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怼主流前排
欢迎关注:怼主流前排——职业投资者,好股发现官,散户贴心人。
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怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-06-25 13:07:13
工业母机产业链核心名单梳理(分类+附股)
机床与其他机器的主要区别在于,机床是制造机器的机器,因此机床又被称为工业母机。 随着电子信息技术的发展,当前机床行业已进入以数控机床为代表产品的机电一体化时代。 机床行业具有明显的周期性,机床的一般产品寿命约为10年,因此行业大约每7-10年为一个商业周期,目前全球行业仍然处于周期底部。 机床产业链包括上游基础材料和零部件、中游机床本体制造、下游终端用户。 (1)上游基础材料和零部件包括结构件(铸铁、钢件等)、数控系统、驱动系统(驱动电机和、动装置)、传动系统(导轨、丝杠、主轴)、刀库等组成。
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怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-06-22 20:14:14
收藏!最强“纯血鸿蒙”概念股梳理(名单)
HW开发者大会于6月21日至23日在东莞松山湖举行。 鸿蒙生态原生应用已超过4000+,鸿蒙生态设备超过8亿台,开发者超220万人,鸿蒙系统在中国市场份额超过15%,成为第三大系统。 以下是“纯血鸿蒙”概念股梳理 【核心软件服务商】 软通动力:HW第一大数字技术服务商,收购同方软硬结合; 润和软件:鸿蒙+欧拉商业化,润开鸿赋能原生应用开发; 常山北明:鲲鹏+昇腾+HW云,全国唯一领先级鲲鹏展翅ISV伙伴; 【鸿蒙生态共建】 九联科技:鸿蒙+智慧家居&鸿蒙机器人; 亚华电子:鸿蒙+智慧病房&智慧养
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怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-06-20 13:34:47
科创板五周年:证监会发布深化科创板改革八条措施
6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。 观点: 《八条措施》主要包括: 1)强化科创板“硬科技”定位。严把入口关,优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。 2)开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制,在科创板试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股市值配售安排,增加网下投资者持有科创板股票市值要求。在科创板试点对未盈利企业公开
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怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-06-20 11:19:37
一文梳理英伟达产业链龙头
一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值
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胜宏科技
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新易盛
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怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-06-19 20:22:09
绑定低空经济+人形机器人两大热点!最新A股正宗PEEK材料概念股梳理
近日,工信部要求要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设。 什么是PEEK材料 资料显示,PEEK(聚醚醚酮)是新材料中的“全能选手”,其拉伸强度比铝合金高3倍,比钢铁高2倍,且抗疲劳性强。刚性方面,PEEK材料的弯曲弹性模量是铝合金的4倍,钢铁的1.5倍;而保持高刚性的温度高达315℃。此外,PEEK材料还有阻燃、耐腐蚀和自润滑等特点,重量只有铝合金的三分之一,在高速运动的工况中,低质量意味着低惯性,从而具备更加优异
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同益股份
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只买龙头的龙头选手
2024-06-19 18:39:32
收藏!最强车路云概念股梳理(名单)
继北京、武汉等地车路云一体化项目启动后,国内有更多城市跟进,无锡、杭州、合肥,都发布了相关项目可研批复或咨询服务招标结果,车路云一体化在更多城市密集落地。 据媒体报道,此次车路云一体化试点城市在20个左右,普遍是数十亿到上百亿的投资体量,目前披露相关工作城市不到十家,预计在6月底之前名单公布。 以下是车路云产业概念股梳理 长江通信:子公司长江智联 “高速公路‘云哨’情指勤舆一体化作战平台解决方案,已在湖北省公安厅高速公路警察总队管理辖区内落地应用。6月18日盘后公告公司目前没有直接参与武汉“车路
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只买龙头的龙头选手
2024-06-18 13:19:43
下一个光模块!最新A股正宗一体成型电感概念股梳理
随着人工智能的高速发展,CPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求,一体成型电感解决了这个问题,它能在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,当然电感最主要的作用还是滤波,在这一方面,一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计,使电感结构更稳定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。 相关解读(仅供参考):一体成型电感正成为下一个光模块!全球2000万台AI服务器需要配置12亿颗一体成型电感,缺口是10亿级别(超过了光模块的需求量) 什么是一体成型电感 一体成型电感(模压电
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2024-06-18 10:44:24
多地“车路云”一体化密集立项!A股相关公司梳理
近期,北京、福州、内蒙古鄂尔多斯等多地传来“车路云一体化”建设新进展。 5月31日,北京市公共资源交易服务平台发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目(初步设计、施工图设计)招标公告》,投资额为99.4亿元。该项目将在全市选取约2324平方公里的范围,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联“车路云一体化”启动区示范建设审批类项目公示。 “车路云一体化”:是“单车智能+车路协同+AI云平台全局协同”有机融合的系统级方案。“车路云一体化”充分融合了车端、路端、云端信息,车路
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只买龙头的龙头选手
2024-06-17 19:00:00
PCB+HDI产业梳理(精选名单)
