断超预期。铜冠铜箔是国内目前唯一批量供应HVLP铜箔的企业,具备稀缺性。从价格看,AI铜箔环节景气度高:2025年7月中旬,铜冠铜箔对HVLP铜箔提价;7月下旬,中国台湾金居因转产HVLP,对RTF铜
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@Bobo:20250814会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计36篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、算力SOFC(固体氧化物燃料电池)预期差:市场低估中国补贴政策力度及成本下降速度。 核心优势:发电效率50-65%(热电联产超90%),建设周期仅1年(核电需10年)。经济性突破:美国成本已低于电网电价(补贴后
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2025-08-15 06:28:09
英伟达正式辟谣及海外算力、电源、PCB设备相关推荐0815
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领导好,刚才英伟达正式辟谣,我们#今天盘前也重点强调了Rubin并无推迟! 很多时候,外资的跟踪并不见得比我们领先,要相信内资的研究深度和产业链资源! 投资建议: 继续推荐#海外算力核心资产:工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等 弹性方向关注 液冷:英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德 电源线:瑞可达 PCB
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一、天风关于液冷和电源的看法 以下是当红的分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法: 近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论: 1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供应商切入的壁垒越来越高。以液冷为例,tier3(比如冷
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@迷人大眼睛:HVLP 铜箔产业趋势
HVLP 铜箔产业趋势1、需求端:AI 服务器带来质变AI 服务器对 PCB 提出高频、高速、低损耗要求,传统铜箔无法满足,必须升级到 HVLP(高频超低轮廓铜箔)。目前主流用 HVLP 2-4 代,5 代也在路上。需求正指数级增长,但能做高端铜箔的厂家极少。2、供给端:高端仍被日韩台垄断• 日本:
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隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!这里指的是HVLP5 不是HVLP4 HVLP3(铜冠 德福)一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海1. 需求爆发的核心驱动力AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200
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2023年-----英伟达GB100,CPO大爆,代表:剑桥、中际等。 2024年-----英伟达GB200,DAC大爆,代表:神宇、沃尔等。 2025年-----英伟达GB300,又
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HBM,中美贸易谈判中,高带宽内存(HBM)芯片出口管制问题成为核心焦点之一(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:HBM:AI 时代的 “存储神经中枢”
8.11 市场全天震荡走高,创业板指领涨,沪指、深成指盘中均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.83万亿,较上个交易日放量1167亿。指数持续走高,沪指距离3674.4阶段高点仅一步之遥,两市融资余额逼近2万亿。国盛金控、中信证券、东方财富、信达证券、东方证券等走势
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国产 GPU 赛道表现亮眼(来自韭研公社APP)
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@Bobo:关注国产算力的行情升级
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神州泰岳基本面拐点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:神州泰岳:期待新游起量,投资逻辑深度梳理
全文摘要1、游戏行业景气度与估值逻辑·行业增速变化:从行业增速来看,2024年行业整体增速约7-8%;2025年上半年行业整体增速提升至14%以上,手游增速达19%,行业景气度向上。·估值持续性判断:当前估值由基本面驱动,有支撑。基于公司增速,2025年给予25倍PE合理。展望下半年至2026年,有
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全文摘要1、铜冠铜箔核心看点分析·AI铜箔需求超预期:AI铜箔需求随AI服务器紧急度提升持续向上且不断超预期。铜冠铜箔是国内目前唯一批量供应HVLP铜箔的企业,具备稀缺性。从价格看,AI铜箔环节景气度高:2025年7月中旬,铜冠铜箔对HVLP铜箔提价;7月下旬,中国台湾金居因转产HVLP,对RTF铜
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机构会议纪要共计36篇。0814(来自韭研公社APP)
@Bobo:20250814会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计36篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、算力SOFC(固体氧化物燃料电池)预期差:市场低估中国补贴政策力度及成本下降速度。 核心优势:发电效率50-65%(热电联产超90%),建设周期仅1年(核电需10年)。经济性突破:美国成本已低于电网电价(补贴后
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英伟达正式辟谣及海外算力、电源、PCB设备相关推荐0815
@戈壁淘金:[民生电子]英伟达辟谣速递
领导好,刚才英伟达正式辟谣,我们#今天盘前也重点强调了Rubin并无推迟! 很多时候,外资的跟踪并不见得比我们领先,要相信内资的研究深度和产业链资源! 投资建议: 继续推荐#海外算力核心资产:工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等 弹性方向关注 液冷:英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德 电源线:瑞可达 PCB
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当红分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法:(来自韭研公社APP)
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一、天风关于液冷和电源的看法 以下是当红的分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法: 近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论: 1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供应商切入的壁垒越来越高。以液冷为例,tier3(比如冷
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机器人液冷!
