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韭经股战场
我的理念是监测主力机构提前建仓布局的未来潜在热点底部区域的板
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长线持有的老司机
2026-07-29 22:13:05
SOC系统级芯片
SOC(System on a Chip)一般常被称为系统级芯片,也有称片上系统,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。中国国内外学术界一般倾向将SOC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,面向特定用途的标准产品1。 相关上市公司分析如下: 全志科技:公司推出了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7,可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。
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晶华微
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2026-07-29 21:56:20
光刻机
光刻机是半导体制造的核心设备,主要用于芯片生产中的光刻工艺,技术门槛极高,目前全球市场主要由荷兰ASML(极紫外光刻机EUV)、日本尼康(Nikon)和佳能(Canon)垄断。 中国在光刻机领域仍处于追赶阶段,但国产替代需求迫切,因此A股市场中的“光刻机概念股”主要围绕光刻技术、核心部件、材料及设备配套等环节展开。 以下是相关概念股分类及重点公司分析: 一、光刻机核心概念股分类 1. 光刻机整机及核心技术 微电子(SMEE)(未上市,但关联公司受关注) 中国唯一可生产前道光刻机的企业(目前量产9
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精测电子
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2026-07-29 20:10:25
天德钰
公司发展战略 基于时代发展需要,公司自成立之初,一直聚焦移动智能终端和智能物联领域的关键芯片和整体方案。公司以人机交互为定位,包含视觉、触觉、感知等,以人工智能加上物联网的技术,为智慧生活提供美好愿景。经过十余年的发展历程,在移动智能终端领域,广泛布局智能手机、智能穿戴、智能平板,智能音箱等主流场景,致力于成为移动智能终端显示触控芯片,摄像头马达驱动芯片和快速充电等芯片和方案的创新者。在智能物联领域,广泛布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流和节能减碳等产品应用,致力于成为智能物联
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天德钰
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2026-07-29 19:51:08
汇顶科技
主要业务及经营模式 汇顶科技公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。 作为Fabless模式的芯片设计企业,公司专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制造、封装和测试等环 节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式,可有效降低新客户开发的成本,控制应收账款回款风险,并提高公司运作效率和市场响应速度。 汇顶科技公司安全方案包括NFC
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汇顶科技
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2026-07-29 19:39:53
长鑫科技
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来,公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略,完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产,以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级,目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据,按出货量和销售额统计,公司已成 为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基
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2026-07-29 16:58:00
创新药
主板QLED概念上市公司名单: 1、ST国安(000839) 公司主要从事信息网络基础设施建设与信息服务。 2、海信视像(600060) 公司业务有电视机的研发、生产和销售。 3、深纺织A(000045) 公司从事液晶显示用偏光片等。 4、华工科技(000988) 公司从事激光技术及其应用。 5、深康佳A(000016) 公司业务有彩电、手机、白电产品。 中小板QLED概念上市公司名单: 1、兆驰股份(002429) 公司业务有家庭视听消费类电子产品研发、设计、
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隆华科技
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2026-07-29 09:26:56
仿制药
在发达国家,仿制药在发展中国家同样受到重视。我国的近邻印度尽管与我国一样,也是一个发展中大国,但是在全球药品市场中,仿制药的地位正日益提高,据印度海关统计显示,印度每年出口的药品大部分为非专利药,2000年非专利药出口额已达16亿美元,预计2005年达到50亿美元,而我国除了少数中药产品出口外,化学药制剂出口仅为区区几千万美元。 据了解,印度的制药业已经为人瞩目,2012年印度至少有20家制药企业通过了美国FDA认证,其中,南新、西普拉等正在成长为跨国制药公司,南新的非专利药2012年已经在美国
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博瑞医药
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2026-07-29 09:22:38
ASIC
