第一、村田：从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田

第一、文旅部：要以推进文旅深度融合为主线，大力发展文化旅游业综合文旅：天府文旅；祥源文旅；曲江文旅；华侨城A；景区运营：长白山；黄山旅游；峨眉山A；九华旅游；丽江股份；桂林旅游演艺文旅：宋城演艺；三湘印象；锋尚文化；入境旅游：凯撒旅业；出境旅游：众信旅游第二、SK海力士推迟HBM4量产计划 拟大幅增

 一、主营业务架构大为股份目前聚焦两大核心业务板块，形成 "双轮驱动" 发展模式：业务板块营收占比主要产品代表公司 / 部门半导体存储 + 智能终端90%+NAND、DRAM 存储芯片、显卡等大为创芯 (全资子公司)新能源 + 汽车约 10%电涡流缓速器、碳酸锂、锂矿资源特尔佳汽车 (全资

烽火通信：商业航天与算力硬件的 "光算筑基" 者一、烽火通信的商业航天布局核心定位：从传统光通信龙头向 "空 - 天 - 地 - 海" 一体化网络解决方案提供商转型，聚焦商业航天 "星间通信" 与 "太空算力" 两大核心赛道1. 核心技术突破星载智能计算平台：自研抗辐照 AI 芯片，支持毫秒级遥感数

烽火通信：星间通信的 "国家队"一、烽火通信的星间通信布局烽火通信已深度布局星间通信领域，将地面光通信技术成功延伸至太空，成为国内少数具备完整星间通信解决方案的企业之一。1. 核心突破：星载路由 + 激光通信终端在轨组网2025 年 12 月初，烽火通信自主研发的 "低轨星载路由系统 + 高速相干激

第一、盘后信息挖掘20251205-1208 第二、盘后信息挖掘（2）20251205-1208 2243-2151-1525第三、百度集团：目前正就昆仑芯拟分拆上市进行评估 并不保证拟议分拆及上市将会进行中新集团；第四、国盛证券：下游高速光模块需求爆发 隔离器用量与价值量凸显福

第一、盘后信息挖掘20251205-1208 第二、消息人士：三星电子拟于第四季度重夺全球DRAM市场榜首澜起科技-接口芯片；江波龙、佰维存储-配套模组；深科技-封测；雅创电子、香农芯创-代理；雅克科技-HBM前驱体；第三、水利测雨雷达系统在三峡工程完成部署纳睿雷达；第四、《2025年海南

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