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2025-09-15 10:42:39
存力接棒算力,继华为之后,英伟达望向GPU+SSD 存储
《科创板日报》9月14日讯 算力、运力,以及存力,被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长,存力或将接棒算力,成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息,英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示,这款SSD性能将达到 1亿IOPS(每秒输入输出),其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求,数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望,故铠侠计划在每个算力单位上
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2025-09-12 10:25:21
算力下半场:PCB量价齐升,或复制当年碳酸锂行情
PCB产业链上游环节的覆铜板(CCL)行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张,随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价,三菱瓦斯于近日涨价,涨价幅度最高达40%。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动,标志着PCB行业进入新一轮景气周期。 上游:原材料成本压力传导,覆铜板厂商提价落地 原材料价格持续高位运行:本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至
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2025-09-10 11:41:06
继游戏之后,中国短剧出海规模有望达百亿美元
财联社9月9日电,目前,我国短剧产品已经覆盖全球200多个国家和地区,正在成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要是两种方式:一种是国产短剧直接翻译成外语,在海外平台播放;另一种是进行国外本土化的剧本改编,在中国制作拍摄,输向海外。在西安,如今短剧出海的数量正在快速上升,出海地区已覆盖欧美、中东、日韩、东南亚等几十个国家。研究机构数据显示,当前,短剧海外应用已突破300款,全球累计下载量超过4.7亿次。今年第一季度,全球短剧应用内购收入逼近7亿美元,增至2024年第一季度的近4倍。而短剧
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2025-09-09 14:31:05
固态电池的终极方案:富锂锰基材料与锂金属负极结合
富锂锰基材料与锂金属负极结合的方案被视为提升固态电池性能的终极方向之一。以下是关键信息: 技术优势 富锂锰基材料具备高能量密度(理论克容量250-300 mAh/g,单体能量密度可达500-720 Wh/kg)和低成本优势(锰元素占比超60%,原材料成本较传统三元材料低25%-40%)。锂金属负极则以理论比容量3860 mAh/g、电势低(-3.04 V)著称,两者结合可显著提升电池整体性能。 适配性 锂金属负极的高电势特性对固态电解质的电化学窗口要求更高,而富锂锰基材料的高电压平台(>3.5V
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2025-09-07 16:30:32
易会满被查,任期新增1800余家IPO,一半以上集中在新能源
9月6日上午,中央纪委国家监委网站发布消息,十四届全国政协经济委员会副主任易会满涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。 易会满在担任证监会主席的五年多任期内(2019年1月—2024年2月),以“注册制改革”为核心推动资本市场扩容,创下了A股历史上IPO发行的最高纪录——1908家(含6家已退市公司)新股上市,募资总额2.22万亿元,日均一家公司登陆A股,募资金额占32年来A股IPO总量的41.59%。其任内新股发行数量与规模远超此前八任主席总和,被市场称为“IPO之王
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2025-09-05 14:13:02
800G和1.6T光模块需求超预期,EML光芯片极度短缺
Lumentum 等国际龙头在财报中确认:100G EML(电吸收调制激光器) 、CW(连续光激光器)等核心光芯片供需缺口持续扩大,因扩产周期长达 2-3 年 ,2026 年前难以缓解。这一行业共识下,国产光芯片凭借供应链安全 + 技术迭代 + 规模效应三重优势,正从 “替代导入期” 进入 “业绩释放期”,相关标的投资价值值得深度解构。 一、短缺周期本质:供给刚性与需求裂变的十年一遇机遇 1.供给端:全球寡头垄断下的扩产桎梏 产能高度集中:Lumentum(35%)、博通(20%)、II-VI(
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机器人激光雷达 5 个月出货 10 万台,千元价格市场想象远超汽车
在世界机器人大会的现场,禾赛科技展出了用于机器人领域的 JT 系列激光雷达,这一系列产品发布时间还不足 5 个月,出货量已经达到了 10 万台。从激光雷达的出货量以及增长趋势来看,机器人行业的激光雷达需求未来一定会远超汽车行业。 也正是看到了这样的趋势,禾赛的提前布局,让其在机器人领域已经领先了一个身位。 在昨天世界机器人大会的现场,我们和禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉聊天的时候,还得到了很多关键的信息点: JT 系列 10 万台出货,大多数安装给了割草机器人。 用于机器人的 JT 系列激
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全面拥抱硅光,迎接CPO(光电共封)放量
事件1:2025年上半年,通富微电在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,超大尺寸FCBGA已进入工程考核阶段。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成。这些进展为公司未来的技术创新和市场拓展奠定了基础。 事件2:近日,台积电共封装光学(CPO)传出消息,应英伟达、博通两大客户要求,相关技术开发正在加速推进,预计下半年有望实现小批量产,2026年开始放量。 事件3:日前台积电再传消息,成功实现了CPO与先进半
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英伟达公司
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2025-09-01 13:37:53
AI+交通运输细则将出,智慧交通迎来升级
8月29日,记者从交通运输部获悉,《“人工智能+交通运输”实施意见》(简称《实施意见》)经部务会审议通过,将于近期印发实施。 交通运输有场景多元、数据丰富等独特优势,是人工智能重要应用领域。当前,智慧交通、智慧物流创新实践日趋活跃,“人工智能+交通运输”发展空间广阔。《实施意见》全面落实《交通强国建设纲要》《国家综合立体交通网规划纲要》和《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,从加大关键技术供给、加速创新场景赋能、加强核心要素保障、优化产业发展生态等方面部署了重点任务。 交通运输部科技司相关负
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2025-08-29 12:40:03
CPO(光电共封)商业化临近,未来天孚通信市值能否超越中际旭创?