PCB,即印制电路板; HDI,即高密度互连,属于高端PCB的一种。 行业增量集中在AI GPU板组,要采用20层4-5阶HDI,越高阶,尺寸越小,制造难度越大。 HDI跟普通PCB的区别 (1)HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接,只需要较少的层数便能满足设计需要,因此更轻、更薄。 (2)HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。 (3)HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。 以下是国内相关PCB+HDI厂商 胜宏科技:PCB
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只买龙头的龙头选手
2024-06-17 11:52:32
苹果个人化智能AI系统或推动用户换机,利好产业链公司
2024/6/11苹果举行WWDC 2024首日主题演讲,推出个人化智能系统Apple Intelligence,公司还更新了visionOS/iOS/iPadOS/macOS等操作系统。 演讲首日后股价跌2%,但次日涨超7%,我们认为:1)苹果此次大部分功能与安卓现有AI功能相似,难以驱动安卓客户迁往苹果,但完善了苹果内部生态,且此类功能只在iPhone 15 pro/max及以后系列搭载,或利好苹果用户换机,2)此次AI功能用户可以免费使用,未来模型API成本或持续下降,促进AI手机普及。建
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只买龙头的龙头选手
2024-06-17 10:27:42
华为开发者大会即将召开,重点关注鸿蒙产业链(附股)
华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办,HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版与盘古大模型5.0有望首次同台亮相。华为将把打造鸿蒙原生应用生态作为2024年构建生态战略的最关键事项,建议重点关注鸿蒙产业链相关标的。 华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办。届时,华为将分享HarmonyOS、盘古大模型、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新创新成果。HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将在大会上正式开启Beta
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2024-06-14 20:36:57
万万没想到“以太网方案”利好这些公司
AI算力集群两大主流协议方案:以太网、IB网 1、设计初衷导致性能不同 以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好。 IB网高带宽、低时延、高可靠性、高可扩展性,性能更优秀。 2、应用场景门槛 使用标准的以太网设备、线缆和接口卡,借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信。 而IB网(InfiniBand)是适用于高性能计算和AI场景的网络,通过专用设备、线缆和接口卡,以交换机实现直接连接和高效通信。 3、适用群体不同 过去在高性能AI计算场景使用较少,且供应商分散,以太网成本更低,兼容性强,其受
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只买龙头的龙头选手
2024-06-07 14:09:24
人形机器人:有望开启新一轮主升浪,当前优先关注T链确定性!
人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线,往后产品选型逐渐清晰,海内外各家本体厂百家争鸣,后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月:Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus,正式宣布进军机器人领域,并用图片展示了大致形态; 2022年6月:马斯克在推特上宣布Tesla将在 AI Day 上推出 Optimus 人形机器人原型,开启第一轮主升浪; 2023年5月:Tesla股东大会上,马斯克表示人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源,叠加"AI+"概念催化
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2024-06-07 13:19:01
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理(附股)
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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只买龙头的龙头选手
2024-06-07 11:40:46
30岁以下的人几乎不炒股
【最新统计:A股超八成股民为中老年 30岁以下的人几乎不炒股】 最新的数据统计,目前A股40岁以上的中老年股民,占比超过80%,30岁以下仅占到3%,“30岁以下的人几乎不炒股”。(新浪) 关于市场,昨天文章都讲了。 今天上午情绪修复,普涨高潮。盘中看涨跌家数比,非常有用。 现在市场本质问题没解决,逢反弹都是撤离时机,注意规避问题股和中后排。(具体方法看前期文章)避免被ST的两种方法!赶紧检查你的持仓股! 马上小假期了,希望能出台关于限制量化的利好,普通人一秒最多交易1次,量化机器却可以一秒交易
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协和电子
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工业母机产业链核心名单梳理(分类+附股)
机床与其他机器的主要区别在于,机床是制造机器的机器,因此机床又被称为工业母机。 随着电子信息技术的发展,当前机床行业已进入以数控机床为代表产品的机电一体化时代。 机床行业具有明显的周期性,机床的一般产品寿命约为10年,因此行业大约每7-10年为一个商业周期,目前全球行业仍然处于周期底部。 机床产业链包括上游基础材料和零部件、中游机床本体制造、下游终端用户。 (1)上游基础材料和零部件包括结构件(铸铁、钢件等)、数控系统、驱动系统(驱动电机和、动装置)、传动系统(导轨、丝杠、主轴)、刀库等组成。
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2024-06-22 20:14:14
收藏!最强“纯血鸿蒙”概念股梳理(名单)
HW开发者大会于6月21日至23日在东莞松山湖举行。 鸿蒙生态原生应用已超过4000+,鸿蒙生态设备超过8亿台,开发者超220万人,鸿蒙系统在中国市场份额超过15%,成为第三大系统。 以下是“纯血鸿蒙”概念股梳理 【核心软件服务商】 软通动力:HW第一大数字技术服务商,收购同方软硬结合; 润和软件:鸿蒙+欧拉商业化,润开鸿赋能原生应用开发; 常山北明:鲲鹏+昇腾+HW云,全国唯一领先级鲲鹏展翅ISV伙伴; 【鸿蒙生态共建】 九联科技:鸿蒙+智慧家居&鸿蒙机器人; 亚华电子:鸿蒙+智慧病房&智慧养
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科创板五周年:证监会发布深化科创板改革八条措施