@只做热点的道士66:机器人液冷:5 年 10 倍增长!深南东路8800万布局,下一个被爆炒的 “新物种”?
炒新不炒旧!是A股最容易成功的模式! 今日市场又现了新方向,所以不得不研究! 而这个就是液冷 ,而且是最新的题材:机器人液冷!
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2025-08-14 21:57:55
寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814(来自韭研公社APP)
@主线观察:寻找大赛道能长大的公司?
(网络纪要,审慎查阅,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除,盘中实时更新最新研报和资讯,文章仅做复盘查阅) 寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂
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2025-08-14 21:35:46
HVLP 铜箔产业趋势(来自韭研公社APP)
@迷人大眼睛:HVLP 铜箔产业趋势
HVLP 铜箔产业趋势1、需求端:AI 服务器带来质变AI 服务器对 PCB 提出高频、高速、低损耗要求,传统铜箔无法满足,必须升级到 HVLP(高频超低轮廓铜箔)。目前主流用 HVLP 2-4 代,5 代也在路上。需求正指数级增长,但能做高端铜箔的厂家极少。2、供给端:高端仍被日韩台垄断• 日本:
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2025-08-13 23:25:56
隆扬电子的市场份额:技术代差锁定寡头地位(来自韭研公社APP)
@无名韭菜:隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!
隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!这里指的是HVLP5 不是HVLP4 HVLP3(铜冠 德福)一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海1. 需求爆发的核心驱动力AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200
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2025-08-13 20:16:12
德福收购卢森堡后成为国内唯一掌握5代技术的企业(来自韭研公社APP)
@只做热点的道士66:全球月产仅700吨!日企垄断90%,中国唯一HVLP5铜箔将逆转全局!
2023年-----英伟达GB100,CPO大爆,代表:剑桥、中际等。 2024年-----英伟达GB200,DAC大爆,代表:神宇、沃尔等。 2025年-----英伟达GB300,又
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2025-08-13 07:16:33
HBM,中美贸易谈判中,高带宽内存(HBM)芯片出口管制问题成为核心焦点之一(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:HBM:AI 时代的 “存储神经中枢”
8.11 市场全天震荡走高,创业板指领涨,沪指、深成指盘中均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.83万亿,较上个交易日放量1167亿。指数持续走高,沪指距离3674.4阶段高点仅一步之遥,两市融资余额逼近2万亿。国盛金控、中信证券、东方财富、信达证券、东方证券等走势
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2025-08-13 07:15:27
国产 GPU 赛道表现亮眼(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:科技主线高潮至!国产 GPU 多点开花,寒武纪、东芯股份领涨两市
8.12 市场全天走高,沪指7连阳,三大指数均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.88万亿,较上个交易日放量545亿。已经从震荡牛变成慢牛了。赚钱效应明显。 芯片股午后爆发,寒武纪放量涨停创历史新高,半导体开始了新征程。
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2025-08-15 23:07:02
芯片升级、架构升级、材料升级,驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间!(来自韭研公社APP)
@五彩斑斓的漂流:Rubin明年量产关注M9产业链 红包2026年Rubin开始量产CCL升级至M
Rubin明年量产,关注M9产业链![红包]2026年Rubin开始量产,CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构,新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式,OAM升级成为7阶M9材料的HDI板,UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr
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2025-08-15 07:08:56
AI液冷海外需求与出货节奏(来自韭研公社APP)
@Bobo:AIDC头部厂家最新进展