8月25日晚,天孚通信发布了一份亮眼的半年报——2025年上半年,公司实现营收24.56亿元,同比增长57.84%;归母净利润达8.99亿元,同比增加37.46%,三项主要指标均创下历史新高。尤其是第二季度的单季表现更为引人注目,收入同比增长83.34%,环比提升59.98%;归母净利润环比飙升66.34%,首次迈过单季盈利5亿元的门槛。这一系列成绩直接推动天孚通信在资本市场中走强,股价一度逼近涨停。 天孚通信的核心业务涵盖光通信和光学传感两大板块,尤其是在光通信领域中,公司专攻中高速光器件的研
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天孚通信
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2025-08-29 12:09:02
CPO(光电共封)商业化在即,增量环节介绍
概念介绍:共封装光学(CPO)通过将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)集成于同一封装基板 硅光芯片和CPO(共封装光学)是光通信领域中紧密相关的技术,它们共同服务于高速数据传输需求,尤其是在AI数据中心等场景中。以下是它们的关系: 1. 技术演进链条: 硅光芯片是底层技术,提供高集成度、低成本的光芯片制造方案,替代传统III-V族材料。 CPO是光模块的终极替代形态,通过硅光技术将光引擎与计算芯片封装集成,取代可插拔光模块。 2. 具体协作方式: 硅光芯片→光模块:硅光芯片(如调制器
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2025-08-27 12:26:23
下午两点见证华为AI SSD,或采用PCIe 7.0连接
神秘的AI SSD即将揭开面纱,根据已知的信息,存算一体是最大亮点。那么其会带来哪些增量呢?毫无疑问,SSD代工商是最大的受益者,但代工商会是谁?不得而知,也众说纷纭,比如有说朗科科技的,也有说佰维存储和江波龙的,笔者认为,这么先进的技术,自然是由大厂代工,在此不去判断是哪家代工。本文相推荐的是高速互联的相关标的,而且这也是最大的增量之一。高速互联最大的增量和确定性最强的标的就是澜起科技,目前已经大涨。除此之外,我们通过挖掘,发现连接线的增量也不容小觑。 连接线方面有人认为华为采用的是CXL并推
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2025-08-27 11:07:30
强调:英伟达GB300使用的是两相液冷,第四代制冷剂为冷却液
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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2025-08-26 13:58:11
霍尼韦尔第四代制冷剂应用于液冷服务器,强推联创股份
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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两相冷板或将是英伟达GB300的首选液冷方案,霍尼韦尔佐证
根据NVIDIA的数据,其在去年发布的GB200 NVL72服务器使用“水对气散热”,即使用冷板冷却的间接液冷方案;而英伟达在上一代芯片产品B100、B200中,依旧选择的是较为传统的3D VC气冷方案,由此可见新一代芯片对于散热需求更加重视,因此统筹考虑散热的经济性和散热需求,我们预测英伟达GB300 NVL72最有可能选择的冷却方案或将是“冷板+部分浸没”的混合液冷方案,因为对于服务器来说,不同组件的发热功率不同,浸没式的整体高效散热方式对于部分低功率的发热组件来说并不经济,因此我们预测未来
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存力接棒算力,继华为之后,英伟达望向GPU+SSD 存储
《科创板日报》9月14日讯 算力、运力,以及存力,被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长,存力或将接棒算力,成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息,英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示,这款SSD性能将达到 1亿IOPS(每秒输入输出),其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求,数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望,故铠侠计划在每个算力单位上
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算力下半场:PCB量价齐升,或复制当年碳酸锂行情
PCB产业链上游环节的覆铜板(CCL)行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张,随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价,三菱瓦斯于近日涨价,涨价幅度最高达40%。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动,标志着PCB行业进入新一轮景气周期。 上游:原材料成本压力传导,覆铜板厂商提价落地 原材料价格持续高位运行:本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至
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继游戏之后,中国短剧出海规模有望达百亿美元
财联社9月9日电,目前,我国短剧产品已经覆盖全球200多个国家和地区,正在成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要是两种方式:一种是国产短剧直接翻译成外语,在海外平台播放;另一种是进行国外本土化的剧本改编,在中国制作拍摄,输向海外。在西安,如今短剧出海的数量正在快速上升,出海地区已覆盖欧美、中东、日韩、东南亚等几十个国家。研究机构数据显示,当前,短剧海外应用已突破300款,全球累计下载量超过4.7亿次。今年第一季度,全球短剧应用内购收入逼近7亿美元,增至2024年第一季度的近4倍。而短剧
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固态电池的终极方案:富锂锰基材料与锂金属负极结合
富锂锰基材料与锂金属负极结合的方案被视为提升固态电池性能的终极方向之一。以下是关键信息: 技术优势 富锂锰基材料具备高能量密度(理论克容量250-300 mAh/g,单体能量密度可达500-720 Wh/kg)和低成本优势(锰元素占比超60%,原材料成本较传统三元材料低25%-40%)。锂金属负极则以理论比容量3860 mAh/g、电势低(-3.04 V)著称,两者结合可显著提升电池整体性能。 适配性 锂金属负极的高电势特性对固态电解质的电化学窗口要求更高,而富锂锰基材料的高电压平台(>3.5V
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易会满被查,任期新增1800余家IPO,一半以上集中在新能源
9月6日上午,中央纪委国家监委网站发布消息,十四届全国政协经济委员会副主任易会满涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。 易会满在担任证监会主席的五年多任期内(2019年1月—2024年2月),以“注册制改革”为核心推动资本市场扩容,创下了A股历史上IPO发行的最高纪录——1908家(含6家已退市公司)新股上市,募资总额2.22万亿元,日均一家公司登陆A股,募资金额占32年来A股IPO总量的41.59%。其任内新股发行数量与规模远超此前八任主席总和,被市场称为“IPO之王
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800G和1.6T光模块需求超预期,EML光芯片极度短缺
Lumentum 等国际龙头在财报中确认:100G EML(电吸收调制激光器) 、CW(连续光激光器)等核心光芯片供需缺口持续扩大,因扩产周期长达 2-3 年 ,2026 年前难以缓解。这一行业共识下,国产光芯片凭借供应链安全 + 技术迭代 + 规模效应三重优势,正从 “替代导入期” 进入 “业绩释放期”,相关标的投资价值值得深度解构。 一、短缺周期本质:供给刚性与需求裂变的十年一遇机遇 1.供给端:全球寡头垄断下的扩产桎梏 产能高度集中:Lumentum(35%)、博通(20%)、II-VI(
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机器人激光雷达 5 个月出货 10 万台,千元价格市场想象远超汽车
在世界机器人大会的现场,禾赛科技展出了用于机器人领域的 JT 系列激光雷达,这一系列产品发布时间还不足 5 个月,出货量已经达到了 10 万台。从激光雷达的出货量以及增长趋势来看,机器人行业的激光雷达需求未来一定会远超汽车行业。 也正是看到了这样的趋势,禾赛的提前布局,让其在机器人领域已经领先了一个身位。 在昨天世界机器人大会的现场,我们和禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉聊天的时候,还得到了很多关键的信息点: JT 系列 10 万台出货,大多数安装给了割草机器人。 用于机器人的 JT 系列激
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全面拥抱硅光,迎接CPO(光电共封)放量
事件1:2025年上半年,通富微电在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,超大尺寸FCBGA已进入工程考核阶段。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成。这些进展为公司未来的技术创新和市场拓展奠定了基础。 事件2:近日,台积电共封装光学(CPO)传出消息,应英伟达、博通两大客户要求,相关技术开发正在加速推进,预计下半年有望实现小批量产,2026年开始放量。 事件3:日前台积电再传消息,成功实现了CPO与先进半
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AI+交通运输细则将出,智慧交通迎来升级
8月29日,记者从交通运输部获悉,《“人工智能+交通运输”实施意见》(简称《实施意见》)经部务会审议通过,将于近期印发实施。 交通运输有场景多元、数据丰富等独特优势,是人工智能重要应用领域。当前,智慧交通、智慧物流创新实践日趋活跃,“人工智能+交通运输”发展空间广阔。《实施意见》全面落实《交通强国建设纲要》《国家综合立体交通网规划纲要》和《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,从加大关键技术供给、加速创新场景赋能、加强核心要素保障、优化产业发展生态等方面部署了重点任务。 交通运输部科技司相关负
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CPO(光电共封)商业化临近,未来天孚通信市值能否超越中际旭创?