6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。 观点: 《八条措施》主要包括: 1)强化科创板“硬科技”定位。严把入口关,优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。 2)开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制,在科创板试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股市值配售安排,增加网下投资者持有科创板股票市值要求。在科创板试点对未盈利企业公开
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一文梳理英伟达产业链龙头
一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值
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绑定低空经济+人形机器人两大热点!最新A股正宗PEEK材料概念股梳理
近日,工信部要求要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设。 什么是PEEK材料 资料显示,PEEK(聚醚醚酮)是新材料中的“全能选手”,其拉伸强度比铝合金高3倍,比钢铁高2倍,且抗疲劳性强。刚性方面,PEEK材料的弯曲弹性模量是铝合金的4倍,钢铁的1.5倍;而保持高刚性的温度高达315℃。此外,PEEK材料还有阻燃、耐腐蚀和自润滑等特点,重量只有铝合金的三分之一,在高速运动的工况中,低质量意味着低惯性,从而具备更加优异
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收藏!最强车路云概念股梳理(名单)
继北京、武汉等地车路云一体化项目启动后,国内有更多城市跟进,无锡、杭州、合肥,都发布了相关项目可研批复或咨询服务招标结果,车路云一体化在更多城市密集落地。 据媒体报道,此次车路云一体化试点城市在20个左右,普遍是数十亿到上百亿的投资体量,目前披露相关工作城市不到十家,预计在6月底之前名单公布。 以下是车路云产业概念股梳理 长江通信:子公司长江智联 “高速公路‘云哨’情指勤舆一体化作战平台解决方案,已在湖北省公安厅高速公路警察总队管理辖区内落地应用。6月18日盘后公告公司目前没有直接参与武汉“车路
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下一个光模块!最新A股正宗一体成型电感概念股梳理
随着人工智能的高速发展,CPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求,一体成型电感解决了这个问题,它能在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,当然电感最主要的作用还是滤波,在这一方面,一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计,使电感结构更稳定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。 相关解读(仅供参考):一体成型电感正成为下一个光模块!全球2000万台AI服务器需要配置12亿颗一体成型电感,缺口是10亿级别(超过了光模块的需求量) 什么是一体成型电感 一体成型电感(模压电
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多地“车路云”一体化密集立项!A股相关公司梳理
近期,北京、福州、内蒙古鄂尔多斯等多地传来“车路云一体化”建设新进展。 5月31日,北京市公共资源交易服务平台发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目(初步设计、施工图设计)招标公告》,投资额为99.4亿元。该项目将在全市选取约2324平方公里的范围,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联“车路云一体化”启动区示范建设审批类项目公示。 “车路云一体化”:是“单车智能+车路协同+AI云平台全局协同”有机融合的系统级方案。“车路云一体化”充分融合了车端、路端、云端信息,车路
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PCB+HDI产业梳理(精选名单)
PCB,即印制电路板; HDI,即高密度互连,属于高端PCB的一种。 行业增量集中在AI GPU板组,要采用20层4-5阶HDI,越高阶,尺寸越小,制造难度越大。 HDI跟普通PCB的区别 (1)HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接,只需要较少的层数便能满足设计需要,因此更轻、更薄。 (2)HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。 (3)HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。 以下是国内相关PCB+HDI厂商 胜宏科技:PCB
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2024/6/11苹果举行WWDC 2024首日主题演讲,推出个人化智能系统Apple Intelligence,公司还更新了visionOS/iOS/iPadOS/macOS等操作系统。 演讲首日后股价跌2%,但次日涨超7%,我们认为:1)苹果此次大部分功能与安卓现有AI功能相似,难以驱动安卓客户迁往苹果,但完善了苹果内部生态,且此类功能只在iPhone 15 pro/max及以后系列搭载,或利好苹果用户换机,2)此次AI功能用户可以免费使用,未来模型API成本或持续下降,促进AI手机普及。建
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华为开发者大会即将召开,重点关注鸿蒙产业链(附股)
华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办,HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版与盘古大模型5.0有望首次同台亮相。华为将把打造鸿蒙原生应用生态作为2024年构建生态战略的最关键事项,建议重点关注鸿蒙产业链相关标的。 华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办。届时,华为将分享HarmonyOS、盘古大模型、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新创新成果。HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将在大会上正式开启Beta
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万万没想到“以太网方案”利好这些公司
AI算力集群两大主流协议方案:以太网、IB网 1、设计初衷导致性能不同 以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好。 IB网高带宽、低时延、高可靠性、高可扩展性,性能更优秀。 2、应用场景门槛 使用标准的以太网设备、线缆和接口卡,借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信。 而IB网(InfiniBand)是适用于高性能计算和AI场景的网络,通过专用设备、线缆和接口卡,以交换机实现直接连接和高效通信。 3、适用群体不同 过去在高性能AI计算场景使用较少,且供应商分散,以太网成本更低,兼容性强,其受
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人形机器人:有望开启新一轮主升浪,当前优先关注T链确定性!