全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势:海外AI液冷全年需求总量预计为3万台,其中上半年出货量不到1万台,下半年出货量将超2万台,下半年需求多于上半年。从行业增速看,今年行业年增速预计约30%;液冷因今年为全球液冷元年,增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面,Q1单月出货量处于爬坡
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2025-08-15 07:05:31
国产算力及半导体自主可控链(来自韭研公社APP)
@Bobo:关注国产算力的行情升级
全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断:经典牛市运行分三个阶段:预期驱动、产业基本面驱动(主升段,主要上涨阶段)和情绪驱动。本轮牛市第一阶段(预期驱动)从924开始,上涨快但窗口短,回调近半年。2025年6月起,市场进入由产业基本面驱动的主升段,有产业趋势的AI、创新药等品种
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2025-08-15 07:03:54
神州泰岳基本面拐点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:神州泰岳:期待新游起量,投资逻辑深度梳理
全文摘要1、游戏行业景气度与估值逻辑·行业增速变化:从行业增速来看,2024年行业整体增速约7-8%;2025年上半年行业整体增速提升至14%以上,手游增速达19%,行业景气度向上。·估值持续性判断:当前估值由基本面驱动,有支撑。基于公司增速,2025年给予25倍PE合理。展望下半年至2026年,有
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2025-08-15 06:58:17
0814铜冠铜箔核心看点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:铜冠铜箔深度汇报
全文摘要1、铜冠铜箔核心看点分析·AI铜箔需求超预期:AI铜箔需求随AI服务器紧急度提升持续向上且不断超预期。铜冠铜箔是国内目前唯一批量供应HVLP铜箔的企业,具备稀缺性。从价格看,AI铜箔环节景气度高:2025年7月中旬,铜冠铜箔对HVLP铜箔提价;7月下旬,中国台湾金居因转产HVLP,对RTF铜
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2025-08-15 06:43:17
机构会议纪要共计36篇。0814(来自韭研公社APP)
@Bobo:20250814会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计36篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、算力SOFC(固体氧化物燃料电池)预期差:市场低估中国补贴政策力度及成本下降速度。 核心优势:发电效率50-65%(热电联产超90%),建设周期仅1年(核电需10年)。经济性突破:美国成本已低于电网电价(补贴后
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2025-08-15 06:28:09
英伟达正式辟谣及海外算力、电源、PCB设备相关推荐0815
@戈壁淘金:[民生电子]英伟达辟谣速递
领导好,刚才英伟达正式辟谣,我们#今天盘前也重点强调了Rubin并无推迟! 很多时候,外资的跟踪并不见得比我们领先,要相信内资的研究深度和产业链资源! 投资建议: 继续推荐#海外算力核心资产:工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等 弹性方向关注 液冷:英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德 电源线:瑞可达 PCB
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2025-08-14 22:55:21
当红分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法:(来自韭研公社APP)
@无敌大花猫:寻找大赛道能长大的公司!【天风电新】深圳总结:电源&液冷
一、天风关于液冷和电源的看法 以下是当红的分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法: 近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论: 1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供应商切入的壁垒越来越高。以液冷为例,tier3(比如冷
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2025-08-14 22:05:55
机器人液冷!
@只做热点的道士66:机器人液冷:5 年 10 倍增长!深南东路8800万布局,下一个被爆炒的 “新物种”?
炒新不炒旧!是A股最容易成功的模式! 今日市场又现了新方向,所以不得不研究! 而这个就是液冷 ,而且是最新的题材:机器人液冷!
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寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814(来自韭研公社APP)
@主线观察:寻找大赛道能长大的公司?