8月25日晚,天孚通信发布了一份亮眼的半年报——2025年上半年,公司实现营收24.56亿元,同比增长57.84%;归母净利润达8.99亿元,同比增加37.46%,三项主要指标均创下历史新高。尤其是第二季度的单季表现更为引人注目,收入同比增长83.34%,环比提升59.98%;归母净利润环比飙升66.34%,首次迈过单季盈利5亿元的门槛。这一系列成绩直接推动天孚通信在资本市场中走强,股价一度逼近涨停。 天孚通信的核心业务涵盖光通信和光学传感两大板块,尤其是在光通信领域中,公司专攻中高速光器件的研
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CPO(光电共封)商业化在即,增量环节介绍
概念介绍:共封装光学(CPO)通过将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)集成于同一封装基板 硅光芯片和CPO(共封装光学)是光通信领域中紧密相关的技术,它们共同服务于高速数据传输需求,尤其是在AI数据中心等场景中。以下是它们的关系: 1. 技术演进链条: 硅光芯片是底层技术,提供高集成度、低成本的光芯片制造方案,替代传统III-V族材料。 CPO是光模块的终极替代形态,通过硅光技术将光引擎与计算芯片封装集成,取代可插拔光模块。 2. 具体协作方式: 硅光芯片→光模块:硅光芯片(如调制器
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下午两点见证华为AI SSD,或采用PCIe 7.0连接
神秘的AI SSD即将揭开面纱,根据已知的信息,存算一体是最大亮点。那么其会带来哪些增量呢?毫无疑问,SSD代工商是最大的受益者,但代工商会是谁?不得而知,也众说纷纭,比如有说朗科科技的,也有说佰维存储和江波龙的,笔者认为,这么先进的技术,自然是由大厂代工,在此不去判断是哪家代工。本文相推荐的是高速互联的相关标的,而且这也是最大的增量之一。高速互联最大的增量和确定性最强的标的就是澜起科技,目前已经大涨。除此之外,我们通过挖掘,发现连接线的增量也不容小觑。 连接线方面有人认为华为采用的是CXL并推
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强调:英伟达GB300使用的是两相液冷,第四代制冷剂为冷却液
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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霍尼韦尔第四代制冷剂应用于液冷服务器,强推联创股份
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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两相冷板或将是英伟达GB300的首选液冷方案,霍尼韦尔佐证
根据NVIDIA的数据,其在去年发布的GB200 NVL72服务器使用“水对气散热”,即使用冷板冷却的间接液冷方案;而英伟达在上一代芯片产品B100、B200中,依旧选择的是较为传统的3D VC气冷方案,由此可见新一代芯片对于散热需求更加重视,因此统筹考虑散热的经济性和散热需求,我们预测英伟达GB300 NVL72最有可能选择的冷却方案或将是“冷板+部分浸没”的混合液冷方案,因为对于服务器来说,不同组件的发热功率不同,浸没式的整体高效散热方式对于部分低功率的发热组件来说并不经济,因此我们预测未来
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存力接棒算力,继华为之后,英伟达望向GPU+SSD 存储
《科创板日报》9月14日讯 算力、运力,以及存力,被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长,存力或将接棒算力,成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息,英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示,这款SSD性能将达到 1亿IOPS(每秒输入输出),其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求,数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望,故铠侠计划在每个算力单位上
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算力下半场:PCB量价齐升,或复制当年碳酸锂行情
PCB产业链上游环节的覆铜板(CCL)行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张,随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价,三菱瓦斯于近日涨价,涨价幅度最高达40%。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动,标志着PCB行业进入新一轮景气周期。 上游:原材料成本压力传导,覆铜板厂商提价落地 原材料价格持续高位运行:本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至
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继游戏之后,中国短剧出海规模有望达百亿美元
财联社9月9日电,目前,我国短剧产品已经覆盖全球200多个国家和地区,正在成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要是两种方式:一种是国产短剧直接翻译成外语,在海外平台播放;另一种是进行国外本土化的剧本改编,在中国制作拍摄,输向海外。在西安,如今短剧出海的数量正在快速上升,出海地区已覆盖欧美、中东、日韩、东南亚等几十个国家。研究机构数据显示,当前,短剧海外应用已突破300款,全球累计下载量超过4.7亿次。今年第一季度,全球短剧应用内购收入逼近7亿美元,增至2024年第一季度的近4倍。而短剧
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固态电池的终极方案:富锂锰基材料与锂金属负极结合
富锂锰基材料与锂金属负极结合的方案被视为提升固态电池性能的终极方向之一。以下是关键信息: 技术优势 富锂锰基材料具备高能量密度(理论克容量250-300 mAh/g,单体能量密度可达500-720 Wh/kg)和低成本优势(锰元素占比超60%,原材料成本较传统三元材料低25%-40%)。锂金属负极则以理论比容量3860 mAh/g、电势低(-3.04 V)著称,两者结合可显著提升电池整体性能。 适配性 锂金属负极的高电势特性对固态电解质的电化学窗口要求更高,而富锂锰基材料的高电压平台(>3.5V
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易会满被查,任期新增1800余家IPO,一半以上集中在新能源