人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线,往后产品选型逐渐清晰,海内外各家本体厂百家争鸣,后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月:Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus,正式宣布进军机器人领域,并用图片展示了大致形态; 2022年6月:马斯克在推特上宣布Tesla将在 AI Day 上推出 Optimus 人形机器人原型,开启第一轮主升浪; 2023年5月:Tesla股东大会上,马斯克表示人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源,叠加"AI+"概念催化
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国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理(附股)
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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2024-06-07 11:40:46
30岁以下的人几乎不炒股
【最新统计:A股超八成股民为中老年 30岁以下的人几乎不炒股】 最新的数据统计,目前A股40岁以上的中老年股民,占比超过80%,30岁以下仅占到3%,“30岁以下的人几乎不炒股”。(新浪) 关于市场,昨天文章都讲了。 今天上午情绪修复,普涨高潮。盘中看涨跌家数比,非常有用。 现在市场本质问题没解决,逢反弹都是撤离时机,注意规避问题股和中后排。(具体方法看前期文章)避免被ST的两种方法!赶紧检查你的持仓股! 马上小假期了,希望能出台关于限制量化的利好,普通人一秒最多交易1次,量化机器却可以一秒交易
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只买龙头的龙头选手
2024-06-25 13:07:13
工业母机产业链核心名单梳理(分类+附股)
机床与其他机器的主要区别在于,机床是制造机器的机器,因此机床又被称为工业母机。 随着电子信息技术的发展,当前机床行业已进入以数控机床为代表产品的机电一体化时代。 机床行业具有明显的周期性,机床的一般产品寿命约为10年,因此行业大约每7-10年为一个商业周期,目前全球行业仍然处于周期底部。 机床产业链包括上游基础材料和零部件、中游机床本体制造、下游终端用户。 (1)上游基础材料和零部件包括结构件(铸铁、钢件等)、数控系统、驱动系统(驱动电机和、动装置)、传动系统(导轨、丝杠、主轴)、刀库等组成。
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2024-06-22 20:14:14
收藏!最强“纯血鸿蒙”概念股梳理(名单)
HW开发者大会于6月21日至23日在东莞松山湖举行。 鸿蒙生态原生应用已超过4000+,鸿蒙生态设备超过8亿台,开发者超220万人,鸿蒙系统在中国市场份额超过15%,成为第三大系统。 以下是“纯血鸿蒙”概念股梳理 【核心软件服务商】 软通动力:HW第一大数字技术服务商,收购同方软硬结合; 润和软件:鸿蒙+欧拉商业化,润开鸿赋能原生应用开发; 常山北明:鲲鹏+昇腾+HW云,全国唯一领先级鲲鹏展翅ISV伙伴; 【鸿蒙生态共建】 九联科技:鸿蒙+智慧家居&鸿蒙机器人; 亚华电子:鸿蒙+智慧病房&智慧养
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2024-06-20 13:34:47
科创板五周年:证监会发布深化科创板改革八条措施
6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。 观点: 《八条措施》主要包括: 1)强化科创板“硬科技”定位。严把入口关,优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。 2)开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制,在科创板试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股市值配售安排,增加网下投资者持有科创板股票市值要求。在科创板试点对未盈利企业公开
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一文梳理英伟达产业链龙头
一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值
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2024-06-19 20:22:09
绑定低空经济+人形机器人两大热点!最新A股正宗PEEK材料概念股梳理
近日,工信部要求要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设。 什么是PEEK材料 资料显示,PEEK(聚醚醚酮)是新材料中的“全能选手”,其拉伸强度比铝合金高3倍,比钢铁高2倍,且抗疲劳性强。刚性方面,PEEK材料的弯曲弹性模量是铝合金的4倍,钢铁的1.5倍;而保持高刚性的温度高达315℃。此外,PEEK材料还有阻燃、耐腐蚀和自润滑等特点,重量只有铝合金的三分之一,在高速运动的工况中,低质量意味着低惯性,从而具备更加优异
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2024-06-19 18:39:32
收藏!最强车路云概念股梳理(名单)
继北京、武汉等地车路云一体化项目启动后,国内有更多城市跟进,无锡、杭州、合肥,都发布了相关项目可研批复或咨询服务招标结果,车路云一体化在更多城市密集落地。 据媒体报道,此次车路云一体化试点城市在20个左右,普遍是数十亿到上百亿的投资体量,目前披露相关工作城市不到十家,预计在6月底之前名单公布。 以下是车路云产业概念股梳理 长江通信:子公司长江智联 “高速公路‘云哨’情指勤舆一体化作战平台解决方案,已在湖北省公安厅高速公路警察总队管理辖区内落地应用。6月18日盘后公告公司目前没有直接参与武汉“车路
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下一个光模块!最新A股正宗一体成型电感概念股梳理
随着人工智能的高速发展,CPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求,一体成型电感解决了这个问题,它能在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,当然电感最主要的作用还是滤波,在这一方面,一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计,使电感结构更稳定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。 相关解读(仅供参考):一体成型电感正成为下一个光模块!全球2000万台AI服务器需要配置12亿颗一体成型电感,缺口是10亿级别(超过了光模块的需求量) 什么是一体成型电感 一体成型电感(模压电
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2024-06-18 10:44:24
多地“车路云”一体化密集立项!A股相关公司梳理
近期,北京、福州、内蒙古鄂尔多斯等多地传来“车路云一体化”建设新进展。 5月31日,北京市公共资源交易服务平台发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目(初步设计、施工图设计)招标公告》,投资额为99.4亿元。该项目将在全市选取约2324平方公里的范围,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联“车路云一体化”启动区示范建设审批类项目公示。 “车路云一体化”:是“单车智能+车路协同+AI云平台全局协同”有机融合的系统级方案。“车路云一体化”充分融合了车端、路端、云端信息,车路