(网络纪要,审慎查阅,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除,盘中实时更新最新研报和资讯,文章仅做复盘查阅) 寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结:电源&液冷-0814———————————近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论:1、越往后,csp厂
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HVLP 铜箔产业趋势(来自韭研公社APP)
@迷人大眼睛:HVLP 铜箔产业趋势
HVLP 铜箔产业趋势1、需求端:AI 服务器带来质变AI 服务器对 PCB 提出高频、高速、低损耗要求,传统铜箔无法满足,必须升级到 HVLP(高频超低轮廓铜箔)。目前主流用 HVLP 2-4 代,5 代也在路上。需求正指数级增长,但能做高端铜箔的厂家极少。2、供给端:高端仍被日韩台垄断• 日本:
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隆扬电子的市场份额:技术代差锁定寡头地位(来自韭研公社APP)
@无名韭菜:隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!
隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!这里指的是HVLP5 不是HVLP4 HVLP3(铜冠 德福)一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海1. 需求爆发的核心驱动力AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200
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德福收购卢森堡后成为国内唯一掌握5代技术的企业(来自韭研公社APP)
@只做热点的道士66:全球月产仅700吨!日企垄断90%,中国唯一HVLP5铜箔将逆转全局!
2023年-----英伟达GB100,CPO大爆,代表:剑桥、中际等。 2024年-----英伟达GB200,DAC大爆,代表:神宇、沃尔等。 2025年-----英伟达GB300,又
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HBM,中美贸易谈判中,高带宽内存(HBM)芯片出口管制问题成为核心焦点之一(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:HBM:AI 时代的 “存储神经中枢”
8.11 市场全天震荡走高,创业板指领涨,沪指、深成指盘中均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.83万亿,较上个交易日放量1167亿。指数持续走高,沪指距离3674.4阶段高点仅一步之遥,两市融资余额逼近2万亿。国盛金控、中信证券、东方财富、信达证券、东方证券等走势
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国产 GPU 赛道表现亮眼(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:科技主线高潮至!国产 GPU 多点开花,寒武纪、东芯股份领涨两市
8.12 市场全天走高,沪指7连阳,三大指数均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.88万亿,较上个交易日放量545亿。已经从震荡牛变成慢牛了。赚钱效应明显。 芯片股午后爆发,寒武纪放量涨停创历史新高,半导体开始了新征程。
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芯片升级、架构升级、材料升级,驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间!(来自韭研公社APP)
@五彩斑斓的漂流:Rubin明年量产关注M9产业链 红包2026年Rubin开始量产CCL升级至M
Rubin明年量产,关注M9产业链![红包]2026年Rubin开始量产,CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构,新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式,OAM升级成为7阶M9材料的HDI板,UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr
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AI液冷海外需求与出货节奏(来自韭研公社APP)
@Bobo:AIDC头部厂家最新进展
全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势:海外AI液冷全年需求总量预计为3万台,其中上半年出货量不到1万台,下半年出货量将超2万台,下半年需求多于上半年。从行业增速看,今年行业年增速预计约30%;液冷因今年为全球液冷元年,增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面,Q1单月出货量处于爬坡
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国产算力及半导体自主可控链(来自韭研公社APP)
@Bobo:关注国产算力的行情升级
全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断:经典牛市运行分三个阶段:预期驱动、产业基本面驱动(主升段,主要上涨阶段)和情绪驱动。本轮牛市第一阶段(预期驱动)从924开始,上涨快但窗口短,回调近半年。2025年6月起,市场进入由产业基本面驱动的主升段,有产业趋势的AI、创新药等品种