9月6日上午,中央纪委国家监委网站发布消息,十四届全国政协经济委员会副主任易会满涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。 易会满在担任证监会主席的五年多任期内(2019年1月—2024年2月),以“注册制改革”为核心推动资本市场扩容,创下了A股历史上IPO发行的最高纪录——1908家(含6家已退市公司)新股上市,募资总额2.22万亿元,日均一家公司登陆A股,募资金额占32年来A股IPO总量的41.59%。其任内新股发行数量与规模远超此前八任主席总和,被市场称为“IPO之王
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800G和1.6T光模块需求超预期,EML光芯片极度短缺
Lumentum 等国际龙头在财报中确认:100G EML(电吸收调制激光器) 、CW(连续光激光器)等核心光芯片供需缺口持续扩大,因扩产周期长达 2-3 年 ,2026 年前难以缓解。这一行业共识下,国产光芯片凭借供应链安全 + 技术迭代 + 规模效应三重优势,正从 “替代导入期” 进入 “业绩释放期”,相关标的投资价值值得深度解构。 一、短缺周期本质:供给刚性与需求裂变的十年一遇机遇 1.供给端:全球寡头垄断下的扩产桎梏 产能高度集中:Lumentum(35%)、博通(20%)、II-VI(
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机器人激光雷达 5 个月出货 10 万台,千元价格市场想象远超汽车
在世界机器人大会的现场,禾赛科技展出了用于机器人领域的 JT 系列激光雷达,这一系列产品发布时间还不足 5 个月,出货量已经达到了 10 万台。从激光雷达的出货量以及增长趋势来看,机器人行业的激光雷达需求未来一定会远超汽车行业。 也正是看到了这样的趋势,禾赛的提前布局,让其在机器人领域已经领先了一个身位。 在昨天世界机器人大会的现场,我们和禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉聊天的时候,还得到了很多关键的信息点: JT 系列 10 万台出货,大多数安装给了割草机器人。 用于机器人的 JT 系列激
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全面拥抱硅光,迎接CPO(光电共封)放量
事件1:2025年上半年,通富微电在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,超大尺寸FCBGA已进入工程考核阶段。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成。这些进展为公司未来的技术创新和市场拓展奠定了基础。 事件2:近日,台积电共封装光学(CPO)传出消息,应英伟达、博通两大客户要求,相关技术开发正在加速推进,预计下半年有望实现小批量产,2026年开始放量。 事件3:日前台积电再传消息,成功实现了CPO与先进半
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英伟达公司
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AI+交通运输细则将出,智慧交通迎来升级
8月29日,记者从交通运输部获悉,《“人工智能+交通运输”实施意见》(简称《实施意见》)经部务会审议通过,将于近期印发实施。 交通运输有场景多元、数据丰富等独特优势,是人工智能重要应用领域。当前,智慧交通、智慧物流创新实践日趋活跃,“人工智能+交通运输”发展空间广阔。《实施意见》全面落实《交通强国建设纲要》《国家综合立体交通网规划纲要》和《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,从加大关键技术供给、加速创新场景赋能、加强核心要素保障、优化产业发展生态等方面部署了重点任务。 交通运输部科技司相关负
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CPO(光电共封)商业化临近,未来天孚通信市值能否超越中际旭创?
8月25日晚,天孚通信发布了一份亮眼的半年报——2025年上半年,公司实现营收24.56亿元,同比增长57.84%;归母净利润达8.99亿元,同比增加37.46%,三项主要指标均创下历史新高。尤其是第二季度的单季表现更为引人注目,收入同比增长83.34%,环比提升59.98%;归母净利润环比飙升66.34%,首次迈过单季盈利5亿元的门槛。这一系列成绩直接推动天孚通信在资本市场中走强,股价一度逼近涨停。 天孚通信的核心业务涵盖光通信和光学传感两大板块,尤其是在光通信领域中,公司专攻中高速光器件的研
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CPO(光电共封)商业化在即,增量环节介绍
概念介绍:共封装光学(CPO)通过将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)集成于同一封装基板 硅光芯片和CPO(共封装光学)是光通信领域中紧密相关的技术,它们共同服务于高速数据传输需求,尤其是在AI数据中心等场景中。以下是它们的关系: 1. 技术演进链条: 硅光芯片是底层技术,提供高集成度、低成本的光芯片制造方案,替代传统III-V族材料。 CPO是光模块的终极替代形态,通过硅光技术将光引擎与计算芯片封装集成,取代可插拔光模块。 2. 具体协作方式: 硅光芯片→光模块:硅光芯片(如调制器
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2025-08-27 12:26:23
下午两点见证华为AI SSD,或采用PCIe 7.0连接
神秘的AI SSD即将揭开面纱,根据已知的信息,存算一体是最大亮点。那么其会带来哪些增量呢?毫无疑问,SSD代工商是最大的受益者,但代工商会是谁?不得而知,也众说纷纭,比如有说朗科科技的,也有说佰维存储和江波龙的,笔者认为,这么先进的技术,自然是由大厂代工,在此不去判断是哪家代工。本文相推荐的是高速互联的相关标的,而且这也是最大的增量之一。高速互联最大的增量和确定性最强的标的就是澜起科技,目前已经大涨。除此之外,我们通过挖掘,发现连接线的增量也不容小觑。 连接线方面有人认为华为采用的是CXL并推
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2025-08-27 11:07:30
强调:英伟达GB300使用的是两相液冷,第四代制冷剂为冷却液
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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霍尼韦尔第四代制冷剂应用于液冷服务器,强推联创股份
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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两相冷板或将是英伟达GB300的首选液冷方案,霍尼韦尔佐证
根据NVIDIA的数据,其在去年发布的GB200 NVL72服务器使用“水对气散热”,即使用冷板冷却的间接液冷方案;而英伟达在上一代芯片产品B100、B200中,依旧选择的是较为传统的3D VC气冷方案,由此可见新一代芯片对于散热需求更加重视,因此统筹考虑散热的经济性和散热需求,我们预测英伟达GB300 NVL72最有可能选择的冷却方案或将是“冷板+部分浸没”的混合液冷方案,因为对于服务器来说,不同组件的发热功率不同,浸没式的整体高效散热方式对于部分低功率的发热组件来说并不经济,因此我们预测未来