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2024-06-17 19:00:00
PCB+HDI产业梳理(精选名单)
PCB,即印制电路板; HDI,即高密度互连,属于高端PCB的一种。 行业增量集中在AI GPU板组,要采用20层4-5阶HDI,越高阶,尺寸越小,制造难度越大。 HDI跟普通PCB的区别 (1)HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接,只需要较少的层数便能满足设计需要,因此更轻、更薄。 (2)HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。 (3)HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。 以下是国内相关PCB+HDI厂商 胜宏科技:PCB
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2024-06-17 11:52:32
苹果个人化智能AI系统或推动用户换机,利好产业链公司
2024/6/11苹果举行WWDC 2024首日主题演讲,推出个人化智能系统Apple Intelligence,公司还更新了visionOS/iOS/iPadOS/macOS等操作系统。 演讲首日后股价跌2%,但次日涨超7%,我们认为:1)苹果此次大部分功能与安卓现有AI功能相似,难以驱动安卓客户迁往苹果,但完善了苹果内部生态,且此类功能只在iPhone 15 pro/max及以后系列搭载,或利好苹果用户换机,2)此次AI功能用户可以免费使用,未来模型API成本或持续下降,促进AI手机普及。建
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2024-06-17 10:27:42
华为开发者大会即将召开,重点关注鸿蒙产业链(附股)
华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办,HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版与盘古大模型5.0有望首次同台亮相。华为将把打造鸿蒙原生应用生态作为2024年构建生态战略的最关键事项,建议重点关注鸿蒙产业链相关标的。 华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办。届时,华为将分享HarmonyOS、盘古大模型、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新创新成果。HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将在大会上正式开启Beta
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2024-06-14 20:36:57
万万没想到“以太网方案”利好这些公司
AI算力集群两大主流协议方案:以太网、IB网 1、设计初衷导致性能不同 以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好。 IB网高带宽、低时延、高可靠性、高可扩展性,性能更优秀。 2、应用场景门槛 使用标准的以太网设备、线缆和接口卡,借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信。 而IB网(InfiniBand)是适用于高性能计算和AI场景的网络,通过专用设备、线缆和接口卡,以交换机实现直接连接和高效通信。 3、适用群体不同 过去在高性能AI计算场景使用较少,且供应商分散,以太网成本更低,兼容性强,其受
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2024-06-07 14:09:24
人形机器人:有望开启新一轮主升浪,当前优先关注T链确定性!
人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线,往后产品选型逐渐清晰,海内外各家本体厂百家争鸣,后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月:Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus,正式宣布进军机器人领域,并用图片展示了大致形态; 2022年6月:马斯克在推特上宣布Tesla将在 AI Day 上推出 Optimus 人形机器人原型,开启第一轮主升浪; 2023年5月:Tesla股东大会上,马斯克表示人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源,叠加"AI+"概念催化
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2024-06-07 13:19:01
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理(附股)
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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30岁以下的人几乎不炒股
【最新统计:A股超八成股民为中老年 30岁以下的人几乎不炒股】 最新的数据统计,目前A股40岁以上的中老年股民,占比超过80%,30岁以下仅占到3%,“30岁以下的人几乎不炒股”。(新浪) 关于市场,昨天文章都讲了。 今天上午情绪修复,普涨高潮。盘中看涨跌家数比,非常有用。 现在市场本质问题没解决,逢反弹都是撤离时机,注意规避问题股和中后排。(具体方法看前期文章)避免被ST的两种方法!赶紧检查你的持仓股! 马上小假期了,希望能出台关于限制量化的利好,普通人一秒最多交易1次,量化机器却可以一秒交易
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工业母机产业链核心名单梳理(分类+附股)
机床与其他机器的主要区别在于,机床是制造机器的机器,因此机床又被称为工业母机。 随着电子信息技术的发展,当前机床行业已进入以数控机床为代表产品的机电一体化时代。 机床行业具有明显的周期性,机床的一般产品寿命约为10年,因此行业大约每7-10年为一个商业周期,目前全球行业仍然处于周期底部。 机床产业链包括上游基础材料和零部件、中游机床本体制造、下游终端用户。 (1)上游基础材料和零部件包括结构件(铸铁、钢件等)、数控系统、驱动系统(驱动电机和、动装置)、传动系统(导轨、丝杠、主轴)、刀库等组成。
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2024-06-22 20:14:14
收藏!最强“纯血鸿蒙”概念股梳理(名单)
HW开发者大会于6月21日至23日在东莞松山湖举行。 鸿蒙生态原生应用已超过4000+,鸿蒙生态设备超过8亿台,开发者超220万人,鸿蒙系统在中国市场份额超过15%,成为第三大系统。 以下是“纯血鸿蒙”概念股梳理 【核心软件服务商】 软通动力:HW第一大数字技术服务商,收购同方软硬结合; 润和软件:鸿蒙+欧拉商业化,润开鸿赋能原生应用开发; 常山北明:鲲鹏+昇腾+HW云,全国唯一领先级鲲鹏展翅ISV伙伴; 【鸿蒙生态共建】 九联科技:鸿蒙+智慧家居&鸿蒙机器人; 亚华电子:鸿蒙+智慧病房&智慧养
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科创板五周年:证监会发布深化科创板改革八条措施