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神州泰岳基本面拐点分析(来自韭研公社APP)
@Bobo:神州泰岳:期待新游起量,投资逻辑深度梳理
全文摘要1、游戏行业景气度与估值逻辑·行业增速变化:从行业增速来看,2024年行业整体增速约7-8%;2025年上半年行业整体增速提升至14%以上,手游增速达19%,行业景气度向上。·估值持续性判断:当前估值由基本面驱动,有支撑。基于公司增速,2025年给予25倍PE合理。展望下半年至2026年,有
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全文摘要1、铜冠铜箔核心看点分析·AI铜箔需求超预期:AI铜箔需求随AI服务器紧急度提升持续向上且不断超预期。铜冠铜箔是国内目前唯一批量供应HVLP铜箔的企业,具备稀缺性。从价格看,AI铜箔环节景气度高:2025年7月中旬,铜冠铜箔对HVLP铜箔提价;7月下旬,中国台湾金居因转产HVLP,对RTF铜
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机构会议纪要共计36篇。0814(来自韭研公社APP)
@Bobo:20250814会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计36篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、算力SOFC(固体氧化物燃料电池)预期差:市场低估中国补贴政策力度及成本下降速度。 核心优势:发电效率50-65%(热电联产超90%),建设周期仅1年(核电需10年)。经济性突破:美国成本已低于电网电价(补贴后
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英伟达正式辟谣及海外算力、电源、PCB设备相关推荐0815
@戈壁淘金:[民生电子]英伟达辟谣速递
领导好,刚才英伟达正式辟谣,我们#今天盘前也重点强调了Rubin并无推迟! 很多时候,外资的跟踪并不见得比我们领先,要相信内资的研究深度和产业链资源! 投资建议: 继续推荐#海外算力核心资产:工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等 弹性方向关注 液冷:英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德 电源线:瑞可达 PCB
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一、天风关于液冷和电源的看法 以下是当红的分析师孙潇雅(天风)对于液冷和电源的看法: 近期,对俩板块又进行了一些跟踪,先说一些共性结论: 1、越往后,csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权),#这意味着打通产业链,供应商切入的壁垒越来越高。以液冷为例,tier3(比如冷
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HVLP 铜箔产业趋势(来自韭研公社APP)
@迷人大眼睛:HVLP 铜箔产业趋势
HVLP 铜箔产业趋势1、需求端:AI 服务器带来质变AI 服务器对 PCB 提出高频、高速、低损耗要求,传统铜箔无法满足,必须升级到 HVLP(高频超低轮廓铜箔)。目前主流用 HVLP 2-4 代,5 代也在路上。需求正指数级增长,但能做高端铜箔的厂家极少。2、供给端:高端仍被日韩台垄断• 日本:
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@无名韭菜:隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!
隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家,全球双寡头垄断,市值上升空间3倍!这里指的是HVLP5 不是HVLP4 HVLP3(铜冠 德福)一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海1. 需求爆发的核心驱动力AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200
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@只做热点的道士66:全球月产仅700吨!日企垄断90%,中国唯一HVLP5铜箔将逆转全局!
2023年-----英伟达GB100,CPO大爆,代表:剑桥、中际等。 2024年-----英伟达GB200,DAC大爆,代表:神宇、沃尔等。 2025年-----英伟达GB300,又
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HBM,中美贸易谈判中,高带宽内存(HBM)芯片出口管制问题成为核心焦点之一(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:HBM:AI 时代的 “存储神经中枢”
8.11 市场全天震荡走高,创业板指领涨,沪指、深成指盘中均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.83万亿,较上个交易日放量1167亿。指数持续走高,沪指距离3674.4阶段高点仅一步之遥,两市融资余额逼近2万亿。国盛金控、中信证券、东方财富、信达证券、东方证券等走势
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国产 GPU 赛道表现亮眼(来自韭研公社APP)
@走着瞧~:科技主线高潮至!国产 GPU 多点开花,寒武纪、东芯股份领涨两市
8.12 市场全天走高,沪指7连阳,三大指数均再创年内新高。沪深两市全天成交额1.88万亿,较上个交易日放量545亿。已经从震荡牛变成慢牛了。赚钱效应明显。 芯片股午后爆发,寒武纪放量涨停创历史新高,半导体开始了新征程。
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