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存力接棒算力,继华为之后,英伟达望向GPU+SSD 存储
《科创板日报》9月14日讯 算力、运力,以及存力,被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长,存力或将接棒算力,成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息,英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示,这款SSD性能将达到 1亿IOPS(每秒输入输出),其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求,数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望,故铠侠计划在每个算力单位上
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算力下半场:PCB量价齐升,或复制当年碳酸锂行情
PCB产业链上游环节的覆铜板(CCL)行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张,随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价,三菱瓦斯于近日涨价,涨价幅度最高达40%。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动,标志着PCB行业进入新一轮景气周期。 上游:原材料成本压力传导,覆铜板厂商提价落地 原材料价格持续高位运行:本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至
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继游戏之后,中国短剧出海规模有望达百亿美元
财联社9月9日电,目前,我国短剧产品已经覆盖全球200多个国家和地区,正在成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要是两种方式:一种是国产短剧直接翻译成外语,在海外平台播放;另一种是进行国外本土化的剧本改编,在中国制作拍摄,输向海外。在西安,如今短剧出海的数量正在快速上升,出海地区已覆盖欧美、中东、日韩、东南亚等几十个国家。研究机构数据显示,当前,短剧海外应用已突破300款,全球累计下载量超过4.7亿次。今年第一季度,全球短剧应用内购收入逼近7亿美元,增至2024年第一季度的近4倍。而短剧
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固态电池的终极方案:富锂锰基材料与锂金属负极结合
富锂锰基材料与锂金属负极结合的方案被视为提升固态电池性能的终极方向之一。以下是关键信息: 技术优势 富锂锰基材料具备高能量密度(理论克容量250-300 mAh/g,单体能量密度可达500-720 Wh/kg)和低成本优势(锰元素占比超60%,原材料成本较传统三元材料低25%-40%)。锂金属负极则以理论比容量3860 mAh/g、电势低(-3.04 V)著称,两者结合可显著提升电池整体性能。 适配性 锂金属负极的高电势特性对固态电解质的电化学窗口要求更高,而富锂锰基材料的高电压平台(>3.5V
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易会满被查,任期新增1800余家IPO,一半以上集中在新能源
9月6日上午,中央纪委国家监委网站发布消息,十四届全国政协经济委员会副主任易会满涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。 易会满在担任证监会主席的五年多任期内(2019年1月—2024年2月),以“注册制改革”为核心推动资本市场扩容,创下了A股历史上IPO发行的最高纪录——1908家(含6家已退市公司)新股上市,募资总额2.22万亿元,日均一家公司登陆A股,募资金额占32年来A股IPO总量的41.59%。其任内新股发行数量与规模远超此前八任主席总和,被市场称为“IPO之王
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800G和1.6T光模块需求超预期,EML光芯片极度短缺
Lumentum 等国际龙头在财报中确认:100G EML(电吸收调制激光器) 、CW(连续光激光器)等核心光芯片供需缺口持续扩大,因扩产周期长达 2-3 年 ,2026 年前难以缓解。这一行业共识下,国产光芯片凭借供应链安全 + 技术迭代 + 规模效应三重优势,正从 “替代导入期” 进入 “业绩释放期”,相关标的投资价值值得深度解构。 一、短缺周期本质:供给刚性与需求裂变的十年一遇机遇 1.供给端:全球寡头垄断下的扩产桎梏 产能高度集中:Lumentum(35%)、博通(20%)、II-VI(
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机器人激光雷达 5 个月出货 10 万台,千元价格市场想象远超汽车
在世界机器人大会的现场,禾赛科技展出了用于机器人领域的 JT 系列激光雷达,这一系列产品发布时间还不足 5 个月,出货量已经达到了 10 万台。从激光雷达的出货量以及增长趋势来看,机器人行业的激光雷达需求未来一定会远超汽车行业。 也正是看到了这样的趋势,禾赛的提前布局,让其在机器人领域已经领先了一个身位。 在昨天世界机器人大会的现场,我们和禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉聊天的时候,还得到了很多关键的信息点: JT 系列 10 万台出货,大多数安装给了割草机器人。 用于机器人的 JT 系列激
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全面拥抱硅光,迎接CPO(光电共封)放量
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AI+交通运输细则将出,智慧交通迎来升级
8月29日,记者从交通运输部获悉,《“人工智能+交通运输”实施意见》(简称《实施意见》)经部务会审议通过,将于近期印发实施。 交通运输有场景多元、数据丰富等独特优势,是人工智能重要应用领域。当前,智慧交通、智慧物流创新实践日趋活跃,“人工智能+交通运输”发展空间广阔。《实施意见》全面落实《交通强国建设纲要》《国家综合立体交通网规划纲要》和《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,从加大关键技术供给、加速创新场景赋能、加强核心要素保障、优化产业发展生态等方面部署了重点任务。 交通运输部科技司相关负
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CPO(光电共封)商业化临近,未来天孚通信市值能否超越中际旭创?