ASIC(专用定制芯片)方向多股逆势走强,近日有行业消息人士透露,Meta正与三星代工合作,推进下一代价值超过10万亿韩元(约合人民币443亿元)的ASIC设计与生产。 一、事件释放的核心信号: 1、AI芯片格局迎来历史性拐点,ASIC将反超GPU成为主流。 这轮行情的本质是产业路线的根本性切换:AI算力从 “通用GPU一家独大” 进入 “通用+专用并行” 的新阶段。摩根大通预测,2027年全球AI ASIC出货量将达到1250万颗,占比53%,首次超过GPU的1090万颗,成为AI芯片市场的第
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鹏鼎控股
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2026-07-28 22:31:51
长鑫科技
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来,公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略,完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产,以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级,目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据,按出货量和销售额统计,公司已成 为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基
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长鑫科技
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中微公司
报告期内,公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产 、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。 中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户,从65纳米到3纳 米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导
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2026-07-28 22:10:40
长芯博创
报告期内,公司持续保持研发投入,研发支出5,618.41万元,占公司营业收入的4.68%。公司PON光模块产品持续开展迭代升级工作;基于MEMS技术的光开关器件产品完成设计定型,可广泛应用于400G/800G及相 干光模块的FA器件完成开发与验证。与此同时,1.6TAEC、基于硅光技术的单通道400GQSFP112模块等一系列产品完成开发设计。新一代D-PHY10GMIPISerdes已顺利通过内部验证,并已在重点客户进行测试,为新一代VR/AR及医疗影像等高清显示场景奠定了坚实的技术基础。此外
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长芯博创
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2026-07-28 17:00:57
派能科技
受全球经济形势复杂多变及行业竞争格局加剧的双重影响,公司储能产品销售价格面临较大压力。同时,下游企业持续去库存的策略进一步加剧了市场挑战,对公司经营业绩形成显著下行压力。 报告期内,派能科技公司实现营业收入200479.30万元,同比减少39.24%,实现归属于上市公司股东的净利润为4110.73万元,同比减少92.03%。2024年的产品销售量为1521MWh,随着海外下游企业库存水平逐步改善以及公司对潜在客户及市 场的开发,公司主要产品销售动能持续恢复,季度销量环比保持增长,推动营收回升。同
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派能科技
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2026-07-28 16:51:39
亿纬锂能
目前,亿纬锂能连续十二个月内累计对外投资金额占公司最近一期经审计净资产的50%以上,且绝对金额超过5000万元。因此本次投资事项经董事会审议通过后,还需提交公司股东大会审议。 随着新能源产业持续火热,亿纬锂能对外投资动作频频。仅今年下半年,亿纬锂能就公布了多起重大投资事项。 7月22日,亿纬锂能公告与紫金锂业(海南)有限公司、山东瑞福锂业有限公司签订《投资协议书》,三方拟合作在湖南省成立合 资公司,分期投资建设年产9万吨锂盐项目,项目总投资规模预计30亿元。亿纬锂能在合资公司中持股26%。 9月
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亿纬锂能
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2026-07-28 16:43:21
晶澳科技
去年,欧洲、美洲市场为晶澳科技贡献了重要营收增量,其中,欧洲市场营收229.1亿元,美洲市场营收99.44亿元,同比分别增长118.48%和145.9%,占总营收的比重分别为31.39%和13.62%;同期,中国境内营收为291.7亿元,同比增长80.54%,占总营收的39.97%。 电池技术方面,目前,晶澳科技量产的魄秀(Percium)电池转换效率最高达到23.9%;最新量产的n型倍秀(Bycium)电池转换效率最高达到25.3%,并将持续优化,进一步提升效率和稳定性。按照规划,到2023年
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晶澳科技
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2026-07-28 16:15:58
AI芯片
AI芯片概念龙头股 | 上市企业名单 1. 芯片设计——专用芯片需求爆发 受益逻辑:通信、航天等领域对定制化芯片的国产化需求迫切,具备场景深度绑定能力的设计企业,订单落地节奏显著加快。 龙头股企业名单: •688387 信科移动-U:移动通信基站射频芯片龙头,覆盖5G/6G通信芯片全链路设计,产品配套三大运营商基站建设,是国内射频芯片国产化的核心攻坚企业。 •300053 航宇微:SoC芯片设计领军者,专注航天级、工业级高可靠芯片研发,其嵌入式芯片广泛应用于卫星、无人机等装备,技术壁垒居国内同领
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