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无名小韭46680402
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无名小韭46680402
2025-12-24 08:38:18
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与华夏鲲鹏科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方共同出资设立深圳市梦华智造科技有限公司,开启智算服务器领域的深度协同合作。
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无名小韭46680402
2025-12-24 08:26:03
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国瓷材料:M9关键配套+半导体陶瓷
一、半导体领域核心应用(材料 + 器件双布局) 1. 半导体封装与热管理(核心赛道) 氮化铝基板批量供货英飞凌等;氮化硅粉体扩产中。陶瓷管壳主要应用于射频微系统封装、低轨卫星射频芯片,适配太空 / 5G 等极端场景 已成为低轨卫星射频芯片主流封装方案,市场突破显著。半导体制冷片(TEC)应用于高性能计算芯片、光模块热管理,精准控温,解决高算力芯片散热瓶颈,国瓷赛创实现量产并小批量销售。 2. 半导体元器件基础材料 MLCC 粉体与电子浆料:用于片式多层陶瓷电容器(MLCC),下游覆盖三星电机、国
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一、半导体领域核心应用(材料 + 器件双布局) 1. 半导体封装与热管理(核心赛道) 氮化铝基板批量供货英飞凌等;氮化硅粉体扩产中。陶瓷管壳主要应用于射频微系统封装、低轨卫星射频芯片,适配太空 / 5G 等极端场景 已成为低轨卫星射频芯片主流封装方案,市场突破显著。半导体制冷片(TEC)应用于高性能计算芯片、光模块热管理,精准控温,解决高算力芯片散热瓶颈,国瓷赛创实现量产并小批量销售。 2. 半导体元器件基础材料 MLCC 粉体与电子浆料:用于片式多层陶瓷电容器(MLCC),下游覆盖三星电机、国
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一、半导体领域核心应用(材料 + 器件双布局) 1. 半导体封装与热管理(核心赛道) 氮化铝基板批量供货英飞凌等;氮化硅粉体扩产中。陶瓷管壳主要应用于射频微系统封装、低轨卫星射频芯片,适配太空 / 5G 等极端场景 已成为低轨卫星射频芯片主流封装方案,市场突破显著。半导体制冷片(TEC)应用于高性能计算芯片、光模块热管理,精准控温,解决高算力芯片散热瓶颈,国瓷赛创实现量产并小批量销售。 2. 半导体元器件基础材料 MLCC 粉体与电子浆料:用于片式多层陶瓷电容器(MLCC),下游覆盖三星电机、国
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