8月25日晚,天孚通信发布了一份亮眼的半年报——2025年上半年,公司实现营收24.56亿元,同比增长57.84%;归母净利润达8.99亿元,同比增加37.46%,三项主要指标均创下历史新高。尤其是第二季度的单季表现更为引人注目,收入同比增长83.34%,环比提升59.98%;归母净利润环比飙升66.34%,首次迈过单季盈利5亿元的门槛。这一系列成绩直接推动天孚通信在资本市场中走强,股价一度逼近涨停。 天孚通信的核心业务涵盖光通信和光学传感两大板块,尤其是在光通信领域中,公司专攻中高速光器件的研
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CPO(光电共封)商业化在即,增量环节介绍
概念介绍:共封装光学(CPO)通过将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)集成于同一封装基板 硅光芯片和CPO(共封装光学)是光通信领域中紧密相关的技术,它们共同服务于高速数据传输需求,尤其是在AI数据中心等场景中。以下是它们的关系: 1. 技术演进链条: 硅光芯片是底层技术,提供高集成度、低成本的光芯片制造方案,替代传统III-V族材料。 CPO是光模块的终极替代形态,通过硅光技术将光引擎与计算芯片封装集成,取代可插拔光模块。 2. 具体协作方式: 硅光芯片→光模块:硅光芯片(如调制器
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下午两点见证华为AI SSD,或采用PCIe 7.0连接
神秘的AI SSD即将揭开面纱,根据已知的信息,存算一体是最大亮点。那么其会带来哪些增量呢?毫无疑问,SSD代工商是最大的受益者,但代工商会是谁?不得而知,也众说纷纭,比如有说朗科科技的,也有说佰维存储和江波龙的,笔者认为,这么先进的技术,自然是由大厂代工,在此不去判断是哪家代工。本文相推荐的是高速互联的相关标的,而且这也是最大的增量之一。高速互联最大的增量和确定性最强的标的就是澜起科技,目前已经大涨。除此之外,我们通过挖掘,发现连接线的增量也不容小觑。 连接线方面有人认为华为采用的是CXL并推
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强调:英伟达GB300使用的是两相液冷,第四代制冷剂为冷却液
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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霍尼韦尔第四代制冷剂应用于液冷服务器,强推联创股份
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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两相冷板或将是英伟达GB300的首选液冷方案,霍尼韦尔佐证
根据NVIDIA的数据,其在去年发布的GB200 NVL72服务器使用“水对气散热”,即使用冷板冷却的间接液冷方案;而英伟达在上一代芯片产品B100、B200中,依旧选择的是较为传统的3D VC气冷方案,由此可见新一代芯片对于散热需求更加重视,因此统筹考虑散热的经济性和散热需求,我们预测英伟达GB300 NVL72最有可能选择的冷却方案或将是“冷板+部分浸没”的混合液冷方案,因为对于服务器来说,不同组件的发热功率不同,浸没式的整体高效散热方式对于部分低功率的发热组件来说并不经济,因此我们预测未来
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存力接棒算力,继华为之后,英伟达望向GPU+SSD 存储
《科创板日报》9月14日讯 算力、运力,以及存力,被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长,存力或将接棒算力,成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息,英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示,这款SSD性能将达到 1亿IOPS(每秒输入输出),其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求,数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望,故铠侠计划在每个算力单位上
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算力下半场:PCB量价齐升,或复制当年碳酸锂行情
PCB产业链上游环节的覆铜板(CCL)行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张,随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价,三菱瓦斯于近日涨价,涨价幅度最高达40%。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动,标志着PCB行业进入新一轮景气周期。 上游:原材料成本压力传导,覆铜板厂商提价落地 原材料价格持续高位运行:本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至
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继游戏之后,中国短剧出海规模有望达百亿美元
财联社9月9日电,目前,我国短剧产品已经覆盖全球200多个国家和地区,正在成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要是两种方式:一种是国产短剧直接翻译成外语,在海外平台播放;另一种是进行国外本土化的剧本改编,在中国制作拍摄,输向海外。在西安,如今短剧出海的数量正在快速上升,出海地区已覆盖欧美、中东、日韩、东南亚等几十个国家。研究机构数据显示,当前,短剧海外应用已突破300款,全球累计下载量超过4.7亿次。今年第一季度,全球短剧应用内购收入逼近7亿美元,增至2024年第一季度的近4倍。而短剧
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固态电池的终极方案:富锂锰基材料与锂金属负极结合
富锂锰基材料与锂金属负极结合的方案被视为提升固态电池性能的终极方向之一。以下是关键信息: 技术优势 富锂锰基材料具备高能量密度(理论克容量250-300 mAh/g,单体能量密度可达500-720 Wh/kg)和低成本优势(锰元素占比超60%,原材料成本较传统三元材料低25%-40%)。锂金属负极则以理论比容量3860 mAh/g、电势低(-3.04 V)著称,两者结合可显著提升电池整体性能。 适配性 锂金属负极的高电势特性对固态电解质的电化学窗口要求更高,而富锂锰基材料的高电压平台(>3.5V
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易会满被查,任期新增1800余家IPO,一半以上集中在新能源
9月6日上午,中央纪委国家监委网站发布消息,十四届全国政协经济委员会副主任易会满涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。 易会满在担任证监会主席的五年多任期内(2019年1月—2024年2月),以“注册制改革”为核心推动资本市场扩容,创下了A股历史上IPO发行的最高纪录——1908家(含6家已退市公司)新股上市,募资总额2.22万亿元,日均一家公司登陆A股,募资金额占32年来A股IPO总量的41.59%。其任内新股发行数量与规模远超此前八任主席总和,被市场称为“IPO之王
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800G和1.6T光模块需求超预期,EML光芯片极度短缺
Lumentum 等国际龙头在财报中确认:100G EML(电吸收调制激光器) 、CW(连续光激光器)等核心光芯片供需缺口持续扩大,因扩产周期长达 2-3 年 ,2026 年前难以缓解。这一行业共识下,国产光芯片凭借供应链安全 + 技术迭代 + 规模效应三重优势,正从 “替代导入期” 进入 “业绩释放期”,相关标的投资价值值得深度解构。 一、短缺周期本质:供给刚性与需求裂变的十年一遇机遇 1.供给端:全球寡头垄断下的扩产桎梏 产能高度集中:Lumentum(35%)、博通(20%)、II-VI(
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机器人激光雷达 5 个月出货 10 万台,千元价格市场想象远超汽车
在世界机器人大会的现场,禾赛科技展出了用于机器人领域的 JT 系列激光雷达,这一系列产品发布时间还不足 5 个月,出货量已经达到了 10 万台。从激光雷达的出货量以及增长趋势来看,机器人行业的激光雷达需求未来一定会远超汽车行业。 也正是看到了这样的趋势,禾赛的提前布局,让其在机器人领域已经领先了一个身位。 在昨天世界机器人大会的现场,我们和禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉聊天的时候,还得到了很多关键的信息点: JT 系列 10 万台出货,大多数安装给了割草机器人。 用于机器人的 JT 系列激
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全面拥抱硅光,迎接CPO(光电共封)放量
事件1:2025年上半年,通富微电在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,超大尺寸FCBGA已进入工程考核阶段。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成。这些进展为公司未来的技术创新和市场拓展奠定了基础。 事件2:近日,台积电共封装光学(CPO)传出消息,应英伟达、博通两大客户要求,相关技术开发正在加速推进,预计下半年有望实现小批量产,2026年开始放量。 事件3:日前台积电再传消息,成功实现了CPO与先进半
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AI+交通运输细则将出,智慧交通迎来升级
8月29日,记者从交通运输部获悉,《“人工智能+交通运输”实施意见》(简称《实施意见》)经部务会审议通过,将于近期印发实施。 交通运输有场景多元、数据丰富等独特优势,是人工智能重要应用领域。当前,智慧交通、智慧物流创新实践日趋活跃,“人工智能+交通运输”发展空间广阔。《实施意见》全面落实《交通强国建设纲要》《国家综合立体交通网规划纲要》和《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,从加大关键技术供给、加速创新场景赋能、加强核心要素保障、优化产业发展生态等方面部署了重点任务。 交通运输部科技司相关负
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CPO(光电共封)商业化临近,未来天孚通信市值能否超越中际旭创?