6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。 观点: 《八条措施》主要包括: 1)强化科创板“硬科技”定位。严把入口关,优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。 2)开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制,在科创板试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股市值配售安排,增加网下投资者持有科创板股票市值要求。在科创板试点对未盈利企业公开
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一文梳理英伟达产业链龙头
一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值
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绑定低空经济+人形机器人两大热点!最新A股正宗PEEK材料概念股梳理
近日,工信部要求要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设。 什么是PEEK材料 资料显示,PEEK(聚醚醚酮)是新材料中的“全能选手”,其拉伸强度比铝合金高3倍,比钢铁高2倍,且抗疲劳性强。刚性方面,PEEK材料的弯曲弹性模量是铝合金的4倍,钢铁的1.5倍;而保持高刚性的温度高达315℃。此外,PEEK材料还有阻燃、耐腐蚀和自润滑等特点,重量只有铝合金的三分之一,在高速运动的工况中,低质量意味着低惯性,从而具备更加优异
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收藏!最强车路云概念股梳理(名单)
继北京、武汉等地车路云一体化项目启动后,国内有更多城市跟进,无锡、杭州、合肥,都发布了相关项目可研批复或咨询服务招标结果,车路云一体化在更多城市密集落地。 据媒体报道,此次车路云一体化试点城市在20个左右,普遍是数十亿到上百亿的投资体量,目前披露相关工作城市不到十家,预计在6月底之前名单公布。 以下是车路云产业概念股梳理 长江通信:子公司长江智联 “高速公路‘云哨’情指勤舆一体化作战平台解决方案,已在湖北省公安厅高速公路警察总队管理辖区内落地应用。6月18日盘后公告公司目前没有直接参与武汉“车路
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下一个光模块!最新A股正宗一体成型电感概念股梳理
随着人工智能的高速发展,CPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求,一体成型电感解决了这个问题,它能在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,当然电感最主要的作用还是滤波,在这一方面,一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计,使电感结构更稳定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。 相关解读(仅供参考):一体成型电感正成为下一个光模块!全球2000万台AI服务器需要配置12亿颗一体成型电感,缺口是10亿级别(超过了光模块的需求量) 什么是一体成型电感 一体成型电感(模压电
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多地“车路云”一体化密集立项!A股相关公司梳理
近期,北京、福州、内蒙古鄂尔多斯等多地传来“车路云一体化”建设新进展。 5月31日,北京市公共资源交易服务平台发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目(初步设计、施工图设计)招标公告》,投资额为99.4亿元。该项目将在全市选取约2324平方公里的范围,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联“车路云一体化”启动区示范建设审批类项目公示。 “车路云一体化”:是“单车智能+车路协同+AI云平台全局协同”有机融合的系统级方案。“车路云一体化”充分融合了车端、路端、云端信息,车路
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PCB+HDI产业梳理(精选名单)
PCB,即印制电路板; HDI,即高密度互连,属于高端PCB的一种。 行业增量集中在AI GPU板组,要采用20层4-5阶HDI,越高阶,尺寸越小,制造难度越大。 HDI跟普通PCB的区别 (1)HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接,只需要较少的层数便能满足设计需要,因此更轻、更薄。 (2)HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。 (3)HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。 以下是国内相关PCB+HDI厂商 胜宏科技:PCB
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苹果个人化智能AI系统或推动用户换机,利好产业链公司
2024/6/11苹果举行WWDC 2024首日主题演讲,推出个人化智能系统Apple Intelligence,公司还更新了visionOS/iOS/iPadOS/macOS等操作系统。 演讲首日后股价跌2%,但次日涨超7%,我们认为:1)苹果此次大部分功能与安卓现有AI功能相似,难以驱动安卓客户迁往苹果,但完善了苹果内部生态,且此类功能只在iPhone 15 pro/max及以后系列搭载,或利好苹果用户换机,2)此次AI功能用户可以免费使用,未来模型API成本或持续下降,促进AI手机普及。建
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华为开发者大会即将召开,重点关注鸿蒙产业链(附股)
华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办,HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版与盘古大模型5.0有望首次同台亮相。华为将把打造鸿蒙原生应用生态作为2024年构建生态战略的最关键事项,建议重点关注鸿蒙产业链相关标的。 华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办。届时,华为将分享HarmonyOS、盘古大模型、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新创新成果。HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将在大会上正式开启Beta
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2024-06-14 20:36:57
万万没想到“以太网方案”利好这些公司
AI算力集群两大主流协议方案:以太网、IB网 1、设计初衷导致性能不同 以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好。 IB网高带宽、低时延、高可靠性、高可扩展性,性能更优秀。 2、应用场景门槛 使用标准的以太网设备、线缆和接口卡,借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信。 而IB网(InfiniBand)是适用于高性能计算和AI场景的网络,通过专用设备、线缆和接口卡,以交换机实现直接连接和高效通信。 3、适用群体不同 过去在高性能AI计算场景使用较少,且供应商分散,以太网成本更低,兼容性强,其受
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2024-06-07 14:09:24
人形机器人:有望开启新一轮主升浪,当前优先关注T链确定性!
