上海电气和上海微电子同属上海电气控股集团体系，两者在股权、业务等方面存在紧密联系。具体如下： - 股权关联：上海微电子装备（集团）股份有限公司的第一大股东为上海电气控股集团有限公司，截至2025年1月，其持股比例为32.0863%。而上海电气是上海电气控股集团旗下的核心上市平台，两者同属上海市国

重点关注上海电气，趋势正在形成

大家可以重点关注上海电气。

上游核心部件突破上海电气通过旗下子公司实现多项技术自主化：精密轴承：上海天安轴承研发的 “灵巧手” 专用减速器轴承，精度达 ±0.1μm，适配人形机器人复杂运动载荷；上海振华轴承交付首台套国产化特种交叉滚子轴承，打破日本 THK 垄断。行星滚柱丝杠：上海机床厂 200 系列丝杠磨床加工精度达 P0

一、股权关联：集团控股国产光刻机龙头上海电气集团是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，国内唯一实现 90nm 光刻机量产的企业）的第一大股东，持股比例约 32.09%，形成战略协同基础。二、业务协同：子公司切入光刻机关键环节上海电气通过旗下子公司参与光刻机产业链配套：精密制造技术支持：上海

“木头姐”凯西·伍德（Cathie Wood）重启对阿里巴巴的配置。根据方舟投资管理公司（ARK Investment Management）公布的每日交易报告，其旗下两只交易所交易基金（ETF）ARKW和ARKF 于美国当地时间周一（22日）买入阿里巴巴美国存托凭证（ADR），合计约1630万美元

随着高性能计算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加速向800V直流（或±400V）HVDC高压体系演进。业内普遍认为，800V架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化部署提供技术支撑。 在这一趋势下，长电科技凭借多年在功率半导体封测领域的深耕与技术

封测龙头+存储芯片+拟收购晟碟半导体80%股权+HBM+高通+小米+沐曦+苹果+华为麒麟+特斯拉； 国内封测龙头；全球第三大封测厂商；华为昇腾950主力封测厂商；模拟芯片封装领域技术领先；1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设

01公司预期公司作为算力芯片游封测集大成者，有全面布局： ✔运算领域，公司2.5D封装已经进入稳定量产阶段，覆盖COWOS-S/-R/-L三种主流方案； ✔互连领域，基于XDFOI平台布局CPO封装； ✔存储领域，服务DRAM客户，并具备Hybrid异型堆叠能力； ✔功率领域，布局AI及通信基站供电

上海电气和上海微电子同属上海电气控股集团体系，两者在股权、业务等方面存在紧密联系。具体如下： - 股权关联：上海微电子装备（集团）股份有限公司的第一大股东为上海电气控股集团有限公司，截至2025年1月，其持股比例为32.0863%。而上海电气是上海电气控股集团旗下的核心上市平台，两者同属上海市国

重点关注上海电气，趋势正在形成

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一、股权关联：集团控股国产光刻机龙头上海电气集团是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，国内唯一实现 90nm 光刻机量产的企业）的第一大股东，持股比例约 32.09%，形成战略协同基础。二、业务协同：子公司切入光刻机关键环节上海电气通过旗下子公司参与光刻机产业链配套：精密制造技术支持：上海

“木头姐”凯西·伍德（Cathie Wood）重启对阿里巴巴的配置。根据方舟投资管理公司（ARK Investment Management）公布的每日交易报告，其旗下两只交易所交易基金（ETF）ARKW和ARKF 于美国当地时间周一（22日）买入阿里巴巴美国存托凭证（ADR），合计约1630万美元

随着高性能计算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加速向800V直流（或±400V）HVDC高压体系演进。业内普遍认为，800V架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化部署提供技术支撑。 在这一趋势下，长电科技凭借多年在功率半导体封测领域的深耕与技术

封测龙头+存储芯片+拟收购晟碟半导体80%股权+HBM+高通+小米+沐曦+苹果+华为麒麟+特斯拉； 国内封测龙头；全球第三大封测厂商；华为昇腾950主力封测厂商；模拟芯片封装领域技术领先；1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设

01公司预期公司作为算力芯片游封测集大成者，有全面布局： ✔运算领域，公司2.5D封装已经进入稳定量产阶段，覆盖COWOS-S/-R/-L三种主流方案； ✔互连领域，基于XDFOI平台布局CPO封装； ✔存储领域，服务DRAM客户，并具备Hybrid异型堆叠能力； ✔功率领域，布局AI及通信基站供电

上海电气和上海微电子同属上海电气控股集团体系，两者在股权、业务等方面存在紧密联系。具体如下： - 股权关联：上海微电子装备（集团）股份有限公司的第一大股东为上海电气控股集团有限公司，截至2025年1月，其持股比例为32.0863%。而上海电气是上海电气控股集团旗下的核心上市平台，两者同属上海市国