8月25日晚,天孚通信发布了一份亮眼的半年报——2025年上半年,公司实现营收24.56亿元,同比增长57.84%;归母净利润达8.99亿元,同比增加37.46%,三项主要指标均创下历史新高。尤其是第二季度的单季表现更为引人注目,收入同比增长83.34%,环比提升59.98%;归母净利润环比飙升66.34%,首次迈过单季盈利5亿元的门槛。这一系列成绩直接推动天孚通信在资本市场中走强,股价一度逼近涨停。 天孚通信的核心业务涵盖光通信和光学传感两大板块,尤其是在光通信领域中,公司专攻中高速光器件的研
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CPO(光电共封)商业化在即,增量环节介绍
概念介绍:共封装光学(CPO)通过将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)集成于同一封装基板 硅光芯片和CPO(共封装光学)是光通信领域中紧密相关的技术,它们共同服务于高速数据传输需求,尤其是在AI数据中心等场景中。以下是它们的关系: 1. 技术演进链条: 硅光芯片是底层技术,提供高集成度、低成本的光芯片制造方案,替代传统III-V族材料。 CPO是光模块的终极替代形态,通过硅光技术将光引擎与计算芯片封装集成,取代可插拔光模块。 2. 具体协作方式: 硅光芯片→光模块:硅光芯片(如调制器
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下午两点见证华为AI SSD,或采用PCIe 7.0连接
神秘的AI SSD即将揭开面纱,根据已知的信息,存算一体是最大亮点。那么其会带来哪些增量呢?毫无疑问,SSD代工商是最大的受益者,但代工商会是谁?不得而知,也众说纷纭,比如有说朗科科技的,也有说佰维存储和江波龙的,笔者认为,这么先进的技术,自然是由大厂代工,在此不去判断是哪家代工。本文相推荐的是高速互联的相关标的,而且这也是最大的增量之一。高速互联最大的增量和确定性最强的标的就是澜起科技,目前已经大涨。除此之外,我们通过挖掘,发现连接线的增量也不容小觑。 连接线方面有人认为华为采用的是CXL并推
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强调:英伟达GB300使用的是两相液冷,第四代制冷剂为冷却液
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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霍尼韦尔第四代制冷剂应用于液冷服务器,强推联创股份
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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两相冷板或将是英伟达GB300的首选液冷方案,霍尼韦尔佐证
根据NVIDIA的数据,其在去年发布的GB200 NVL72服务器使用“水对气散热”,即使用冷板冷却的间接液冷方案;而英伟达在上一代芯片产品B100、B200中,依旧选择的是较为传统的3D VC气冷方案,由此可见新一代芯片对于散热需求更加重视,因此统筹考虑散热的经济性和散热需求,我们预测英伟达GB300 NVL72最有可能选择的冷却方案或将是“冷板+部分浸没”的混合液冷方案,因为对于服务器来说,不同组件的发热功率不同,浸没式的整体高效散热方式对于部分低功率的发热组件来说并不经济,因此我们预测未来
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存力接棒算力,继华为之后,英伟达望向GPU+SSD 存储
《科创板日报》9月14日讯 算力、运力,以及存力,被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长,存力或将接棒算力,成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息,英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示,这款SSD性能将达到 1亿IOPS(每秒输入输出),其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求,数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望,故铠侠计划在每个算力单位上
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算力下半场:PCB量价齐升,或复制当年碳酸锂行情
PCB产业链上游环节的覆铜板(CCL)行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张,随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价,三菱瓦斯于近日涨价,涨价幅度最高达40%。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动,标志着PCB行业进入新一轮景气周期。 上游:原材料成本压力传导,覆铜板厂商提价落地 原材料价格持续高位运行:本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至
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继游戏之后,中国短剧出海规模有望达百亿美元
财联社9月9日电,目前,我国短剧产品已经覆盖全球200多个国家和地区,正在成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要是两种方式:一种是国产短剧直接翻译成外语,在海外平台播放;另一种是进行国外本土化的剧本改编,在中国制作拍摄,输向海外。在西安,如今短剧出海的数量正在快速上升,出海地区已覆盖欧美、中东、日韩、东南亚等几十个国家。研究机构数据显示,当前,短剧海外应用已突破300款,全球累计下载量超过4.7亿次。今年第一季度,全球短剧应用内购收入逼近7亿美元,增至2024年第一季度的近4倍。而短剧
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固态电池的终极方案:富锂锰基材料与锂金属负极结合
富锂锰基材料与锂金属负极结合的方案被视为提升固态电池性能的终极方向之一。以下是关键信息: 技术优势 富锂锰基材料具备高能量密度(理论克容量250-300 mAh/g,单体能量密度可达500-720 Wh/kg)和低成本优势(锰元素占比超60%,原材料成本较传统三元材料低25%-40%)。锂金属负极则以理论比容量3860 mAh/g、电势低(-3.04 V)著称,两者结合可显著提升电池整体性能。 适配性 锂金属负极的高电势特性对固态电解质的电化学窗口要求更高,而富锂锰基材料的高电压平台(>3.5V
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易会满被查,任期新增1800余家IPO,一半以上集中在新能源