人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线,往后产品选型逐渐清晰,海内外各家本体厂百家争鸣,后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月:Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus,正式宣布进军机器人领域,并用图片展示了大致形态; 2022年6月:马斯克在推特上宣布Tesla将在 AI Day 上推出 Optimus 人形机器人原型,开启第一轮主升浪; 2023年5月:Tesla股东大会上,马斯克表示人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源,叠加"AI+"概念催化
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2024-06-07 13:19:01
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理(附股)
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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2024-06-07 11:40:46
30岁以下的人几乎不炒股
【最新统计:A股超八成股民为中老年 30岁以下的人几乎不炒股】 最新的数据统计,目前A股40岁以上的中老年股民,占比超过80%,30岁以下仅占到3%,“30岁以下的人几乎不炒股”。(新浪) 关于市场,昨天文章都讲了。 今天上午情绪修复,普涨高潮。盘中看涨跌家数比,非常有用。 现在市场本质问题没解决,逢反弹都是撤离时机,注意规避问题股和中后排。(具体方法看前期文章)避免被ST的两种方法!赶紧检查你的持仓股! 马上小假期了,希望能出台关于限制量化的利好,普通人一秒最多交易1次,量化机器却可以一秒交易
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协和电子
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双飞集团
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张江高科
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怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-06-25 13:07:13
工业母机产业链核心名单梳理(分类+附股)
机床与其他机器的主要区别在于,机床是制造机器的机器,因此机床又被称为工业母机。 随着电子信息技术的发展,当前机床行业已进入以数控机床为代表产品的机电一体化时代。 机床行业具有明显的周期性,机床的一般产品寿命约为10年,因此行业大约每7-10年为一个商业周期,目前全球行业仍然处于周期底部。 机床产业链包括上游基础材料和零部件、中游机床本体制造、下游终端用户。 (1)上游基础材料和零部件包括结构件(铸铁、钢件等)、数控系统、驱动系统(驱动电机和、动装置)、传动系统(导轨、丝杠、主轴)、刀库等组成。
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凯腾精工
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2024-06-22 20:14:14
收藏!最强“纯血鸿蒙”概念股梳理(名单)
HW开发者大会于6月21日至23日在东莞松山湖举行。 鸿蒙生态原生应用已超过4000+,鸿蒙生态设备超过8亿台,开发者超220万人,鸿蒙系统在中国市场份额超过15%,成为第三大系统。 以下是“纯血鸿蒙”概念股梳理 【核心软件服务商】 软通动力:HW第一大数字技术服务商,收购同方软硬结合; 润和软件:鸿蒙+欧拉商业化,润开鸿赋能原生应用开发; 常山北明:鲲鹏+昇腾+HW云,全国唯一领先级鲲鹏展翅ISV伙伴; 【鸿蒙生态共建】 九联科技:鸿蒙+智慧家居&鸿蒙机器人; 亚华电子:鸿蒙+智慧病房&智慧养
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2024-06-20 13:34:47
科创板五周年:证监会发布深化科创板改革八条措施
6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。 观点: 《八条措施》主要包括: 1)强化科创板“硬科技”定位。严把入口关,优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。 2)开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制,在科创板试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股市值配售安排,增加网下投资者持有科创板股票市值要求。在科创板试点对未盈利企业公开
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锴威特
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2024-06-20 11:19:37
一文梳理英伟达产业链龙头
一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值
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胜宏科技
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通富微电
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立讯精密
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新易盛
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2024-06-19 20:22:09
绑定低空经济+人形机器人两大热点!最新A股正宗PEEK材料概念股梳理
近日,工信部要求要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设。 什么是PEEK材料 资料显示,PEEK(聚醚醚酮)是新材料中的“全能选手”,其拉伸强度比铝合金高3倍,比钢铁高2倍,且抗疲劳性强。刚性方面,PEEK材料的弯曲弹性模量是铝合金的4倍,钢铁的1.5倍;而保持高刚性的温度高达315℃。此外,PEEK材料还有阻燃、耐腐蚀和自润滑等特点,重量只有铝合金的三分之一,在高速运动的工况中,低质量意味着低惯性,从而具备更加优异
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同益股份
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2024-06-19 18:39:32
收藏!最强车路云概念股梳理(名单)
继北京、武汉等地车路云一体化项目启动后,国内有更多城市跟进,无锡、杭州、合肥,都发布了相关项目可研批复或咨询服务招标结果,车路云一体化在更多城市密集落地。 据媒体报道,此次车路云一体化试点城市在20个左右,普遍是数十亿到上百亿的投资体量,目前披露相关工作城市不到十家,预计在6月底之前名单公布。 以下是车路云产业概念股梳理 长江通信:子公司长江智联 “高速公路‘云哨’情指勤舆一体化作战平台解决方案,已在湖北省公安厅高速公路警察总队管理辖区内落地应用。6月18日盘后公告公司目前没有直接参与武汉“车路
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金溢科技
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ST华铭
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万集科技
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高新兴
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深城交
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2024-06-18 13:19:43
下一个光模块!最新A股正宗一体成型电感概念股梳理