重点关注上海电气，趋势正在形成

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上游核心部件突破上海电气通过旗下子公司实现多项技术自主化：精密轴承：上海天安轴承研发的 “灵巧手” 专用减速器轴承，精度达 ±0.1μm，适配人形机器人复杂运动载荷；上海振华轴承交付首台套国产化特种交叉滚子轴承，打破日本 THK 垄断。行星滚柱丝杠：上海机床厂 200 系列丝杠磨床加工精度达 P0

一、股权关联：集团控股国产光刻机龙头上海电气集团是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，国内唯一实现 90nm 光刻机量产的企业）的第一大股东，持股比例约 32.09%，形成战略协同基础。二、业务协同：子公司切入光刻机关键环节上海电气通过旗下子公司参与光刻机产业链配套：精密制造技术支持：上海

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一、股权关联：集团控股国产光刻机龙头上海电气集团是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，国内唯一实现 90nm 光刻机量产的企业）的第一大股东，持股比例约 32.09%，形成战略协同基础。二、业务协同：子公司切入光刻机关键环节上海电气通过旗下子公司参与光刻机产业链配套：精密制造技术支持：上海

“木头姐”凯西·伍德（Cathie Wood）重启对阿里巴巴的配置。根据方舟投资管理公司（ARK Investment Management）公布的每日交易报告，其旗下两只交易所交易基金（ETF）ARKW和ARKF 于美国当地时间周一（22日）买入阿里巴巴美国存托凭证（ADR），合计约1630万美元

随着高性能计算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加速向800V直流（或±400V）HVDC高压体系演进。业内普遍认为，800V架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化部署提供技术支撑。 在这一趋势下，长电科技凭借多年在功率半导体封测领域的深耕与技术

封测龙头+存储芯片+拟收购晟碟半导体80%股权+HBM+高通+小米+沐曦+苹果+华为麒麟+特斯拉； 国内封测龙头；全球第三大封测厂商；华为昇腾950主力封测厂商；模拟芯片封装领域技术领先；1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设

01公司预期公司作为算力芯片游封测集大成者，有全面布局： ✔运算领域，公司2.5D封装已经进入稳定量产阶段，覆盖COWOS-S/-R/-L三种主流方案； ✔互连领域，基于XDFOI平台布局CPO封装； ✔存储领域，服务DRAM客户，并具备Hybrid异型堆叠能力； ✔功率领域，布局AI及通信基站供电

上海电气和上海微电子同属上海电气控股集团体系，两者在股权、业务等方面存在紧密联系。具体如下： - 股权关联：上海微电子装备（集团）股份有限公司的第一大股东为上海电气控股集团有限公司，截至2025年1月，其持股比例为32.0863%。而上海电气是上海电气控股集团旗下的核心上市平台，两者同属上海市国

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封测龙头+存储芯片+拟收购晟碟半导体80%股权+HBM+高通+小米+沐曦+苹果+华为麒麟+特斯拉； 国内封测龙头；全球第三大封测厂商；华为昇腾950主力封测厂商；模拟芯片封装领域技术领先；1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设

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上海电气和上海微电子同属上海电气控股集团体系，两者在股权、业务等方面存在紧密联系。具体如下： - 股权关联：上海微电子装备（集团）股份有限公司的第一大股东为上海电气控股集团有限公司，截至2025年1月，其持股比例为32.0863%。而上海电气是上海电气控股集团旗下的核心上市平台，两者同属上海市国

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一、股权关联：集团控股国产光刻机龙头上海电气集团是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，国内唯一实现 90nm 光刻机量产的企业）的第一大股东，持股比例约 32.09%，形成战略协同基础。二、业务协同：子公司切入光刻机关键环节上海电气通过旗下子公司参与光刻机产业链配套：精密制造技术支持：上海

“木头姐”凯西·伍德（Cathie Wood）重启对阿里巴巴的配置。根据方舟投资管理公司（ARK Investment Management）公布的每日交易报告，其旗下两只交易所交易基金（ETF）ARKW和ARKF 于美国当地时间周一（22日）买入阿里巴巴美国存托凭证（ADR），合计约1630万美元

随着高性能计算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加速向800V直流（或±400V）HVDC高压体系演进。业内普遍认为，800V架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化部署提供技术支撑。 在这一趋势下，长电科技凭借多年在功率半导体封测领域的深耕与技术

封测龙头+存储芯片+拟收购晟碟半导体80%股权+HBM+高通+小米+沐曦+苹果+华为麒麟+特斯拉； 国内封测龙头；全球第三大封测厂商；华为昇腾950主力封测厂商；模拟芯片封装领域技术领先；1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设

01公司预期公司作为算力芯片游封测集大成者，有全面布局： ✔运算领域，公司2.5D封装已经进入稳定量产阶段，覆盖COWOS-S/-R/-L三种主流方案； ✔互连领域，基于XDFOI平台布局CPO封装； ✔存储领域，服务DRAM客户，并具备Hybrid异型堆叠能力； ✔功率领域，布局AI及通信基站供电