9月6日上午,中央纪委国家监委网站发布消息,十四届全国政协经济委员会副主任易会满涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。 易会满在担任证监会主席的五年多任期内(2019年1月—2024年2月),以“注册制改革”为核心推动资本市场扩容,创下了A股历史上IPO发行的最高纪录——1908家(含6家已退市公司)新股上市,募资总额2.22万亿元,日均一家公司登陆A股,募资金额占32年来A股IPO总量的41.59%。其任内新股发行数量与规模远超此前八任主席总和,被市场称为“IPO之王
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800G和1.6T光模块需求超预期,EML光芯片极度短缺
Lumentum 等国际龙头在财报中确认:100G EML(电吸收调制激光器) 、CW(连续光激光器)等核心光芯片供需缺口持续扩大,因扩产周期长达 2-3 年 ,2026 年前难以缓解。这一行业共识下,国产光芯片凭借供应链安全 + 技术迭代 + 规模效应三重优势,正从 “替代导入期” 进入 “业绩释放期”,相关标的投资价值值得深度解构。 一、短缺周期本质:供给刚性与需求裂变的十年一遇机遇 1.供给端:全球寡头垄断下的扩产桎梏 产能高度集中:Lumentum(35%)、博通(20%)、II-VI(
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机器人激光雷达 5 个月出货 10 万台,千元价格市场想象远超汽车
在世界机器人大会的现场,禾赛科技展出了用于机器人领域的 JT 系列激光雷达,这一系列产品发布时间还不足 5 个月,出货量已经达到了 10 万台。从激光雷达的出货量以及增长趋势来看,机器人行业的激光雷达需求未来一定会远超汽车行业。 也正是看到了这样的趋势,禾赛的提前布局,让其在机器人领域已经领先了一个身位。 在昨天世界机器人大会的现场,我们和禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉聊天的时候,还得到了很多关键的信息点: JT 系列 10 万台出货,大多数安装给了割草机器人。 用于机器人的 JT 系列激
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全面拥抱硅光,迎接CPO(光电共封)放量
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AI+交通运输细则将出,智慧交通迎来升级
8月29日,记者从交通运输部获悉,《“人工智能+交通运输”实施意见》(简称《实施意见》)经部务会审议通过,将于近期印发实施。 交通运输有场景多元、数据丰富等独特优势,是人工智能重要应用领域。当前,智慧交通、智慧物流创新实践日趋活跃,“人工智能+交通运输”发展空间广阔。《实施意见》全面落实《交通强国建设纲要》《国家综合立体交通网规划纲要》和《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,从加大关键技术供给、加速创新场景赋能、加强核心要素保障、优化产业发展生态等方面部署了重点任务。 交通运输部科技司相关负
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CPO(光电共封)商业化临近,未来天孚通信市值能否超越中际旭创?
8月25日晚,天孚通信发布了一份亮眼的半年报——2025年上半年,公司实现营收24.56亿元,同比增长57.84%;归母净利润达8.99亿元,同比增加37.46%,三项主要指标均创下历史新高。尤其是第二季度的单季表现更为引人注目,收入同比增长83.34%,环比提升59.98%;归母净利润环比飙升66.34%,首次迈过单季盈利5亿元的门槛。这一系列成绩直接推动天孚通信在资本市场中走强,股价一度逼近涨停。 天孚通信的核心业务涵盖光通信和光学传感两大板块,尤其是在光通信领域中,公司专攻中高速光器件的研
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CPO(光电共封)商业化在即,增量环节介绍
概念介绍:共封装光学(CPO)通过将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)集成于同一封装基板 硅光芯片和CPO(共封装光学)是光通信领域中紧密相关的技术,它们共同服务于高速数据传输需求,尤其是在AI数据中心等场景中。以下是它们的关系: 1. 技术演进链条: 硅光芯片是底层技术,提供高集成度、低成本的光芯片制造方案,替代传统III-V族材料。 CPO是光模块的终极替代形态,通过硅光技术将光引擎与计算芯片封装集成,取代可插拔光模块。 2. 具体协作方式: 硅光芯片→光模块:硅光芯片(如调制器
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下午两点见证华为AI SSD,或采用PCIe 7.0连接
神秘的AI SSD即将揭开面纱,根据已知的信息,存算一体是最大亮点。那么其会带来哪些增量呢?毫无疑问,SSD代工商是最大的受益者,但代工商会是谁?不得而知,也众说纷纭,比如有说朗科科技的,也有说佰维存储和江波龙的,笔者认为,这么先进的技术,自然是由大厂代工,在此不去判断是哪家代工。本文相推荐的是高速互联的相关标的,而且这也是最大的增量之一。高速互联最大的增量和确定性最强的标的就是澜起科技,目前已经大涨。除此之外,我们通过挖掘,发现连接线的增量也不容小觑。 连接线方面有人认为华为采用的是CXL并推
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强调:英伟达GB300使用的是两相液冷,第四代制冷剂为冷却液
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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霍尼韦尔第四代制冷剂应用于液冷服务器,强推联创股份
在数据中心应用领域,随着芯片功率和热流密度的快速增大,现有的风冷及液冷解决方案在未来2~3年将受到巨大的挑战,霍尼韦尔配合行业内知名芯片及服务器企业,进行两相冷板流体的开发和应用,其R1233zd(E),R515B,R1234yf被多个国内外知名公司应用在两相冷板技术当中,采用霍尼韦尔Solstice®产品的两相冷板将于2025年开始陆续商业化落地。在冷水机组、精密空调方面,从离心式机组、螺杆式机组到涡旋机组等,霍尼韦尔低GWP值的制冷剂(R515B、R1234ze(E)、R1233zd(E)、
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两相冷板或将是英伟达GB300的首选液冷方案,霍尼韦尔佐证
根据NVIDIA的数据,其在去年发布的GB200 NVL72服务器使用“水对气散热”,即使用冷板冷却的间接液冷方案;而英伟达在上一代芯片产品B100、B200中,依旧选择的是较为传统的3D VC气冷方案,由此可见新一代芯片对于散热需求更加重视,因此统筹考虑散热的经济性和散热需求,我们预测英伟达GB300 NVL72最有可能选择的冷却方案或将是“冷板+部分浸没”的混合液冷方案,因为对于服务器来说,不同组件的发热功率不同,浸没式的整体高效散热方式对于部分低功率的发热组件来说并不经济,因此我们预测未来
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