随着人工智能的高速发展,CPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求,一体成型电感解决了这个问题,它能在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,当然电感最主要的作用还是滤波,在这一方面,一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计,使电感结构更稳定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。 相关解读(仅供参考):一体成型电感正成为下一个光模块!全球2000万台AI服务器需要配置12亿颗一体成型电感,缺口是10亿级别(超过了光模块的需求量) 什么是一体成型电感 一体成型电感(模压电
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铭普光磁
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科瑞思
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田中精机
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美信科技
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2024-06-18 10:44:24
多地“车路云”一体化密集立项!A股相关公司梳理
近期,北京、福州、内蒙古鄂尔多斯等多地传来“车路云一体化”建设新进展。 5月31日,北京市公共资源交易服务平台发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目(初步设计、施工图设计)招标公告》,投资额为99.4亿元。该项目将在全市选取约2324平方公里的范围,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联“车路云一体化”启动区示范建设审批类项目公示。 “车路云一体化”:是“单车智能+车路协同+AI云平台全局协同”有机融合的系统级方案。“车路云一体化”充分融合了车端、路端、云端信息,车路
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金溢科技
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万集科技
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高新兴
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中海达
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2024-06-17 19:00:00
PCB+HDI产业梳理(精选名单)
PCB,即印制电路板; HDI,即高密度互连,属于高端PCB的一种。 行业增量集中在AI GPU板组,要采用20层4-5阶HDI,越高阶,尺寸越小,制造难度越大。 HDI跟普通PCB的区别 (1)HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接,只需要较少的层数便能满足设计需要,因此更轻、更薄。 (2)HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。 (3)HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。 以下是国内相关PCB+HDI厂商 胜宏科技:PCB
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鹏鼎控股
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逸豪新材
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深南电路
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2024-06-17 11:52:32
苹果个人化智能AI系统或推动用户换机,利好产业链公司
2024/6/11苹果举行WWDC 2024首日主题演讲,推出个人化智能系统Apple Intelligence,公司还更新了visionOS/iOS/iPadOS/macOS等操作系统。 演讲首日后股价跌2%,但次日涨超7%,我们认为:1)苹果此次大部分功能与安卓现有AI功能相似,难以驱动安卓客户迁往苹果,但完善了苹果内部生态,且此类功能只在iPhone 15 pro/max及以后系列搭载,或利好苹果用户换机,2)此次AI功能用户可以免费使用,未来模型API成本或持续下降,促进AI手机普及。建
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2024-06-17 10:27:42
华为开发者大会即将召开,重点关注鸿蒙产业链(附股)
华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办,HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版与盘古大模型5.0有望首次同台亮相。华为将把打造鸿蒙原生应用生态作为2024年构建生态战略的最关键事项,建议重点关注鸿蒙产业链相关标的。 华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日至23日在东莞松山湖举办。届时,华为将分享HarmonyOS、盘古大模型、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新创新成果。HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将在大会上正式开启Beta
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智微智能
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2024-06-14 20:36:57
万万没想到“以太网方案”利好这些公司
AI算力集群两大主流协议方案:以太网、IB网 1、设计初衷导致性能不同 以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好。 IB网高带宽、低时延、高可靠性、高可扩展性,性能更优秀。 2、应用场景门槛 使用标准的以太网设备、线缆和接口卡,借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信。 而IB网(InfiniBand)是适用于高性能计算和AI场景的网络,通过专用设备、线缆和接口卡,以交换机实现直接连接和高效通信。 3、适用群体不同 过去在高性能AI计算场景使用较少,且供应商分散,以太网成本更低,兼容性强,其受
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人形机器人:有望开启新一轮主升浪,当前优先关注T链确定性!
人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线,往后产品选型逐渐清晰,海内外各家本体厂百家争鸣,后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月:Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus,正式宣布进军机器人领域,并用图片展示了大致形态; 2022年6月:马斯克在推特上宣布Tesla将在 AI Day 上推出 Optimus 人形机器人原型,开启第一轮主升浪; 2023年5月:Tesla股东大会上,马斯克表示人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源,叠加"AI+"概念催化
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2024-06-07 13:19:01
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理(附股)
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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2024-06-07 11:40:46
30岁以下的人几乎不炒股
【最新统计:A股超八成股民为中老年 30岁以下的人几乎不炒股】 最新的数据统计,目前A股40岁以上的中老年股民,占比超过80%,30岁以下仅占到3%,“30岁以下的人几乎不炒股”。(新浪) 关于市场,昨天文章都讲了。 今天上午情绪修复,普涨高潮。盘中看涨跌家数比,非常有用。 现在市场本质问题没解决,逢反弹都是撤离时机,注意规避问题股和中后排。(具体方法看前期文章)避免被ST的两种方法!赶紧检查你的持仓股! 马上小假期了,希望能出台关于限制量化的利好,普通人一秒最多交易1次,量化机器却可以一秒交易
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